專(zhuān)利名稱(chēng)：墊高型sim卡插槽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種墊高型SIM卡插槽裝置。
背景技術(shù)：
手機(jī)主板是手機(jī)中非常重要的電子部件，它主要用于承載手機(jī)內(nèi)的各種電子元件，但隨著人們生活水平的提高，人們對(duì)手機(jī)的性能要求越來(lái)越高，其必然需要先對(duì)手機(jī)的硬件配置進(jìn)行加強(qiáng)，但硬件配置的加強(qiáng)一般需要通過(guò)增加電子元件才能實(shí)現(xiàn)，但現(xiàn)有的手機(jī)主板的安裝位置有限，難以在現(xiàn)有的手機(jī)主板上再安裝更多的電子元件，缺陷明顯；而擴(kuò)大手機(jī)主板必然會(huì)導(dǎo)致手機(jī)的體型變大，勢(shì)必影響手機(jī)的外形美觀或手機(jī)拿握時(shí)的手感， 難以滿(mǎn)足人們的需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種在不擴(kuò)大手機(jī)主板面積的前提下提高主板空間利用率，以便于手機(jī)主板可以安裝更多電子元件的墊高型SIM卡插槽裝置。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種墊高型SIM卡插槽裝置，包括絕緣底座及設(shè)置于該絕緣底座上部的上蓋，絕緣底座開(kāi)設(shè)有SIM卡槽，該SIM卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，該墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子與電連接端子一一對(duì)應(yīng)電連接，相對(duì)應(yīng)的與電連接端子一體成型。其中，所述墊腳的數(shù)量為兩個(gè)，該兩個(gè)墊腳分別設(shè)置于所述絕緣底座的兩邊沿處。優(yōu)選的，所述墊腳的高度α為1. 4mm 3mm。其中，所述上蓋的兩邊分別設(shè)置有側(cè)扣孔，所述絕緣底座的兩側(cè)邊分別設(shè)置有與側(cè)扣孔相對(duì)應(yīng)的凸扣，相對(duì)應(yīng)的側(cè)扣孔與凸扣扣合連接。另一優(yōu)選的，所述SIM卡槽的數(shù)量為兩個(gè)，該兩個(gè)SIM卡槽分別位于所述絕緣底座的左部和右部。其中，所述兩個(gè)SIM卡槽之間設(shè)置有擋條。其中，所述上蓋的中部設(shè)置有扣合孔，所述擋條的側(cè)邊設(shè)置有凸塊，該凸塊嵌設(shè)于扣合孔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型提供了一種墊高型SIM卡插槽裝置，包括絕緣底座及設(shè)置于該絕緣底座上部的上蓋，絕緣底座開(kāi)設(shè)有SIM卡槽，該SIM卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，該墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子與電連接端子一一對(duì)應(yīng)電連接，相對(duì)應(yīng)的與電連接端子一體成型。本實(shí)用新型所述墊高型SIM卡插槽裝置安裝裝設(shè)于手機(jī)主板上之后，由于所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，手機(jī)主板與SIM卡插槽裝置的底部之間形成有空腔，以便于在不擴(kuò)大手機(jī)主板面積的前提下，在該空腔內(nèi)安裝更多的電子元件，提高手機(jī)主板的空間利用率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二與手機(jī)主板連接時(shí)的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。如圖1所示為本實(shí)用新型所述一種墊高型SIM卡插槽裝置的實(shí)施例一，包括絕緣底座1及設(shè)置于該絕緣底座1上部的上蓋2，絕緣底座1開(kāi)設(shè)有SIM卡槽3，該SIM卡槽3 的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子4，所述絕緣底座1的下部設(shè)置有墊腳5，該墊腳5的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子6，導(dǎo)電端子6與電連接端子4 一一對(duì)應(yīng)電連接，相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子 6與電連接端子4 一體成型。本實(shí)用新型所述墊高型SIM卡插槽裝置安裝裝設(shè)于手機(jī)主板上之后，由于所述絕緣底座1的下部設(shè)置有墊腳5，手機(jī)主板與SIM卡插槽裝置的底部之間形成有空腔，以便于在不擴(kuò)大手機(jī)主板面積的前提下，在該空腔內(nèi)安裝更多的電子元件，提高手機(jī)主板的空間利用率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)。本實(shí)施例一的所述墊腳5的數(shù)量為兩個(gè)，該兩個(gè)墊腳5分別設(shè)置于所述絕緣底座 1的兩邊沿處，當(dāng)將本實(shí)用新型所述墊高型SIM卡插槽裝置安裝于手機(jī)主板上時(shí)，設(shè)置于該墊腳5的底部的若干個(gè)導(dǎo)電端子6分別與手機(jī)主板的連接端子電連接，從而便于SIM卡的電連接片與手機(jī)主板電連接，方便手機(jī)主板讀取SIM卡上的信息。所述絕緣底座1的兩邊沿處分別設(shè)置墊腳5大大提高了所述墊高型SIM卡插槽裝置與手機(jī)主板的連接穩(wěn)固性。如圖2至圖5所示為本實(shí)用新型所述一種墊高型SIM卡插槽裝置的實(shí)施例二，與上述實(shí)施例一的不同之處在于所述SIM卡槽3的數(shù)量為兩個(gè)，該兩個(gè)SIM卡槽3分別位于所述絕緣底座1的左部和右部。具體的所述兩個(gè)SIM卡槽3之間設(shè)置有擋條9。本實(shí)施例用于具有雙卡雙待的手機(jī)主板，便于在雙卡雙待的手機(jī)主板上安裝兩張SIM卡，擋條9的設(shè)置以便于將SIM卡固定，提高SIM卡插裝的穩(wěn)固性，實(shí)用性更強(qiáng)。優(yōu)選的實(shí)施方式是所述墊腳5的高度α為1. 6mm,該高度剛好可以保證手機(jī)主板上的其它電子元件有足夠的安裝空間，又不會(huì)因?yàn)榱舫龅拈g隙太大而導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)的空間浪費(fèi)，當(dāng)然，所述墊腳5的高度α還可以為1.4mm、3mm或1.4mm 3mm之間的其它任意高度， 所述墊腳5的高度α可以根據(jù)電子元件的大小適當(dāng)更改，同樣也能達(dá)到上述技術(shù)效果。本實(shí)施例二的所述上蓋2的兩邊分別設(shè)置有側(cè)扣孔7，所述絕緣底座1的兩側(cè)邊分別設(shè)置有與側(cè)扣孔7相對(duì)應(yīng)的凸扣8，相對(duì)應(yīng)的側(cè)扣孔7與凸扣8扣合連接，以便于將所述上蓋2與所述絕緣底座1扣合連接，防止該上蓋2松脫而導(dǎo)致SIM卡與電連接端子4接觸不良，保證手機(jī)主板與SIM卡電連接穩(wěn)定，保證手機(jī)的正常工作。本實(shí)施例二的所述上蓋2的中部設(shè)置有扣合孔10，所述擋條9的側(cè)邊設(shè)置有凸塊 11，該凸塊11嵌設(shè)于扣合孔10內(nèi)，使上蓋2的中部與擋條9連接，進(jìn)一步提高上蓋2與絕緣底座1的連接緊固性，防止上蓋2的中部發(fā)生彎曲變形而導(dǎo)致SIM卡與電連接端子4接觸不良，避免該接觸不良的因素影響手機(jī)的正常使用，結(jié)構(gòu)連接牢固，提高手機(jī)的穩(wěn)定性能， 實(shí)用性更強(qiáng)。 上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，除此之外，本實(shí)用新型還可以其它方式實(shí)現(xiàn)，在不脫離本實(shí)用新型發(fā)明構(gòu)思的前提下任何顯而易見(jiàn)的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.墊高型SIM卡插槽裝置，包括絕緣底座(1)及設(shè)置于該絕緣底座(1)上部的上蓋 (2)，絕緣底座(1)開(kāi)設(shè)有SIM卡槽(3)，該SIM卡槽(3)的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子 (4)，其特征在于所述絕緣底座(1)的下部設(shè)置有墊腳(5)，該墊腳(5)的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子(6)，導(dǎo)電端子(6)與電連接端子(4)一一對(duì)應(yīng)電連接，相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子(6)與電連接端子(4) 一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊高型SIM卡插槽裝置，其特征在于所述墊腳(5)的數(shù)量為兩個(gè)，該兩個(gè)墊腳(5)分別設(shè)置于所述絕緣底座(1)的兩邊沿處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的墊高型SIM卡插槽裝置，其特征在于所述墊腳(5)的高度為1. 4mm 3mmο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊高型SIM卡插槽裝置，其特征在于所述上蓋(2)的兩邊分別設(shè)置有側(cè)扣孔(7)，所述絕緣底座(1)的兩側(cè)邊分別設(shè)置有與側(cè)扣孔(7)相對(duì)應(yīng)的凸扣 (8)，相對(duì)應(yīng)的側(cè)扣孔(7)與凸扣(8)扣合連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墊高型SIM卡插槽裝置，其特征在于所述SIM卡槽(3)的數(shù)量為兩個(gè)，該兩個(gè)SIM卡槽(3)分別位于所述絕緣底座(1)的左部和右部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的墊高型SIM卡插槽裝置，其特征在于所述兩個(gè)SIM卡槽(3) 之間設(shè)置有擋條(9)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的墊高型SIM卡插槽裝置，其特征在于所述上蓋(2)的中部設(shè)置有扣合孔(10)，所述擋條(9)的側(cè)邊設(shè)置有凸塊(11)，該凸塊(11)嵌設(shè)于扣合孔(10) 內(nèi)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種墊高型SIM卡插槽裝置，包括絕緣底座及設(shè)置于該絕緣底座上部的上蓋，絕緣底座開(kāi)設(shè)有SIM卡槽，該SIM卡槽的底部設(shè)置有若干個(gè)電連接端子，所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，該墊腳的底部設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)電端子，相對(duì)應(yīng)的與電連接端子一體成型。本實(shí)用新型所述墊高型SIM卡插槽裝置安裝裝設(shè)于手機(jī)主板上之后，由于所述絕緣底座的下部設(shè)置有墊腳，手機(jī)主板與SIM卡插槽裝置的底部之間形成有空腔，以便于在不擴(kuò)大手機(jī)主板面積的前提下，在該空腔內(nèi)安裝更多的電子元件，提高手機(jī)主板的空間利用率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202153577SQ20112022019
公開(kāi)日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者張羽松 申請(qǐng)人:張羽松