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一種led封裝固晶結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7170858閱讀:565來源:國知局
專利名稱:一種led封裝固晶結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
一種LED封裝固晶結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu),尤其是涉及一種LED封裝固晶結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)
對于發(fā)光二極管而言,封裝技術(shù)在客戶應(yīng)用上是不可缺少的,LED晶片制造商提供具有功能的LED晶片,而封裝廠商則是將這些晶片商品化到客戶。封裝廠商要將晶片商品化,需要經(jīng)過LED晶片測試、切割成晶粒、分類、固晶、打線、封裝及LED燈泡分類。其中,現(xiàn)有的LED固晶工藝主要是先在LED支架的基座上或者在LED晶片的底部點上固晶膠,再將 LED晶片安裝在固定座上,使LED晶片固定在LED支架的基座上,參照附圖5所示,傳統(tǒng)的固晶膠通常是采用環(huán)氧樹脂類的材料,它的作用只是將LED晶片固定在LED支架的基座上, 故采用該種固晶膠封裝出來的LED顯色性相對都會比較低,并且上述結(jié)構(gòu)由于LED晶片與 LED支架的底部之間還設(shè)置有一層固晶膠,這樣可以固定LED晶片,但是卻也將降低LED的散熱效率,影響LED的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種壽命長、散熱效率及顯色性高的LED封裝固晶結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的技術(shù)方案是一種LED封裝固晶結(jié)構(gòu), 包括第一支腳和第二支腳,固定在第二支腳上的LED晶片,其特征在于,所述LED晶片通過膠體固定在所述第二支腳上,所述膠體內(nèi)參雜有可受所述LED晶片所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉,所述膠體包圍在所述LED晶片的周圍。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是由于LED晶片是通過膠體固定在所述第二支腳上,所述膠體內(nèi)參雜有可受LED晶片所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉,所述膠體包圍在LED 晶片的周圍,LED晶片的底部與支腳接觸,可以提高LED晶片的散熱效率,延長LED的使用壽命,LED晶片的周圍設(shè)置有參雜熒光粉的膠體,這樣既起到固定LED晶片的作用,又可以在LED晶片點亮?xí)r激發(fā)LED晶片周圍的帶有熒光粉的膠體,從而提高LED的顯色指數(shù),根據(jù)測試比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的LED能再提高5 10個顯色指數(shù)。優(yōu)選地,還包括用于固定部分第一支腳和第二支腳的基座,在所述基座的上部形成一個與第一支腳和第二支腳貫通的內(nèi)凹空腔,所述LED晶片固定在所述內(nèi)凹空腔的第二支腳上,本方案為貼片式LED的固晶結(jié)構(gòu),具有散熱效率好、使用壽命長及顯色指數(shù)高的優(yōu)
點ο優(yōu)選地,所述LED晶片為藍光LED晶片,所述參雜的熒光粉為紅色熒光粉,這樣配備至少可以比傳統(tǒng)LED提高8 10個顯色指數(shù)。優(yōu)選地,所述LED晶片為紫光LED晶片,所述參雜的熒光粉為綠色熒光粉,這樣配備至少可以比傳統(tǒng)LED提高6 8個顯色指數(shù)。以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1為本實用新型第一種具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示的剖視圖。圖3為本實用新型第二種具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3所示的剖視圖。圖5為傳統(tǒng)LED封裝固晶結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式參照圖1和圖2所示,本實用新型的第一種具體實施例為插腳式LED燈泡的封裝固晶結(jié)構(gòu),包括支架,所述支架包括第一支腳加和第二支腳2b,在所述第二支腳2b上設(shè)置一個用于放置LED晶片6的杯碗7,所述LED晶片6放置在杯碗7的底表面上,LED晶片6 通過膠體8固定在杯碗7的底表面上,所述膠體8內(nèi)參雜有可受所述LED晶片6所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉81,所述膠體8包圍在所述LED晶片6的周圍,其中,LED晶片6的底表面可以直接與杯碗7的底表面直接接觸,或者在LED晶片6與杯碗7接觸面之間涂覆一層帶有熒光粉81的膠體8都可以。參照圖3和圖4所示,本實用新型的第二種具體實施例為貼片式LED的封裝固晶結(jié)構(gòu),包括第一支腳加‘和第二支腳2b',用于固定和包覆部分第一支腳加‘和第二支腳 2b‘的基座4,在所述基座4的上部形成一個與第一支腳加‘和第二支腳2b'貫通的內(nèi)凹空腔7',所述LED晶片6固定在所述內(nèi)凹空腔7'的第二支腳2b'上,其中,LED晶片6的底表面可以直接與第二支腳2b ‘的上表面接觸,膠體8包覆在LED晶片6的周圍,所述膠體 8內(nèi)參雜有可受所述LED晶片6所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉81,如圖4所示。或者在LED晶片 6與第二支腳2b'接觸面之間涂覆一層帶有熒光粉81的膠體8都可以。也可以將LED晶片6固定在散熱基座上,LED晶片6再與第一支腳加‘和第二支腳2b'電連接,附圖中未顯不。上述LED晶片6為藍光LED晶片,在藍光LED晶片的周圍包覆有帶有熒光粉81的膠體8,其中所述熒光粉81可以是紅色熒光粉。上述LED晶片6可以是紫光LED晶片,在紫光LED晶片的周圍包覆有帶有熒光粉81的膠體8,其中所述熒光粉81可以是綠色熒光粉,上述膠體8可以采用環(huán)氧樹脂或者其它材料的膠體加紅色熒光粉的混合物,或者上述膠體8采用環(huán)氧樹脂或者其它材料的膠體加綠色熒光粉的混合物。以上所述均以方便說明本實用新型,在不脫離本實用新型創(chuàng)作的精神范疇內(nèi),熟悉此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的各種簡單的變相與修飾仍屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝固晶結(jié)構(gòu),包括第一支腳和第二支腳,固定在第二支腳上的LED晶片, 其特征在于所述LED晶片通過膠體固定在所述第二支腳上,所述膠體內(nèi)參雜有可受所述 LED晶片所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉,所述膠體包圍在所述LED晶片的周圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝固晶結(jié)構(gòu),其特征在于還包括用于固定部分第一支腳和第二支腳的基座,在所述基座的上部形成一個與第一支腳和第二支腳貫通的內(nèi)凹空腔,所述LED晶片固定在所述內(nèi)凹空腔的第二支腳上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述LED封裝固晶結(jié)構(gòu),其特征在于所述LED晶片為藍光LED 晶片,所述參雜的熒光粉為紅色熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述LED封裝固晶結(jié)構(gòu),其特征在于所述LED晶片為紫光LED 晶片,所述參雜的熒光粉為綠色熒光粉。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝固晶結(jié)構(gòu),包括第一支腳和第二支腳,固定在第二支腳上的LED晶片,所述LED晶片通過膠體固定在所述第二支腳上,所述膠體內(nèi)參雜有可受所述LED晶片所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉,所述膠體包圍在所述LED晶片的周圍。由于LED晶片是通過膠體固定在所述第二支腳上,其中膠體包圍在LED晶片的周圍,LED晶片的底部與支腳接觸,可以提高LED晶片的散熱效率,延長LED的使用壽命,而在LED晶片的周圍設(shè)置有膠體,所述膠體內(nèi)參雜有可受所述LED晶片所發(fā)的光激發(fā)的熒光粉,這樣既起到了固定LED晶片的作用,又可以提高LED的顯色指數(shù)。
文檔編號H01L33/50GK201985162SQ201120002858
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月4日
發(fā)明者樊邦揚 申請人:鶴山市銀雨照明有限公司
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