專利名稱：一種大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝模塊制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，簡稱LED，，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片， 晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。LED照明是最近幾年發(fā)展起來的新興產(chǎn)業(yè)，LED照明的特點(diǎn)發(fā)光效率高，一個(gè)兩瓦的LED燈相當(dāng)于一個(gè)15瓦的普通白熾燈燈泡的照明效果；使用壽命長，LED燈使用壽命最長可達(dá)100000小時(shí)；LED是半導(dǎo)體元件，與白熾燈和電子節(jié)能燈相比，沒有真空器件和高壓觸發(fā)電路等敏感部件，故障極低，可以免維修，響應(yīng)時(shí)間短，只有60納秒，啟動(dòng)十分迅速； 體積小、重量輕，利用其特點(diǎn)可設(shè)計(jì)又薄、又輕、又緊湊的各種式樣的燈具；LED色彩鮮艷豐富。顏色飽和度可達(dá)到130%全彩色不同光色的組合變化多端，利用時(shí)序控制電路，更能達(dá)到豐富多彩的動(dòng)態(tài)變化效果；單色性好，LED光譜集中，沒有多余紅外、紫外等光譜，不含汞等有害物質(zhì)，熱量、輻射很少，屬于典型的綠色照明光源，而且廢棄物可回收，沒有污染；單個(gè)LED的光通量小。目前單個(gè)LED的光通量研究水平可達(dá)120LM/W工業(yè)化的產(chǎn)品水平75LM/ W，平面發(fā)光，方向性強(qiáng)。一般來講，大功率LED封裝工藝流程為芯片切割——點(diǎn)膠——粘芯片——燒結(jié)——壓焊——模壓封裝——切筋——測試——包裝；出貨時(shí)成為單顆LED燈，因?yàn)榇蠊β蔐ED燈都是需要組成模塊才能使用(如LED路燈、LED街道照明模塊)；最后還要把單顆 LED燈串聯(lián)在一起組成模塊使用，工序之多，且每道工序都需要大量精密設(shè)備和操作人員， 有的精密設(shè)備高達(dá)幾百萬以上，需要大量的資金注入，工藝復(fù)雜、成本高、設(shè)備使用效率低。
三、發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種大功率 LED封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決基板無需切斷，提高設(shè)備使用效率，降低成本的問題。本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片、管腳、基板和封裝體，基板是，銅散熱塊裝在絕緣板上，絕緣板裝在金屬制冷板上，絕緣板上有LED管腳，芯片裝在銅散熱塊上，并經(jīng)導(dǎo)線同LED管腳相連，導(dǎo)線、芯片、銅散熱塊及LED管腳由封裝體封裝在一起，構(gòu)成一個(gè)基板模塊，每個(gè)基板模塊由管腳經(jīng)導(dǎo)線串接在一起，均布在金屬制冷板上，兩端設(shè)有正、負(fù)電極。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、新穎獨(dú)特、易生產(chǎn)、成本低，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用單獨(dú)模塊
3化，省去了 LED封裝工藝流程中的“切筋”工序，經(jīng)過模壓后，使其后面的工作變得很簡單。 即節(jié)省了人力、設(shè)備、資金的投入。
四
附圖為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的示意圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)的說明。如附圖所示，本實(shí)用新型包括芯片、管腳、基板和封裝體，基板是，銅散熱塊1裝在絕緣板6上，絕緣板6裝在金屬制冷板3上，絕緣板6上有LED管腳2，芯片7裝在銅散熱塊 1上，并經(jīng)導(dǎo)線5同LED管腳2相連，導(dǎo)線、芯片、銅散熱塊及LED管腳由封裝體4封裝在一起，構(gòu)成一個(gè)基板模塊，每個(gè)基板模塊由管腳經(jīng)導(dǎo)線串接在一起，均布在金屬制冷板上，兩端設(shè)有正、負(fù)電極。為了保證使用效果，所說的封裝體4是由環(huán)氧樹脂制成的半球形透明體。由上述機(jī)構(gòu)可以看出，本實(shí)用新型的基板模塊有金屬制冷板及絕緣板和其上下兩面的銅散熱塊。LED芯片散發(fā)出來的熱流路徑通過銅散熱塊和絕緣板傳遞到最外層的金屬制冷板，實(shí)施散熱原理；絕緣板和金屬鋁底板相連，絕緣板又和銅散熱塊相連，LED管腳在絕緣板上面。其特征在于各個(gè)LED燈為串聯(lián)，方便LED芯片和管腳的焊接；本發(fā)明的大功率LED基板可以使LED管產(chǎn)生的熱量，直接、迅速傳導(dǎo)給金屬制冷板散發(fā)掉，其熱阻超低，從而不僅適用于一般LED管，更適用于現(xiàn)今出現(xiàn)的2W、3W的大功率LED燈。眾所周知，LED燈功率越大，產(chǎn)生的熱量也是最大的，所以熱流路徑為芯片7-銅散熱塊1-絕緣板6-金屬制冷板3流出LED封裝，即銅散熱塊1、絕緣板6、金屬制冷板3是疊加起來的，可以加速促使LED燈產(chǎn)生熱流由銅散熱塊1-絕緣板6-金屬制冷板3流出。其中芯片7是通過膠水粘在銅散熱塊1上面的，導(dǎo)線5是連接芯片7和基板管腳2的導(dǎo)線；透鏡或者液態(tài)環(huán)氧4是為保護(hù)芯片和導(dǎo)線的腔體；一般常見的LED封裝流程為芯片切割—— 點(diǎn)膠——粘芯片——燒結(jié)——壓焊——模壓封裝——切筋——測試——包裝；本實(shí)用新型的大功率LED燈基板工藝流程為芯片切割——點(diǎn)膠——粘芯片——燒結(jié)——壓焊——模壓封裝——測試——包裝，其中少了一個(gè)“切筋”工序，本實(shí)用新型無需把成品LED燈單個(gè)切開，一個(gè)基板即為一個(gè)串聯(lián)的小模塊。本實(shí)用新型的大功率LED燈基板兩端設(shè)有正負(fù)電極， 可串聯(lián)或者并聯(lián)于大模塊組裝(如LED路燈、家庭照明、各種大模塊亮化工程等)。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些更動(dòng)或者修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、管腳、基板和封裝體，其特征在于，所述的基板是，銅散熱塊(1)裝在絕緣板(6)上，絕緣板(6)裝在金屬制冷板C3)上，絕緣板(6)上有 LED管腳O)，芯片(7)裝在銅散熱塊⑴上，并經(jīng)導(dǎo)線(5)同LED管腳⑵相連，導(dǎo)線、芯片、銅散熱塊及LED管腳由封裝體(4)封裝在一起，構(gòu)成一個(gè)基板模塊，每個(gè)基板模塊由管腳經(jīng)導(dǎo)線串接在一起，均布在金屬制冷版上，兩端設(shè)有正、負(fù)電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的封裝體(4)是由環(huán)氧樹脂制成的半球形透明體。
專利摘要本實(shí)用新型之目的就是提供一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決基板無需切斷，提高設(shè)備使用效率，降低成本的問題。本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片、管腳、基板和封裝體，基板是，銅散熱塊裝在絕緣板上，絕緣板裝在金屬制冷板上，絕緣板上有LED管腳，芯片裝在銅散熱塊上，并經(jīng)導(dǎo)線同LED管腳相連，導(dǎo)線、芯片、銅散熱塊及LED管腳由封裝體封裝在一起，構(gòu)成一個(gè)基板模塊，每個(gè)基板模塊由管腳經(jīng)導(dǎo)線串接在一起，均布在金屬制冷板上，兩端設(shè)有正、負(fù)電極。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、新穎獨(dú)特、易生產(chǎn)、成本低，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用單獨(dú)模塊化，省去了LED封裝工藝流程中的“切筋”工序，經(jīng)過模壓后，使其后面的工作變得很簡單。即節(jié)省了人力、設(shè)備、資金的投入。
文檔編號(hào)H01L33/56GK202025750SQ201020631139
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2010年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月28日
發(fā)明者馮振新, 王濤, 鄭香舜 申請(qǐng)人:晶誠(鄭州)科技有限公司