專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊，尤指一種導(dǎo)熱管直接接觸欲散熱的電子元件，以使電子元件具有較佳的散熱效果的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著電腦科技的發(fā)達(dá)，電腦的處理速度與能力可說是一日千里，但伴隨著電腦效能越好，其內(nèi)裝的電子元件，如中央處理器、存儲器或其他相關(guān)零件，所產(chǎn)生的工作溫度亦越高，為了避免電子元件因過熱而毀損，故將電子元件與一散熱模塊結(jié)合，以達(dá)到散熱的效果，進(jìn)而保護(hù)電子元件?，F(xiàn)有的散熱模塊，其具有一鰭片組、一底板與多根導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管的一端與底板熱接觸，導(dǎo)熱管的另一端穿設(shè)于鰭片組中，鰭片組可選擇性設(shè)于底板的一面。在實(shí)際使用時(shí)，將一導(dǎo)熱膏涂布于欲散熱的電子元件的一面，再將底板與該面結(jié)合，故電子元件于工作時(shí)所產(chǎn)生的熱就會(huì)依序經(jīng)由底板、導(dǎo)熱管與鰭片組，而散發(fā)至空氣中，以此達(dá)到散熱的效果。然而上述的結(jié)構(gòu)，仍有其尚待改進(jìn)之處，因?qū)峁芊侵苯优c電子元件接觸，需要通過底板將熱傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管處，故導(dǎo)熱管的導(dǎo)熱效果往往會(huì)受到底板的影響，而使其效果不彰，進(jìn)而拖累整體散熱效能，而導(dǎo)致電子元件的毀損。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱模塊，其提供一種導(dǎo)熱管可直接與欲散熱的電子元件接觸，而使導(dǎo)熱管具有較佳的導(dǎo)熱效果，進(jìn)而使電子元件具有較佳的散熱效果。為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)手段在于提供一種散熱模塊，其具有一底板、一鰭片組與多根導(dǎo)熱管；底板的一面為設(shè)置面，底板的另一面為貼近面，貼近面具有一容置槽；鰭片組選擇性設(shè)于設(shè)置面；各導(dǎo)熱管的一端為接觸端，接觸端設(shè)于容置槽中，多個(gè)接觸端形成一熱源接觸面。如上所述的熱源接觸面，其高度等同、高于或低于貼近面。如上所述的容置槽，其底端具有多個(gè)可固定接觸端的凸肋，各接觸端位于兩相鄰的凸肋之間。如上所述的鰭片組，其疊設(shè)于設(shè)置面。綜合上述的本實(shí)用新型的散熱模塊，熱源接觸面直接結(jié)合于電子元件，電子元件于工作時(shí)所產(chǎn)生的熱可通過熱源接觸面?zhèn)鲗?dǎo)至接觸端，再傳導(dǎo)至散熱鰭片組，因接觸端為導(dǎo)熱管的一部份，故通過此一結(jié)構(gòu)以減少底板與電子元件的間的接觸，進(jìn)而降低電子元件將熱傳導(dǎo)至底板，而使該熱直接藉由導(dǎo)熱管傳至鰭片組，通過導(dǎo)熱管直接接觸電子元件的結(jié)構(gòu)，以使電子元件具有較佳的散熱效果。
圖1為本實(shí)用新型的散熱模塊的平面示意圖；圖2為本實(shí)用新型的底板的剖面示意圖；圖3為本實(shí)用新型的底板與導(dǎo)熱管在未加工時(shí)的局部剖面示意圖；圖4為本實(shí)用新型的底板與導(dǎo)熱管的第一實(shí)施例結(jié)合一具有導(dǎo)熱膏的電子元件的局部剖視示意圖；圖5為本實(shí)用新型的底板與導(dǎo)熱管的第二實(shí)施例結(jié)合具有導(dǎo)熱膏的電子元件的局部剖視示意圖；圖6為本實(shí)用新型的底板與導(dǎo)熱管的第三實(shí)施例結(jié)合具有導(dǎo)熱膏的電子元件的局部剖視示意圖。附圖標(biāo)記說明1-底板；10-貼近面；11-容置槽；12-凸肋；13-設(shè)置面；2_鰭片組；3-導(dǎo)熱管；30、30A、30B、30C-接觸端；31A、31B、31C_熱源接觸面；4-電子元件；40-導(dǎo)熱膏。
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請配合參考圖1所示，本實(shí)用新型一種散熱模塊，其具有一底板1、一鰭片組2與多根導(dǎo)熱管3。請配合參考圖2所示，底板1的一面為貼近面10，貼近面10具有一容置槽11，容置槽11的底端間隔具有多個(gè)凸肋12，底板1的另一面為設(shè)置面13。在本實(shí)施例中，如圖1所示，鰭片組2疊設(shè)于設(shè)置面13處，此外，鰭片組2可設(shè)于鄰近于底板1的任一側(cè)。各導(dǎo)熱管3的一端為接觸端30，請配合圖3所示，各接觸端30設(shè)于容置槽11中， 并位于兩相鄰的凸肋12之間，以使各接觸端30被固定于兩相鄰的凸肋12之間，各導(dǎo)熱管 3的另一端穿設(shè)于鰭片組2中。請配合參考圖4至圖6所示，其為本實(shí)用新型的第一至第三實(shí)施例，在各實(shí)施例僅接觸端30A、30B、30C的高度相對于貼近面10的高度有所改變，其余元件皆未變動(dòng)，故元件符號皆相同于第一實(shí)施例，特先陳明。如圖4所示，其為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，多個(gè)接觸端30A形成有一熱源接觸面 31A，熱源接觸面31的高度等同貼近面10，并且熱源接觸面31A的面積等同或大于電子元件4的面積，所以當(dāng)熱源接觸面31A與電子元件4相結(jié)合時(shí)，接觸端30A得以直接接觸電子元件4，以使電子元件4在工作時(shí)所產(chǎn)生的熱可直接通過熱源接觸面31A而傳導(dǎo)至鰭片組2 處，并可在電子元件4與熱源接觸面31A之間設(shè)有導(dǎo)熱膏40，以增強(qiáng)電子元件4將熱傳導(dǎo)至接觸端30A的效果。如圖5所示，其為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，多個(gè)接觸端30B形成有一熱源接觸面 31B，熱源接觸面31B的高度高于貼近面10，此一高度差的設(shè)計(jì)在于增加熱源接觸面31B與電子元件4之間的結(jié)合面積，故當(dāng)熱源接觸面31B與電子元件4結(jié)合時(shí)，其使電子元件4在工作狀態(tài)中所產(chǎn)生的熱得直接通過熱源接觸面31B傳至鰭片組2處，因?qū)峁?具有快速
4導(dǎo)熱的性能，故電子元件4的熱可快速地經(jīng)由導(dǎo)熱管3傳導(dǎo)至鰭片組2，而使電子元件4具有更佳的散熱效果。如圖6所示，其為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，多個(gè)接觸端30C形成有一熱源接觸面 31C，熱源接觸面31C的高度低于貼近面10的高度，此一高度差的設(shè)計(jì)，其使當(dāng)熱源接觸面 3IC與電子元件4結(jié)合時(shí)，部分的電子元件4進(jìn)入容置槽11中，而使電子元件4與底板1之具有更佳的結(jié)合性，以提高電子元件4與熱源接觸面31C的間接觸效果，以使電子元件4于工作時(shí)所產(chǎn)生的熱得以傳導(dǎo)至鰭片組2處。惟以上所述的具體實(shí)施例，僅用于例釋本實(shí)用新型的特點(diǎn)及功效，而非用于限定本實(shí)用新型的可實(shí)施范疇，在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)范疇下，任何運(yùn)用本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容而完成的等效改變及修飾，均仍應(yīng)為下述的申請專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，其特征在于，其包括有一底板，其一面為貼近面，該底板的另一面為設(shè)置面，該貼近面具有一容置槽； 一鰭片組，其選擇性設(shè)于該設(shè)置面；以及多根導(dǎo)熱管，各導(dǎo)熱管的一端為接觸端，該接觸端設(shè)于該容置槽中，多個(gè)接觸端形成一熱源接觸面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該熱源接觸面的高度等同于該貼近面的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該熱源接觸面的高度高于該貼近面的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該熱源接觸面的高度低于該貼近面的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的散熱模塊，其特征在于，該容置槽的底端具有多個(gè)能夠固定該接觸端的凸肋，各接觸端位于兩相鄰的凸肋之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該鰭片組疊設(shè)于該設(shè)置面。
專利摘要一種散熱模塊，其具有一底板、一鰭片組與多根導(dǎo)熱管，底板的一面為設(shè)置面，底板的另一面為貼近面，貼近面具有一容置槽，鰭片組可選擇性設(shè)于設(shè)置面，導(dǎo)熱管的一端穿設(shè)于鰭片組中，導(dǎo)熱管的另一端為接觸端，接觸端設(shè)于容置槽中，接觸端形成有熱源接觸面，當(dāng)散熱模塊與一欲散熱的電子元件結(jié)合時(shí)，熱源接觸面直接接觸電子元件，以使電子元件于工作時(shí)所產(chǎn)生的熱可直接通過導(dǎo)熱管傳至鰭片組，而使電子元件具有更佳的散熱效果。
文檔編號H01L23/367GK201975385SQ201020630880
公開日2011年9月14日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者林茂青, 黃裕哲 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司