專利名稱：旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備(a rotary die bondingapparatus), 該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備包括豎直運(yùn)動(dòng)線性致動(dòng)器和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器系統(tǒng)，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備具有多個(gè)拾取頭，這些拾取頭用來將半導(dǎo)體芯片從切割晶片轉(zhuǎn)移到引線框架，以便進(jìn)行芯片結(jié)合過程，其中所述多個(gè)拾取頭在到達(dá)其特定位置的同時(shí)執(zhí)行其規(guī)定的任務(wù)，如拾取、芯片結(jié)合、檢查及其它，并且在每個(gè)任務(wù)完成時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)到另一個(gè)位置，以執(zhí)行下一個(gè)規(guī)定的任務(wù)。
背景技術(shù)：
通常，在半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體晶片分離之后，或者換句話說，在晶片切割之后，所述芯片將停留在切割帶處，直到它由芯片處理設(shè)備(如芯片結(jié)合器或芯片分類器)處理或抽取。所述芯片處理設(shè)備執(zhí)行諸如芯片附著之類的任務(wù)，由此所述芯片從所述晶片拾取，并且在被安裝和固定到封裝結(jié)構(gòu)或支撐結(jié)構(gòu)之前執(zhí)行必要的任務(wù)。使用所述芯片處理設(shè)備可進(jìn)行的其它任務(wù)是，將所述芯片處理為使用環(huán)氧粘合劑將芯片直接膠粘到諸如印刷布線板之類的基片上。環(huán)氧樹脂通常用來將所述芯片結(jié)合到電路板基片上。該任務(wù)通常用于低成本和低能耗的應(yīng)用?？烧J(rèn)識(shí)到，用于從晶片除去和輸送芯片的方法已經(jīng)使用了多年。傳統(tǒng)地，芯片結(jié)合設(shè)備采用線性臂往復(fù)拾取和放置方法，由此半導(dǎo)體器件能夠逐次地借助于線性運(yùn)動(dòng)及其反向運(yùn)動(dòng)而從第一預(yù)定位置拾取并且存放在第二預(yù)定位置處。最近，發(fā)明了一種搖擺臂往復(fù)拾取和放置方法，以連續(xù)地拾取和放置半導(dǎo)體器件。 這種類型的拾取和放置裝置包括搖擺臂，該搖擺臂逐次地執(zhí)行拾取和放置運(yùn)動(dòng)。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)和回轉(zhuǎn)部件，該轉(zhuǎn)動(dòng)和回轉(zhuǎn)部件在指定的轉(zhuǎn)動(dòng)范圍中可正常地和反向地驅(qū)動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)所述臂。在以上發(fā)明的限制和缺陷中包括了在每個(gè)任務(wù)執(zhí)行期間在所述設(shè)備上的振動(dòng)。當(dāng)前的往復(fù)設(shè)計(jì)在速度增加時(shí)將增加振動(dòng)，因而影響拾取和放置過程的操作精度。為了克服這個(gè)問題，所述設(shè)備的重量可增加，但增加到有限程度。此外，通過增加所述設(shè)備的重量，由于使用較多材料，必定導(dǎo)致較高成本。另外，當(dāng)將任何新過程添加在將所述芯片從晶片轉(zhuǎn)移到印刷電路板的任務(wù)之前、 中間及之后時(shí)，當(dāng)前的往復(fù)設(shè)計(jì)將增加循環(huán)時(shí)間。操作在進(jìn)行其它任務(wù)之前不得不停止。因此，生產(chǎn)能力特性將受影響，并且這將導(dǎo)致低的生產(chǎn)量。所以，如果以上缺點(diǎn)通過具有一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備被緩解，則是極為有利的， 該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備包括豎直運(yùn)動(dòng)線性致動(dòng)器和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器系統(tǒng)，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備具有多個(gè)拾取頭，這些拾取頭用來將半導(dǎo)體芯片從切割晶片轉(zhuǎn)移到引線框架，以便進(jìn)行芯片結(jié)合過程，其中所述多個(gè)拾取頭在到達(dá)其特定位置的同時(shí)執(zhí)行其規(guī)定的任務(wù)，如拾取、芯片結(jié)合、檢查、芯片結(jié)合、芯片涂敷及其它，并且在每個(gè)任務(wù)完成時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)到另一個(gè)位置，以執(zhí)行下一個(gè)規(guī)定的任務(wù)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的是，提供一種用來連續(xù)地將芯片從晶片轉(zhuǎn)移到其它形式的承載件的旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種能夠執(zhí)行芯片結(jié)合的旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種具有對(duì)稱設(shè)計(jì)的旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備，該對(duì)稱設(shè)計(jì)產(chǎn)生低的振動(dòng)。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種具有改進(jìn)的靈活性的旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備具有多個(gè)臂，由此允許同時(shí)執(zhí)行多個(gè)任務(wù)。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備根據(jù)分度運(yùn)動(dòng)而發(fā)揮作用，由此改進(jìn)拾取和放置的速度。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備通過同時(shí)完成拾取和放置動(dòng)作而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能力的改進(jìn)。本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備，豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器104具有直接驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)，該直接驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)不需要凸輪，并因此使豎直運(yùn)動(dòng)操作更容易、更快以及更準(zhǔn)確。借助于本發(fā)明如下詳細(xì)描述的理解或基于本發(fā)明在實(shí)際中的應(yīng)用，本發(fā)明的其它和另外的目的將是顯而易見的。這些和其它目的由本發(fā)明實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明在其優(yōu)選實(shí)施例中提供一種旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備，它包括多個(gè)拾取頭，其特征在于其還包括直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)分度器；旋轉(zhuǎn)盤；豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器，以將沿Z-軸線安裝在旋轉(zhuǎn)盤上的拾取頭推動(dòng)到初始位置或目標(biāo)位置，或者從所述初始位置或目標(biāo)位置釋放拾取頭；真空轉(zhuǎn)換器，以將真空從主真空管線分配到全部拾取頭，而沒有直接管連接；所述多個(gè)拾取頭附接到所述旋轉(zhuǎn)盤的圓周上；所述多個(gè)拾取頭布置成離所述旋轉(zhuǎn)盤的中心點(diǎn)的距離相同。


在參照附圖研究具體實(shí)施方式
之后，將理解本發(fā)明的其它方面和它們的優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖1示出了與圖像捕獲設(shè)備和環(huán)氧注射器一起的旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備的立體圖。圖2示出了旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備的俯視圖。圖3示出了與豎直運(yùn)動(dòng)線性致動(dòng)器一起的拾取頭模塊的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式在如下的詳細(xì)描述中敘述了多個(gè)具體細(xì)節(jié)，以便提供本發(fā)明的全面理解。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員或普通技術(shù)人員將理解到，可以在沒有這些細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施本發(fā)明。在其它實(shí)例中，為使本發(fā)明清晰，沒有詳細(xì)地描述已知的方法、過程及/或元件。
本發(fā)明將從其實(shí)施例的如下描述中更清楚地理解，這些實(shí)施例參照附圖僅作為例子給出，這些附圖沒有按比例畫出。參照?qǐng)D1，示出了與圖像捕獲設(shè)備124、環(huán)氧注射器106、芯片晶片環(huán)108以及引線框架112、114在一起的旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102的立體圖；進(jìn)一步由圖2具體化，該圖2示出了旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102的俯視圖。所述旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102包括旋轉(zhuǎn)盤120 ； 在所述旋轉(zhuǎn)盤120上的多個(gè)拾取頭116;多個(gè)豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器，如直接驅(qū)動(dòng)的線性伺服電機(jī) 104，所述多個(gè)豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器附接到具有大體平底部的板上，以致動(dòng)所述拾取頭116 ；以及直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)118，其中，所述直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)118用來在徑向運(yùn)動(dòng)中按照要求的位置精度、力以及速度連續(xù)地驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)盤120。所述旋轉(zhuǎn)盤120也稱作旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤頭。多個(gè)拾取頭116被放置在所述旋轉(zhuǎn)盤120的圓周處，并且在每個(gè)相鄰拾取頭116 之間的距離在所述旋轉(zhuǎn)盤120的整個(gè)圓周上恒定，以便實(shí)現(xiàn)所述設(shè)備的最佳穩(wěn)定性。此外， 所述多個(gè)拾取頭116布置成離所述旋轉(zhuǎn)盤120的中心點(diǎn)的距離相同。所述直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)118通過所述旋轉(zhuǎn)盤120來控制所述多個(gè)拾取頭116，以瞬間停止在特定位置126、 1觀、132、130處。所述直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104被放置在所述拾取頭116的上方，并且豎直地對(duì)準(zhǔn)所述拾取頭116，以便為了進(jìn)行拾取和放置而將所述拾取頭116致動(dòng)成豎直地運(yùn)動(dòng)。 所述拾取頭116能夠拾取具有平表面的小物體，如芯片122。所述直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104 只布置在需要拾取和放置動(dòng)作的工位處，如芯片拾取工位1 和芯片結(jié)合工位132。在拾取頭116在每個(gè)任務(wù)中轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)，所述直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104將在所需的拾取和放置工位上保持靜止。所述旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備102還包括至少一個(gè)真空轉(zhuǎn)換器，以將真空從主真空管線分配到全部拾取頭116，而沒有直接管連接。真空被供給到拾取頭，使得當(dāng)所述拾取頭與所述芯片相接觸時(shí)，在所述拾取頭中形成抽吸力，以拾取所述芯片。如果拾取頭需要釋放所述芯片，則所述真空轉(zhuǎn)換器停機(jī)，以取消到所述拾取頭的任何真空。在所述旋轉(zhuǎn)盤120上的拾取頭116的數(shù)目取決于對(duì)于應(yīng)用所需的任務(wù)的數(shù)目。需要由所述旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102執(zhí)行的任務(wù)數(shù)目越多，則需要拾取頭116的數(shù)目越多。所述拾取頭116用來在芯片拾取工位1 中拾取半導(dǎo)體芯片122，在其它工位中保持所述芯片 122同時(shí)執(zhí)行某些任務(wù)，以及在任一個(gè)弓I線框架112、114處釋放所述芯片。所述旋轉(zhuǎn)盤120具有對(duì)稱設(shè)計(jì)，該對(duì)稱設(shè)計(jì)允許只產(chǎn)生低的振動(dòng)。此外，可增大旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102的分度速度(indexing speed)，而不增加振動(dòng)。分度速度是指特定拾取頭116從一個(gè)工位到隨后的工位所用的時(shí)間。工位的數(shù)量取決于在所述旋轉(zhuǎn)盤120上拾取頭116的數(shù)量。所述工位可包括但不限于芯片拾取工位126，具有或者沒有來自芯片晶片環(huán)108的升降裝置；倒置觀測(cè)檢查工位128，使用芯片背面或芯片封裝(die back or die package)觀測(cè)檢查照相機(jī)(visioninspection camera) 124 ；芯片結(jié)合工位132 ；以及清除工位130。包括多個(gè)拾取頭116的旋轉(zhuǎn)盤120的連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)允許同時(shí)執(zhí)行多個(gè)任務(wù)，因而改進(jìn)了旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102的效率。旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102的完整循環(huán)的例子在芯片拾取工位1 處開始，并且在芯片結(jié)合工位132處結(jié)束。在所述芯片拾取工位1 處，直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104致動(dòng)拾取頭116，該拾取頭116將借助于由真空轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的抽吸力，從晶片環(huán)108拾取至少一個(gè)芯片122，然后所述拾取頭通過使所述豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器縮回或拉動(dòng)而豎直地向上運(yùn)動(dòng)。所
6述拾取頭116的使用取決于其用途和需要。在此之后，旋轉(zhuǎn)盤120將由直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)118旋轉(zhuǎn)，以將所述芯片122從芯片拾取工位126轉(zhuǎn)移到倒置觀測(cè)檢查工位128，借此芯片表面122將由豎直地對(duì)準(zhǔn)或大體垂直地對(duì)準(zhǔn)所述拾取頭的2D/3D芯片表面觀測(cè)檢查系統(tǒng) (優(yōu)選芯片背面觀測(cè)檢查照相機(jī)124)來檢查結(jié)合墊、突起或生球質(zhì)量(ball quality)及外觀缺陷。所述旋轉(zhuǎn)盤120又將轉(zhuǎn)動(dòng)到清除工位130，由觀測(cè)檢查系統(tǒng)確定的不合格的芯片被釋放到某一料斗，以便處置或再加工。在芯片結(jié)合工位132處，所述豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器104 推動(dòng)拾取頭，以將所述芯片122結(jié)合到引線框架112、114，該引線框架112、114已經(jīng)通過環(huán)氧涂層110的環(huán)氧分配工位。在芯片結(jié)合步驟之后，所述旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備102 使通向所述拾取頭116的真空壓力停止，以取消在所述拾取頭116與半導(dǎo)體芯片122之間的真空壓力。在取消真空壓力之后，將芯片122與拾取頭116分開，該豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器104 將縮回，以使拾取頭116能夠豎直地向上運(yùn)動(dòng)。最后，直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)118再次將旋轉(zhuǎn)盤120轉(zhuǎn)回芯片拾取工位126，以便進(jìn)行芯片結(jié)合過程的另一個(gè)循環(huán)。同時(shí)地進(jìn)行芯片拾取126、芯片背面檢查128、芯片清除130以及芯片結(jié)合132的全部過程。在過程循環(huán)完成之后，它可重復(fù)。 以上示出的例子是對(duì)于在每個(gè)循環(huán)中有四個(gè)工位126、128、132、130而言。所述半導(dǎo)體芯片結(jié)合方法和設(shè)備102能夠被修改，由此所述工位可添加或減少，以便適應(yīng)需要由所述旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備102執(zhí)行的任務(wù)的數(shù)目。此外，拾取頭116的數(shù)量需要與用于單次循環(huán)的任務(wù)或階段的數(shù)量相對(duì)應(yīng)。如果另外的任務(wù)需要由同一設(shè)備執(zhí)行，則之前的線性型(Iineartyped)芯片結(jié)合設(shè)備需要額外的循環(huán)時(shí)間。連續(xù)拾取和放置過程被同時(shí)進(jìn)行，因而改進(jìn)拾取和放置過程的生產(chǎn)能力。除此之外，當(dāng)添加新過程時(shí)，循環(huán)時(shí)間將不會(huì)增大。其它任務(wù)(如芯片背面觀測(cè))可由所述旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備102通過將拾取頭116添加到所述旋轉(zhuǎn)盤120并調(diào)節(jié)分度角度來執(zhí)行。參照?qǐng)D3，示出了與直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104—起的拾取頭模塊166的側(cè)視圖。所述拾取頭116被附接到旋轉(zhuǎn)盤120的圓周上，以在需要拾取和放置動(dòng)作的特定工位處、在直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104靜止的同時(shí)被轉(zhuǎn)動(dòng)而執(zhí)行不同的任務(wù)。直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104布置成它可向下致動(dòng)，以進(jìn)一步致動(dòng)拾取頭向下運(yùn)動(dòng)。當(dāng)所述直接驅(qū)動(dòng)的線性電機(jī)104縮回時(shí)，所述拾取頭116將自動(dòng)地向上運(yùn)動(dòng)。所述拾取頭模塊116包括吸盤204，在拾取動(dòng)作完成之后，該吸盤204使芯片122能夠附著到所述拾取頭116上。盡管在以上具體實(shí)施方式
中已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例和它們的優(yōu)點(diǎn)，但本發(fā)明不限于此，而是由所附權(quán)利要求書的精神和范圍限制。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，該旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備包括多個(gè)拾取頭(116)，其特征在于其還包括直接驅(qū)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)分度器(118)；旋轉(zhuǎn)盤(120)；所述多個(gè)拾取頭(116)附接到所述旋轉(zhuǎn)盤(120)的圓周上；所述多個(gè)拾取頭(116)布置成離所述旋轉(zhuǎn)盤(120)的中心點(diǎn)的距離相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，還包括至少一個(gè)真空轉(zhuǎn)換器，以將真空從主真空管線分配到全部拾取頭(116)，而沒有直接管連接。
3.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述旋轉(zhuǎn)盤(120)控制所述多個(gè)拾取頭(116)，以便瞬間停止在被稱作工位(126、128、132、130)的特定位置處。
4.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，至少一個(gè)豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)位于所述工位的至少一個(gè)處，并且豎直地對(duì)準(zhǔn)所述拾取頭(116)， 以便將所述拾取頭(116)推動(dòng)到所述半導(dǎo)體芯片(122)，從而借助于致動(dòng)的真空轉(zhuǎn)換器拾取所述半導(dǎo)體芯片(122)。
5.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備能夠進(jìn)行芯片背面或芯片封裝觀測(cè)檢查。
6.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，至少一個(gè)照相機(jī)(124)位于所述工位的至少一個(gè)處，并且豎直地或大體垂直地對(duì)準(zhǔn)所述拾取頭 (116)，以便為了進(jìn)行檢查而捕獲所述半導(dǎo)體芯片(122)的圖像。
7.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，至少一個(gè)豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)位于所述工位的至少一個(gè)處，并且豎直地對(duì)準(zhǔn)所述拾取頭(116)， 以便在真空轉(zhuǎn)換器停止的情況下推動(dòng)所述拾取頭(116)從而將所述半導(dǎo)體芯片(122)放置到特定位置。
8.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述多個(gè)工位(126、128、132、130)用來進(jìn)一步執(zhí)行諸如芯片拾取(126)、倒置觀測(cè)檢查(128)、芯片結(jié)合(132)以及芯片清除(130)之類的任務(wù)。
9.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述拾取頭(116)能夠拾取具有平表面的小物體。
10.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)是直接驅(qū)動(dòng)的致動(dòng)器。
11.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)由線性伺服馬達(dá)直接地驅(qū)動(dòng)。
12.根據(jù)以上權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)，其中，所述豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)附接到具有大體平底部的板上，以控制拾取頭(116)的上和下位置。
13.一種半導(dǎo)體芯片結(jié)合的方法，其包括如下階段在第一階段中在第一工位處，采取如下步驟在第一工位處的豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)將所述第一拾取頭(116)推動(dòng)到半導(dǎo)體芯片(122)；旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)致動(dòng)通向第一拾取頭(116)的真空壓力，以將真空壓力施加在所述第一拾取頭(116)與所述半導(dǎo)體芯片 (122)之間；在第一工位處的豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)拉動(dòng)所述第一拾取頭(116)，以拾取所述半導(dǎo)體芯片(122)；在第二工位處，在第二工位處的照相機(jī)(124)捕獲由第二拾取頭(116)之前在第一工位處拾取的半導(dǎo)體芯片(122)的圖像，以便進(jìn)行檢查；在第三工位處，第三拾取頭(116)清除或釋放不合格的芯片；在第四工位處，采取如下步驟在第四工位處的豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)將第四拾取頭 (116)推動(dòng)到用于芯片結(jié)合的特定位置；旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)停止通向第四拾取頭(116)的真空壓力，以取消在所述第四拾取頭與半導(dǎo)體芯片(122)之間的真空壓力； 在第四工位處的豎直運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器(104)拉動(dòng)所述第四拾取頭(116)，在第二階段中，轉(zhuǎn)動(dòng)在旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)處的旋轉(zhuǎn)盤(120)，以將如下各拾取頭(116)轉(zhuǎn)移到如下各工位 第一拾取頭(116)到第二工位； 第二拾取頭(116)到第三工位； 第三拾取頭(116)到第四工位； 第四拾取頭(116)到第一工位，在第三階段中，轉(zhuǎn)動(dòng)在旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)處的旋轉(zhuǎn)盤(120)，以將如下各拾取頭(116)轉(zhuǎn)移到如下各工位 第一拾取頭(116)到第三工位； 第二拾取頭(116)到第四工位； 第三拾取頭(116)到第一工位； 第四拾取頭(116)到第二工位，在第四階段中，轉(zhuǎn)動(dòng)在旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)處的旋轉(zhuǎn)盤(120)，以將如下各拾取頭(116)轉(zhuǎn)移到如下各工位 第一拾取頭(116)到第四工位； 第二拾取頭(116)到第一工位； 第三拾取頭(116)到第二工位； 第四拾取頭(116)到第三工位， 其中，重復(fù)全部所述階段。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體芯片結(jié)合的方法，其中，所述階段的數(shù)量與在所述旋轉(zhuǎn)盤上所述拾取頭(116)的數(shù)量相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的半導(dǎo)體芯片結(jié)合的方法，其中，所述工位的數(shù)量能夠添加或減少，以適應(yīng)由所述旋轉(zhuǎn)式半導(dǎo)體芯片結(jié)合設(shè)備(102)需要執(zhí)行的任務(wù)的數(shù)目。
全文摘要
本發(fā)明總體涉及一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備(102)，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備(102)包括豎直運(yùn)動(dòng)線性致動(dòng)器和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器，該旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)致動(dòng)器具有多個(gè)拾取頭(116)，這些拾取頭(116)用來將半導(dǎo)體芯片(122)從切割晶片轉(zhuǎn)移到引線框架，以便進(jìn)行芯片結(jié)合過程，其中所述多個(gè)拾取頭(116)在到達(dá)其特定位置的同時(shí)執(zhí)行其規(guī)定的任務(wù)，如拾取(126)、芯片結(jié)合(132)、檢查(128)及其它，并且在每個(gè)任務(wù)完成時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)到另一個(gè)位置，以執(zhí)行下一個(gè)規(guī)定的任務(wù)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK102194710SQ201010509628
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月4日
發(fā)明者沈亞容 申請(qǐng)人:沈亞容