半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制備領(lǐng)域。更具體地，本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品制備完成后，需要置入料管(也稱，“包裝管”或“封裝管”)中輸送至下一環(huán)節(jié)。參見圖1，料管100通常被構(gòu)造為具有平面?zhèn)?01和與該平面?zhèn)?01相對的凹面?zhèn)?02，半導(dǎo)體產(chǎn)品200被放置于平面?zhèn)?01和凹面?zhèn)?02之間的空間中。通常，在多個(gè)料管被堆疊在一起后才被輸送至下一環(huán)節(jié)。需要注意的是，所述多個(gè)料管100必須按相同的方向進(jìn)行堆疊，否則多個(gè)產(chǎn)品的引腳方向也會由于料管的不正確堆疊而發(fā)生錯(cuò)誤。在現(xiàn)有技術(shù)中，通常由人工完成相應(yīng)的堆疊操作。但是，人工疊料(堆疊料管)的數(shù)量和速度均有限，這影響生產(chǎn)效率。更為重要的是，人工疊料的可靠性并不高，比較容易放錯(cuò)料管的方向，這樣會導(dǎo)致料管卡在進(jìn)料軌道入口無法輸送且有損傷引腳的風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備，包括:進(jìn)料裝置，所述進(jìn)料裝置包括堆料架和推料件，所述推料件用于將所述半導(dǎo)體芯片料管從所述堆料架的底端推送至所述堆料架的頂端；分離裝置，所述分離裝置用于拾取位于所述堆料架的頂端的所述半導(dǎo)體芯片料管并將其輸送至翻轉(zhuǎn)裝置；以及翻轉(zhuǎn)裝置，所述翻轉(zhuǎn)裝置包括翻轉(zhuǎn)作動構(gòu)件和影像采集構(gòu)件，所述翻轉(zhuǎn)作動構(gòu)件用于固持和翻轉(zhuǎn)來自所述分離裝置的所述半導(dǎo)體芯片料管，所述影像采集構(gòu)件用于采集和判斷所述半導(dǎo)體芯片料管在所述翻轉(zhuǎn)作動構(gòu)件上的方向。
[0004]藉此，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備能夠基于影像系統(tǒng)對料管的方向進(jìn)行識別并對排列方向不正確的料管進(jìn)行自動翻轉(zhuǎn)并輸送至集料裝置。這不僅能夠提尚置料速度，還能夠有效提尚堆置正確度，更節(jié)約了人力成本，提尚了生廣效率。
【附圖說明】
[0005]圖1示出了料管結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0006]圖2示出了本實(shí)用新型所述的半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備的示意圖。
[0007]圖3示出了本實(shí)用新型所述的推料件的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]如下，更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備。
[0009]如圖2示出了本實(shí)用新型的半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備的示意圖。該半導(dǎo)體芯片料管的自動翻轉(zhuǎn)設(shè)備300包括進(jìn)料裝置301、分離裝置302和翻轉(zhuǎn)裝置303。
[0010]其中，進(jìn)料裝置301包括堆料架3011和推料件3012，半導(dǎo)體芯片料管100位于所述堆料架3011的一端并由所述推料件3012推送至所述堆料架3011的另一端。在一個(gè)具體實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片料管100位于所述堆料架3011的低端并由所述推料件3012推送至所述堆料架3011的頂端。
[0011]在一個(gè)具體實(shí)施例中，例如如圖3所示，推料件3012可進(jìn)一步包括可在堆料架3011的兩端之間運(yùn)動的推桿3013和位于推桿3013的一端的擋塊3014。進(jìn)一步地，推桿3013可由馬達(dá)3015進(jìn)行驅(qū)動。在一個(gè)具體實(shí)施例中，馬達(dá)3015可經(jīng)配置以每次步進(jìn)一個(gè)料管寬度w(參見圖1)的距離或每次步進(jìn)一個(gè)料管高度h(參見圖1)的距離驅(qū)動推料件3012向上運(yùn)動。在另一具體實(shí)施例中，馬達(dá)3015還可經(jīng)配置以勻速驅(qū)動推料件3012向上運(yùn)動。擋塊3014構(gòu)造為在推桿3013自堆料架3011的一端(例如頂端)向其另一端(例如底端)運(yùn)動時(shí)推開半導(dǎo)體芯片料管100和在所述推桿3013自堆料架3011的另一端(例如底端)向堆料架3011的一端(例如頂端)運(yùn)動時(shí)推動半導(dǎo)體芯片料管100向堆料架3011的一端(例如頂端)運(yùn)動。在優(yōu)選實(shí)施例中，擋塊3014的靠近推桿3013的一端具有排料面3016，其有助于在擋塊3014從堆料架3011的頂端運(yùn)動到堆料架3011的底端期間將半導(dǎo)體芯片料管100推開。
[0012]在一個(gè)具體實(shí)施例中，進(jìn)料裝置301進(jìn)一步包括疊料傳感器3017和彈料件3018。疊料傳感器3017位于堆料架3011的一端(例如頂端)以用于檢測到達(dá)堆料架3011該端(例如頂端)的半導(dǎo)體芯片料管100的數(shù)量。彈料件3018也位于堆料架3011的該端(例如頂端)以用于將半導(dǎo)體芯片料管100彈出至堆料架3011的另一端(例如底端)。在優(yōu)選的情況下，疊料傳感器3017和彈料件3018并排布置。當(dāng)疊料傳感器3017檢測到的半導(dǎo)體芯片料管100的數(shù)量不等于I時(shí)，這說明有可能存在半導(dǎo)體芯片料管疊置在一起或根本沒有半導(dǎo)體芯片料管被推送的情況，如圖2所示半導(dǎo)體芯片料管1001和1002的情形。此時(shí)，彈料件3018被啟動以將這些疊在一起的多個(gè)半導(dǎo)體芯片料管(例如1001和1002) —同彈下去以保證每次僅由后續(xù)分離裝置302抓取一個(gè)半導(dǎo)體芯片料管。為避免一次彈下多余的半導(dǎo)體芯片料管，彈料件的尺寸優(yōu)選地構(gòu)造為不大于半導(dǎo)體芯片料管的寬度w(參見圖1)。在優(yōu)選的情況下，彈料件3018布置在距堆料架3011的頂端一個(gè)半導(dǎo)體芯片料管100的一個(gè)管腳寬度w’(參見圖1)。彈料件3018的尺寸相應(yīng)地可構(gòu)造為近似等于半導(dǎo)體芯片料管100凹面的寬度W，，(參見圖1)。這樣，一旦半導(dǎo)體芯片料管100方向有誤，可確保彈料件3018伸出至半導(dǎo)體芯片料管100凹面中以僅將該半導(dǎo)體芯片料管100彈出而不會不利地影響后續(xù)料管。
[0013]進(jìn)一步地，堆料架3011構(gòu)造為具有斜面3019以有助于推料件3012在堆料架3011的底端和頂端之間運(yùn)動。在優(yōu)選實(shí)施例中，堆料架3011低端具有擋板3020，以防止半導(dǎo)體芯片料管100脫落。
[0014]其中，分離裝置302用于拾取位于堆料架3011的一端(例如頂端)的半導(dǎo)體芯片料管并將其輸送至翻轉(zhuǎn)裝置303 ο在一個(gè)具體實(shí)施例中，分離裝置302可以是夾爪或其他類似構(gòu)件。
[0015]其中，翻轉(zhuǎn)裝置303包括翻轉(zhuǎn)作動構(gòu)件3031和影像采集構(gòu)件3032。所述翻轉(zhuǎn)作動構(gòu)件3031固持和翻轉(zhuǎn)來自所述分離裝置302的半導(dǎo)體芯片料管；所述影像采集構(gòu)件3032采集和判斷半導(dǎo)體芯片料管在翻轉(zhuǎn)作動構(gòu)件3031上的方向。
[0016]在一個(gè)具體實(shí)