專利名稱：小尺寸存儲(chǔ)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)裝置，尤其涉及一種小尺寸存儲(chǔ)裝置。
背景技術(shù)：
目前，通用串行總線(Universal Serial Bus,USB)閃存驅(qū)動(dòng)器比其他手持存儲(chǔ)裝 置的使用更加廣泛。大尺寸的USB閃存驅(qū)動(dòng)器的使用卻較為不便。然而，在USB閃存驅(qū)動(dòng)器 小型化過(guò)程中，制備具有光指示器的USB閃存驅(qū)動(dòng)器的難度會(huì)增加，因此光指示器常常會(huì) 被省略。此外，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)是非密封地包覆各種電子元件，這就容易使USB閃存驅(qū)動(dòng)器 的數(shù)據(jù)因不當(dāng)?shù)牟僮鞫鴣G失。因此，USB閃存驅(qū)動(dòng)器的穩(wěn)定性較差，而不適合存儲(chǔ)重要的信 息。光指示器通常能顯示USB閃存驅(qū)動(dòng)器是否正常工作，數(shù)據(jù)是否被訪問等等。因此若將 USB閃存驅(qū)動(dòng)器中的光指示器去除，將會(huì)影響其使用的便利性，而造成使用者無(wú)法了解USB 閃存驅(qū)動(dòng)器的狀態(tài)。鑒于上述理由，有必要提供一種小尺寸存儲(chǔ)裝置以便于攜帶與使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其可便于攜帶與使用。本發(fā)明還涉及一種電子裝置，其具有較高的可靠性，且具有抗震、防水及耐用的性 能。本發(fā)明提供一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其包括電子元件、光源與封裝材料。電子元件具 有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能。光源電連接于電子元件。封裝材料成型在電子元件和光源上。其中， 光源的部分被封裝材料暴露，封裝材料密封地包覆電子元件和光源的其他部分以使小尺寸 存儲(chǔ)裝置防水且耐用。小尺寸存儲(chǔ)裝置的長(zhǎng)度為20 30毫米、寬度為10 13毫米及高 度為1 2. 5毫米。上述小尺寸存儲(chǔ)裝置由于具有尺寸小且耐用性好的優(yōu)點(diǎn)，因此其容易被設(shè)計(jì)成卡 片形，以方便放置于錢包中，或可設(shè)計(jì)成鑰匙圈形，以方便攜帶。


圖1A、圖IB與圖IC分別是本發(fā)明第一實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置被切割前的俯視、 前視與側(cè)視示意圖。圖2A、圖2B與圖2C是本發(fā)明第二實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置被切割后的俯視、前視 與側(cè)視示意圖。圖3A是本發(fā)明第二實(shí)施例的被殼體包裝的小尺寸存儲(chǔ)裝置的俯視示意圖。圖3B是圖3A所示殼體與小尺寸存儲(chǔ)裝置沿A-A線的剖面示意圖。圖4A是本發(fā)明第三實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置的基板的俯視示意圖。圖4B是圖4A所示的基板的側(cè)視示意圖。圖5A是第三實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置的基板及電子元件的俯視示意圖。
圖5B為圖5A所示的基板及電子元件的側(cè)視示意圖。圖6A是第三實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置封裝后的俯視示意圖。圖6B為圖6A所示小尺寸存儲(chǔ)裝置的剖面示意圖。圖7是本發(fā)明第一具體實(shí)例的小尺寸存儲(chǔ)裝置被殼體包裝的立體圖。圖8是本發(fā)明第二具體實(shí)例的小尺寸存儲(chǔ)裝置被殼體包裝的立體圖。圖9是本發(fā)明第三具體實(shí)例的多個(gè)小尺寸存儲(chǔ)裝置被殼體包裝的立體圖。圖IOA是本發(fā)明實(shí)施例之一的殼體的示意圖。圖IOB是圖IOA所示的殼體與鏈子結(jié)合使用的示意圖。圖IOC是圖IOA所示的殼體與鑰匙圈結(jié)合使用的示意圖。
具體實(shí)施例方式名詞解釋基板基板為能提供一定機(jī)械強(qiáng)度的板材。該基板可以是一種具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電 基板。該基板包括，但不限于，印刷電路板(PCB)，混合微電路板，擴(kuò)展式印刷電路板。擴(kuò)展 式印刷電路板包括一個(gè)或多個(gè)能方便USB連接的導(dǎo)電帶。電子元件電子元件為存儲(chǔ)裝置中的一個(gè)部件，其放置在基板的適當(dāng)?shù)陌惭b槽上
以獲得一定功能。光源光源為可發(fā)射光線的元件，其例如為發(fā)光二極管(LED)。光源可用于顯示存 儲(chǔ)裝置的當(dāng)前狀態(tài)。封裝材料封裝材料是一種封裝存儲(chǔ)裝置中的各種電子元件及/或光源的材料， 其可保護(hù)存儲(chǔ)裝置免受外界因素的影響。該外界因素例如為熱、水氣與摩擦。封裝材料例 如包括環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)。板上芯片(Chip-On-Board，COB)型存儲(chǔ)裝置C0B型存儲(chǔ)裝置是一種通過(guò)COB方 法制成的存儲(chǔ)裝置。COB方法包括直接放置裸半導(dǎo)體芯片在一個(gè)電子基板上，并將裸半導(dǎo)體 芯片電連接到設(shè)于基板上的適合的接合墊上。本發(fā)明實(shí)施例揭露一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其包括電子元件、電連接于電子元件的 光源以及封裝在電子元件和光源上的封裝材料。電子元件具有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能。光源的部 分被該封裝材料暴露。封裝材料密封地包覆電子元件和光源的其他部分以使小尺寸存儲(chǔ)裝 置防水且耐用小尺寸存儲(chǔ)裝置的長(zhǎng)度可為20 30毫米、寬度可為10 13毫米及高度可為1 2. 5毫米。由于尺寸小及耐用，小尺寸存儲(chǔ)裝置可設(shè)計(jì)成以下幾種形式例如，小尺寸存儲(chǔ)裝 置可設(shè)計(jì)成卡片形，以方便放置于錢包中；又如，小尺寸存儲(chǔ)裝置可設(shè)計(jì)成鑰匙圈形，以方 便攜帶。此外，小尺寸存儲(chǔ)裝置還可被設(shè)計(jì)成用于附屬在可攜式物品中使用。請(qǐng)參見圖1A、1B與1C，本發(fā)明第一實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置包括基板102、電子元 件104a，104b與光源106。電子元件104a，104b的至少其中之一具有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能?；?02可包括多個(gè)安裝槽(圖未示)，用于方便地安裝電子元件104a，104b和光 源106。本實(shí)施例中，電子元件104a，104b和光源106設(shè)置于基板102的同一表面。光源 106與電子元件104a，104b的至少其中之一電連接。基板102可包括嵌入式連接器(圖未示)，用于按預(yù)設(shè)方式電連接電子元件104a，104b和光源106。電子元件104a，104b和光源 106可通過(guò)導(dǎo)電膏加熱電連接于基板102。另外，電子元件104a，104b可通過(guò)使用電連接器 線連接于預(yù)設(shè)在基板102上的接合墊上。該電子裝置還包括成型在電子元件104a，104b和光源106上的封裝材料108。如 圖1A-1C所示，封裝材料108包覆電子元件104a，104b和光源106。本實(shí)施例中，部分包覆 光源106的封裝材料108被去除，具體為封裝材料108與基板102從平面110處被切割。請(qǐng)參加圖2A、圖2B和圖2C，基板102及封裝材料108的部分202被切除，使光源 106的局部被暴露出來(lái)，這有利于光源106的光線傳輸。在本實(shí)施例中，還沿預(yù)定平面110切去光源106的一部分，從而使留在此部分光源 106表面的封裝材料108殘留也被移除。這樣，光源106的出光率就可進(jìn)一步提升。光源106可包括至少一個(gè)LED。光源106具有顯示小尺寸存儲(chǔ)裝置處于預(yù)定義狀 態(tài)的作用。此預(yù)定義狀態(tài)例如包括以下至少一種小尺寸存儲(chǔ)裝置被連接至USB、小尺寸存 儲(chǔ)裝置預(yù)備好被使用、小尺寸存儲(chǔ)裝置正在讀取數(shù)據(jù)或?qū)懭霐?shù)據(jù)、或電子裝置運(yùn)行出現(xiàn)錯(cuò) 誤等。光源106可通過(guò)以下形式顯示電子裝置的不同狀態(tài)，例如發(fā)出不同顏色的光或閃爍寸。小尺寸存儲(chǔ)裝置可為USB閃存驅(qū)動(dòng)器。在這種情況下，光源106例如可顯示USB 閃存驅(qū)動(dòng)器是否被連接至USB。光源106設(shè)置在基板102預(yù)設(shè)的位置，例如設(shè)置在基板102的外圍。圖1A-1C和圖2A-2C顯示本發(fā)明實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置在不同制備過(guò)程中的狀 態(tài)。小尺寸存儲(chǔ)裝置可以是一個(gè)COB型存儲(chǔ)裝置，此時(shí)，電子元件104a，104b的至少其中之 一為裸半導(dǎo)體芯片。另外，基板102可為擴(kuò)展式印刷電路板，其包括導(dǎo)電安裝槽用于方便安 裝USB連接器。COB型存儲(chǔ)裝置是通過(guò)COB方法制成的存儲(chǔ)裝置，其要求較小的空間，因此 可使用小尺寸的基板。這樣制備的COB型存儲(chǔ)裝置具有較小的尺寸，例如使得小尺寸存儲(chǔ) 裝置的長(zhǎng)度為20 30毫米、寬度為10 13毫米及高度為1 2. 5毫米。這樣的小尺寸 存儲(chǔ)裝置可設(shè)計(jì)成卡片形，以方便放置于錢包中。一些具體的例子如圖7-10C所示。圖1A-1C和圖2A-2C所示僅是實(shí)施例，本發(fā)明還可有其他變化。例如，封裝材料 108可成型于基板102的不止一個(gè)表面，并且可以僅是部分封裝材料108被切除以部分露出 光源106。圖3A是本發(fā)明第二實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置304被殼體302包裝的俯視示意圖。 圖3B是圖3A所示殼體302與小尺寸存儲(chǔ)裝置304沿A-A線的剖面示意圖。小尺寸存儲(chǔ)裝 置304包括基板(圖未示)、電子元件(圖未示)和光源306。電子元件和光源306設(shè)在基 板上。光源306位于小尺寸存儲(chǔ)裝置304的周邊位置，使得由光源306發(fā)射的光線318可沿 著平行于小尺寸存儲(chǔ)裝置304的縱軸線308的方向發(fā)射，如圖3B所示。殼體302包括第一 外殼310和第二外殼312。第一外殼310包括位于第一外殼310周邊位置的第一殼部(圖 未示)。第二外殼312包括位于第二外殼312周邊位置的第二殼部(圖未示)。第一殼部 和第二殼部結(jié)構(gòu)互補(bǔ)，并可配合組裝在一起以將至少一部分小尺寸存儲(chǔ)裝置304包裝在第 一外殼310和第二外殼312之間。如圖3B所示，此至少一部分小尺寸存儲(chǔ)裝置304包括了 光源306在內(nèi)。第二外殼312進(jìn)一步包括反射面314。如圖3B所示，反射面314用于將從光源306發(fā)射的光線318反射到預(yù)定可視區(qū)316，通過(guò)反射面314的反射，使用者能從可視區(qū)316見 到光源306發(fā)射的光線318。在本實(shí)施例中，反射面314相對(duì)小尺寸存儲(chǔ)裝置304的縱軸線 308傾斜，其傾斜角的范圍可為15度至50度。反射面314可以為一個(gè)光滑、拋光面。另外，反射面314可以涂上一層反射層以提 高其光反射率。殼體302可由不透明材料制成，且反射面314為不透明材料的光滑、拋光面。這種 情況下，反射面314的反射率大概為90%。在另一實(shí)施例中，殼體302也可由透明材料制成，且反射面314為透明材料的光 滑、拋光面。在此種情況下，反射面314的反射率大概為50%。第一外殼310和第二外殼312的至少其中之一可包括預(yù)定可視區(qū)。如圖3B所示， 第一外殼310包括預(yù)定可視區(qū)316。預(yù)定可視區(qū)316可為通孔、透明部或半透明部。從反射 面314反射過(guò)來(lái)的光線318可經(jīng)由預(yù)定可視區(qū)316出射。在一實(shí)施例中，預(yù)定可視區(qū)316為填充有透明物質(zhì)的通孔。透明物質(zhì)可為玻璃或 塑料制成。比如，預(yù)定可視區(qū)316為安裝有透鏡的通孔。透鏡可涂覆一層抗反射層，以避免 因反射或全反射導(dǎo)致的光能量損失。在另一實(shí)施例中，第一外殼310可由半透明材料制成。在此種情況下，光線318經(jīng) 由反射面314反射進(jìn)入第一外殼310的部分區(qū)域。此部分區(qū)域即可作為預(yù)定可視區(qū)316。預(yù)定可視區(qū)316的形狀可為彎曲的、多邊型的或者上述形狀的組合。預(yù)定可視區(qū) 316的尺寸、形狀和位置可任意調(diào)節(jié)以獲得預(yù)定可視區(qū)316的最高出光率和光源306的最高 出光率。因此，預(yù)定可視區(qū)316的尺寸、形狀和位置可取決于以下因素第一外殼310的尺 寸大小和形狀，預(yù)定可視區(qū)316在第一外殼310的位置，或者反射面314的傾斜角度。在一實(shí)施例中，小尺寸存儲(chǔ)裝置304還可包括設(shè)在小尺寸存儲(chǔ)裝置304周邊的凹 陷部(圖未示)。而第一外殼310和第二外殼312中的至少一個(gè)的內(nèi)邊緣處可設(shè)有相對(duì)凹 陷部的凸起部(圖未示)。此凸起部與凹陷部可相互配合。凹陷部與凸起部的形狀可選擇 為互補(bǔ)型的結(jié)構(gòu)。例如，小尺寸存儲(chǔ)裝置304形成有半圓形凹陷部。第一外殼310和第二外殼312 中的至少一個(gè)的內(nèi)邊緣處成型有與半圓形凹陷部相匹配的半圓形凸起部。第一外殼310和 第二外殼312可由以下至少一種材料制備成任意所需的形狀及/或尺寸丙烯酸樹脂、聚亞 安酯、熱塑性橡膠和塑料。在其他實(shí)施例中，第一外殼310和第二外殼312可通過(guò)膠粘制程或超聲波焊接制 程貼附于小尺寸存儲(chǔ)裝置304。需要指出的是，殼體302不限于第一外殼310和第二外殼312所示的具體形狀和 尺寸大小。圖3A和圖3B所示僅是一個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可在本發(fā)明揭露的范 圍內(nèi)做適當(dāng)修改。請(qǐng)參見圖4A-6B，所示為本發(fā)明第三實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置在不同制備階段中 的示意圖。小尺寸存儲(chǔ)裝置包括基板402，其具有第一表面404和第二表面406?；?02 可包括一個(gè)或多個(gè)固定孔，如固定孔408a，408b。固定孔408a，408b具有提高設(shè)于第一表面 404上的封裝材料與基板402的粘結(jié)力的作用?？梢岳斫?，固定孔408a，408b也能具有提高設(shè)于第二表面406上的封裝材料與基板402的粘結(jié)力的作用。至少一個(gè)固定孔408a，408b內(nèi)可涂敷有一層與封裝材料具有親合力的親合材料。 該親合材料的選擇取決于不同封裝材料的使用。封裝材料可包括以下至少一種環(huán)氧樹脂、 硅樹脂、丙烯酸樹脂和聚亞安酯。該親合材料可包括以下至少一種銀、銀合金、銅、銅合金、 鎳、鎳合金、鈀、金、金合金以及黑色氧化物。固定孔408a，408b可設(shè)于基本402上預(yù)定的位置，例如分別設(shè)于基板402的周邊 處。另外，固定孔408a，408b可以是任何適當(dāng)?shù)男螤罴?或尺寸。比如，固定孔408a， 408b的形狀可以是彎曲的、多邊形的或者以上的組合。如圖4A所示，固定孔408a，408b的 形狀是圓孔。固定孔408a，408b的尺寸可以根據(jù)基板402的尺寸進(jìn)行調(diào)整，也可以根據(jù)設(shè)置于 基板402表面的電子元件的數(shù)量、尺寸及位置進(jìn)行調(diào)整。另外，固定孔408a，408b的尺寸還 可以根據(jù)其設(shè)于基板402的位置進(jìn)行調(diào)整?；?02可為電子基板，其第一表面上設(shè)有安裝槽410a，410b,以方便放置電子元 件。在另一實(shí)施例中，基板402可為一擴(kuò)展式印刷電路板，其包括至少一個(gè)導(dǎo)電帶412 以便于USB連接。請(qǐng)參見圖5A，小尺寸存儲(chǔ)裝置包括電子元件502a，502b，其分別設(shè)置在基板402的 安裝槽410a，410b上。電子元件502a，502b的至少其中之一可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。此外，小尺寸存儲(chǔ)裝置包括光源504，其設(shè)置在基板402的周邊位置。基板402還包括至少一個(gè)嵌入式連接器(圖未示)以電連接設(shè)置在安裝槽410a， 410b上的電子元件502a，502b及光源504。電子元件502a，502b及光源504例如通過(guò)使用導(dǎo)電膏加熱粘結(jié)于基板402，此外， 電子元件502a，502b也可通過(guò)導(dǎo)線506線接合于預(yù)設(shè)于基板402的接合墊上。請(qǐng)參見圖6A與6B，小尺寸存儲(chǔ)裝置還包括封裝材料602，其成型于第一表面404， 從而封裝材料602填充并粘結(jié)于多個(gè)固定孔408a，408b,并包覆電子元件502a，502b及光源 504。如上所述，親合材料與封裝材料具有親合力，所以于多個(gè)固定孔408a，408b內(nèi)涂 敷親合材料能提高封裝材料602與基板402的粘結(jié)力。因此，封裝材料602能密封包覆電 子元件502a，502b及光源504。從而，封裝材料602可保護(hù)電子元件502a，502b及光源504 而免于受到機(jī)械或化學(xué)的損傷，并因此提高小尺寸存儲(chǔ)裝置的防水、抗震及耐用的性能。因 此，小尺寸存儲(chǔ)裝置具有較高的可靠性。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，封裝材料602也成型于基板402的第二表面406.需要指出的是，以上所制備的存儲(chǔ)裝置并不以其電子元件的形狀和大小為限。圖 1A-1B,圖2A-2B和圖3A-3B所示只是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可在本發(fā) 明揭露的范圍內(nèi)做適當(dāng)修改。圖7是本發(fā)明第一具體實(shí)例的小尺寸存儲(chǔ)裝置702被殼體704包裝的立體圖。小 尺寸存儲(chǔ)裝置702可沿著其縱軸線706方向滑入或滑出殼體704。例如，小尺寸存儲(chǔ)裝置 702可在滑出殼體704時(shí)使用，而在使用后滑入殼體704內(nèi)。
圖8是本發(fā)明第二具體實(shí)例的小尺寸存儲(chǔ)裝置802被殼體804包裝的立體圖。殼 體804具有轉(zhuǎn)軸806，小尺寸存儲(chǔ)裝置802可相對(duì)于殼體804繞轉(zhuǎn)軸806旋轉(zhuǎn)。例如，小尺 寸存儲(chǔ)裝置802可旋出殼體804時(shí)使用，而在使用后旋入殼體804內(nèi)。圖9是本發(fā)明第三具體實(shí)例的多個(gè)小尺寸存儲(chǔ)裝置902a，902b，902c被殼體904 包裝的立體圖。殼體904具有轉(zhuǎn)軸906，存儲(chǔ)裝置902a，902b，902c分別與轉(zhuǎn)軸906相配合 連接，從而使得小尺寸存儲(chǔ)裝置902a，902b，902c可沿著轉(zhuǎn)軸906翻轉(zhuǎn)開。由于多個(gè)小尺寸 存儲(chǔ)裝置902a，902b，902c同時(shí)裝設(shè)在同一殼體904內(nèi)，并可通過(guò)轉(zhuǎn)軸906翻轉(zhuǎn)分開，因此 有利于增加小尺寸存儲(chǔ)裝置902a，902b，902c使用的方便性。圖IOA是本發(fā)明實(shí)施例之一的殼體1002的示意圖。請(qǐng)參見圖10A，殼體1002具 有通孔1004，其用于使殼體1002與可攜式物件結(jié)合使用，此可攜式物件例如為鏈子或鑰匙 圈。殼體1002可包裝小尺寸存儲(chǔ)裝置，以便于與可攜式物件一起被攜帶。請(qǐng)參見圖10B，所示為殼體1002與鏈子1006結(jié)合使用的示意圖。鏈子1006可便 于包裝在殼體1002內(nèi)的小尺寸存儲(chǔ)裝置的攜帶。請(qǐng)參見圖10C，所示為殼體1002與鑰匙圈1008結(jié)合使用的示意圖。鑰匙圈1008 可便于包裝在殼體1002內(nèi)的小尺寸存儲(chǔ)裝置的攜帶。本發(fā)明實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置，其長(zhǎng)度為20 30毫米、寬度為10 13毫米及 高度為1 2. 5毫米，因此可便于攜帶及使用。此外，由于具有尺寸小且耐用性好的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明實(shí)施例的小尺寸存儲(chǔ)裝置還可 被設(shè)計(jì)成卡片形，以方便放置于錢包中，或可設(shè)計(jì)成鑰匙圈形，以方便攜帶。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi) 做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其包括電子元件，該電子元件具有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能；電連接于該電子元件的光源；以及成型在該電子元件和該光源上的封裝材料，其特征在于該光源的部分被該封裝材料暴露，該封裝材料密封地包覆該電子元件和該光源的其他部分以使該小尺寸存儲(chǔ)裝置防水且耐用，并且該小尺寸存儲(chǔ)裝置的長(zhǎng)度為20～30毫米、寬度為10～13毫米及高度為1～2.5毫米。
2.如權(quán)利要求1所述的小尺寸存儲(chǔ)裝置，其特征在于該小尺寸存儲(chǔ)裝置為卡片形或 鑰匙圈形。
3.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其特征在于該光源包括發(fā)光二極管。
4.一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其包括基板；設(shè)置在該基板上的電子元件，該電子元件具有 存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能；設(shè)置在該基板上的光源，該光源電連接于該電子元件；以及成型在該電 子元件和該光源上的封裝材料，其特征在于該光源的部分被該封裝材料暴露，該封裝材料 密封地包覆該電子元件和該光源的其他部分以使該小尺寸存儲(chǔ)裝置防水且耐用，并且該小 尺寸存儲(chǔ)裝置的長(zhǎng)度為20 30毫米、寬度為10 13毫米及高度為1 2. 5毫米。
5.如權(quán)利要求4所述的小尺寸存儲(chǔ)裝置，其特征在于該小尺寸存儲(chǔ)裝置為卡片形或 鑰匙圈形。
6.如權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)裝置，其特征在于該光源包括發(fā)光二極管。
7.一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其包括基板；設(shè)置在該基板上的電子元件，該電子元件具有 存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能；以及成型在該電子元件的封裝材料，其特征在于該封裝材料密封地包 覆該電子元件以使該小尺寸存儲(chǔ)裝置防水且耐用，并且該小尺寸存儲(chǔ)裝置的長(zhǎng)度為20 30毫米、寬度為10 13毫米及高度為1 2. 5毫米。
8.如權(quán)利要求7所述的小尺寸存儲(chǔ)裝置，其特征在于該小尺寸存儲(chǔ)裝置還包括設(shè)置 在該基板上的光源，該光源電連接于該電子元件。
9.如權(quán)利要求8所述的小尺寸存儲(chǔ)裝置制備方法，其特征在于該封裝材料也成型在 光源上，該封裝材料暴露該光源的部分且密封地包覆該光源的其他部分。
10.如權(quán)利要求7所述的小尺寸存儲(chǔ)裝置，其特征在于該小尺寸存儲(chǔ)裝置為卡片形或 鑰匙圈形。
全文摘要
一種小尺寸存儲(chǔ)裝置，其包括電子元件、光源與封裝材料。電子元件具有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的功能。光源電連接于電子元件。封裝材料成型在電子元件和光源上。其中，光源的部分被封裝材料暴露，封裝材料密封地包覆電子元件和光源的其他部分以使小尺寸存儲(chǔ)裝置防水且耐用。小尺寸存儲(chǔ)裝置的長(zhǎng)度為20～30毫米、寬度為10～13毫米及高度為1～2.5毫米。上述小尺寸存儲(chǔ)裝置可便于攜帶與使用。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101937920SQ20101017256
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月20日
發(fā)明者普拉塔普 辛格 吉滕德爾, 馬爾希 維賈伊 申請(qǐng)人:莫澤巴爾印度有限公司