專利名稱:用于燈泡及其類似器件的發(fā)光二極管光源的制作方法
用于燈泡及其類似器件的發(fā)光二極管光源
背景技術(shù):
發(fā)光二極管(light emitting diodes, LEDs)為一種可將電能轉(zhuǎn)換成光能的重要 固態(tài)元件。這類元件的改良已使得其可使用在設(shè)計來取代傳統(tǒng)白熾光源與熒光光源等燈具 中。該LEDs具有很長的壽命,某些情況下,還具有用于將電能轉(zhuǎn)化為光能的高效率。LED特別適合用來取代手電筒及其他電池致能裝置中的白熾燈泡。LED比白熾燈 泡的壽命長的多,其所能達(dá)到的光轉(zhuǎn)換效率亦為一般白熾燈泡的數(shù)倍。光轉(zhuǎn)換效率的增加 可延長手電筒中供能電池的壽命,故可減少電池的更換。此外,LED式的光源較之白熾光源 更為堅固,適合用于可攜式光源應(yīng)用中。此外,LED的壽命亦為一般傳統(tǒng)手電筒的數(shù)倍。因此,在手電筒的壽命期間內(nèi)幾乎 不需要進(jìn)行LED的更換。此特點在手電筒設(shè)計方面特別有吸引力,因為手電筒中使用的不 同燈泡的數(shù)量非常多,要找到合適的燈泡是相當(dāng)費時的。就LED式手電筒的例子而言,其手 電筒中會有足夠的LED燈泡可持續(xù)作用至手電筒的預(yù)期壽命結(jié)束。不幸的是,單一 LED所能生成的光量非常有限。單獨一顆LED的功率局限在數(shù)瓦特 (watts)左右,就算每瓦特的光輸出量較白熾光源大的多,現(xiàn)今許多令人關(guān)注的應(yīng)用尚需多 個LED來提供足夠的光量。舉例言之,紅外線相機所使用的手電筒與照明系統(tǒng)一般含有一 陣列個別獨立封裝的LEDs,容納與裝設(shè)這些獨立封裝的元件會實質(zhì)增加這類系統(tǒng)的成本。高功率LED光源亦有嚴(yán)重的散熱間題。LED中電能轉(zhuǎn)換成光能的效率會隨著其LED 內(nèi)接面溫度(junction temperature)的增加而減少。LED光源會生成大量的熱,故如何將 LED中所產(chǎn)生的熱移除掉為所有LED光源設(shè)計中會面臨的重大課題。假如不能有效移除LED 裝置中的熱,則其轉(zhuǎn)換效率及所能生成的光量亦會顯著地減少。目前業(yè)界已提出多種封裝設(shè)計可將熱從LEDs中移出。其中一類型的熱移除設(shè)計 是仰賴將熱從LED轉(zhuǎn)移至其上裝設(shè)該LED的一印刷電路板金屬質(zhì)中心層。利用該印刷電 路板的大面積可將熱發(fā)散至周遭的大氣環(huán)境或是一整合在其組件中的次散熱槽,使溫度不 會大量上升。一般而言,該LED會裝設(shè)在該封裝內(nèi)的一金屬表面上以收集來自各個LED的 熱。此表面區(qū)域比該LED晶粒的表面區(qū)域大的多,故當(dāng)此表面區(qū)域與該印刷電路板中心有 良好的熱接觸時,該LED晶粒的溫度便可維持在與該印刷電路板中心相同或稍高的溫度范 圍內(nèi)。然而,上述這類熱轉(zhuǎn)移設(shè)計有諸多限制。第一,將該封裝的該熱轉(zhuǎn)移面接合在該 印刷電路板中心或是一中間熱轉(zhuǎn)移面上將會產(chǎn)生某種程度上的熱阻,此熱阻效應(yīng)復(fù)增加了 LED的必要操作溫度以克服此熱阻。第二,該封裝的該熱轉(zhuǎn)移面可能要作為LED的其中一電力接觸。此作法會限制將 多LED光源中所能采行的電路配置限制在一般LED并聯(lián)排列的設(shè)計。然而對許多應(yīng)用而言, 串聯(lián)式的LED較能確保其每一 LED都能獲得相同的電流量,并確保驅(qū)動該LED所需的電壓 會高到足以提供該LED有效的電能轉(zhuǎn)換。第三,負(fù)責(zé)組裝多LED光源的裝置制造業(yè)者會受限于由LED制造業(yè)者所提供、可 用的封裝設(shè)計。故制造業(yè)者必須導(dǎo)入那些對非使用LED封裝的產(chǎn)品而言不必要的設(shè)計限制。舉例言之,許多熱轉(zhuǎn)移封裝皆為表面安裝式封裝(surface mounted),其熱轉(zhuǎn)移接觸部 位與電能接觸部位位于該LED封裝的底面上,以使得其封裝可藉由回流焊接工藝(solder reflow process)裝設(shè)在具有相對應(yīng)接墊設(shè)置的一印刷電路板上。故此,裝置制造業(yè)者必須 局限該印刷電路板上的該LEDs的位置以使這些接墊位于同一平面上。由于該熱轉(zhuǎn)移面必 須與在其電能接觸部位所在位置下方的該印刷電路板中心產(chǎn)生熱連結(jié),故封裝中需提供大 面積的熱傳導(dǎo)孔(via)來將LED的該熱轉(zhuǎn)移面連接至該印刷電路板中心。最后,須注意封裝型的LED作法會限制其各個LED在最終產(chǎn)品的配置。由于該LED 封裝的尺寸比一顆LED晶粒大的多,故為了要提供復(fù)數(shù)LED光源,其LED封裝陣列必須裝設(shè) 在一印刷電路板上,或是必須采用該封裝制造業(yè)者所決定的多LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計,此限制 會引起很多重大的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明包括一種光源及其制作方法。該光源包括一外殼及一 LED。該外殼具有一 內(nèi)部隔間被包圍在一外表面內(nèi)。該外表面具有一散熱面及可從該內(nèi)部隔間外部接觸的第一 及第二 LED電力端。該LED會直接接到該散熱面并與其電氣絕緣,并具有第一及第二 LED 電力接觸。該光源亦包含第一及第二外殼電力端設(shè)置在該外殼外部,并與該散熱面電氣絕 緣,當(dāng)施加一電位差在該第一及第二外殼電力端之間,該LED電力接觸會被供予電能。一第 一導(dǎo)體將該第一 LED電力接觸連接到該第一 LED電力端,及一第二導(dǎo)體將該第二 LED電力 接觸連接到該第二 LED電力端。在本發(fā)明一態(tài)樣中,該光源包括一驅(qū)動組件與該第一及第二外殼電力端以及該第 一及第二 LED電力端電氣連接。該驅(qū)動組件位于該內(nèi)部隔間內(nèi)并可提供電能至該第一及第 二 LED電力端。在本發(fā)明另一態(tài)樣中,該光源包括一保護(hù)蓋蓋住該LED及該第一與第二導(dǎo)體。該 保護(hù)蓋可包含一透明材料。在本發(fā)明另一態(tài)樣中,該第一及第二 LED電力端包含導(dǎo)電部件連接至穿過該外殼 上第一與第二孔洞的該驅(qū)動組件。該第一導(dǎo)電部件可包含一圓柱形導(dǎo)體從該外殼處延伸而 出并具有一足以設(shè)置接線的截面積。在本發(fā)明又一態(tài)樣中,該光源可包含多個LED接在該散熱面上,其中該LED中每兩 個會經(jīng)由一接線連接在一起。
圖1為根據(jù)本發(fā)明一態(tài)樣中具有一整合光源的一裝置20的部份截面2為本發(fā)明實施例中用于手電筒或其類似器件的一 LED式燈泡的截面圖;圖3為采用本發(fā)明另一態(tài)樣的一燈泡的截面圖;圖4為本發(fā)明實施例中采用較簡單連接設(shè)計的一燈泡的截面圖;圖5為本發(fā)明實施例中外殼上具有一螺紋底座的一燈泡的截面圖;及圖6為本發(fā)明實施例中具有多個LED的燈泡的一端視圖。
具體實施例方式參照圖1,本發(fā)明提供其優(yōu)點的方式可更容易了解。該圖1為根據(jù)本發(fā)明一態(tài)樣 具有一整合光源21的一裝置20的部份截面圖。裝置20假定不僅是一個光源。意即,裝置 20會進(jìn)行除了控制光源21以外的其他功能。光源21僅為裝置20的一部件,該裝置20被 用來執(zhí)行較為普通的處理及/或控制功能。裝置20建構(gòu)在一印刷電路板22上,該印刷電 路板22上具有一金屬中心層23來將熱發(fā)散到周遭環(huán)境。該金屬中心層23可以設(shè)置在具 有其他金屬層來傳遞訊號的一基底M上。在一些實施例中,基底M可以被省略。印刷電 路板22中亦含有復(fù)數(shù)布線層25位于該中心層23上方。運作裝置20中的元件例如部件沈 及27等所需的各種連結(jié)都在這些布線層中進(jìn)行。至少一該元件提供與控制光源21發(fā)出的 光無關(guān)的其他功能。光源21的建置透過使用一熱傳導(dǎo)性粘著劑將每個LED接合在該中心層23的表面 上而達(dá)成。假使該LED的底面與其電力接觸電氣絕緣,則該粘著劑可為一導(dǎo)電性粘著劑如 焊錫。該些個別的LED會用打線接合方式如接線34形成包含LEDs 31 33的一串聯(lián)鏈。 該LED串聯(lián)鏈連接到兩個電力端35,36,復(fù)連接到該印刷電路板22上的布線。在該LED以打線接合方式完成連接后,該LED與接線一起封裝在一透明材料中以 形成一保護(hù)蓋37。在本發(fā)明的一種態(tài)樣中,其是透過將一環(huán)狀物38接附在該印刷電路板 22的表面上,再以一透明材料如硅膠(silicone)填滿該環(huán)狀物內(nèi)區(qū)域的方式來形成該保 護(hù)蓋37。然而,本發(fā)明亦可采用可提供該保護(hù)蓋的其它方法。例如將硅膠或其他材料直接 滴在或置于該LED上方。在本發(fā)明另一態(tài)樣中,該保護(hù)蓋會先獨自形成才置于該LED上方, 使得該LED與該保護(hù)蓋頂表面間有一氣隙(air gap)存在。該保護(hù)蓋及/或該蓋體內(nèi)部的 封裝材料可含有熒光材質(zhì),以將該LED發(fā)出的光波長轉(zhuǎn)換為所欲的光譜組成。須注意裝置20中LED的設(shè)置可在不變動其印刷電路板結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行改變。這 些LED的數(shù)目、這些LED的設(shè)置以及這些LED的互連結(jié)構(gòu)可藉由將這些LED晶粒置放在該印 刷電路板上的裝置及藉由制作特定接線的打線接合系統(tǒng)來決定。這些制造裝置的運作皆由 電腦程式及資料檔案來控制,其可獨立于該印刷電路板的外進(jìn)行改變,使該印刷電路板具 有足夠的端點來制作該印刷電路板中心層區(qū)域中該光源與該印刷電路板之間的終端連結(jié)。 因此,一種印刷電路板設(shè)計可應(yīng)用于多種不同的裝置中。亦須注意該印刷電路板中心層區(qū)域中亦可放置其他的晶粒并連接到該LED。舉例 言之,LED光源通常含有控制芯片來提供穩(wěn)定的電流以驅(qū)動LEDs。此外,那些采用可發(fā)出不 同頻帶光的多個芯片的LED光源通常會含有控制器來調(diào)整每一頻帶所生成的光強度,使得 所生成的光受人眼感知時為特定的顏色。假使這類控制器是為針對該印刷電路板中心層區(qū) 域中所實行的特定光源,則這類控制器比較可能會裝設(shè)在該印刷電路板中心層區(qū)域中并與 該LED連接,而不會裝設(shè)在該印刷電路板的布線上。上述所討論的本發(fā)明實施例是針對那些直接將LED光源整合在其上的裝置,其間 不需任何的中間封裝物即可提供一完整的最終產(chǎn)品。然而,本發(fā)明亦可用于提供一較大型 系統(tǒng)的一子元件?,F(xiàn)在參照圖2,其為本發(fā)明實施例中用于手電筒或其類似裝置的LED式燈泡的截 面圖。燈泡40包括一外殼41,其提供底座予燈泡40并具有與一般白熾燈泡相符的外部尺 寸以供其替換。具體而言,外殼41含有一凸緣42,其與發(fā)光裝置如手電筒中一對應(yīng)結(jié)構(gòu)相匹配以使燈泡能與發(fā)光裝置及其中一電力接觸機械對合以供予該燈泡電能。第二電力接觸 43設(shè)置在外殼41的底面上。外殼41亦提供了一散熱面來將LEDs 44所生成的熱能轉(zhuǎn)移到 該光源的表面,最終轉(zhuǎn)移到該光源外的空氣中。燈泡40的光產(chǎn)生元件由設(shè)置在一基底45上的一 LED光源提供,該基底45上具有 一熱轉(zhuǎn)移中心層46,且可與外殼41中的一開口機械對合并提供額外的機械強度。熱轉(zhuǎn)移中 心層46會在47所示的區(qū)域與外殼41熱接觸。本發(fā)明中藉由使用熱傳導(dǎo)性接合劑如熱傳 導(dǎo)性環(huán)氧樹脂或焊錫將熱轉(zhuǎn)移中心層46接合在外殼41上而達(dá)成該熱接觸。本發(fā)明的光源元件以類似上述參照圖1的方式來建置。各個LED 44透過一熱傳 導(dǎo)性接合劑來與熱轉(zhuǎn)移中心層46接合。該LED 44會透過芯片內(nèi)的一絕緣層或藉由一獨立 的電氣隔離熒光如涂上絕緣接合劑來與該熱轉(zhuǎn)移中心層46產(chǎn)生電氣絕緣。LED的數(shù)目與設(shè) 置會由所欲產(chǎn)生的光輸出來決定。該LED會以接線48在內(nèi)部進(jìn)行連接。特定的連接形態(tài)會由其特定應(yīng)用來決定。在 圖2所示的例子中,該LED采用串聯(lián)方式連接。然而,本發(fā)明亦可采用多個串聯(lián)的LED連接 串與電力端51,52并聯(lián)的方式來實行。此外,每一 LED連接串可供以個別獨立的電力端。該LED封裝在一圓頂狀部件48內(nèi),其可保護(hù)這些晶粒不受燈泡外部環(huán)境的影響。 圓頂狀部件48內(nèi)可填入透明的材料來提升該LED的光萃取效率(light extraction) 0此 外,圓頂狀部件48可含有熒光材質(zhì)或擴散劑來將該LED所生成的光譜轉(zhuǎn)換為不同的光譜及 /或?qū)⑵渑c該熒光材質(zhì)及/或其他LED所生成的光混合。舉例言之,LEDs 44可能生成藍(lán) 光,而該圓頂狀部件48在其透明載體中可能內(nèi)含可受藍(lán)光激發(fā)的黃色熒光材質(zhì)。當(dāng)其輸出 光源的藍(lán)光與黃光比例正確選擇時,其所產(chǎn)生的光譜為人眼感知時是為白光。電力端51與52分別為引線53與M的一部分。這些引線會延伸穿過熱轉(zhuǎn)移中心 層46與基底45并與之電氣絕緣。引線53與M會分別連接到一印刷電路板60上的接墊 55與56。該印刷電路板60上具有芯片61 63。除了使印刷電路板60與光源區(qū)域產(chǎn)生電 氣連接外,透過引線53與M亦可使光源區(qū)域與印刷電路板60產(chǎn)生機械接合關(guān)系,故有助 于將印刷電路板固定在燈泡40內(nèi)部。印刷電路板60包括一或多個整合電路控制或提供電力給燈泡光源區(qū)域中的該 LED。這些電路與印刷電路板60其他部位之間的連接關(guān)系被省略以簡化圖式。須注意基底45在燈泡40中為選擇性組件。在不具備基底45的情況下,光源元件 可透過熱轉(zhuǎn)移中心層46與外殼41邊緣的對合達(dá)成其對齊動作,或是藉由在熱轉(zhuǎn)移中心層 46底面銜接外殼41開口端的部位提供一些額外的特征使其能與外殼41對齊?,F(xiàn)在請參照圖3,其為采用本發(fā)明另一態(tài)樣的燈泡70的截面圖。燈泡70具有一外 殼71具有一頂表面72以提供熱轉(zhuǎn)移功能。外殼71內(nèi)部會固持一小型的印刷電路板73,其 內(nèi)含一集成電路74提供驅(qū)動電路給LED 75。將印刷電路板73從外殼71 —端表面77上的 開口滑入并以墊件76將該印刷電路板73定位在外殼71內(nèi)部。LED 75以類似上述的方式藉由一熱傳導(dǎo)性粘著劑接合在表面72上。LED75透過 引線81與82連接至印刷電路板73上的驅(qū)動電路。弓丨線81與82為L形的金屬帶,其穿過 表面72上的孔洞分別與印刷電路板73上的鉤件(clips)83與84銜接。該些引線從外殼 71外部插入表面72上的孔洞到達(dá)鉤件(clips) 83及84。絕緣墊85及86可分別使引線81 及82與表面72電氣絕緣。絕緣墊85及86可在引線81及82插入鉤件83及84之前從施予在表面72上的電氣絕緣性粘著層如環(huán)氧樹脂形成。絕緣墊85及86亦可藉由表面電鍍、 涂布、或處理在外殼71的制作流程中形成。在這類實施例中,倘若印刷電路板上的鉤件83 及84僅允許引線插入銜接而不讓該引線脫離,則該引線81與82即可將印刷電路板73固 定在外殼71內(nèi)。一旦引線81及82接在表面72上,LED 75接合至表面72并透過接合線如接線87 連接至引線81與82。之后,LED 75與該接線如上所述被封裝在圓頂狀部件88內(nèi)。在第三 圖所示的實施例中,該圓頂狀部件88透過將硅膠或類似的材料滴在封裝區(qū)域上將其固化 成一固體結(jié)構(gòu)而形成。然而如上述注明,本發(fā)明亦可采用其他形式的圓頂狀封裝件。燈泡70僅包含一個LED。然而類似上述的方式,本發(fā)明亦可采用多個LED來增加 光輸出或色域(color gamut)。藉由使用上述打線接合方式連接個別的LEDs,同樣的外殼 結(jié)構(gòu)與驅(qū)動電路亦可被采用。圖3所示的實施例需要使用L形的引線以及匹配的鉤件(mating clips)來提供 該LED與控制電路間的連結(jié)。這些部件會增加燈泡在部件與組裝時間兩方面的成本?,F(xiàn)在 參照圖4,其為本發(fā)明一 LED燈泡90的截面圖,該燈泡90采用更簡單的連接設(shè)計。燈泡90 包含一外殼91,該外殼91具有一頂表面92,其上可以類似上述所述的方式接合一 LED 75。 表面92具有兩個孔洞。接合在印刷電路板97上的一對應(yīng)接桿(post) 93、94會穿過每一該 孔洞到外部。該接桿的直徑足以讓接線接合在其每一該接桿的頂面上。在本發(fā)明的一態(tài)樣 中,該接桿的垂直表面上含有一絕緣涂層95,可避免該接桿與外殼91間產(chǎn)生短路,亦因此 降低組裝期間所需的公差。該絕緣涂層降低將該接桿裝入表面92上該孔洞中所需的公差。 在此設(shè)計中,當(dāng)印刷電路板97插入外殼91時,該接桿會位于該孔洞中。圖4所示的接桿排列方式并未提供將印刷電路板固定在外殼內(nèi)的機制。印刷電路 板97可以藉由外殼一端表面77上一合適的蓋件獨立地固定在外殼91內(nèi)。在本發(fā)明另一態(tài) 樣中,印刷電路板97會藉由一第二接桿固定在外殼91中,該第二接桿以塑膠材質(zhì)形成,可受 熱變形形成一鉚接結(jié)構(gòu),如98所示的接桿。接桿98插入并通過表面92上的另一孔洞并且一 受熱面施予在從表面92凸出的一端以形成相對于表面92固定印刷電路板97的一結(jié)構(gòu)。本發(fā)明上述實施例采用一個外殼,其外型尺寸設(shè)計成能置換標(biāo)準(zhǔn)燈泡,如手電筒 或其類似器件所使用的燈泡類型。然而,本發(fā)明實施例亦可使用其他類型的外殼。現(xiàn)在請 參照圖5,為本發(fā)明實施例一燈泡100的截面圖,其外殼101具有一帶有螺紋102的底座。 該燈泡100適用于一般傳統(tǒng)的旋入式燈泡插座。須了解上述本發(fā)明實施例并未按比例描繪。特別是,圖式中該LED明顯大于一般 典型LED晶粒。實際上,LED 103的尺寸會遠(yuǎn)小于手電筒燈泡的直徑,因此LED 103看起來 會像個點光源。故此,該保護(hù)蓋亦可包含光學(xué)元件104來聚焦或校準(zhǔn)白燈泡發(fā)出的光。上述本發(fā)明的燈泡實施例采用單一的LED設(shè)置。然而,本發(fā)明亦可采用多個LED 使用接線連接在一起的設(shè)置方式?,F(xiàn)在請參照圖6,其為本發(fā)明燈泡120的一端視圖,其中 具有多個LED如LED 121。該LED在燈泡中排成四串,其使用接線將每一串中的LEDs連接 在一起。每一串LEDs會透過兩接點122與123來供予電能。該接點會以類似上面所討論 的方式連至燈泡外殼內(nèi)部。然而不同于其他實施例的是,其燈泡內(nèi)部印刷電路板上的接桿 與接觸的數(shù)目是八個而不是兩個。上述本發(fā)明實施例采用某些類型的透光蓋件來保護(hù)LEDs不受外在環(huán)境的損害。為本發(fā)明此討論的目的,當(dāng)來自LEDs特定光頻段的光至少有百分之五十可穿透該蓋件時, 該蓋件則定義成具有透光性質(zhì)。本發(fā)明上述實施例采用了直接與散熱面連接的LEDs。在本發(fā)明中,當(dāng)LED透過一 熱傳導(dǎo)性粘著劑不經(jīng)由任何中間層接合在該表面上時,該LED則定義成與該散熱面直接連接。本發(fā)明上述實施例提供來說明本發(fā)明多種態(tài)樣。然而,要了解本發(fā)明不同特定實 施例中所示各種不同的態(tài)樣可以互相結(jié)合來提供本發(fā)明其他的實施例。此外,根據(jù)前述說 明與隨附圖式,本發(fā)明各種的修改與變更對于該領(lǐng)域中的熟習(xí)技藝者為顯見。故此,本發(fā)明 僅被限制后附的權(quán)利要求。
權(quán)利要求
1.一種光源,包括一外殼,具有一內(nèi)部隔間被包圍在一外表面內(nèi),該外表面具有一散熱面及可以從該內(nèi) 部隔間外部接觸的一第一 LED電力端與一第二 LED電力端;一第一 LED,直接接在該散熱面并與該散熱面電氣絕緣,該第一 LED具有一第一 LED電 力接觸及一第二 LED電力接觸;一第一外殼電力端及一第二外殼電力端,設(shè)置在該外殼外部并與該散熱面電氣絕緣, 當(dāng)一電位差施加在該第一及第二外殼電力端時該LED電力接觸會被供能; 一第一導(dǎo)體,將該第一 LED電力接觸連接至該第一 LED電力端;及 一第二導(dǎo)體,將該第二 LED電力接觸連接至該第二 LED電力端。
2.如權(quán)利要求1所述的光源,更包含一驅(qū)動組件電氣連接至該第一及第二外殼電力 端與該第一及第二 LED電力端,該驅(qū)動組件位于該內(nèi)部隔間內(nèi)并提供電能予該第一及第二 LED電力端。
3.如權(quán)利要求1所述的光源,更包含一保護(hù)蓋蓋住該LED及該第一與第二導(dǎo)體。
4.如權(quán)利要求3所述的光源,其中該保護(hù)蓋包含一透明材料。
5.如權(quán)利要求1所述的光源,其中該第一及第二LED電力端包含導(dǎo)電部件連接至穿過 該外殼上第一孔洞及第二孔洞的該驅(qū)動組件。
6.如權(quán)利要求5所述的光源,其中該第一導(dǎo)電部件包含一圓柱形導(dǎo)體從該外殼延伸而 出并具有一足以容置一接線的截面積。
7.如權(quán)利要求1所述的光源,其中該第一導(dǎo)體包含一接線。
8.如權(quán)利要求1所述的光源,更包含一第二LED直接接在該散熱面上,該第二 LED藉由 一接線連接至該第一 LED。
9.一種制作一光源的方法,包括 提供一散熱面;將多個LED直接接到該散熱面,該LED與該散熱面電氣絕緣; 使用接線將兩個該LED串聯(lián);使用接線將前述兩個LED連接至該光源中的電力端;及 用一透明保護(hù)蓋蓋住該LED與該接線。
10.一裝置,包括一印刷電路板,具有一散熱中心層; 多個集成電路芯片,連接至該印刷電路板;一 LED裝設(shè)區(qū)域,包含該印刷電路板上的一部份在其中該散熱中心層裸露出來;及 多個LED,直接接在該散熱中心層上并與該散熱中心層電氣絕緣,至少兩個該LED透過 接線連接達(dá)成串聯(lián),該LED電氣連接到至少一該集成電路芯片。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置,其中該裝置執(zhí)行與該LED的功能無關(guān)的功能。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種光源(40,70)及其制作方法。該光源(70)包括一外殼(71)、一驅(qū)動組件(74)及一LED(75)。該外殼具有被包圍在一外表面(77)內(nèi)的一內(nèi)部隔間,該外表面具有一散熱面(46)及第一與第二電力端(42,43)可從該內(nèi)部隔間外部接觸。該驅(qū)動組件(74)位于該內(nèi)部隔間內(nèi)并電氣連接至該第一與第二電力端(42,43)。該LED直接接在該散熱面(46)上并與其電氣絕緣,該LED具有第一及第二LED電力接觸。該外殼(41)具有第一及第二外殼電力端(42,43)設(shè)置在該外殼(71)外部并與該散熱面(46)電氣絕緣并連接至該驅(qū)動組件(74)。一第一導(dǎo)體(81)將該第一LED電力接觸連接到該第一外殼電力端(42)。一第二導(dǎo)體(82)將該第二LED電力接觸端連接到該第二外殼電力端(43)。
文檔編號H01L33/64GK102099936SQ200980128422
公開日2011年6月15日 申請日期2009年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月19日
發(fā)明者古拉姆·漢士奈因, 史蒂芬·D·列斯特, 杰森·洛米斯·波席爾特, 麥可·索羅曼斯凱 申請人:普瑞光電股份有限公司