專利名稱：通信設(shè)備及其喇叭和天線組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，尤其涉及一種通信設(shè)備及其喇叭和天線組件。
背景技術(shù)：
目前手機向著個性化、小型化、寬頻帶、多天線、高音量、高音質(zhì)發(fā)展，尤其是3G時代的到來，對天線的帶寬要求更寬，增益更高。出于對手機音質(zhì)的要求，現(xiàn)有技術(shù)手機一般將喇叭放在天線支架內(nèi)，形成音腔。天線則做在天線支架上。由于喇叭是由金屬材料做成，在組件小型化的結(jié)構(gòu)條件下，喇叭離天線的距離很近，因此對天線的輻射影響較大，往往都是負面影響，即減少了天線的輻射。 為提高天線的效率，現(xiàn)有技術(shù)對內(nèi)置天線結(jié)構(gòu)進行不斷的發(fā)展，如2007年8月1日公開的中國發(fā)明專利申請第200610003364. 0號揭露的一種提高手機天線輻射效率的方法，該方法主要包括以下步驟
1)對天線附近的有關(guān)元件進行建模； 2)對天線進行建模，將天線主輻射條共形地布設(shè)在遠離手機喇叭中的鐵磁物質(zhì)及鐵環(huán)且圍繞攝像頭介質(zhì)切割孔的位置，將手機天線中的輔助輻射條布設(shè)在靠近手機喇叭中的鐵磁物質(zhì)及鐵環(huán)且距離所述主輻射條預(yù)定間隔空隙的位置； 3)通過仿真調(diào)試確定可以同時滿足天線分布面積最小且天線輻射效率等于一最低門限值的天線形狀。 上述專利申請文件還說明由于喇叭中鐵磁物質(zhì)會吸收天線發(fā)射出的電磁波能量，而喇叭上的鐵環(huán)會對天線的諧振頻點造成影響，因此應(yīng)當將天線的主輻射條遠離手機的喇叭布設(shè)。 也就是，該專利申請為應(yīng)對喇叭對天線輻射的影響，將天線的主輻射條遠離手機的喇叭布設(shè)，但這樣又使得組件的小型化設(shè)計存在困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種通信設(shè)備及其喇叭和天線組件，能夠使天線體積超小，實現(xiàn)高輻射、多頻帶、超寬頻帶的天線特點，并且變廢為寶。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種喇叭和天線組件，包括小型音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架、位于音腔內(nèi)的喇叭以及位于絕緣支架上的天線第一輻射體，所述喇叭包括作為天線第二輻射體的音頻金屬上蓋，所述第一輻射體的饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式，所述第一輻射體和第二輻射體之間設(shè)有第一耦合縫隙。 其中，包括第三輻射體，所述第三輻射體的饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，所述第一輻射體和第三輻射體之間設(shè)有第二耦合縫隙，構(gòu)成雙頻特性。 其中，所述第三輻射體包括多個長形出音孔，所述長形出音孔的長度方向平行于所述第一耦合縫隙。
其中，所述第一、第二、第三輻射體為不銹鋼材質(zhì)。 其中，所述音腔一表面對應(yīng)喇叭的位置設(shè)置有喇叭孔，所述音頻金屬上蓋位于所
述喇叭孔中，所述第一、三輻射體與喇叭孔位于同一表面，所述第一、三輻射體一體成型，并
且部分位于與所述表面連接的側(cè)面，所述所述第一、三輻射體的頂端位于所述側(cè)面。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是提供一種通信設(shè)備，包括
喇叭和天線組件、PCB，所述PCB包括天線饋電點和饋地點，所述喇叭和天線組件包括小型
音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架、位于音腔內(nèi)的喇叭以及位于絕緣支架上的天線
第一輻射體，所述喇叭包括作為天線第二輻射體的音頻金屬上蓋，所述第一輻射體的饋點
連接所述PCB的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式，所述第一輻射體和第二輻射體之間
設(shè)有第一耦合縫隙。 其中，包括第三輻射體，所述第三輻射體的饋點連接所述PCB的饋電點和饋地點， 所述第一輻射體和第三輻射體之間設(shè)有第二耦合縫隙，構(gòu)成雙頻特性。 其中，所述第三輻射體包括多個長形出音孔，所述長形出音孔的長度方向平行于 所述第一耦合縫隙。 其中，所述第一、第二、第三輻射體為不銹鋼材質(zhì)。 其中，所述音腔一表面對應(yīng)喇叭的位置設(shè)置有喇叭孔，所述音頻金屬上蓋位于所
述喇叭孔中，所述第一、三輻射體與喇叭孔位于同一表面，所述第一、三輻射體一體成型，并
且部分位于與所述表面連接的側(cè)面，所述所述第一、三輻射體的頂端位于所述側(cè)面。 本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)置天線結(jié)構(gòu)為應(yīng)對喇叭對天線輻射的影
響而將天線的主輻射條遠離手機的喇叭布設(shè)、使得組件的小型化設(shè)計存在困難的情況，本
發(fā)明將喇叭的音頻金屬上蓋作為天線的輻射體，并且使該輻射體與喇叭音腔絕緣支架上的
另一天線輻射體之間設(shè)計耦合縫隙，經(jīng)過上述的喇叭、天線一體化設(shè)計，可消除喇叭對天線
輻射的負面影響，充分利用喇叭音頻金屬上蓋的金屬，變廢為寶，有效增加天線的輻射和頻
帶寬度，提高天線增益和效率；同時天線與喇叭之間距離縮短，天線體積得到減少，使得天
線和喇叭結(jié)構(gòu)更加緊湊，實現(xiàn)超小天線體積，降低材料成本和生產(chǎn)成本。本發(fā)明的回波損失在880-960MHz、1710-1880MHz范圍可以實現(xiàn)均小于_6dB的技
術(shù)效果，符合電小內(nèi)置天線使用標準。


圖1是本發(fā)明喇叭和天線組件實施例的立體示意圖；
圖2是圖1中喇叭和天線組件實施例的立體分解圖；
圖3是圖1中喇叭和天線組件實施例的俯視圖。
具體實施例方式
為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式 并配合附圖詳予說明。 請參閱圖1、圖2以及圖3，本發(fā)明喇叭和天線組件實施例包括 小型音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架11、位于音腔內(nèi)的喇叭12以及位于
絕緣支架11上的天線第一輻射體23 ;
所述喇叭12包括作為天線第二輻射體的音頻金屬上蓋24，所述第一輻射體23的 饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式，即倒F天線，所述第一輻射體23 和第二輻射體之間設(shè)有第一耦合縫隙42。 本發(fā)明將喇叭12的音頻金屬上蓋24作為天線的輻射體，并且使該輻射體與喇叭 12音腔絕緣支架11上的另一天線輻射體之間設(shè)計耦合縫隙，經(jīng)過上述的喇叭12、天線一體 化設(shè)計，可消除喇叭12對天線輻射的負面影響，充分利用喇叭12音頻金屬上蓋24的金屬， 變廢為寶，有效增加天線輻射和頻帶寬度，提高天線增益和效率；同時天線與喇叭之間距離 縮短，天線體積得到減少，使得天線和喇叭結(jié)構(gòu)更加緊湊，實現(xiàn)超小天線體積，降低材料成 本和生產(chǎn)成本。 可見，本發(fā)明根本不同于中國發(fā)明專利申請第200610003364.0號所揭露的提高 手機天線輻射效率的方法，因為該專利申請中將手機天線中的輔助輻射條布設(shè)在靠近手機 喇叭中的鐵磁物質(zhì)及鐵環(huán)，目的僅僅是擴展阻抗匹配頻帶寬度的作用，并沒有在輔助輻射 條與喇叭鐵磁物質(zhì)及鐵環(huán)之間設(shè)計耦合縫隙來提高輻射增益，而本發(fā)明在保證喇叭音量和 音質(zhì)的前提下，充分利用喇叭的音頻金屬上蓋金屬，對喇叭的音頻金屬上蓋進行設(shè)計，使之 成為有效的輻射源，并且在該輻射體與另一天線輻射體之間設(shè)計耦合縫隙從而提高輻射增 益，技術(shù)效果完全不同，所解決的技術(shù)問題也不同；關(guān)鍵的是，200610003364.0號專利申請 并未意識到利用喇叭的音頻金屬上蓋作為天線輻射體，并認為喇叭會對天線產(chǎn)生負面作 用，"應(yīng)對喇叭對天線輻射的影響，將天線的主輻射條遠離手機的喇叭布設(shè)"，相比之下，本 發(fā)明認為喇叭能夠?qū)μ炀€產(chǎn)生正面作用，將喇叭變廢為寶，克服了技術(shù)偏見，產(chǎn)生了意想不 到的技術(shù)效果。 其中，所述第一輻射體23和第二輻射體24之間的第一耦合縫隙42寬度設(shè)計方法
同現(xiàn)有天線輻射體之間耦合縫隙的設(shè)計，在本發(fā)明中可以根據(jù)實際設(shè)計需要而定。 在其他實施例中，本發(fā)明喇叭和天線組件可包括第三輻射體22，所述第三輻射體
22的饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，所述第一輻射體23和第三輻射體22之間設(shè)有
第二耦合縫隙41，構(gòu)成雙頻特性。該實施例同樣結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、材料成本低廉、寬頻帶、
高增益，并且是高音量、高音質(zhì)的雙頻音腔組內(nèi)置天線(俗稱BOX天線)。 調(diào)節(jié)第一第三輻射體23、22的長度和縫隙可實現(xiàn)所需頻帶的諧振，調(diào)節(jié)第二輻射
體的面積可增加與第一第三輻射體23、22的耦合，提高輻射效率，調(diào)節(jié)第一、第三輻射體
23、22和第二輻射體24的間隙，可以增加頻帶寬度，達到擴展頻帶的目的。 在另一實施例中，所述第三輻射體22包括多個長形出音孔51，所述長形出音孔51
的長度方向可以平行于所述第一輻射體23與第二輻射體24之間的第一耦合縫隙42，這樣
的結(jié)構(gòu)更加符合電磁學(xué)原理，減少喇叭12磁鋼對天線的影響，并且有效增加天線輻射。 其中，所述第一、第二、第三輻射體23、24、22為不銹鋼材質(zhì)。 另外，所述音腔一表面對應(yīng)喇叭12的位置設(shè)置有喇叭孔(未標示)，所述音頻金屬 上蓋24位于所述喇叭孔中，所述第一、三輻射體23、22與喇叭孔位于同一表面，所述第一、 三輻射體23、22 —體成型，并且部分位于與所述表面連接的側(cè)面，所述所述第一、三輻射體 23、22的頂端31位于所述側(cè)面。 上述本發(fā)明實施例的回波損失在880-960MHz、1710-1880MHz范圍可以實現(xiàn)均小 于-6dB的技術(shù)效果，符合電小內(nèi)置天線使用標準。
還參閱圖1至圖3，本發(fā)明還提供一種通信設(shè)備，包括 喇叭和天線組件、PCB (圖未示)，所述PCB包括天線饋電點和饋地點； 所述喇叭和天線組件包括小型音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架11、位于
音腔內(nèi)的喇叭12以及位于絕緣支架11上的天線第一輻射體23 ;所述絕緣支架11可以是
塑膠支架； 所述喇叭12包括作為天線第二輻射體的音頻金屬上蓋24，所述第一輻射體23的 饋點連接所述PCB的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式，所述第一輻射體23和第二輻射 體之間設(shè)有第一耦合縫隙42。 其中，可以包括第三輻射體22，所述第三輻射體22的饋點連接所述PCB的饋電點
和饋地點，所述第一輻射體23和第三輻射體22之間設(shè)有第二耦合縫隙41，構(gòu)成雙頻特性。 其中，所述第三輻射體22包括多個長形出音孔51，所述長形出音孔51的長度方向
可以平行于所述第一輻射體23與第二輻射體24之間的第一耦合縫隙42。 其中，所述第一、第二、第三輻射體23、24、22為不銹鋼材質(zhì)，當然，還可以是其他
金屬材料。 其中，可以所述音腔一表面對應(yīng)喇叭12的位置設(shè)置有喇叭孔，所述音頻金屬上蓋
24位于所述喇叭孔中，所述第一、三輻射體23、22與喇叭孔位于同一表面，所述第一、三輻
射體23、22 —體成型，并且部分位于與所述表面連接的側(cè)面，所述所述第一、三輻射體23、
22的頂端31位于所述側(cè)面。 所述通信設(shè)備可以是手機、PDA等設(shè)備。 以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種喇叭和天線組件，其特征在于，包括小型音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架、位于音腔內(nèi)的喇叭以及位于絕緣支架上的天線第一輻射體，所述喇叭包括作為天線第二輻射體的音頻金屬上蓋，所述第一輻射體的饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式，所述第一輻射體和第二輻射體之間設(shè)有第一耦合縫隙。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的喇叭和天線組件，其特征在于包括第三輻射體，所述第三輻 射體的饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，所述第一輻射體和第三輻射體之間設(shè)有第二 耦合縫隙，構(gòu)成雙頻特性。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的喇叭和天線組件，其特征在于所述第三輻射體包括多個長形出音孔，所述長形出音孔的長度方向平行于所述第一耦合縫隙。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的喇叭和天線組件，其特征在于所述第一、第二、第三輻射體為不銹鋼材質(zhì)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的喇叭和天線組件，其特征在于所述音腔一表面對應(yīng)喇叭的位置設(shè)置有喇叭孔，所述音頻金屬上蓋位于所述喇叭孔中，所述第一、三輻射體與喇叭孔位 于同一表面，所述第一、三輻射體一體成型，并且部分位于與所述表面連接的側(cè)面，所述所 述第一、三輻射體的頂端位于所述側(cè)面。
6. —種通信設(shè)備，包括喇叭和天線組件、PCB，所述PCB包括天線饋電點和饋地點，其特 征在于，所述喇叭和天線組件包括小型音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架、位于音腔 內(nèi)的喇叭以及位于絕緣支架上的天線第一輻射體，所述喇叭包括作為天線第二輻射體的音 頻金屬上蓋，所述第一輻射體的饋點連接所述PCB的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式， 所述第一輻射體和第二輻射體之間設(shè)有第一耦合縫隙。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的通信設(shè)備，其特征在于包括第三輻射體，所述第三輻射體的 饋點連接所述PCB的饋電點和饋地點，所述第一輻射體和第三輻射體之間設(shè)有第二耦合縫 隙，構(gòu)成雙頻特性。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其特征在于所述第三輻射體包括多個長形出音 孔，所述長形出音孔的長度方向平行于所述第一耦合縫隙。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的通信設(shè)備，其特征在于所述第一、第二、第三輻射體為不銹 鋼材質(zhì)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的通信設(shè)備，其特征在于所述音腔一表面對應(yīng)喇叭的位置設(shè)置有喇叭孔，所述音頻金屬上蓋位于所述喇叭孔中，所述第一、三輻射體與喇叭孔位于同一 表面，所述第一、三輻射體一體成型，并且部分位于與所述表面連接的側(cè)面，所述所述第一、 三輻射體的頂端位于所述側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通信設(shè)備及其喇叭和天線組件。所述喇叭和天線組件包括小型音腔，所述音腔包括作為腔體的絕緣支架、位于音腔內(nèi)的喇叭以及位于絕緣支架上的天線第一輻射體，所述喇叭包括作為天線第二輻射體的音頻金屬上蓋，所述第一輻射體的饋點用于連接外接的饋電點和饋地點，構(gòu)成PIFA天線形式，所述第一輻射體和第二輻射體之間設(shè)有第一耦合縫隙。本發(fā)明能夠使天線體積超小，實現(xiàn)高輻射、多頻帶、超寬頻帶的天線特點，并且變廢為寶。
文檔編號H01Q1/22GK101719586SQ20091023884
公開日2010年6月2日 申請日期2009年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日
發(fā)明者張書見, 朱杰 申請人:深圳市信維通信股份有限公司