專利名稱：微帶饋電縫隙天線及移動終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種縫隙天線，尤其涉及一種微帶饋電縫隙天線及移動終端。
背景技術(shù)：
全金屬外殼的筆記本是很多筆記本廠商一直以來追求的目標。而目前，全金屬外 殼的筆記本不能實現(xiàn)的一個最重要原因是用于無線通信的天線在金屬屏蔽體內(nèi)無法輻射 電磁波。在現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用微帶饋電方式的縫隙天線外置于塑料外殼筆記本之上， 由于該方案是將金屬平板外置于塑料外殼之上，不適用于全金屬外殼筆記本。當(dāng)然可通過 外置天線的方式可以實現(xiàn)全金屬外殼，但是其便捷性、耐用性、整體性及美觀性都遠遠達不 到筆記本廠商的要求。

發(fā)明內(nèi)容
為了達到上述目的，本發(fā)明的目的是提供一種微帶饋電縫隙天線及移動終端，免 去全金屬外殼終端為了安裝天線而開的天線窗。為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種微帶饋電縫隙天線，包括外殼，至少包括第一部分，所述第一部分的材料為金屬材料，且在所述第一部分上 鏤刻有用于信號輻射的縫隙；介質(zhì)板，設(shè)置在所述外殼的第一部分上，其中，所述介質(zhì)板包括第一面和與所述第 一面相對的第二面，所述第一面與所述外殼的第一部分接觸；以及微帶線，設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上，所述微帶線的至少部分和所述縫隙的至 少部分相對，所述微帶線用于激勵所述縫隙輻射。優(yōu)選的，所述微帶線采用同軸電纜饋電，所述同軸電纜的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的 第一端連接，所述第一端位于所述介質(zhì)板的邊緣，所述同軸電纜的外導(dǎo)體與所述外殼的第 一部分連接。優(yōu)選的，所述微帶線采用同軸電纜饋電，所述同軸電纜的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的 第一端連接，所述同軸電纜的外導(dǎo)體與設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上的金屬焊盤連接，所 述金屬焊盤與附著在所述介質(zhì)板的第一面上的金屬層相連，所述第一面上的金屬層具有鏤 空結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)板的第一面通過所述鏤空結(jié)構(gòu)及所述外殼第一部分的縫隙顯現(xiàn)，所述第 一面上的金屬層與所述外殼的第一部分連接。優(yōu)選的，所述縫隙由所述外殼的第一部分的一邊緣向內(nèi)鏤空形成。優(yōu)選的，還包括填充在所述縫隙中的非導(dǎo)電物質(zhì)的填充體，所述填充體通過膠粘 或者嵌件成型的方式與所述外殼成為一體。本發(fā)明還提供一種移動終端，包括外殼，至少包括第一部分，所述第一部分的材料為金屬材料，且在所述第一部分上 鏤刻有用于無線信號輻射的縫隙；
無線模塊，設(shè)置在所述外殼內(nèi)，用于提供并處理無線信號；介質(zhì)板，設(shè)置在所述外殼的第一部分上，其中所述介質(zhì)板包括第一面和與所述第 一面相對的第二面，所述第一面與所述外殼的第一部分接觸；微帶線，設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上，所述微帶線的至少部分和所述縫隙的至 少部分相對，所述微帶線與所述無線模塊連接，用于激勵所述縫隙輻射。優(yōu)選的，所述微帶線采用同軸電纜饋電，所述同軸電纜的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的 第一端連接，所述第一端位于所述介質(zhì)板的邊緣，所述同軸電纜的外導(dǎo)體與所述外殼的第 一部分連接，所述同軸電纜的另一端與所述無線模塊相連。優(yōu)選的，所述微帶線采用同軸電纜饋電，所述同軸電纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體與所述微 帶線的第一端連接所述同軸電纜的一端的外導(dǎo)體與設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上的金屬 焊盤連接，所述金屬焊盤通過通孔與附著在所述介質(zhì)板的第一面上的金屬層相連，所述第 一面上的金屬層具有鏤空結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)板的第一面通過所述鏤空結(jié)構(gòu)及所述外殼第一部 分的縫隙顯現(xiàn)，所述第一面上的金屬層與所述外殼的第一部分連接，所述同軸電纜的另一 端與所述無線模塊相連。優(yōu)選的，所述縫隙由所述外殼的第一部分的一邊緣向內(nèi)形成。優(yōu)選的，所述微帶饋電縫隙天線還包括填充在所述縫隙的非導(dǎo)電物質(zhì)的填充體， 所述填充體通過膠粘或者嵌件成型的方式與所述外殼成為一體。上述技術(shù)方案中的至少一個技術(shù)方案具有如下有益效果采用微帶饋電縫隙天線 作為全金屬外殼移動終端的天線，從而可實現(xiàn)移動終端的全金屬外殼結(jié)構(gòu)，免去了全金屬 外殼為安裝天線而開的天線窗，從而降低了工藝復(fù)雜度，并且有利于移動終端的外觀美觀。


圖1為本發(fā)明的實施例中微帶饋電縫隙天線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的實施例中帶有微帶線的介質(zhì)板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的實施例中全金屬外殼的筆記本電腦上的微帶饋電縫隙天線的結(jié) 構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明的實施例中全金屬外殼上縫隙的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的實施例中介質(zhì)板與全金屬外殼上縫隙的相對位置示意圖；圖6為本發(fā)明的實施例中微帶饋電縫隙天線在全金屬外殼的筆記本電腦上的位 置示意圖；圖7為本發(fā)明的實施例中微帶饋電縫隙WLAN天線的回波損耗示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例和 附圖，對本發(fā)明實施例做進一步詳細地說明。在此，本發(fā)明的示意性實施例及說明用于解釋 本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。參見圖1，本實施例中微帶饋電縫隙天線包括介質(zhì)板11、外殼12和微帶線13，其 中該外殼12，至少包括第一部分，該第一部分的材料為金屬材料，且在該第一部分上鏤刻有用于信號輻射的縫隙120，即該外殼可以是全部金屬材料并鏤刻有縫隙，或者部分金 屬材料(其余部分可以是塑料)，在金屬部分的外殼上鏤刻有縫隙。該介質(zhì)板11，設(shè)置在該外殼12的第一部分上，其中，該介質(zhì)板包括第一面110和 與第一面相對的第二面111，該第一面110與該外殼12的第一部分接觸，并且該介質(zhì)板11 的相關(guān)參數(shù)可根據(jù)天線的具體性能來選取。由于介質(zhì)板設(shè)置在縫隙所在的位置周圍，因此 介質(zhì)板11的第一面110能夠通過縫隙120部分顯露，使得介質(zhì)板11的一部分可不受外殼 12的遮擋，從而可實現(xiàn)雙向空間電磁輻射。該微帶線13，可設(shè)置在介質(zhì)板11的第二面111上，通過該微帶線13來激勵縫隙 120輻射。該微帶線13的至少部分和該縫隙120的至少部分相對，即微帶線13和縫隙120 在介質(zhì)板第一面(或第二面，或第一面和第二面間的平行面)上的投影有部分區(qū)域是重疊 的。在本實施例中，該縫隙120由外殼12的第一部分的一邊緣向內(nèi)形成。也就是采用 鏤空的方式在該外殼12上加工出該縫隙120。且該縫隙120的長度和寬度可根據(jù)所需天線 的頻段和性能決定?？p隙120從邊緣向內(nèi)，可以使?jié)M足需求的縫隙天線的尺寸縮短一半，即 在金屬外殼內(nèi)設(shè)計縫隙需要二分之一波長的長度時，如果采用上述鏤刻設(shè)計就只需要四分 之一波長的長度，滿足天線小型化的設(shè)計需求。若該微帶饋電縫隙天線為WLAN天線時，該縫隙120的長度可設(shè)置成四分之一的波 長，也就是30mm左右。而該縫隙120的寬度可根據(jù)阻抗匹配和天線性能決定，例如該縫隙 120的寬度可根據(jù)微帶線的形狀調(diào)試出來，且該寬度需滿足WLAN天線方向圖的要求。在本實施例中，微帶線13與縫隙120的相對位置及形狀是根據(jù)天線的要求經(jīng)過調(diào) 整得到，例如可將該微帶線13的位置設(shè)置成與外殼12上的縫隙120的位置大致相對。也就是，為了獲取較佳的天線的性能，可調(diào)整該微帶線13在該第二面111上的位 置，該微帶線13的具體位置和結(jié)構(gòu)可根據(jù)實際情況進行調(diào)整。參見圖2，在本實施例中，上述微帶線13可采用同軸電纜饋電，該同軸電纜的內(nèi)導(dǎo) 體與微帶線13的第一端連接，該第一端位于介質(zhì)板的邊緣，該同軸電纜的外導(dǎo)體與外殼12 的第一部分連接?；蛘?，同軸電纜的外導(dǎo)體與設(shè)置在介質(zhì)板11的第二面111上的金屬焊盤(圖中未 示出)連接，該金屬焊盤與附著在該介質(zhì)板11的第一面110上的金屬層相連，該第一面110 上的金屬層具有鏤空結(jié)構(gòu)，該介質(zhì)板的第一面110通過該鏤空結(jié)構(gòu)顯現(xiàn)，該第一面110上的 金屬層與外殼12的第一部分連接。例如可在該介質(zhì)板11上設(shè)置多個通孔，使得該金屬焊 盤能夠通過該通孔與介質(zhì)板第一面上的金屬層連接，金屬層與外殼12的第一部分連接，而 且該鏤空結(jié)構(gòu)可與該外殼12上的縫隙120具有相同結(jié)構(gòu)及位置縫隙120中可設(shè)置填充體，該填充體可選用非導(dǎo)電物質(zhì)，通過該填充體可有效增 加縫隙120的抵抗壓力的能力，且該填充體可通過膠粘或者嵌件成型的方式與外殼12—體 成型。在本發(fā)明的實施例中還提供一種移動終端，包括外殼，至少包括第一部分，該第 一部分的材料為金屬材料，且在該第一部分上鏤刻有用于無線信號輻射的縫隙；無線模塊，設(shè)置在該外殼內(nèi)，用于提供并處理無線信號，該無線模塊可以是無線網(wǎng) 卡；
介質(zhì)板，設(shè)置在該外殼的第一部分上，其中介質(zhì)板包括第一面和與第一面相對的 第二面，該第一面與外殼的第一部分接觸；微帶線，設(shè)置在該介質(zhì)板的第二面上，該微帶線的至少部分和縫隙的至少部分相 對，該微帶線與該無線模塊連接，用于激勵該縫隙輻射。通過采用微帶饋電縫隙天線作為金屬外殼移動終端上的內(nèi)置天線，真正意義上實 現(xiàn)全金屬外殼移動終端，可免去全金屬外殼為了安裝天線而開的天線窗，節(jié)省成本，降低工 藝復(fù)雜度，有利于移動終端的外觀美觀。為了能夠更好的說明本實施例，下面僅以微帶饋電縫隙天線應(yīng)用在筆記本電腦上 為例來介紹。參見圖3 圖5，首先，在筆記本電腦的全金屬外殼42的內(nèi)側(cè)421及側(cè)邊422上 設(shè)置一縫隙43 (圖中虛線部分具體參見圖4)，該縫隙43位于筆記本電腦的液晶屏41沒有 覆蓋的區(qū)域；然后，在全金屬外殼42的內(nèi)側(cè)421的相應(yīng)位置貼附帶有微帶線13的介質(zhì)板 11，從而在全金屬外殼筆記本電腦中實現(xiàn)內(nèi)置天線。由于微帶饋電縫隙天線不受金屬屏蔽 體(包括全金屬外殼42和液晶屏41)的遮擋，可以實現(xiàn)雙向空間電磁輻射。在上述微帶饋電縫隙天線中介質(zhì)板11的第一面緊貼在筆記本電腦的全金屬外殼 42的內(nèi)側(cè)421，而該介質(zhì)板11的第二面設(shè)置有微帶線13，且與全金屬外殼42上所開縫隙 43 (虛線部分)相對。當(dāng)然在該介質(zhì)板11的第一面也可鋪設(shè)金屬層，如果介質(zhì)板11的第一 面設(shè)有金屬層時，需在金屬層上設(shè)置與縫隙同形的縫隙，通過該縫隙顯露出部分介質(zhì)板11。由圖4可知，該縫隙43位于筆記本電腦的全金屬外殼42的頂端，且為了縮短微帶 饋電縫隙天線的尺寸，將全金屬外殼42的側(cè)邊422用縫隙43打斷，形成四分之波長諧振， 在全金屬外殼42的內(nèi)部貼附帶有微帶線13的介質(zhì)板11，構(gòu)成微帶饋電縫隙天線。由于筆 記本電腦的外殼邊沿有彎折，且結(jié)合邊緣繞射和尖頂輻射效應(yīng)，此處的微帶饋電縫隙天線 有異于無限大平板縫隙天線的性能。在本實施例中，該微帶饋電縫隙天線中的微帶線13可采用同軸電纜饋電，該同軸 電纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體與微帶線13的第一端連接，該同軸電纜的一端的外導(dǎo)體可焊在全金 屬外殼42上，或者在介質(zhì)板11的第二面上設(shè)計金屬焊盤，在介質(zhì)板11的第一面上設(shè)計金 屬層，在金屬層上與縫隙相應(yīng)的位置設(shè)計縫隙，保證縫隙無金屬遮擋，設(shè)計通孔連接金屬焊 盤與金屬層，同軸電纜的外導(dǎo)體焊在微帶線13旁邊的金屬焊盤上，該同軸電纜的另一端與 筆記本電腦中的無線模塊相連，該無線模塊，用于提供并處理無線信號。參見圖6，為本發(fā)明的實施例中微帶饋電縫隙天線在全金屬外殼筆記本電腦中的 位置示意圖，圖中虛線部分71為該微帶饋電縫隙天線的優(yōu)選安裝位置，當(dāng)然在筆記本外殼 兩側(cè)頂端或其他位置可以設(shè)計兩至三個微帶饋電縫隙天線形成ΜΙΜ0(多輸入多輸出)天 線。若有多個微帶饋電縫隙天線時，也可選擇其他位置，而并不限于圖7中所示的情況。上述微帶饋電縫隙天線也可通過調(diào)整微帶線及縫隙的位置、彎折及尺寸，在全金 屬外殼的筆記本電腦上實現(xiàn)WffAN天線和Wimax天線。如圖7所示，為本發(fā)明的實施例中微帶饋電縫隙WLAN天線回波損耗示意圖。其 中該WLAN天線的縫隙占用面積為長24. 5mm,寬5. 5mm,高4. 2mm,且介質(zhì)板長度40mm，寬度 8mmο圖中頻率范圍位于2. 3Ghz 2. 7GHz和5. 15Ghz 5. 85Ghz的回波損耗值小于-IOdB, 從而可滿足WLAN天線的要求及Wimax兩端頻段的要求。
由上述技術(shù)方案可知，采用微帶饋電縫隙天線作為全金屬外殼移動終端上的內(nèi)置 天線，可實現(xiàn)全金屬外殼的移動終端，可免去全金屬外殼為了安裝天線而開的天線窗，降低 工藝復(fù)雜度，并且有利于移動終端的外觀美觀。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng) 視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種微帶饋電縫隙天線，其特征在于，包括外殼，至少包括第一部分，所述第一部分的材料為金屬材料，且在所述第一部分上鏤刻 有用于信號輻射的縫隙；介質(zhì)板，設(shè)置在所述外殼的第一部分上，其中，所述介質(zhì)板包括第一面和與所述第一面 相對的第二面，所述第一面與所述外殼的第一部分接觸；以及微帶線，設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上，所述微帶線的至少部分和所述縫隙的至少部 分相對，所述微帶線用于激勵所述縫隙輻射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶饋電縫隙天線，其特征在于，所述微帶線采用同軸電纜 饋電，所述同軸電纜的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的第一端連接，所述第一端位于所述介質(zhì)板的 邊緣，所述同軸電纜的外導(dǎo)體與所述外殼的第一部分連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶饋電縫隙天線，其特征在于，所述微帶線采用同軸電纜 饋電，所述同軸電纜的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的第一端連接，所述同軸電纜的外導(dǎo)體與設(shè)置 在所述介質(zhì)板的第二面上的金屬焊盤連接，所述金屬焊盤與附著在所述介質(zhì)板的第一面上 的金屬層相連，所述第一面上的金屬層具有鏤空結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)板的第一面通過所述鏤空 結(jié)構(gòu)及所述外殼第一部分的縫隙顯現(xiàn)，所述第一面上的金屬層與所述外殼的第一部分連 接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶饋電縫隙天線，其特征在于，所述縫隙由所述外殼的第 一部分的一邊緣向內(nèi)鏤空形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微帶饋電縫隙天線，其特征在于，還包括填充在所述縫隙中 的非導(dǎo)電物質(zhì)的填充體，所述填充體通過膠粘或者嵌件成型的方式與所述外殼成為一體。
6.一種移動終端，其特征在于，包括外殼，至少包括第一部分，所述第一部分的材料 為金屬材料，且在所述第一部分上鏤刻有用于無線信號輻射的縫隙；無線模塊，設(shè)置在所述外殼內(nèi)，用于提供并處理無線信號；介質(zhì)板，設(shè)置在所述外殼的第一部分上，其中所述介質(zhì)板包括第一面和與所述第一面 相對的第二面，所述第一面與所述外殼的第一部分接觸；微帶線，設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上，所述微帶線的至少部分和所述縫隙的至少部 分相對，所述微帶線與所述無線模塊連接，用于激勵所述縫隙輻射。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述微帶線采用同軸電纜饋電，所 述同軸電纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的第一端連接，所述第一端位于所述介質(zhì)板的邊 緣，所述同軸電纜的一端的外導(dǎo)體與所述外殼的第一部分連接，所述同軸電纜的另一端與 所述無線模塊相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述微帶線采用同軸電纜饋電，所述 同軸電纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體與所述微帶線的第一端連接，所述同軸電纜的一端的外導(dǎo)體與設(shè) 置在所述介質(zhì)板的第二面上的金屬焊盤連接，所述金屬焊盤通過通孔與附著在所述介質(zhì)板 的第一面上的金屬層相連，所述第一面上的金屬層具有鏤空結(jié)構(gòu)，所述介質(zhì)板的第一面通 過所述鏤空結(jié)構(gòu)及所述外殼第一部分的縫隙顯現(xiàn)，所述第一面上的金屬層與所述外殼的第 一部分連接，所述同軸電纜的另一端與所述無線模塊相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述縫隙由所述外殼的第一部分的 一邊緣向內(nèi)形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述微帶饋電縫隙天線還包括填 充在所述縫隙的非導(dǎo)電物質(zhì)的填充體，所述填充體通過膠粘或者嵌件成型的方式與所述外 殼成為一體°
全文摘要
本發(fā)明提供一種微帶饋電縫隙天線及移動終端，該微帶饋電縫隙天線包括外殼，至少包括第一部分，該第一部分的材料為金屬材料，且在該第一部分上鏤刻有用于信號輻射的縫隙，介質(zhì)板，設(shè)置在外殼的第一部分上，其中介質(zhì)板包括第一面和與該第一面相對的第二面，該第一面與該外殼的第一部分接觸；以及微帶線，設(shè)置在所述介質(zhì)板的第二面上，該微帶線的至少部分和縫隙的至少部分相對，該微帶線用于激勵縫隙輻射，可免去全金屬外殼為了安裝天線而開的天線窗，實現(xiàn)移動終端的全金屬外殼的結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01Q1/22GK102074803SQ200910238720
公開日2011年5月25日 申請日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者崔斌 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司