專利名稱：用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果 的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電燈的發(fā)明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電 燈，夜晚或天氣狀況不佳的時(shí)候，一切的工作都將要停擺；倘若受限于照明，極有可能使房 屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進(jìn)步，繼續(xù)停留在較落后 的年代。所以，今日市面上所使用的照明設(shè)備，例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現(xiàn)在較廣為大 眾所接受的省電燈泡，皆已普遍應(yīng)用于日常生活當(dāng)中。然而，此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產(chǎn)生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點(diǎn)。再者，傳統(tǒng)的日光燈的演色性 較差，所以產(chǎn)生蒼白的燈光并不受歡迎，此外因?yàn)榘l(fā)光原理在燈管二極電子的一秒鐘120 次的快速流動，容易在剛開啟及電流不穩(wěn)定時(shí)造成閃爍，此現(xiàn)象通常被認(rèn)為是造成國內(nèi)高 近視率的元兇，不過這個(gè)問題可通過改裝附有“高頻電子式安定器”的燈管來解決，其高頻 電子式安定器不但能把傳統(tǒng)日光燈的耗電量再降20%，又因高頻瞬間點(diǎn)燈時(shí)，輸出的光波 非常穩(wěn)定，因此幾乎無閃爍發(fā)生，并且當(dāng)電源電壓變動或燈管處于低溫時(shí)，較不容易產(chǎn)生閃 爍，此有助于視力的保護(hù)。然而，一般省電燈泡和省電燈管的安定器都是固定式的，如果要 汰舊換新的話，就得連安定器一起丟棄，再者不管日光燈管再怎樣省電，因其含有水銀的涂 布，廢棄后依然不可避免的對環(huán)境造成嚴(yán)重的污染。因此，為了解決上述的問題，發(fā)光二極 管燈泡或發(fā)光二極管燈管因應(yīng)而生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā) 光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其能達(dá)到電流穩(wěn)定(電壓穩(wěn)定)及使用壽命長的目的。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于產(chǎn)生類圓形 發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。 其中，該基板單元具有一基板本體、一第一導(dǎo)電線路、一第二導(dǎo)電線路及一第三導(dǎo)電線路， 并且該第一導(dǎo)電線路、該第二導(dǎo)電線路及該第三導(dǎo)電線路彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該 基板本體上，其中該第一導(dǎo)電線路具有一第一基部及多個(gè)從該第一基部延伸而出的第一上 延伸部，該第二導(dǎo)電線路具有一第二基部、多個(gè)從該第二基部延伸而出的第二上延伸部、多 個(gè)從該第二基部延伸而出且與該些第一上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第二中延伸 部、及至少一從該第二基部延伸而出的第二下延伸部，該第三導(dǎo)電線路具有一第三基部、多 個(gè)從該第三基部延伸而出且與該些第二上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第三上延伸 部、及至少一從該第三基部延伸而出且與上述至少一第二下延伸部彼此鄰近的第三下延伸 部。該發(fā)光單元具有多顆選擇性電性設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二極管晶粒。該封裝單元具有一成形于該基板單元上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶粒的透光封裝膠體。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種用于產(chǎn)生類圓形 發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元。 該基板單元具有一基板本體及多個(gè)彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該基板本體上的導(dǎo)電線 路，其中每一個(gè)導(dǎo)電線路具有多個(gè)延伸部，并且每兩個(gè)導(dǎo)電線路的該些延伸部選擇性彼此 鄰近且相互交替排列。該發(fā)光單元具有多顆選擇性電性設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二極管 晶粒，并且該些發(fā)光二極管晶粒排列成一類圓形狀。該封裝單元具有一成形于該基板單元 上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶粒的透光封裝膠體。本發(fā)明的有益效果在于1、本發(fā)明的該些發(fā)光二極管晶粒以偶數(shù)串聯(lián)且多數(shù)并聯(lián)的方式來電性設(shè)置于該 基板單元上。當(dāng)然，該些發(fā)光二極管晶粒亦可以基數(shù)串聯(lián)且多數(shù)并聯(lián)的方式來電性設(shè)置于 該基板單元上。因此，本發(fā)明具有電流穩(wěn)定(電壓穩(wěn)定)及使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)。2、在其中一實(shí)施例中，本發(fā)明的每一顆發(fā)光二極管晶粒的正極與負(fù)極分別相對應(yīng) 至少兩個(gè)正極焊墊及至少兩個(gè)負(fù)極焊墊，因此每一顆發(fā)光二極管晶粒的正極與負(fù)極分別具 有至少一個(gè)備用正極焊墊及至少一個(gè)備用負(fù)極焊墊，以用于節(jié)省打線的時(shí)間(提升打線的 效率)并增加打線的合格率。3、本發(fā)明通過涂布的方式以成形一可為任意形狀的環(huán)繞式反光膠體(環(huán)繞式白 色膠體)，并且通過該環(huán)繞式反光膠體以局限一透光封裝膠體(熒光膠體)的位置并且調(diào)整 該透光封裝膠體的表面形狀，因此本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)能夠“提高發(fā)光二極管晶 粒的發(fā)光效率”及“控制發(fā)光二極管晶粒的出光角度”。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請參閱 以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且 具體的了解，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖IA至圖ID分別為本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)的第一實(shí)施例的制作流程示意圖；圖2A至圖2C分別為本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)的第二實(shí)施例的制作流程示意圖；圖3A為本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一種 基板單元的分解示意圖；圖;3B為本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一種 基板單元的組合示意圖；圖4A為本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第二種 基板單元的組合示意圖；以及圖4B為本發(fā)明發(fā)光二極管晶粒與第二種基板單元配合的側(cè) 視示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說明多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)P基板單元 1 基板本體10
導(dǎo)電線路C第一導(dǎo)電線路 11第一基部IlA第一上延伸部 IlT第一中延伸部 IlM第一下延伸部 IlB第二導(dǎo)電線路 12第二基部12A第二上延伸部 12T第二中延伸部 12M第二下延伸部 12B第三導(dǎo)電線路 13第三基部13A第三上延伸部 13T第三下延伸部 13B第四導(dǎo)電線路 14第四基部14A第四上延伸部14T第四中延伸部14M第四下延伸部14B第五導(dǎo)電線路15第五基部15A第五上延伸部15T第五下延伸部15B導(dǎo)電焊墊16散熱層17絕緣層18發(fā)光單元 2發(fā)光二極管晶粒20反光單元 3環(huán)繞式反光膠體30膠體限位空間 300圓弧切線T角度θ高度H封裝單元 4透光封裝膠體 40藍(lán)色光束Ll白色光束L具體實(shí)施例方式請參閱圖IA至圖ID所示，以下就著本發(fā)明第一實(shí)施例所舉例的“用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)P”的制作方法，進(jìn)行細(xì)節(jié)的描述(步驟SlOO至 S108)請參考圖IA所示，首先，提供一基板單元1，其具有一基板本體10、多個(gè)設(shè)置于該 基板本體10上表面的導(dǎo)電線路C、多個(gè)設(shè)置于該些導(dǎo)電線路C上表面的導(dǎo)電焊墊16、一設(shè) 置于該基板本體10底部的散熱層17、一設(shè)置于該基板本體10上表面并用于覆蓋部分的導(dǎo) 電線路C以露出該些導(dǎo)電焊墊16的絕緣層18(步驟S100)。因此，該散熱層17可用于增加 該基板單元1的散熱效能，并且該些絕緣層18為一種可用于只讓該些導(dǎo)電焊墊16及LED 芯片置放區(qū)域裸露出來并且達(dá)到局限焊接區(qū)域的防焊層。然而，上述對于基板單元1的界 定并非用以限定本發(fā)明，舉凡任何型式的基板皆為本發(fā)明可應(yīng)用的范疇。例如該基板單元 1可為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板或一銅基板。請參考圖IB所示，將多顆發(fā)光二極管晶粒20選擇性電性設(shè)置于該基板單元1的 該些導(dǎo)電線路C上(步驟S102)。以本發(fā)明第一實(shí)施例所舉的例子來說，每一個(gè)發(fā)光二極管 晶粒20通過打線(wire-bonding)的方式，以電性連接于每兩個(gè)導(dǎo)電線路C的兩個(gè)導(dǎo)電焊 墊16之間。請參考圖IC所示，首先，環(huán)繞地涂布液態(tài)膠材(圖未示)于該基板單元1上表面 (步驟S104)，其中該液態(tài)膠材可被隨意地圍繞成一預(yù)定的形狀(例如圓形)，該液態(tài)膠材 的觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4_6之間，涂布該液態(tài)膠材于該基板單元1上表面 的壓力介于350-450kpa之間，涂布該液態(tài)膠材于該基板單元1上表面的速度介于5_15mm/ s之間，并且環(huán)繞地涂布該液態(tài)膠材于該基板單元1上表面的起始點(diǎn)與終止點(diǎn)為相同的位 置；然后，再固化該液態(tài)膠材以形成一環(huán)繞式反光膠體30，并且該環(huán)繞式反光膠體30圍繞 該些設(shè)置于該基板單元1上的發(fā)光二極管晶粒20，以形成一位于該基板單元1上方的膠體 限位空間300 (步驟S106)，其中該液態(tài)膠材通過烘烤的方式硬化，烘烤的溫度介于120-140 度之間，并且烘烤的時(shí)間介于20-40分鐘之間。再者，該環(huán)繞式反光膠體30的上表面可為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體30相對 于該基板單元1上表面的圓弧切線T的角度θ介于40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體 30的頂面相對于該基板單元1上表面的高度H介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體 30底部的寬度介于1. 5 3mm之間，并且該環(huán)繞式反光膠體30的觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4_6之間。請參考圖ID所示，成形一透光封裝膠體40于該基板單元1的上表面，以覆蓋該些 發(fā)光二極管晶粒20，其中該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空間300內(nèi)(步驟S108)， 該環(huán)繞式反光膠體30可為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠體(不透光膠體)，并且 該透光封裝膠體40的上表面為一凸面。以本發(fā)明第一實(shí)施例所舉的例子而言，每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒20可為一藍(lán)色發(fā) 光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體40可為一熒光膠體，因此該些發(fā)光二極管晶粒20 (該 些藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒)所投射出來的藍(lán)色光束Ll可穿過該透光封裝膠體40 (該熒光膠 體)，以產(chǎn)生類似日光燈源的白色光束L2。換言之，通過該環(huán)繞式反光膠體30的使用，以使得該透光封裝膠體40被限位在該 膠體限位空間300內(nèi)，進(jìn)而可控制“該透光封裝膠體40的使用量”；再者通過控制該透光封 裝膠體40的使用量，以調(diào)整該透光封裝膠體40的表面形狀及高度，進(jìn)而控制“該些發(fā)光二極管晶粒20所產(chǎn)生的白色光束L2的出光角度”；另外，本發(fā)明亦可通過該環(huán)繞式反光膠體 30的使用，以使得該些發(fā)光二極管晶粒20所產(chǎn)生的白色光束Ll投射到該環(huán)繞式反光膠體 30的內(nèi)壁而產(chǎn)生反射，進(jìn)而可增加本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)P的發(fā)光效率。請參閱圖2A至圖2C所示，以下就著本發(fā)明第二實(shí)施例所舉例的“用于產(chǎn)生類圓 形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)P”的制作方法，進(jìn)行細(xì)部的描述(步驟S200至 S208)請參考圖2A所示，首先，提供一基板單元1，其具有一基板本體10、多個(gè)設(shè)置于該 基板本體10上表面的導(dǎo)電線路C、多個(gè)設(shè)置于該些導(dǎo)電線路C上表面的導(dǎo)電焊墊16、一設(shè) 置于該基板本體10底部的散熱層17、一設(shè)置于該基板本體10上表面并用于覆蓋部分的導(dǎo) 電線路C以露出該些導(dǎo)電焊墊16的絕緣層18(步驟S200)。因此，該散熱層17可用于增加 該基板單元1的散熱效能，并且該些絕緣層18為一種可用于只讓該些導(dǎo)電焊墊16及LED 芯片置放區(qū)域裸露出來并且達(dá)到局限焊接區(qū)域的防焊層。然而，上述對于基板單元1的界 定并非用以限定本發(fā)明，舉凡任何型式的基板皆為本發(fā)明可應(yīng)用的范疇。例如該基板單元 1可為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板或一銅基板。請參考圖2A所示，首先，環(huán)繞地涂布液態(tài)膠材(圖未示)于該基板單元1上表面 (步驟S202)，其中該液態(tài)膠材可被隨意地圍繞成一預(yù)定的形狀(例如圓形)，該液態(tài)膠材的 觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4_6之間，涂布該液態(tài)膠材于該基板單元1上表面的壓 力介于350-450kpa之間，涂布該液態(tài)膠材于該基板單元1上表面的速度介于5-15mm/s之 間，并且環(huán)繞地涂布該液態(tài)膠材于該基板單元1上表面的起始點(diǎn)與終止點(diǎn)為相同的位置； 然后，再固化該液態(tài)膠材以形成一環(huán)繞式反光膠體30(步驟S204)，其中該液態(tài)膠材通過烘 烤的方式硬化，烘烤的溫度介于120-140度之間，并且烘烤的時(shí)間介于20-40分鐘之間。再者，該環(huán)繞式反光膠體30的上表面可為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體30相對 于該基板單元1上表面的圓弧切線T的角度θ介于40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體 30的頂面相對于該基板單元1上表面的高度H介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體 30底部的寬度介于1. 5 3mm之間，并且該環(huán)繞式反光膠體30的觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4_6之間。請參考圖2B所示，將多顆發(fā)光二極管晶粒20選擇性電性設(shè)置于該基板單元1的 該些導(dǎo)電線路C上(步驟S206)。以本發(fā)明第一實(shí)施例所舉的例子來說，每一個(gè)發(fā)光二極管 晶粒20通過打線(wire-bonding)的方式，以電性連接于每兩個(gè)導(dǎo)電線路C的兩個(gè)導(dǎo)電焊 墊16之間。再者，該環(huán)繞式反光膠體30圍繞該些設(shè)置于該基板單元1上的發(fā)光二極管晶 粒20，以形成一位于該基板單元1上方的膠體限位空間300。請參考圖2C所示，成形一透光封裝膠體40于該基板單元1的上表面，以覆蓋該些 發(fā)光二極管晶粒20，其中該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空間300內(nèi)(步驟S208)， 該環(huán)繞式反光膠體30可為一混有無機(jī)添加物的白色熱硬化反光膠體(不透光膠體)，并且 該透光封裝膠體40的上表面為一凸面。以本發(fā)明第一實(shí)施例所舉的例子而言，每一個(gè)發(fā)光二極管晶粒20可為一藍(lán)色發(fā) 光二極管晶粒，并且該透光封裝膠體40可為一熒光膠體，因此該些發(fā)光二極管晶粒20 (該 些藍(lán)色發(fā)光二極管晶粒)所投射出來的藍(lán)色光束Ll可穿過該透光封裝膠體40 (該熒光膠體)，以產(chǎn)生類似日光燈源的白色光束L2。換言之，通過該環(huán)繞式反光膠體30的使用，以使得該透光封裝膠體40被限位在該 膠體限位空間300內(nèi)，進(jìn)而可控制“該透光封裝膠體40的使用量”；再者通過控制該透光封 裝膠體40的使用量，以調(diào)整該透光封裝膠體40的表面形狀及高度，進(jìn)而控制“該些發(fā)光二 極管晶粒20所產(chǎn)生的白色光束L2的出光角度”；另外，本發(fā)明亦可通過該環(huán)繞式反光膠體 30的使用，以使得該些發(fā)光二極管晶粒20所產(chǎn)生的白色光束Ll投射到該環(huán)繞式反光膠體 30的內(nèi)壁而產(chǎn)生反射，進(jìn)而可增加本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)P的發(fā)光效率。因此，通過上述的制作方法，請參閱圖ID及圖2C可知，本發(fā)明提供一種用于產(chǎn)生 類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)P，其包括一基板單元1、一發(fā)光單元2、反 光單元3及一封裝單元4。其中，該基板單元1 (請配合圖3A及圖;3B所示)具有一基板本體10、一第一導(dǎo)電線 路11、一第二導(dǎo)電線路12、一第三導(dǎo)電線路13、一第四導(dǎo)電線路14及一第五導(dǎo)電線路15， 并且該第一導(dǎo)電線路11、該第二導(dǎo)電線路12及該第三導(dǎo)電線路13、該第四導(dǎo)電線路14及 該第五導(dǎo)電線路15彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該基板本體10上。再者，該第一導(dǎo)電線路11具有一第一基部11A、至少一從該第一基部延1IA伸而出 的第一中延伸部11M、及至少一從該中延伸部IlM向下延伸而出且遠(yuǎn)離該第一基部IlA的第 一下延伸部11B。此外，該些第一上延伸部IlT及上述至少一中延伸部IlM皆從該第一基部 1IA而朝同一方向延伸出去，并且上述至少一下延伸部1IB從上述至少一中延伸部1IM的轉(zhuǎn) 彎處向下延伸且彎曲。另外，該第二導(dǎo)電線路12具有一第二基部12A、多個(gè)從該第二基部12A延伸而出的 第二上延伸部12T、多個(gè)從該第二基部12A延伸而出且與該些第一上延伸部IlT彼此鄰近且 相互交替排列的第二中延伸部12M、及至少一從該第二基部12A延伸而出的第二下延伸部 12B。此外，該些第二上延伸部12T、該些第二中延伸部12M及上述至少一第二下延伸部12B 皆從該第二基部12A而朝同一方向延伸出去。此外，該第三導(dǎo)電線路13具有一第三基部13A、多個(gè)從該第三基部13A延伸而出且 與該些第二上延伸部12T彼此鄰近且相互交替排列的第三上延伸部13T、及至少一從該第 三基部13A延伸而出且與上述至少一第二下延伸部12B彼此鄰近的第三下延伸部13B。另 外，該些第三上延伸部13T從該第三基部13A的內(nèi)側(cè)延伸而出，并且上述至少一第三下延伸 部1 從該第三基部13A的一末端延伸而出。再者，該第四導(dǎo)電線路14具有一第四基部14A、至少一從該第四基部14A延伸而出 且與上述至少一第一中延伸部IlM彼此鄰近的第四上延伸部14T、多個(gè)從該第四基部14A延 伸而出的第四中延伸部14M、及至少一從該第四基部14A延伸而出的第四下延伸部14B。此 外，上述至少一第四上延伸部14T、該些第四中延伸部14M及上述至少一第四下延伸部14B 皆從該第四基部14A而朝同一方向延伸出去。另外，該第五導(dǎo)電線路15具有一第五基部15A、多個(gè)從該第五基部15A延伸而出且 與該些第四中延伸部14M彼此鄰近且相互交替排列的第五上延伸部15T、及至少一從該第 五基部15A延伸而出且與上述至少一第四下延伸部14B彼此鄰近的第五下延伸部15B。此 外，該些第五上延伸部15T與上述至少一第五下延伸部15B皆從該第五基部15A的內(nèi)側(cè)延伸而出，并且上述至少一第一下延伸部IlB的末端鄰近且設(shè)置于上述至少一第四下延伸部 14B與上述至少一第五下延伸部15B之間。再者，如圖;3B所示，該些導(dǎo)電焊墊16可選擇性地設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路11、該第 二導(dǎo)電線路12、該第三導(dǎo)電線路13、該第四導(dǎo)電線路14及該第五導(dǎo)電線路15上。換言之， 該基板單元1具有一基板本體10及多個(gè)彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該基板本體10上的 導(dǎo)電線路C (如同上述的五個(gè)導(dǎo)電線路)，其中每一個(gè)導(dǎo)電線路C具有多個(gè)延伸部(如同上 述的多個(gè)延伸部)，并且每兩個(gè)導(dǎo)電線路C的該些延伸部選擇性彼此鄰近且相互交替排列。另外，該發(fā)光單元2具有多顆選擇性電性設(shè)置于該基板單元1上的發(fā)光二極管晶 粒20 (圖;3B只顯示最上面的數(shù)個(gè)發(fā)光二極管晶粒20通過打線的方式而選擇性地電性連接 于其中兩個(gè)導(dǎo)電焊墊16之間)，并且該些發(fā)光二極管晶粒20排列成一類圓形狀。再者，每 一顆發(fā)光二極管晶粒20具有一正極及一負(fù)極(舉例來說，該正極及該負(fù)極皆設(shè)置于每一顆 發(fā)光二極管晶粒20的上表面)，并且每一顆發(fā)光二極管晶粒20的正極相對應(yīng)至少兩個(gè)導(dǎo)電 焊墊16，每一顆發(fā)光二極管晶粒20的負(fù)極相對應(yīng)至少兩個(gè)導(dǎo)電焊墊16。此外，該些發(fā)光二極管晶粒20排列成多排彼此平行的發(fā)光二極管晶粒組，該些發(fā) 光二極管晶粒組彼此分離相同的距離，每一組發(fā)光二極管晶粒組的該些發(fā)光二極管晶粒20 彼此分離相同的距離，并且該些發(fā)光二極管晶粒20彼此交錯(cuò)地設(shè)置于該基板單元1上。由 圖:3B可知，該些發(fā)光二極管晶粒20以偶數(shù)串聯(lián)且多數(shù)并聯(lián)的方式來電性設(shè)置于該基板單 元1上。當(dāng)然，該些發(fā)光二極管晶粒20亦可以基數(shù)串聯(lián)且多數(shù)并聯(lián)的方式來電性設(shè)置于該 基板單元1上。另外，該反光單元3具有一通過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板單元1上表面 的環(huán)繞式反光膠體30，其中該環(huán)繞式反光膠體30圍繞該些設(shè)置于該基板單元1上的發(fā)光二 極管晶粒20，以形成一位于該基板單元1上方的膠體限位空間300。此外，該封裝單元4具有一成形于該基板單元1上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶 粒20的透光封裝膠體40，其中該透光封裝膠體40被局限在該膠體限位空間300內(nèi)。當(dāng)然，本發(fā)明亦可省略該反光單元3的使用，亦即本發(fā)明可將該透光封裝膠體40 直接成形于該基板單元1上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶粒20。請參閱圖4A及圖4B所示，本發(fā)明更進(jìn)一步包括一具有具有多條導(dǎo)線W的導(dǎo)線單 元及一具有多個(gè)導(dǎo)電體B的導(dǎo)電單元，其中每一顆發(fā)光二極管晶粒20的兩電極(20a、20b) 分別設(shè)置于每一顆發(fā)光二極管晶粒20的上表面及下表面，并且每一顆發(fā)光二極管晶粒20 的兩電極(20a、20b)分別通過每一條導(dǎo)線W及每一個(gè)導(dǎo)電體B而分別電性連接于其中兩個(gè) 導(dǎo)電焊墊16。綜上所述，本發(fā)明用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有下 列的優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明的該些發(fā)光二極管晶粒以偶數(shù)串聯(lián)且多數(shù)并聯(lián)的方式來電性設(shè)置于該 基板單元上。當(dāng)然，該些發(fā)光二極管晶粒亦可以基數(shù)串聯(lián)且多數(shù)并聯(lián)的方式來電性設(shè)置于 該基板單元上。因此，本發(fā)明具有電流穩(wěn)定(電壓穩(wěn)定)及使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)。2、在其中一實(shí)施例中，本發(fā)明的每一顆發(fā)光二極管晶粒的正極與負(fù)極分別相對應(yīng) 至少兩個(gè)正極焊墊及至少兩個(gè)負(fù)極焊墊，因此每一顆發(fā)光二極管晶粒的正極與負(fù)極分別具 有至少一個(gè)備用正極焊墊及至少一個(gè)備用負(fù)極焊墊，以用于節(jié)省打線的時(shí)間(提升打線的效率)并增加打線的合格率。因?yàn)槊恳活w發(fā)光二極管晶粒的正極與負(fù)極分別具有至少一個(gè) 備用正極焊墊及至少一個(gè)備用負(fù)極焊墊，所以當(dāng)該導(dǎo)線的一末端打在(焊接在)其中一個(gè) 正極焊墊或負(fù)極焊墊上而失敗時(shí)(造成浮焊，亦即該導(dǎo)線與“該正極焊墊或該負(fù)極焊墊”之 間沒有產(chǎn)生電性連接)，制造者不需清除位于打線失敗的正極焊墊表面的焊渣(或負(fù)極焊 墊表面的焊渣)，該導(dǎo)線的一末端即可打在另外一個(gè)正極焊墊(或另外一個(gè)負(fù)極焊墊)上， 以節(jié)省打線的時(shí)間(提升打線的效率)并增加打線的合格率。3、本發(fā)明通過涂布的方式以成形一可為任意形狀的環(huán)繞式反光膠體(環(huán)繞式白 色膠體)，并且通過該環(huán)繞式反光膠體以局限一透光封裝膠體(熒光膠體)的位置并且調(diào)整 該透光封裝膠體的表面形狀，因此本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)能夠“提高發(fā)光二極管晶 粒的發(fā)光效率”及“控制發(fā)光二極管晶粒的出光角度”。換言之，通過該環(huán)繞式反光膠體的 使用，以使得該透光封裝膠體被限位在該膠體限位空間內(nèi)，進(jìn)而可控制“該透光封裝膠體的 使用量及位置”；再者通過控制該透光封裝膠體的使用量及位置，以調(diào)整該透光封裝膠體的 表面形狀及高度，進(jìn)而控制“該些發(fā)光二極管晶粒所產(chǎn)生的白色光束的出光角度”；另外，本 發(fā)明亦可通過該環(huán)繞式反光膠體的使用，以使得該些發(fā)光二極管晶粒所產(chǎn)生的光束投射到
該環(huán)繞式反光膠體的內(nèi)壁而產(chǎn)生反射，進(jìn)而可增加“本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效 ”
華 ο但是，本發(fā)明的所有范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)，凡符合于本發(fā)明權(quán)利要求的精神與 其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本發(fā)明的范疇中，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易思及的變 化或修改皆可涵蓋在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，其具有一基板本體、一第一導(dǎo)電線路、一第二導(dǎo)電線路及一第三導(dǎo)電線路，并且該第一導(dǎo)電線路、該第二導(dǎo)電線路及該第三導(dǎo)電線路彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置 于該基板本體上，其中該第一導(dǎo)電線路具有一第一基部及多個(gè)從該第一基部延伸而出的第 一上延伸部，該第二導(dǎo)電線路具有一第二基部、多個(gè)從該第二基部延伸而出的第二上延伸 部、多個(gè)從該第二基部延伸而出且與該些第一上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第二中 延伸部、及至少一從該第二基部延伸而出的第二下延伸部，該第三導(dǎo)電線路具有一第三基 部、多個(gè)從該第三基部延伸而出且與該些第二上延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第三上 延伸部、及至少一從該第三基部延伸而出且與上述至少一第二下延伸部彼此鄰近的第三下 延伸部；一發(fā)光單元，其具有多顆選擇性電性設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二極管晶粒；以及一封裝單元，其具有一成形于該基板單元上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶粒的透光封 裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于該基板單元具有一第四導(dǎo)電線路及一第五導(dǎo)電線路，該第四導(dǎo)電線路及該第五導(dǎo) 電線路彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該基板本體上，該第一導(dǎo)電線路具有至少一從該第一 基部延伸而出的第一中延伸部及至少一從該中延伸部向下延伸而出且遠(yuǎn)離該第一基部的 第一下延伸部；該第四導(dǎo)電線路具有一第四基部、至少一從該第四基部延伸而出且與上述 至少一第一中延伸部彼此鄰近的第四上延伸部、多個(gè)從該第四基部延伸而出的第四中延伸 部、及至少一從該第四基部延伸而出的第四下延伸部；該第五導(dǎo)電線路具有一第五基部、多 個(gè)從該第五基部延伸而出且與該些第四中延伸部彼此鄰近且相互交替排列的第五上延伸 部、及至少一從該第五基部延伸而出且與上述至少一第四下延伸部彼此鄰近的第五下延伸 部，并且上述至少一第一下延伸部的末端鄰近且設(shè)置于上述至少一第四下延伸部與上述至 少一第五下延伸部之間。
3.如權(quán)利要求2所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于該基板單元具有多個(gè)導(dǎo)電焊墊，該些導(dǎo)電焊墊選擇性地設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路、該 第二導(dǎo)電線路、該第三導(dǎo)電線路、該第四導(dǎo)電線路及該第五導(dǎo)電線路上，每一顆發(fā)光二極管 晶粒具有一正極及一負(fù)極，并且每一顆發(fā)光二極管晶粒的正極相對應(yīng)至少兩個(gè)導(dǎo)電焊墊， 每一顆發(fā)光二極管晶粒的負(fù)極相對應(yīng)至少兩個(gè)導(dǎo)電焊墊。
4.如權(quán)利要求3所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于，更進(jìn)一步包括一導(dǎo)線單元，其具有多條導(dǎo)線，其中每一顆發(fā)光二極管晶粒的正極 與負(fù)極分別通過兩條導(dǎo)線而分別電性連接于其中兩個(gè)導(dǎo)電焊墊。
5.如權(quán)利要求3所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于，更進(jìn)一步包括一具有具有多條導(dǎo)線的導(dǎo)線單元及一具有多個(gè)導(dǎo)電體的導(dǎo)電單元， 其中每一顆發(fā)光二極管晶粒的兩電極分別通過每一條導(dǎo)線及每一個(gè)導(dǎo)電體而分別電性連 接于其中兩個(gè)導(dǎo)電焊墊。
6.如權(quán)利要求5所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于每一顆發(fā)光二極管晶粒的兩電極分別設(shè)置于每一顆發(fā)光二極管晶粒的上表面及下 表面。
7.如權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于該些發(fā)光二極管晶粒排列成一類圓形狀，該些發(fā)光二極管晶粒排列成多排彼此平 行的發(fā)光二極管晶粒組，該些發(fā)光二極管晶粒組彼此分離相同的距離，每一組發(fā)光二極管 晶粒組的該些發(fā)光二極管晶粒彼此分離相同的距離，并且該些發(fā)光二極管晶粒彼此交錯(cuò)地 設(shè)置于該基板單元上。
8.如權(quán)利要求1所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于，更進(jìn)一步包括一反光單元，其具有一通過涂布的方式而環(huán)繞地成形于該基板單元 上表面的環(huán)繞式反光膠體，其中該環(huán)繞式反光膠體圍繞該些設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二 極管晶粒，以形成一位于該基板單元上方的膠體限位空間，并且該透光封裝膠體被局限在 該膠體限位空間內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于該環(huán)繞式反光膠體的上表面為一圓弧形，該環(huán)繞式反光膠體相對于該基板本體上 表面的圓弧切線的角度介于40 50度之間，該環(huán)繞式反光膠體的頂面相對于該基板本體 上表面的高度介于0. 3 0. 7mm之間，該環(huán)繞式反光膠體底部的寬度介于1. 5 3mm之間， 該環(huán)繞式反光膠體的觸變指數(shù)介于4-6之間，并且該環(huán)繞式反光膠體為一混有無機(jī)添加物 的白色熱硬化反光膠體。
10.一種用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基板單元，其具有一基板本體及多個(gè)彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該基板本體上的導(dǎo)電線路，其中每一個(gè)導(dǎo)電線路具有多個(gè)延伸部，并且每兩個(gè)導(dǎo)電線路的該些延伸部選擇 性彼此鄰近且相互交替排列；一發(fā)光單元，其具有多顆選擇性電性設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二極管晶粒；以及 一封裝單元，其具有一成形于該基板單元上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶粒的透光封 裝膠體。
全文摘要
一種用于產(chǎn)生類圓形發(fā)光效果的多晶式發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板單元、一發(fā)光單元及一封裝單元，該基板單元具有一基板本體及多個(gè)彼此分離一預(yù)定距離且設(shè)置于該基板本體上的導(dǎo)電線路，其中每一個(gè)導(dǎo)電線路具有多個(gè)延伸部，并且每兩個(gè)導(dǎo)電線路的該些延伸部選擇性彼此鄰近且相互交替排列；該發(fā)光單元具有多顆選擇性電性設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二極管晶粒，并且該些發(fā)光二極管晶粒排列成一類圓形狀；該封裝單元具有一成形于該基板單元上表面以覆蓋該些發(fā)光二極管晶粒的透光封裝膠體。本發(fā)明能達(dá)到電流穩(wěn)定及使用壽命長的目的。
文檔編號H01L21/56GK102064156SQ200910180189
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者吳朝欽 申請人:柏友照明科技股份有限公司