專利名稱：基板連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以連接器連接兩個(gè)基板的基板連接結(jié)構(gòu)，主要涉及對(duì)傳送約100兆比特每秒以上的數(shù)字信號(hào)或者約100兆赫以上的模擬信號(hào)的通信設(shè)備或電子計(jì)算機(jī)或影像顯示裝置的主機(jī)側(cè)基板和模塊側(cè)基板進(jìn) 行連接的基板連接結(jié)構(gòu)、或?qū)我谎b置中的兩個(gè)基板進(jìn)行連接的基板連 接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在高頻電路中，在背面形成有導(dǎo)體箔(conductor foil)的電介質(zhì)基 板的表面上形成有線狀導(dǎo)體蕩的微帶線(microstrip line )被廣泛使用。 為了連接形成了這樣的微帶線的兩個(gè)基板，使用連接器(例如，參照專 利文獻(xiàn)1 )。專利文獻(xiàn)1 特開平4-51475號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)1中存在如下問題由于兩個(gè)基板的板厚差，連接器的 接地側(cè)的連^妻部變長(zhǎng)的部分成為阻抗失配點(diǎn)(impedance mismatching point),信號(hào)質(zhì)量惡化。此外，為了連接兩個(gè)基板，需要將微帶線的圖 形引出到各基板的基板端部。因此，存在圖形容易從基板端部剝離這樣 的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決如上所述的課題而進(jìn)行的，其第一目的在于得到 能夠提高基板間通信的信號(hào)質(zhì)量的基板連接結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明的第二 目的在于得到能夠防止基板的圖形的剝離的基板連接結(jié)構(gòu)。對(duì)于本發(fā)明的基板連接結(jié)構(gòu)來說，具備第一基板、第二基板、以第 一基板插入的第 一插入口與第二基板插入的第二插入口面對(duì)的方式形 成的連接器，在第一插入口的內(nèi)壁上形成有第一連接銷(connection pin),在第二插入口的內(nèi)壁上形成有第二連接銷，第一連接銷和第二連 接銷在連接器內(nèi)部連接，在第一基板上，形成有在第一基板插入到第一 插入口中的狀態(tài)下連接到第一連接銷上的第一圖形，在第二基板上，形成有在第二基板插入到第二插入口中的狀態(tài)下連接到第二連接銷上的 第二圖形，從第 一連接銷到第二連接銷的傳送路徑是取得了特性阻抗的匹配的共面(coplanar)線路。本發(fā)明的其他特征在以下明確。 利用本發(fā)明，能夠提高基板間通信的信號(hào)質(zhì)量。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器的立體圖。 圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器的立體圖。 圖3是表示使用本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器連接兩個(gè)基板的狀態(tài)的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的基板的端部的平面圖。圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器的正面的傳送路徑的平面圖。圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的基板的端部的平面圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施方式1圖1、圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器的立體圖。圖3是表 示使用本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器連接兩個(gè)基板的狀態(tài)的剖面圖。在連接器ll上，第一基板12插入的第一插入口 13和第二基板14 插入的第二插入口 15以相面對(duì)的方式形成。此外，在連接器ll上形成 有基板固定用螺絲孔16。將第二基板14插入到第二插入口 15中，將螺 絲(未圖示)插入到基板固定用螺絲孔16中進(jìn)行固定。在第一插入口 13的內(nèi)壁的上表面形成有第一正面連接銷17，在第 一插入口 13的內(nèi)壁的下表面形成有第一背面連接銷18。在第二插入口 15的內(nèi)壁的上表面形成有第二正面連接銷19，在第二插入口 15的內(nèi)壁 的下表面形成有第二背面連接銷20。第一正面連接銷17和第二正面連接銷19在連接器11內(nèi)部纟皮付以 角度為0的傾斜進(jìn)行連接。第一背面連接銷18和第二背面連接銷20也同樣地，被付以角度為e的傾斜進(jìn)行連接。通過調(diào)整該角度e,由此，在第一基板12和第二基板14的厚度不同的情況下也能夠?qū)Χ哌M(jìn)行連接。在第一基板12的表面形成有第一正面圖形21，在背面形成有第一 背面圖形22。在第二基板14的表面形成有第二正面圖形23，在背面形 成有第二背面圖形24。當(dāng)將第一基板12插入到連接器11的第一插入口 13中時(shí)，第一正 面圖形21和第一正面連接銷17連接，第一背面圖形22和第一背面連 接銷18連接。此外，當(dāng)將第二基板14插入到連接器11的第二插入口 15中時(shí)，第二正面圖形23和第二正面連接銷19連接，第二背面圖形 24和第二背面連接銷20連接。例如，在從第一基板12向第二基板14傳送信號(hào)的情況下，通過連 接器11的第一正面連接銷17以及第二正面連接銷19，從第一基板12 的第一正面圖形21向第二基板14的第二正面圖形23傳送信號(hào)。此外， 通過連接器11的第一背面連接銷18以及第二背面連接銷20,從第一基 板12的第一背面圖形22向第二基板14的第二背面圖形24傳送信號(hào)。 在從第二基板14向第一基板12傳送信號(hào)的情況下，信號(hào)的傳送順序相 反。圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的基板的端部的平面圖。高頻圖形26 和接地圖形27相當(dāng)于第一基板12的第一正面圖形21和第一背面圖形 22以及第二基板14的第二正面圖形23和第二背面圖形24。此外，這 些基板上的圖形被分為不與連接器11的連接銷接觸的部分即基板圖形 部29、和與連接器11的連接銷接觸的部分即連接器接觸部30。高頻圖形26的線寬以及布線間隔以實(shí)現(xiàn)預(yù)定的特性阻抗的方式設(shè) 計(jì)。另一方面，對(duì)于接地圖形27來說，形狀與高頻圖形26不同，并且 以能夠確保充分的電源容量的方式設(shè)計(jì)得充分寬。此外，接地圖形27 通過接地通孔28連接到基板內(nèi)層的接地圖形31。對(duì)于高頻圖形26來說，在基板圖形部29上，與基板內(nèi)層的接地圖 形31 —起構(gòu)成微帶線路，在連接器接觸部30上，與相鄰的接地圖形27 一起構(gòu)成對(duì)于上述微帶線路取得特性阻抗的匹配的單端(single end)的 共面線^各。圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的連接器的正面的傳送路徑的平面 圖。從第一正面連接銷17到第二正面連接銷19的傳送線路32,與和傳 送路徑32相鄰的從第一插入口 13的接地銷33到第二插入口 15的接地 銷34的接地路徑35 —起，構(gòu)成對(duì)于上述微帶線路取得特性阻抗的匹配，在連接器11內(nèi)部，對(duì)于高速信號(hào)也取得特 性阻抗匹配，因此，能夠提高基板間通信的信號(hào)質(zhì)量。此外，將基板12、 14的連接器接觸部30的圖形和連接器11內(nèi)的 傳送線路作成共面線路，由此，為了對(duì)基板12和基板14進(jìn)行連接，不 需要將基板12、 14的圖形引出到基板端部25。因此，在距離基板端部 25預(yù)定長(zhǎng)度的內(nèi)側(cè)形成高頻圖形26和接地圖形27。由此，能夠防止高 頻圖形26和接地圖形27的剝離。此外，對(duì)于高頻圖形26來說，在連接器接觸部30和基板圖形部29 中，圖形形狀不變化。因此，不產(chǎn)生由圖形形狀的變化所導(dǎo)致的阻抗失 配。此外，接地通孔28被開到接地圖形27的基板端部25 —側(cè)的端部。 由此，當(dāng)連接器11的連接銷連接到圖形27時(shí)，在靠近基板端部25的 一側(cè)，能夠在作為高頻圖形26的接地面的基板內(nèi)層的接地圖形31中通 過接地電流。因此，能夠?qū)⒆杩故洳糠肿兌?，能夠提高基板間通信的 信號(hào)質(zhì)量。并且，如圖3所示，使連接器11內(nèi)部的正面的傾斜角度e和連接器ii內(nèi)部的背面的傾斜角度e相同，由此，能夠使從第一正面連接銷17到第二正面連接銷19的傳送路徑以及從第一背面連接銷18到第二背 面連接銷20的傳送路徑的距離相等，能夠?qū)⒒?2、 14的表面和者背 面的信號(hào)的傳送延遲時(shí)間差消除。并且，以基板12、 14的表面或者背 面的 一 方僅傳送低速信號(hào)的情況等的也可以存在上述傳送時(shí)間差的情 況下，連接器11內(nèi)部的表面的傾斜角度和連接器11內(nèi)部的背面的傾斜 角度也可以不同。 實(shí)施方式2圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的基板的端部的平面圖。對(duì)于高頻圖 形26來說，在基板圖形部29中是差動(dòng)微帶線路，在連接器接觸部30 中是差動(dòng)的共面線路。此外，從第一正面連接銷17到第二正面連接銷 19的傳送線路以及從第一背面連接銷18到第二背面連接銷20的傳送線 路是差動(dòng)的共面線路。其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1的結(jié)構(gòu)相同。如上所述作成差動(dòng)線路，由此，使正相的信號(hào)和使相位反轉(zhuǎn)后的反 相的信號(hào)成對(duì)通過，從而相對(duì)于同相噪聲耐力提高，因此能夠進(jìn)一步提 高基板間通信的信號(hào)質(zhì)量。附圖標(biāo)記說明ll是連接器，12是第一基板，13是第一插入口， 14是第二基板，15是第二插入口， 17是第一表面連接銷(第一連接銷)， 18是第一背面連接銷(第一連接銷)，19是第二表面連接銷(第二連 接銷)，20是第二背面連接銷(第二連接銷)，21是第一表面圖形(第 一圖形)，22是第一背面圖形(第一圖形)，23是第二表面圖形(第 二圖形)，24是第二背面圖形(第二圖形)，25是基板端部。
權(quán)利要求
1.一種基板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備第一基板；第二基板；連接器，以所述第一基板插入的第一插入口與所述第二基板插入的第二插入口面對(duì)的方式形成，在所述第一插入口的內(nèi)壁上形成有第一連接銷，在所述第二插入口的內(nèi)壁上形成有第二連接銷，所述第一連接銷和所述第二連接銷在所述連接器內(nèi)部連接，在所述第一基板上，形成有在所述第一基板插入到所述第一插入口中的狀態(tài)下連接到所述第一連接銷上的第一圖形，在所述第二基板上，形成有在所述第二基板插入到所述第二插入口中的狀態(tài)下連接到所述第二連接銷上的第二圖形，從所述第一連接銷到所述第二連接銷的傳送路徑是取得了特性阻抗的匹配的共面線路。
2. 如權(quán)利要求1的基板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 一以及第二圖形分別在不與所述第 一以及第二連接銷接觸 的部分是微帶線路，在與所述第 一以及第二連接銷接觸的部分是共面線 路，所述第 一以及第二圖形分別形成在距離所述第 一以及第二基板的 基板端部預(yù)定長(zhǎng)度的內(nèi)側(cè)。
3. 如權(quán)利要求1或2的基板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，從所述第 一連接銷到所述第二連接銷的傳送路徑是單端的共面線路。
4. 如權(quán)利要求1或2的基板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，從所述第 一連接銷到所述第二連接銷的傳送路徑是差動(dòng)的共面線
全文摘要
本發(fā)明涉及基板連接結(jié)構(gòu)。得到能夠提高基板間通信的信號(hào)質(zhì)量的基板連接結(jié)構(gòu)。將第一基板(12)插入到連接器(11)的第一插入口(13)內(nèi)，將第二基板(14)插入到第二插入口(15)內(nèi)。在該狀態(tài)下，第一基板(12)的第一圖形(21)、(22)與形成在連接器(11)的第一插入口(13)的內(nèi)壁上的第一連接銷(17)、(18)連接，第二基板(14)的第二圖形(23)、(24)與形成在連接器(11)的第二插入口(15)的內(nèi)壁上的第二連接銷(19)、(20)連接。從第一連接銷(17)、(18)到第二連接銷(19)、(20)的傳送路徑是取得特性阻抗的匹配的共面線路。
文檔編號(hào)H01R13/6473GK101567495SQ20081018538
公開日2009年10月28日 申請(qǐng)日期2008年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
發(fā)明者澤田和重 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社