技術編號：6902880
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及以連接器連接兩個基板的基板連接結構，主要涉及對傳送約100兆比特每秒以上的數(shù)字信號或者約100兆赫以上的模擬信號的通信設備或電子計算機或影像顯示裝置的主機側基板和模塊側基板進 行連接的基板連接結構、或對單一裝置中的兩個基板進行連接的基板連 接結構。背景技術在高頻電路中，在背面形成有導體箔(conductor foil)的電介質基 板的表面上形成有線狀導體蕩的微帶線(microstrip line )被廣泛使用。 為了連接形成了這樣的微帶線的兩個基...
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