專利名稱：發(fā)光二極管模塊的制作方法
發(fā)光二極管模塊本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)模塊，其包括至少一個(gè)LED 芯片和陶瓷轉(zhuǎn)換片。本發(fā)明也涉及一種制造這種LED模塊的方法， 還涉及一種用在LED模塊中的陶瓷轉(zhuǎn)換片。眾所周知，在現(xiàn)有技術(shù)中，使用被稱為發(fā)光/熒光的工藝 (process),第一 (峰值)波長(zhǎng)的光能轉(zhuǎn)換成更長(zhǎng)(峰值)波長(zhǎng)的光。 該熒光工藝包括通過波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料吸收具有第一波長(zhǎng)的光，該材料例 如是磷光體，還包括激勵(lì)該磷光體材料的發(fā)光中心，該發(fā)光中心發(fā)射 更長(zhǎng)波長(zhǎng)的光。該工藝使用在例如LEDs中，以便產(chǎn)生白光，其中， 通過上覆的磷光體層，來自藍(lán)LED芯片的發(fā)射能部分地轉(zhuǎn)換成黃/橙 色，借此，未轉(zhuǎn)換的藍(lán)光和轉(zhuǎn)換的黃/橙光混合成白光。在本領(lǐng)域中，這些所謂的磷光體轉(zhuǎn)換的LEDs的近期發(fā)展是使用 陶瓷層作為上覆(overlying)磷光體層，如在文獻(xiàn)US2005/0569582 中所公開的。在US2005/0569582中，光發(fā)射層與陶瓷層相結(jié)合，該 陶瓷層放置在由光發(fā)射層發(fā)射的光的路徑上。該陶瓷層包括波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換 材料或由波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料組成，該材料例如是磷光體(phospher)。該 陶瓷層與其他的現(xiàn)有技術(shù)的磷光體層相比，對(duì)溫度可以更穩(wěn)定和更不 敏感，所述現(xiàn)有技術(shù)磷光體層通常包括透明樹脂、硅凝膠或包括波長(zhǎng) 轉(zhuǎn)換材料的相似物。US2005/0569582還披露了這樣的實(shí)施例，其中附加的陶瓷層放 置在第一陶瓷層的頂部，也就是，這兩個(gè)陶瓷層堆疊在發(fā)光層之上。 這兩個(gè)陶資層可以包括不同的磷光體?？梢赃x擇這兩個(gè)陶瓷層中的不 同磷光體的排布或者這兩個(gè)陶瓷層本身以控制LED模塊內(nèi)的多個(gè)磷 光體之間的相互作用，以便提供特定的色點(diǎn)。然而，US2005/0569582中4皮露的堆疊結(jié)構(gòu)的缺陷是，對(duì)于每個(gè) 所需的整體色點(diǎn)必須產(chǎn)生具有特殊性能(例如層的特定的磚光體濃度 和/或特定的厚度)的陶瓷層組合。另外，當(dāng)一陶瓷層由另外一陶瓷層 覆蓋時(shí)，來自所述光發(fā)射層的光束的光學(xué)路徑長(zhǎng)度依賴于該光束的方 向。這意味著光的顏色依賴于視角，當(dāng)然，該視角對(duì)于某些應(yīng)用來說 是不利的。同樣，該陶瓷層的順序必須謹(jǐn)慎選擇，以使來自最靠近光 發(fā)射層的陶瓷層的光不被相鄰的上覆陶瓷層吸收。同樣，該堆疊結(jié)構(gòu) 導(dǎo)致器件具有相當(dāng)?shù)母叨群秃穸?。本發(fā)明的目的是至少部分地克服這些問題，并且提供改善的LED模塊。根據(jù)附加的權(quán)利要求，通過下面的描述，這個(gè)目的和其他目的將變得非常清楚，借助于LED模塊、制造這樣的LED模塊的方法，以 及在LED模塊中使用的陶瓷轉(zhuǎn)化片，可以實(shí)現(xiàn)這些目的。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了這樣一種LED模塊，其包括至少 一個(gè)具有發(fā)光表面的LED芯片，還包括陶瓷轉(zhuǎn)換片，該陶瓷轉(zhuǎn)換片 的特征是，其包括覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第一部分的第一區(qū) 段，還包括在第一段旁邊的覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第二部分 的第二區(qū)段，其中，至少一個(gè)區(qū)段包括將LED芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換成 某一波長(zhǎng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。通過將陶瓷轉(zhuǎn)換片分割成并排放置的區(qū)段，即，陶瓷層以相同的 水平放置，而不是在彼此之上放置，能降低該器件的厚度，也能減低 對(duì)于視角上的顏色變化。同樣，因?yàn)樵搮^(qū)段是并排地放置在LED芯 片上，所以光從一個(gè)區(qū)段進(jìn)入到另外一個(gè)區(qū)段并可能被吸收的風(fēng)險(xiǎn)很 小或者幾乎為零。進(jìn)而，事實(shí)上，由于該陶瓷轉(zhuǎn)換片是固態(tài)轉(zhuǎn)換片， 所以將該轉(zhuǎn)換片分成橫向的區(qū)段是可能，或者至少是方便的。在 一 個(gè)實(shí)施例中，所述第 一 區(qū)段包括用于將從L E D芯片發(fā)出的光 轉(zhuǎn)換成第 一 波長(zhǎng)的第 一 波長(zhǎng)轉(zhuǎn)化材料；所述第二區(qū)段包括用于將從 LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第二波長(zhǎng)的第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)化材料。另外，該陶 瓷轉(zhuǎn)化片還可以包括與第 一 區(qū)段和/或第二區(qū)段緊靠的第三區(qū)段，并且 該區(qū)段覆蓋LED芯片發(fā)光表面的第三部分。第三區(qū)段可以包括例如 第三波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，該材料用于將從LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第三 波長(zhǎng)。這種LED模塊的實(shí)例包括至少一個(gè)適合發(fā)出UV輻射的LED 芯片、適合將UV輻射轉(zhuǎn)換成紅光的第一區(qū)段、適合將UV輻射成轉(zhuǎn) 換綠光的第二區(qū)段，還包括適合將UV輻射轉(zhuǎn)換成藍(lán)光的第三區(qū)段， 由此，混合的紅、綠和藍(lán)光產(chǎn)生了白光?？商鎿Q地，第三區(qū)l殳可以包 括非波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，即"透明"的區(qū)段。這樣的LED模塊的實(shí)例包
括至少一個(gè)適合發(fā)出藍(lán)光的LED芯片、適合將藍(lán)光轉(zhuǎn)換成紅光的第 一區(qū)段，還包括適合將藍(lán)光轉(zhuǎn)換成綠光的第二區(qū)段，由此，混合的藍(lán) 光(通過所述的"透明"的第三區(qū)段從LED芯片傳輸)、紅光和綠 光產(chǎn)生了白光。在另 一個(gè)實(shí)施例中，所述的第 一 區(qū)段包括用于將從LED芯片發(fā)出 的光轉(zhuǎn)換成第一波長(zhǎng)的第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)化材料，而第二區(qū)段則包括非波長(zhǎng) 轉(zhuǎn)換材料。例如，所述的至少一個(gè)LED芯片能發(fā)出藍(lán)光，并且所述 的第一區(qū)段能將藍(lán)光轉(zhuǎn)換成黃光，由此，藍(lán)光(通過所述的"透明" 的第二區(qū)段從LED芯片傳輸)和黃光的混合產(chǎn)生白光。另外，通過適當(dāng)?shù)剡x擇與該LED芯片相關(guān)的轉(zhuǎn)換片的側(cè)向位置， 可以產(chǎn)生某種需要顏色的混合光。例如，該陶瓷轉(zhuǎn)換片可以在LED 芯片上側(cè)向移動(dòng)，以便改變藍(lán)色、紅色、綠色和/或黃色的量，這又改 變所產(chǎn)生的混合光的色點(diǎn)。在這種情況下，可以將具有單一設(shè)置的陶 瓷轉(zhuǎn)換片用在具有不同色點(diǎn)的LED模塊的生產(chǎn)中(僅僅通過選擇陶 瓷轉(zhuǎn)換片對(duì)應(yīng)所需色點(diǎn)的側(cè)向位置)。從制造的觀點(diǎn)來看，這是非常 有好處的。另外，利用這個(gè)配置，可以選擇的色點(diǎn)種類的范圍很寬。作為替換或是補(bǔ)充,適當(dāng)?shù)剡x擇該區(qū)段的尺寸也會(huì)對(duì)混合光的顏 色產(chǎn)生影響。例如，按上述所討論的，可以增加紅色或者綠色或者黃 色區(qū)段的尺寸，由此，LED芯片發(fā)出的(藍(lán))光的更大的部分被轉(zhuǎn)換， 導(dǎo)致減少了所產(chǎn)生的混合光的色溫。根據(jù)本發(fā)明的另 一方面，提供了在發(fā)光二極管模塊中所使用的陶 瓷轉(zhuǎn)換片，所述發(fā)光二極管包括至少一個(gè)表面能發(fā)射光的LED芯片， 該陶瓷轉(zhuǎn)換片包括第一區(qū)段，第一區(qū)段適合覆蓋LED芯片的光發(fā)射 表面的第一部分，還包括在第一區(qū)段旁邊的第二區(qū)段，第二區(qū)段適合 覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第二部分，其中，區(qū)段中的至少一個(gè) 區(qū)段包括用于將LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成某一波長(zhǎng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。 該陶瓷轉(zhuǎn)換片提供與利用本發(fā)明前面所討論的方面獲得的那些類似 的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，提供了 一種用于制造發(fā)光二極管 (LED)模塊的方法，該方法包括提供至少一個(gè)具有發(fā)光表面的LED 芯片，并且在該LED芯片上安裝陶瓷轉(zhuǎn)換片，該陶瓷轉(zhuǎn)換片包括第 一區(qū)段，該區(qū)段覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第一部分，還包括在
第一區(qū)段旁邊的第二區(qū)段，該第二區(qū)段覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面 的第二部分，其中，所述區(qū)段中至少一個(gè)區(qū)段包括波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，該 材料用于將LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成某個(gè)波長(zhǎng)。優(yōu)選地，安裝陶瓷 轉(zhuǎn)換片(ceramic conversion plate )的步驟包括，選擇陶瓷轉(zhuǎn)換片相對(duì) 于LED芯片的至少一個(gè)側(cè)向位置以及所述區(qū)段(segments)的尺寸， 以使該LED模塊產(chǎn)生所需要的某種顏色的混合光。用于制造LED模 塊的方法提供與利用本發(fā)明前面所討論的方面獲得的那些類似的優(yōu) 點(diǎn)。現(xiàn)在，根據(jù)附圖
所顯示的本發(fā)明當(dāng)前優(yōu)選的實(shí)施例，本發(fā)明的這 些方面或者其他方面將用更詳細(xì)的細(xì)節(jié)加以描述。圖la-lf示出一種根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED^t塊，以及圖2a-2b分別是圖la-lf中所顯示的LED模塊以及現(xiàn)有技術(shù)LED 模塊的CIE色度圖，以及圖3是根據(jù)本發(fā)明用于制造LED模塊的方法流程圖。圖la-lf示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED模塊10。圖la是LED模 塊10的基本結(jié)構(gòu)的頂視圖，圖lb是LED模塊10的基本結(jié)構(gòu)的側(cè)視 圖。LED模塊10包括LED芯片12。該LED芯片具有光發(fā)射表面13， 這里是LED芯片12的頂表面。LED模塊10還包括陶瓷轉(zhuǎn)換片14， 其用于轉(zhuǎn)換LED芯片12發(fā)出的光。陶瓷轉(zhuǎn)換片14放置在由LED芯 片12發(fā)出的光的路徑(圖lb中箭頭16所示)上，即陶瓷轉(zhuǎn)換片14 放置在LED芯片12之上。陶瓷轉(zhuǎn)換片16的形狀基本上與LED芯片 12的方形相吻合。陶資轉(zhuǎn)換片14可以與前面所提及的 US2005/0569582中的陶瓷層中的材料相類似。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該陶瓷轉(zhuǎn)換片包括第一區(qū)段18，該區(qū)段18 覆蓋LED芯片12的光發(fā)射表面13的第一部分，還包括在第一區(qū)段 18旁邊的第二區(qū)段20，該區(qū)段20覆蓋LED芯片12的光發(fā)射表面13 的第二部分，還包括在第一區(qū)段18和第二區(qū)段20旁邊的第三區(qū)段22， 該區(qū)段22覆蓋LED芯片12的光發(fā)射表面13的第三部分。在圖la-lf 中，所述的區(qū)段形成顛倒的"Y"字形狀的邊界。然而，區(qū)段也可以 有其他形狀。例如，所述區(qū)段可以是矩形，并且排布成"T"字形狀 的邊界(未示出)。第一區(qū)段18包括第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如磷光體，其用于將LED 芯片12發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第一波長(zhǎng)；第二區(qū)段20包括第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材 料，其用于將LED芯片12發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第二波長(zhǎng)；第三區(qū)段22 包括非波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，也就是"透明"材料。例如，LED芯片12能 發(fā)出藍(lán)光，第一區(qū)段18可將藍(lán)光轉(zhuǎn)換成紅光，第二區(qū)段20可將藍(lán)光 轉(zhuǎn)換成綠光，因此，在工作過程中，通過"透明"的第三區(qū)段22，由 第一區(qū)段18轉(zhuǎn)換成的紅光和由第二區(qū)段20轉(zhuǎn)換成的綠光與LED芯 片12發(fā)出的未轉(zhuǎn)換的藍(lán)光相混合，因此，形成了整體呈白色的光。在圖la-lb中，區(qū)段18、 20、 22的尺寸基本上相等，并且陶瓷 轉(zhuǎn)換片14位于LED芯片12的中心位置，進(jìn)而產(chǎn)生了具有某種色點(diǎn) 的混合光。然而，為了提供不同的色點(diǎn)，即調(diào)整LED模塊10，通過 改變陶覺轉(zhuǎn)換片14與LED芯片12相關(guān)的至少一個(gè)側(cè)向位置以及改 變區(qū)段18、 20、 22的尺寸，可以實(shí)現(xiàn)不同色點(diǎn)的混合光。在圖lc中，陶瓷轉(zhuǎn)換芯片14的側(cè)向位置向上并向左移動(dòng)。在這 種情況下，LED芯片12的更大部分是由第一區(qū)段18和第二區(qū)段20 所覆蓋，由此，從LED芯片發(fā)出的更大部分藍(lán)光將被吸收并且分別 轉(zhuǎn)換成紅光和綠光，結(jié)果是減低了混合光的色溫。相反的是，在圖ld 中，陶瓷轉(zhuǎn)換片14的側(cè)向位置向下并向右移動(dòng)。在這種情況下，LED 芯片12的更大部分由"透明"的第三區(qū)段22所覆蓋，由此，從LED 芯片發(fā)出的藍(lán)光只有很少被轉(zhuǎn)換成紅光和綠光，結(jié)果是增加了混合光 的色溫。在圖lc-ld中，陶瓷轉(zhuǎn)換芯片14的面積優(yōu)選地比LED芯片 12的面積稍微大一點(diǎn)。因此，通過相對(duì)于LED芯片12側(cè)向移動(dòng)陶瓷轉(zhuǎn)換片14, 可以 調(diào)整LED模塊10的色點(diǎn)，只要藍(lán)光LED芯片12的發(fā)射譜與區(qū)段18、 20的磷光體的吸收譜充分的重迭，就可以獲得某種白光，而與藍(lán)色 LED芯片12的發(fā)射譜基本無關(guān)。這可以通過查看圖2a中CIE的色度 圖得到解釋，其中，區(qū)段18、 20內(nèi)的磷光體發(fā)出的光分別用紅色、 綠色的色坐標(biāo)24、 26表示。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由這兩個(gè)色坐標(biāo) 和藍(lán)色LED芯片12的色坐標(biāo)28所確定的三角形表明可以通過LED 模塊實(shí)現(xiàn)的那些顏色，例如，通過相對(duì)于LED芯片12側(cè)移陶瓷轉(zhuǎn)換 片14實(shí)現(xiàn)這些顏色。另外，圖2b圖解了現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的CIE
色度圖，其中，通過上覆的磷光體層，藍(lán)色LED芯片的發(fā)射能部分 地轉(zhuǎn)換成黃/橙色。對(duì)于這個(gè)LED模塊，所獲取的顏色在藍(lán)色LED芯 片的色坐標(biāo)28和黃/橙磷光體的色坐標(biāo)30之間的直線上。很明顯，根 據(jù)本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例的LED模塊與現(xiàn)有技術(shù)LED模塊相比，在選 擇整體色點(diǎn)方面提供了更大的可能性。作為相對(duì)于LED芯片12側(cè)移陶瓷轉(zhuǎn)換片14的替換或者補(bǔ)充， 可以改變區(qū)^殳18、 20、 22的尺寸。在圖le中，當(dāng)減少透明區(qū)4殳22 的尺寸同時(shí)，增加紅色區(qū)段18和綠色區(qū)段20的尺寸，由此，由LED 芯片發(fā)射的更大部分藍(lán)光將被吸收并相應(yīng)地轉(zhuǎn)換成紅色和綠色，導(dǎo)致 混合光色溫的減小。相反，在圖lf中，當(dāng)增加透明區(qū)段22的尺寸同 時(shí)，減少紅色區(qū)段18和綠色區(qū)段20的尺寸，由此，LED芯片發(fā)射出 的更多的藍(lán)光將不被轉(zhuǎn)換而被發(fā)射，導(dǎo)致混合光色溫的增加。在LED模塊IO的制作過程中，優(yōu)選地，選擇陶資轉(zhuǎn)換片14相對(duì) 于LED芯片12的側(cè)向位置和/或測(cè)定區(qū)段18、 20、 22的尺寸。前面 的選擇提供的顯著優(yōu)點(diǎn)在于，如上所述，僅僅通過根據(jù)期望的色點(diǎn)相 對(duì)于LED芯片側(cè)向移動(dòng)陶瓷轉(zhuǎn)換片，可以在具有整個(gè)混合輻射的不 同色點(diǎn)的LED模塊的制造過程中使用全都具有相同配置的陶瓷轉(zhuǎn)換 片。在圖3的流程圖中，概述了一種用于制造根據(jù)本發(fā)明的LED模塊 的示例方法。該方法包括以下步驟，提供藍(lán)色LED芯片12(S1), 并且將陶瓷轉(zhuǎn)換片14安裝在LED芯片12(S2)上，其中，選擇與陶 瓷轉(zhuǎn)換片14相對(duì)于LED芯片12的側(cè)向位置，以使LED模塊10產(chǎn)生 某種所需顏色的混合光。根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的應(yīng)用包括LCD監(jiān)視器或者LCD電視、 一般的照明應(yīng)用、投影儀、直視應(yīng)用等等。本領(lǐng)域的技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到本發(fā)明絕不會(huì)局限于上面描述的優(yōu)選的 實(shí)施例。相反的，在附加的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)，許多修改和變更都 是允許的。例如，即使已經(jīng)討論過了具有兩種色彩轉(zhuǎn)換區(qū)段的陶瓷轉(zhuǎn) 換片，該陶瓷轉(zhuǎn)換片也可以僅僅有一個(gè)色彩轉(zhuǎn)換區(qū)段或者可以有多于 兩個(gè)的色彩的轉(zhuǎn)換區(qū)段。例如，可以增加青黃色區(qū)段。另夕卜，在圖la-lf 中，即使僅僅顯示了一種LED芯片，本發(fā)明的LED才莫塊可以包括若 干彼此鄰近放置的LED芯片，在這種情況下，該陶瓷轉(zhuǎn)換片覆蓋若 干鄰近的LED芯片。同樣，該陶瓷轉(zhuǎn)換片可以被附加地旋轉(zhuǎn)以便改 變色彩量(例如藍(lán)色、紅色、綠色)，進(jìn)而改變整個(gè)混合光的色點(diǎn)。
權(quán)利要求
1、發(fā)光二極管(LED)模塊(10)，其包括-至少一個(gè)具有發(fā)光表面(13)的LED芯片(12)，以及-陶瓷轉(zhuǎn)換片(14)，其特征是，該陶瓷轉(zhuǎn)換片包括覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第一部分的第一區(qū)段(18)，和在第一區(qū)段旁邊的覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第二部分的第二區(qū)段(20)，其中，所述區(qū)段中的至少一個(gè)區(qū)段包括用于將LED芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換成一定波長(zhǎng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其中，所述第一區(qū)段包括第 一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，其用于將從LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第一波長(zhǎng)；第 二區(qū)段包括第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，其用于將從LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成 第二波長(zhǎng)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模塊，其中，該陶瓷轉(zhuǎn)換片還包括 與第一區(qū)段和/或第二區(qū)段緊靠的第三區(qū)段(22),該第三區(qū)段(22) 覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第三部分，并且，其中第三區(qū)段包括用 于將從LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第三波長(zhǎng)的第三波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料或者 是非波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其中第一區(qū)段包括用于將從 LED芯片發(fā)出的光轉(zhuǎn)換成第 一波長(zhǎng)的第 一 波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，第二區(qū)段包 括非波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。
5、 根據(jù)上述任意一個(gè)權(quán)利要求所述的LED模塊，其中，選擇陶 瓷轉(zhuǎn)換片相對(duì)于LED芯片的至少一個(gè)側(cè)向位置以及所述區(qū)段的尺寸， 以使該LED模塊產(chǎn)生某種所需顏色的混合光。
6、 用在發(fā)光二極管(LED)模塊中的陶瓷轉(zhuǎn)換片(14)，包括 至少一個(gè)具有發(fā)光表面的LED芯片，該陶瓷轉(zhuǎn)換片包括-覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第一部分的第一區(qū)段(18)，以及-在第一區(qū)段旁邊并且覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第二部分的 第二區(qū)段(20),其中，至少一個(gè)所述區(qū)段包括用于將從LED芯片發(fā) 出的光轉(zhuǎn)換成一定波長(zhǎng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷轉(zhuǎn)換片，還包括在第一區(qū)段和/或第二區(qū)段旁邊的第三區(qū)段(22),該第三區(qū)段(22)覆蓋LED芯片的光 發(fā)射表面的第三部分，其中，第三區(qū)段包括用于將從LED芯片發(fā)射的 光轉(zhuǎn)換成第三波長(zhǎng)的第三波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料或非波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。
8、 一種制作發(fā)光二極管(LED)模塊的方法，包括 -提供至少一個(gè)具有發(fā)光表面的LED芯片，以及 -將陶瓷轉(zhuǎn)換片安裝在LED芯片之上，該陶瓷轉(zhuǎn)換片包括覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第一部分的第一區(qū)段，和在第一區(qū)段旁邊并且覆 蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第二部分的第二區(qū)段，其中，所述區(qū)段中 的至少一個(gè)區(qū)段包括用于將LED芯片發(fā)射的光轉(zhuǎn)換成一定波長(zhǎng)的波長(zhǎng) 轉(zhuǎn)換材料。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，安裝陶瓷轉(zhuǎn)換片包括選 擇陶瓷轉(zhuǎn)換片相對(duì)于LBD芯片的至少一個(gè)側(cè)向位置和所述區(qū)段的尺 寸，以使該LED模塊產(chǎn)生某種所需顏色的混合光。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)模塊，其包括至少一個(gè)具有光發(fā)射表面的LED芯片(12)，和陶瓷轉(zhuǎn)換片(14)。該LED模塊的特征是，所述的陶瓷轉(zhuǎn)換片包括覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第一部分的第一區(qū)段(18)，和在第一區(qū)段旁邊的第二區(qū)段(20)，第二區(qū)段(20)覆蓋LED芯片的光發(fā)射表面的第二部分，其中，至少一個(gè)區(qū)段包括用于將LED芯片的發(fā)射光轉(zhuǎn)換成某個(gè)波長(zhǎng)的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。本發(fā)明也涉及一種制造這種LED模塊的方法，還涉及一種用于LED模塊中的陶瓷轉(zhuǎn)換片。
文檔編號(hào)H01L33/50GK101401222SQ200780008229
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月6日
發(fā)明者A·L·韋杰斯, L·王, M·H·R·蘭克霍斯特, T·W·圖克 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司