專利名稱：電連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器端子技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器端子，尤指一種將晶片!模組電性連接至電路 板的電連接器端子。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的用于電性連接晶片模組及電路板的電連接器端子， 一般包括本體、 自本體延伸設(shè)置的端子臂部、端子臂部設(shè)有電性連接晶片模組的接觸部以及與 電路板上的導(dǎo)電體相對應(yīng)自本體上延伸設(shè)置的焊接部。該端子臂部包括自主體 延伸設(shè)置的延伸臂以及連接延伸臂與接觸部的連接臂。使用時(shí)，晶片模組的針 腳插入由端子臂包圍形成的收容腔中，并與導(dǎo)電端子的接觸部相配合，從而實(shí) 現(xiàn)導(dǎo)電端子與晶片模組及電路板之間的電性連接。如圖1所示是一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器端子100,該電連接器端子 100包括本體10、與料帶1連接的本體頂部20、本體10兩倒延伸設(shè)置的一對端子 臂部30、及位于本體10底端的焊接部40。該端子臂部30包括自本體10延伸設(shè)置 的延伸臂301以及連接延伸臂301與接觸部302的連接臂303,本體頂部20設(shè)有與 料帶相連的連接部201，其中接觸部302為功能區(qū)，需要對接觸部302進(jìn)行鍍金， 電鍍時(shí)，因工藝原因，除接觸部302外，其它部位也不可避免會電鍍上金。因此，這種電連接器端子至少具有以下缺點(diǎn)端子本體面積較大，電鍍時(shí) 本體對電鍍液的虹吸效應(yīng)強(qiáng)烈，因而增加了電鍍成本，另外，本體頂部的連接 部與料帶呈"一"字形連續(xù)連接，端子本體與料帶連接強(qiáng)度較大，將端子從料 帶上剪切下來時(shí)費(fèi)時(shí)、效率不高。鑒于上述弊端，實(shí)有必要提出一種改良的電連接器端子。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以減小端子本體面積，降低電鍍成本以 及提高將端子從料帶上剪切效率的電連接器端子。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型涉及一種電 連接器端子，可用于將晶片模組電性連接至電路板上，其包括本體、與料帶連 接的本體頂部、本體兩側(cè)設(shè)置的一對端子臂部、及位于本體底部的焊接部。該
端子臂部包括自主體延伸設(shè)置的延伸臂以及連接延伸臂與接觸部的連接臂，其 中端子接觸部為鍍金功能區(qū)，本體頂部設(shè)有凹槽，減小了非鍍金功能區(qū)的本體 的面積，在對端子接觸部鍍金時(shí)，可以減低本體對鍍液的虹吸效應(yīng)，降低了電 鍍的生產(chǎn)成本，另外凹槽設(shè)計(jì)還可以降低端子頂部的連接郜與料帶的連接強(qiáng)度， 將端子從料帶上剪切下來時(shí)可以變得更加容易，增加生產(chǎn)效率。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為由于該電連接器端子的本體上設(shè) 置有凹槽，對該電連接器端子接觸部進(jìn)行鍍金時(shí)可以很大程度地降低電鍍生產(chǎn) 成本，另外，可以提高將端子從料帶上剪切時(shí)的效率。
下面將參照附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型電連接器端子的一個(gè)具體實(shí)施方式
。圖l是與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器端子的立體圖；圖2是圖1所示電連接器端子的與料帶連接的正視圖； 圖3是本實(shí)用新型電連接器端子的立體圖； 圖4是本實(shí)用新型電連接器端子另一角度的立體圖； 圖5是本實(shí)用新型電連接器端子的與料帶相連接的正視圖。實(shí)施方式請參閱圖1至圖5,本實(shí)用新型電連接器端子200主要用于將晶片模組(未圖示) 電性連接至電路板(未圖示)，該實(shí)用新型電連接器端子200包括本體50、與料帶2 連接的本體頂部60、本體中部相對的兩側(cè)延伸設(shè)置的一對端子臂部70、及本體底部80。電連接器端子200上端的本體頂部60i殳有凹槽601,凹槽601兩旁設(shè)有與料帶 2相連的連接部602，本體頂部60還設(shè)有倒刺603，倒剌603的作用在于增加電連 接器端子200裝入絕緣本體端子收容槽(未圖示)后兩者間的固持力，端子臂部 70設(shè)有自本體60延伸設(shè)置的延伸臂701 、位于端子臂部70自由端的接觸部703及 連接前述二者的連接臂702，本體底部80設(shè)有凸刺801以及焊接部802。接觸部703為連接晶片模組的功能區(qū)，晶片模組的針腳插端子臂部70形成的 收容空間內(nèi)，并與接觸部703電性連接，為了更好地實(shí)現(xiàn)電性連接，需要對接觸 部703進(jìn)行鍍金，電鍍時(shí)，除接觸部703將鍍上金外，其它部位由于對鍍液具有 虹吸效應(yīng)，也將會不同程度的鍍上金。對該端子200接觸部703進(jìn)行電鍍金時(shí)，由于凹槽601的設(shè)計(jì)使本體50的的
積減小，本體50對電鍍液的虹吸效應(yīng)將會大大減小，因此可以很大成度地降低 電鍍成本，另外，由于凹槽601的設(shè)計(jì)，所以料帶2與端子連接部602的連接強(qiáng)度 減小，當(dāng)將端子200從料帶2上剪切下來時(shí)，可使剪切變得更加容易，提高了剪 切效率。使用時(shí)，首先將接觸部703鍍金后的端子200從料帶2剪切下來，然后將端子 200裝入絕緣本體(未圖示)中，通過對晶片模組施加一按壓力，使晶片模組的 針腳撐開端子臂部70形成的收容空間內(nèi)，此時(shí)，電連接器端子200的延伸臂部701 產(chǎn)生彈性變形向外擴(kuò)張使針腳以低插入力插入上述收容空間內(nèi)，晶片模組的導(dǎo) 電體插入電連接器端子200的一對接觸部703之間后并與其相互配合，從而實(shí)現(xiàn) 電連接器端子200與晶片模組穩(wěn)固的電性連接，最后將焊接部802焊接至印刷電 路板。在上述實(shí)施方式中，由于該電連接器端子200的本體上設(shè)置有凹槽601，因 此減小了端子本體50的面積，在對該端子200接觸部703逃行鍍金時(shí)，可以減小 端子本體50對電鍍?nèi)芤旱暮缥?yīng)，且端子本體50為非鏞金功能區(qū)，但是對接 觸部703鍍金時(shí)本體50又避免不了在一定程度上鍍上金，減小端子本體50的電鍍 面積后，可有效降低電鍍生產(chǎn)成本，另外，設(shè)置凹槽601后，由于端子200與料 帶2的連接強(qiáng)度減小，將端子從料帶上剪切下來時(shí)，可以更容易的將端子200從 料帶上剪切下來提高了剪切效率。以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式， 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取 的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器端子，從金屬料帶上經(jīng)沖壓制程獲得，該電連接器端子包括本體、與料帶連接的本體頂部、自本體側(cè)邊延伸設(shè)置的端子臂部及焊接至電路板上的焊接部，其特征在于本體頂部設(shè)有凹槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于于本體頂部相對另外兩 側(cè)設(shè)有倒刺，本體設(shè)有本體底部，所述焊接部設(shè)置于本體底部，本體底部還于端 子臂部和焊接部之間延伸設(shè)有凸刺。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于焊接部大致呈平板狀， 其設(shè)有圓弧形導(dǎo)角。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于該端子臂部設(shè)有自主體 延伸設(shè)置的延伸臂、連接延伸臂的連接臂以及連接臂末端設(shè)置的接觸部。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器端子，其特征在于延伸臂、連接臂以及接 觸部連接在一起大致呈"Z"形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器端子，可用于將晶片模組電性連接至電路板上，其包括本體、與料帶連接的本體頂部、自本體延伸設(shè)置的端子臂部、及位于本體底部的焊接部。其中，本體頂部設(shè)有凹槽，減小本體面積，在對該電連接器端子進(jìn)行電鍍時(shí)，可以減低本體對鍍液的虹吸效應(yīng)，達(dá)到降低電鍍生產(chǎn)成本的目的，另外，凹槽設(shè)計(jì)還可以降低本體頂部與料帶的連接強(qiáng)度，從而可以更加容易將端子從料帶上剪切下來，提高剪切效率。
文檔編號H01R12/55GK201041848SQ20072003542
公開日2008年3月26日 申請日期2007年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月16日
發(fā)明者鄭志丕, 馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司