專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)半導(dǎo)體基片的密封封閉體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及特別是在制造微電子元件、例如用于制造微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)或光微電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)的元件的各步驟過(guò)程中的基 片的運(yùn)輸和存儲(chǔ)的領(lǐng)域。本發(fā)明更具體地涉及一種用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)這種半 導(dǎo)體基片的密封封閉體，所述基片 一般具有多邊形的玻璃掩才莫或圓形的半 導(dǎo)體材料薄片例如硅片的形式。
背景技術(shù)：
在不同的制造步驟之間，基片在包含受控的氣體環(huán)境的密封封閉體中 被運(yùn)輸和被存儲(chǔ)，該受控的氣體環(huán)境保護(hù)基片不受存在于潔凈室中的氣體 環(huán)境的污染。通常情況下，封閉體容納一個(gè)基片(硅片的直徑為200毫米 (mm)或300mm)或者堆疊的多個(gè)基片。現(xiàn)在，通常使用的密封封閉體 容納1到25個(gè)基片。每個(gè)基片擱置在一單獨(dú)的支承部上，且基片彼此之間 以最小化的間隔相分隔，以獲得小尺寸的存儲(chǔ)封閉體。這種密封封閉體借助于氣閘或機(jī)械手機(jī)構(gòu)與制造設(shè)備的進(jìn)/出接口相 聯(lián)。第一機(jī)械手將基片從運(yùn)輸密封封閉體運(yùn)輸?shù)郊虞d艙。加載艙被置于低 壓下。隨后，運(yùn)送搶的機(jī)械手將基片從加載槍運(yùn)輸?shù)郊庸づ?。?dāng)位于加載 艙中或運(yùn)輸封閉體中時(shí)，在基片下方的可用空間必須足夠大，以使機(jī)械手 的臂首先能夠在基片下方經(jīng)過(guò)。隨后，該臂必須能夠升起得足夠高，以使 得基片不再停留在其支承部上，而是擱置在機(jī)械手的臂上，該臂隨后可將 基片移向加工艙?？梢岳斫猓軌驖M足上述限制條件的密封封閉體體積很大。然而，由 于制造和維護(hù)潔凈室的成本，使得在潔凈室中用于存儲(chǔ)的可用空間很小?？杀淮鎯?chǔ)在其中的封閉體的數(shù)量、以及因此基片的數(shù)量是有限的。因此， 減小這種密封封閉體的尺寸是適宜的。專(zhuān)利文獻(xiàn)US-2002/018 703描述了一種包括一加工艙的裝備，所述加 工艙與運(yùn)送搶相連，而運(yùn)送搶與加載艙相連，所述加載搶分別容納有一用 于暫時(shí)地存儲(chǔ)半導(dǎo)體基片的盒。加載艙通過(guò)基片運(yùn)輸機(jī)構(gòu)連接到一具有用 于接納基片的存儲(chǔ)格間的擱架上。機(jī)械手將基片從存儲(chǔ)搶運(yùn)送到位于加載 艙內(nèi)的盒中。包含在盒中的一機(jī)構(gòu)包括多個(gè)托架和用于支承托架并引導(dǎo)它 們移位的機(jī)構(gòu)。為了將基片插入盒中和/或從盒中取出，支承基片的托架在 支承及引導(dǎo)機(jī)構(gòu)的作用下一一該支承和引導(dǎo)裝置將位于所選托架任一側(cè)的 堆疊的托架移開(kāi)一一移動(dòng)離開(kāi)其它托架。鎖定裝置將托架鎖定在一位置， 使得該托架與就位于其上方和下方的相鄰的托架隔開(kāi)。這樣，該托架便可 容易地到達(dá)，以通過(guò)機(jī)械手進(jìn)行操縱。另外，密封封閉體必須能使基片周?chē)３质芸氐臍怏w環(huán)境，以免它們 在運(yùn)輸和存儲(chǔ)階段受到污染。在不同的加工階段之間，薄片可數(shù)周地保持 在半導(dǎo)體制造單元中。在此期間，半導(dǎo)體基片需要,皮保護(hù)，以避免遭受來(lái) 自潔凈室及來(lái)自基片自身的任何污染。這就是制定規(guī)程以在受控的氣體環(huán) 境下在密封封閉體中運(yùn)輸和存儲(chǔ)它們的一個(gè)原因。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提出一種用于半導(dǎo)體基片的運(yùn)輸和存儲(chǔ)的密封封閉體 結(jié)構(gòu)，而同時(shí)在基片周?chē)嬖诳臻g，使得基片能夠通過(guò)現(xiàn)有裝備中通常使 用的機(jī)械手機(jī)構(gòu)插入封閉體中或從封閉體中取出。另外，本發(fā)明的封閉體必須能使基片周?chē)３质芸氐臍怏w環(huán)境，以防 止它們?cè)谶\(yùn)輸和存儲(chǔ)階段被污染，通過(guò)簡(jiǎn)單而廉價(jià)的方式確保足夠的密封。最后，運(yùn)輸封閉體必須能夠與普通的制造設(shè)備的加/卸載接口相聯(lián)。本發(fā)明提供了 一種用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)半導(dǎo)體基片的密封封閉體，該封閉 體包括一密封的容納部和位于所述容納部?jī)?nèi)的支承機(jī)構(gòu)，且包含用于支承 所述基片的托架，該封閉體的特征在于，所述容納部包括兩個(gè)接觸的半殼，所述半殼分開(kāi)以打開(kāi)所述容納部；所述支承機(jī)構(gòu)的每一端分別機(jī)械地固定 在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。因此，支承4幾構(gòu)的總高度隨著容納部的打開(kāi)或關(guān)閉而變化，所述托架 以相等的距離相間隔。本發(fā)明的密封封閉體具有一旦被關(guān)閉即變得緊湊的優(yōu)點(diǎn)，因此易于存 儲(chǔ)和運(yùn)輸。由于其小的內(nèi)部容積，控制其氣體環(huán)境較為容易，特別是在污 染方面。另外，減小了其重量和制造成本，且要求與裝備之間的小尺寸的 接口。在一具體實(shí)施例中，支承機(jī)構(gòu)包括交替布置的區(qū)段和球窩接頭。更優(yōu) 選地，區(qū)段和球窩接頭的交替布置結(jié)構(gòu)在每一端具有一區(qū)段，所述端部區(qū) 段中的每一個(gè)分別機(jī)械地連接到所述半殼中對(duì)應(yīng)的 一個(gè)上。有利地，每隔一個(gè)球窩接頭負(fù)載一托架，所述托架上擱置有一基片。 在這種情況下，支承機(jī)構(gòu)的總高度優(yōu)選地由于交替布置的區(qū)段和球窩接頭 的折疊運(yùn)動(dòng)而改變。組成容納部的半殼經(jīng)由一彈性襯墊結(jié)合在一起。 一旦縮回，則支承機(jī) 構(gòu)使所述彈性襯墊壓縮以密封所述容納部。為了使封閉體更易操作，容納部包括至少一個(gè)手柄和/或一鎖定裝置。 鎖定裝置優(yōu)選地與手柄共同作用。本發(fā)明還提供了 一種將基片從如上所述的封閉體中取出的方法。所述 低壓封閉體位于同樣處于低壓下的加載艙中。該方法包括以下步驟 通過(guò)將所述半殼分開(kāi)來(lái)增大托架之間的距離；在相鄰的兩個(gè)托架之間引入機(jī)械手機(jī)構(gòu)；■提升放置在機(jī)械手機(jī)構(gòu)上方的基片；■將機(jī)器手機(jī)構(gòu)和基片一起取出；以及 通過(guò)使所述半殼相結(jié)合來(lái)減小仍然存在的托架之間的距離。本發(fā)明還提供了 一種將基片插入如上所述的封閉體中的方法。所述低 壓封閉體位于一處于低壓下的加載艙中。該方法包括以下步驟■通過(guò)將所述半殼分開(kāi)來(lái)增大托架之間的距離；.在相鄰的兩個(gè)托架之間插入攜帶有基片的機(jī)械手機(jī)構(gòu)；■將基片放置在位于機(jī)械手機(jī)構(gòu)下方的托架上；, 將機(jī)械手機(jī)構(gòu)取出；以及■通過(guò)使所述半殼相結(jié)合來(lái)減小托架之間的距離。


本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特征從下面對(duì)以非限制性說(shuō)明的方式給出的實(shí)施 例的描述中和從附圖中顯見(jiàn)，其中圖1為本發(fā)明的運(yùn)輸和存儲(chǔ)封閉體在存儲(chǔ)位置時(shí)的豎向剖面的局部示 意圖；圖2為當(dāng)基片被插入或被取出時(shí)圖1的存儲(chǔ)封閉體的豎向剖面的局部 示意圖；圖3A、 3B和3C為示出基片正被從本發(fā)明的存儲(chǔ)封閉體中取出以便 運(yùn)送到一加工艙中的局部剖視示意圖；圖4示出本發(fā)明的一具體實(shí)施例；以及圖5為本發(fā)明的運(yùn)輸和存儲(chǔ)封閉體的水平的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
在圖1中所示的本發(fā)明的實(shí)施例中可以看到，本發(fā)明的封閉體l位于 其用于存儲(chǔ)的關(guān)閉位置。圖2示出，同樣的封閉體l在取出或插入基材薄 片的操作過(guò)程中處于打開(kāi)位置，同時(shí)封閉體1位于制造和加工裝備中的加 載/卸載艙中。相同的附圖標(biāo)記指示圖1中相同的元件。封閉體1包括由上半殼2a和下半殼2b組成的容納部2。兩個(gè)半殼2a 和2b經(jīng)由一彈性襯墊3相接觸。該襯墊被壓縮以密封封閉體1。半殼2a 和2b的圓拱形狀使得它們能夠更好地承受外部氣體環(huán)境的壓力。封閉體1 設(shè)置有操縱手柄4,該操縱手柄由各自連接到兩個(gè)半殼2a和2b的兩部分 4a和4b組成。手柄4設(shè)置有鎖定裝置5，以防止任何不合時(shí)宜的打開(kāi)。一 旦被排空，則鎖定裝置5可通過(guò)位于加工裝備的加載艙內(nèi)的機(jī)械手打開(kāi)。封閉體1可有利地設(shè)置有腿部6，以用于使其穩(wěn)定在一平面上和便于其在 自動(dòng)操縱過(guò)程中的排列/調(diào)準(zhǔn)。在封閉體1中具有用于支承基材薄片8的支承機(jī)構(gòu)7。如圖2所示， 用于支承基材薄片8的支承機(jī)構(gòu)7為彈性的/可變形的，并在封閉體1打開(kāi) 時(shí)能夠展開(kāi)，以便使標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械手機(jī)構(gòu)能夠到達(dá)基材薄片8。當(dāng)封閉體1 關(guān)閉時(shí)，支承機(jī)構(gòu)7折疊成使其高度最小。支承機(jī)構(gòu)7包括通過(guò)球窩接頭7b、 7c相互連接的可動(dòng)部段7a。該組 可動(dòng)部段7a和聯(lián)接它們的該組球窩接頭7b、 7c通過(guò)聯(lián)接部段7d和7e分 別聯(lián)接到封閉體l的上半殼2a和下半殼2b上。當(dāng)封閉體l被關(guān)閉時(shí)，該 組可動(dòng)部段7a和該組球窩接頭7b和7c手風(fēng)琴式地折疊，從而使得每隔一 個(gè)球窩接頭7b朝向封閉體1的中央偏置，而在它們之間的球窩接頭7c向 外偏置。在關(guān)閉過(guò)程中朝向封閉體1的中央移動(dòng)的球窩接頭7b負(fù)載有托架 9。在存儲(chǔ)位置，封閉體1關(guān)閉，且托架9以距離ds相間隔。 一旦封閉體 l被打開(kāi)以用于加載和/或卸載基材薄片8,則托架9以比ds大得多的距離 dc相間隔。在各托架9上設(shè)置有支點(diǎn)10。基體基片8擱置在支點(diǎn)10上，且它們 由止擋件11側(cè)向地保持。支點(diǎn)10必須具有完全清潔且沒(méi)有污染粒子的表 面。在托架9的下方設(shè)置有與支點(diǎn)10對(duì)準(zhǔn)的突起部12。突起部12為彈性 結(jié)構(gòu)，例如是彈簧類(lèi)型的，或者它們由彈性材料例如硅樹(shù)脂或彈性體制成。 當(dāng)封閉體1在存儲(chǔ)位置關(guān)閉時(shí)，各突起部12彈性地抵靠直接就位于負(fù)載突 起部的托架9下方的基材薄片8。突起部12使得基材薄片8能夠被保持在 固定的位置，以防止在封閉體l的移位過(guò)程中有任何損壞和防止它們?cè)诖?儲(chǔ)期間發(fā)生變形。為了使基片8能被恰當(dāng)?shù)乇３?，至少需要三個(gè)托架9。圖3A到3C示出了卸載基材薄片時(shí)的相繼的步驟。將處于關(guān)閉位置且 包含低壓氣體環(huán)境的封閉體1置于加載/卸載搶30中，該加載/卸載艙與半 導(dǎo)體基片的制造或加工裝備的運(yùn)送艙31相連。加載艙30容納有能使封閉 體1被打開(kāi)和被關(guān)閉的機(jī)械施壓系統(tǒng)32,運(yùn)送艙31容納有能4植片8被 ^^或移位的操縱機(jī)械手33。施壓系統(tǒng)32包括一具有端部負(fù)載機(jī)構(gòu)32b的可伸出的臂32a,所述端部負(fù)載機(jī)構(gòu)用于鎖定和/或開(kāi)啟位于封閉體l的 手柄4中的鎖定裝置5;施壓系統(tǒng)還包括用于通過(guò)提升上半殼2a來(lái)打開(kāi)封 閉體1的相聯(lián)機(jī)構(gòu)32c。臂32a和相聯(lián)機(jī)構(gòu)32c通過(guò)聯(lián)接在加載艙30的壁 上的共有的基部32d負(fù)載。下面說(shuō)明如何利用本發(fā)明的運(yùn)輸和存儲(chǔ)封閉體l插入、運(yùn)輸、取出基片8。為了將一個(gè)或多個(gè)基片8加載到空的封閉體1中，在潔凈室中在大氣 壓力下打開(kāi)封閉體1,然后將其放入裝備的加載/卸載艙30中。將加載艙 30關(guān)閉且排空，從而也將打開(kāi)的封閉體l排空。 一旦封閉體1和加載艙30 已經(jīng)達(dá)到足夠低的壓力，則打開(kāi)同樣處于低壓下的運(yùn)送槍31。操縱機(jī)械手 33具有足夠的空間來(lái)將一個(gè)或多個(gè)基片移動(dòng)到封閉體中。 一旦基片8^U文 置到封閉體1中，則致動(dòng)器或彈簧類(lèi)型的機(jī)械施壓系統(tǒng)32向下推壓運(yùn)輸封 閉體l,從而.壓縮位于封閉體l內(nèi)的用于支承基片8的彈性支承機(jī)構(gòu)7,從而使兩 個(gè)半殼2a和2b彼此接觸，借助于襯墊3以密封的方式相接，并利用鎖定 裝置5保持在一起；且■通過(guò)包含突起部12和聯(lián)接有定中心及保持件11的支點(diǎn)10的機(jī)械定 位及保持系統(tǒng)將基片8保持在封閉體1內(nèi)。封閉體l的尺寸由于施加的壓力而減到最小，從而使其容易被運(yùn)輸?shù)?存儲(chǔ)地點(diǎn)或其它相容的設(shè)備中。從而與現(xiàn)有技術(shù)相比顯著地增加了能夠存 儲(chǔ)到給定體積中的封閉體的數(shù)量。最后，隨著封閉體1被機(jī)械施壓系統(tǒng)32保持成壓縮狀態(tài)，加載搶30 漸漸地返回到大氣壓力下，從而由于加載艙30中的大氣壓力和在封閉體l 內(nèi)的低壓之間的壓力差而具有將封閉體1保持在關(guān)閉位置的效果。此時(shí)， 由于機(jī)械施壓系統(tǒng)32的作用由壓力差自然地補(bǔ)償，因此，可使該機(jī)械施壓 系統(tǒng)不再作用。然而，為了防止可能的泄露，在加載艙30打開(kāi)時(shí)，機(jī)械施 壓系統(tǒng)32仍然作用，由此使得已加載的封閉體l能夠找回低的內(nèi)部壓力。 這樣，封閉體l的密封由于處于低壓下的封閉體l的內(nèi)部和處于大氣壓力下的潔凈室中的外部環(huán)境之間的壓力差而自然地保持。存在兩級(jí)保障以避免任何泄露首先，鎖定裝置5使得襯墊3能夠與封閉體1中的彈性支承 機(jī)構(gòu)7—樣保持壓縮；其次，由潔凈室中的外部大氣壓力施加的應(yīng)力在封 閉體l的周?chē)饔靡孕〉臋C(jī)械壓力。為了卸載一個(gè)或多個(gè)基片8，當(dāng)保持在低壓下和在鎖定裝置5的壓力 下時(shí)，將關(guān)閉的封閉體1插入到潔凈室的處于大氣壓力下的加載艙30中， 如圖3A所示。逐漸地排空加載艙30,封閉體l將一點(diǎn)一點(diǎn)地卸壓。只要 艙30中的壓力比封閉體l中的壓力大，則壓力就會(huì)在容納部2上作用一反 抗封閉體1打開(kāi)的作用力。 一旦加載艙30中的壓力等于封閉體1內(nèi)的壓力， 則手柄4開(kāi)啟。封閉體1打開(kāi)的高度受到上述施壓系統(tǒng)32限制——該施壓 系統(tǒng)作用成高(處)的接合部(圖3B)。一旦封閉體1處于打開(kāi)位置，則操縱機(jī)械手33可到來(lái)并找到已能到達(dá) 的基片8。如圖3A中的箭頭34所示，操縱機(jī)械手33的臂插入在兩個(gè)托架 之間，所述托架相間隔成足以使之能夠進(jìn)行。如圖3B中的箭頭35所示， 所述臂托起置于其上的基片。然后，載有基片的操縱機(jī)械手38沿圖3C中 的箭頭36收回。在圖4所示的具體實(shí)施例中，封閉體l裝有測(cè)量封閉體l內(nèi)部壓力的 壓力傳感器40。測(cè)量通過(guò)射頻(RF)信號(hào)進(jìn)行傳輸。它用于確定封閉體l 打開(kāi)的確切時(shí)刻，且還可用于提供封閉體l內(nèi)部環(huán)境的連續(xù)監(jiān)控。信號(hào)接 收器可定位在艙30的內(nèi)部或定位在裝備的外部。在一種變型中，系統(tǒng)還可 安裝有溫度傳感器、濕度傳感器和/或用于測(cè)量氣體的一些其它性質(zhì)的傳感 器。圖5為從上面看去封閉體1的水平剖視圖。支^U幾構(gòu)7以三角形構(gòu)型 布置在基片8周?chē)?，以便?dāng)封閉體1被操縱時(shí)基片8能夠保持就位。操縱 機(jī)械手33的臂位于封閉體1的容納部2的遠(yuǎn)離其具有鎖定裝置5的手柄4 的一側(cè)。 一旦被壓縮，則襯墊3突出到封閉體l的內(nèi)部，且有助于保持基 片8。
權(quán)利要求
1.一種用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)半導(dǎo)體基片的密封封閉體，該封閉體包括一密封的容納部和位于所述容納部中的支承機(jī)構(gòu)，并包括用于支承所述基片的托架，該封閉體的特征在于，所述容納部包括兩個(gè)接觸的半殼，所述半殼分開(kāi)以打開(kāi)所述容納部；所述支承機(jī)構(gòu)的每一端分別機(jī)械地固定在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述支承機(jī) 構(gòu)的總高度隨著所述容納部打開(kāi)或關(guān)閉而變化，所述托架以相等 的距離相間隔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述支承機(jī) 構(gòu)包括交替布置的區(qū)段和球窩接頭。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的封閉體，其特征在于，所述區(qū)段和 球窩接頭的交替布置結(jié)構(gòu)在每一端具有一區(qū)段，所述端部區(qū)段中 的每一個(gè)分別機(jī)械地連接在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的封閉體，其特征在于，所迷支承的 總高度由于交替布置的區(qū)段和球窩接頭的折疊運(yùn)動(dòng)而改變。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的封閉體，其特征在于，每隔一個(gè)球 窩接頭負(fù)載一托架，所述托架上擱置有一所述基片。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述半殼經(jīng) 由一彈性襯墊相結(jié)合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封閉體，其特征在于，所迷支承機(jī) 構(gòu)使所述彈性襯墊壓縮以密封所述容納部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述容納部 包括至少一個(gè)手柄。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉體，其特征在于，所述容納部 包括一鎖定裝置。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的封閉體，其特征在于，所述容納部包括至少一個(gè)手柄，所述鎖定裝置與所述手柄共同作用。
12. 從位于低壓加載艙中的低壓封閉體中取出基片的方法，所 述封閉體包括一密封的容納部和位于所述容納部?jī)?nèi)的支承機(jī)構(gòu)， 且包括用于支承所述基片的托架，所述容納部包括兩個(gè)接觸的半 殼，所述半殼分開(kāi)以打開(kāi)所述容納部，所述支承機(jī)構(gòu)的每一端分 別機(jī)械地固定在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上，該方法的特征在于包 括如下步驟■通過(guò)將所述半殼分開(kāi)來(lái)增大托架之間的距離；. 在相鄰的兩個(gè)托架之間引入機(jī)械手機(jī)構(gòu)； 提升放置在機(jī)械手機(jī)構(gòu)上的基片；■ 將機(jī)械手機(jī)構(gòu)M片一起取出；以及■通過(guò)使所述半殼相結(jié)合來(lái)減小仍然存在的托架之間的距離。
13. 將基片插入位于低壓加載艙中的低壓封閉體中的方法，所 述封閉體包括一密封的容納部和位于所述容納部?jī)?nèi)的支承機(jī)構(gòu)， 且包括用于支承所述基片的托架，所述容納部包括兩個(gè)接觸的半 殼，所述半殼分開(kāi)以打開(kāi)所述容納部，所述支承機(jī)構(gòu)的每一端分 別機(jī)械地固定在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上，該方法的特征在于包 括如下步驟- 通過(guò)將所述半殼分開(kāi)來(lái)增大托架之間的距離；. 在相鄰的兩個(gè)托架之間插入載有基片的機(jī)械手機(jī)構(gòu)；■將基片放置在位于機(jī)械手機(jī)構(gòu)下方的托架上；■將機(jī)械手裝置取出；以及■通過(guò)使所述半殼相結(jié)合來(lái)減小托架之間的距離。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)半導(dǎo)體基片的密封的封閉體，該封閉體包括密封的容納部和位于容納部?jī)?nèi)的支承機(jī)構(gòu)，且包括用于支承基片的托架。所述容納部包括兩個(gè)接觸的半殼，所述半殼可被分開(kāi)以打開(kāi)容納部，所述支承機(jī)構(gòu)的每一端分別機(jī)械地固定在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。所述機(jī)構(gòu)的總高度依賴(lài)于容納部的打開(kāi)或關(guān)閉而變化，所述托架以相等的距離彼此隔開(kāi)。所述支承機(jī)構(gòu)優(yōu)選地包括區(qū)段和球窩接頭的交替布置結(jié)構(gòu)，該交替布置結(jié)構(gòu)具有分別機(jī)械地連接在所述半殼中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上的端部區(qū)段。在這種情況下，所述支承機(jī)構(gòu)的總高度由于區(qū)段和球窩接頭的交替布置結(jié)構(gòu)的折疊運(yùn)動(dòng)而改變。
文檔編號(hào)H01L21/677GK101326624SQ200680046013
公開(kāi)日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2006年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者P·比諾, R·伯哈德, S·布蘭多林, 神原久德 申請(qǐng)人:阿爾卡特朗訊公司