專利名稱：：Ptc器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具有PTC元件的PTC器件、連接這種器件和其他電氣要素的電氣或電子器件、以及這種電氣或電子器件的制造方法。
背景技術(shù)：
：包含導(dǎo)電性填充物以及聚合物材料的聚合物PTC要素和具有配置在聚合物PTC要素的至少一個表面上的金屬電極的聚合物PTC元件被使用在各種電氣器件中。例如，在對便攜電話的二次電池充電時所使用的電路中，將這種PCT元件:故用作電路保護(hù)元件。在將這種聚合物PTC元件組裝到電氣器件的情況下，利用焊接，將作為PTC器件而供給的在金屬電極上連接有引線的PTC元件，連接到構(gòu)成電氣器件的預(yù)定電路的一部分的電氣要素(例如，構(gòu)成保護(hù)電路的布線或者電子部件的電極、引線等)，從而在預(yù)定電路中組裝PTC器件，在電氣器件中賦予預(yù)定功能(參照下述專利文獻(xiàn))。專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-77705號公報
發(fā)明內(nèi)容在如便攜電話這種所謂的可動電氣/電子器件中，其尺寸緊湊很重要，也期望構(gòu)成這種器件的部件以及如與其連接的布線那樣的電氣要素盡可能地緊湊，另外，期望電氣要素彼此的連接盡可能地緊湊。在要使組裝了PTC器件的電氣器件盡可能緊湊的情況下，期望在PTC器件上能夠直接連接電氣要素、即能夠在位于PTC器件的PTC要素的正上方的引線部分經(jīng)由電連接部連接電氣要素，從而開始了用于使這種直接連接變?yōu)榭赡艿难芯俊４送?，作為直接連接的方法，對如下的連接進(jìn)行了研究在加熱條件下根據(jù)需要兼用加壓的使用焊料材料的連接，例如，PTC器件的引線和電氣要素之間的使用焊劑材料的焊接連接或者導(dǎo)電膏連接；另外，對引線和電氣要素的熔接連接進(jìn)行了研究。特別是，PTC元件的金屬電極和引線之間利用由焊接所形成的焊料連接部被電連接，對在PTC元件的露出部實施保護(hù)涂層作為氧化阻擋層(barrier)的PTC器件上直接連接電氣要素的情況反復(fù)研究的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)在實施直接連接而形成的電氣器件中，存在PTC器件的電阻值增加的情況。這樣，對導(dǎo)致PTC器件的電阻值增加的理由進(jìn)一步反復(fù)研究的結(jié)果，可知在如上述那樣實施直接連接的情況下，聯(lián)絡(luò)PTC器件的外部和PTC元件的通道通過保護(hù)涂層、以及/或者沿著保護(hù)涂層和引線之間形成，損害作為氧化阻擋層的保護(hù)涂層的功能，PTC要素的導(dǎo)電性填充物被氧化的可能性增加。然后，對在保護(hù)涂層形成這種通道的原因進(jìn)行詳細(xì)研究的結(jié)果是，得到如下結(jié)論(1)由在直接連接時所應(yīng)用的熱，PTC器件的引線和PTC元件的金屬電極之間所存在的焊料連接部再次熔融，此時，由于氣體而熔融的焊料連接部通過保護(hù)涂層被排出到外部，該通路有作為通道而殘留的可能性，其中，該氣體是在焊料連接部殘存的焊劑材料的成分蒸發(fā)而形成的氣體；另外，(2)因在直接連接時根據(jù)需要所應(yīng)用的壓力，熔融后的焊料材料通過保護(hù)涂層飛出到外部，該通路有作為通道而殘留的可能性。結(jié)果在理論上的推論，認(rèn)為具^充分大概率的S能性。但是，口也可:存在由于不基于這種結(jié)論的原因而使PTC器件的電阻值增加的情況，上述結(jié)論并不是絲毫不限制本發(fā)明的技術(shù)范圍，滿足本發(fā)明方案規(guī)定的條件，其結(jié)果是，得到與本發(fā)明實質(zhì)上相同或類似效果的PTC器件、電氣器件等包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)?？紤]上述結(jié)論并反復(fù)研究能夠進(jìn)行直接連接能的PTC器件的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)利用以下的PTC器件能夠?qū)崿F(xiàn)上述課題。一種PTC器件，具有(1)PTC元件，其具有，(A)聚合物PTC要素，包括(al)導(dǎo)電性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金屬電極，配置在聚合物PTC要素的至少一個表面，(2)引線，至少一部分位于PTC元件的金屬電極的上方；以及(3)保護(hù)涂層，包圍PTC元件的露出部，其特征在于存在固化后的焊料膏，作為對金屬電極和引線的至少一部分進(jìn)行連接、即將金屬電極和引線的至少一部分電連接的連接部。即，在制造電氣或電子器件特別是緊湊的器件時，能夠?qū)㈦姎庖刂苯舆B接到這種PTC器件上，其結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)至少能夠緩和PTC器件的電阻值增加的問題。在本說明書中，焊料膏是指含有固化性樹脂以及焊料粉末的組成物，固化后的焊料膏是指這種組成物在賦予使其固化的條件后而處于固化后的狀態(tài)的焊料膏。通常，焊料膏具有易流動性。因此，含有固化性樹脂以及焊料粉末的組成物構(gòu)成上述連接部的先驅(qū)物。特別優(yōu)選固化性樹脂是熱固化性樹脂。作為能夠使用的熱固化性樹脂，例如，能夠例示出苯酚樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基甲酸乙酯樹脂等。特別優(yōu)選的熱固化性樹脂是環(huán)氧樹脂。此外，熱固化性樹脂含有主劑以及使其固化的固化劑(需要的情況下)，并且，也可以根據(jù)需要含有其他成分，例如，固化催化劑等。在使用環(huán)氧樹脂作為熱固化性樹脂的情況下，能夠使用例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂等。作為其他能夠使用的環(huán)氧樹脂，也能夠使用溴化環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等。作為用于使環(huán)氧樹脂固化的固化劑，優(yōu)選使用聚胺或者羧酸酐(carboxylicanhydride)。具體地說，能夠使用固化溫度較高的芳香族胺，例如，4,4，-二氨二苯砜等胺類固化劑。另外，酞酐、四氬酞酐、偏苯三酸酐等羧酸酐能夠用作固化劑。作為焊料粉末，能夠使用粒子狀或者微細(xì)的其他形式(例如，薄片狀、箔狀)的焊料材料。作為焊料材料，可以是任意適當(dāng)?shù)牟牧?，例如，能夠例示出通常的錫-鉛焊料、所謂的無鉛焊料(例如，錫-銀-銅類焊料)等。作為能夠在本發(fā)明中使用的焊料膏的具體例，能夠使用在電氣、電子領(lǐng)域常規(guī)使用的含有固化性樹脂特別是熱固化性樹脂以及焊料粉末的所謂的焊料膏。對于焊料膏來說，根據(jù)需要，除了上述固化性樹脂以及焊料粉末外，還可以含有其他成分，例如，溶劑、焊接用焊劑成分(松香、羧酸酐那樣的有機(jī)酸)等。此外，作為上述固化劑的羧酸酐也能夠用作焊劑成分。焊料膏的固化性樹脂和烊料粉末的重量比能夠例示出1:5~1:15、優(yōu)選1:8~1:10的范圍，但是，如果是一般在市場上銷售的焊料膏，通常沒有問題。此外，在本發(fā)明的PTC器件中，構(gòu)成PTC元件的各構(gòu)件(即，導(dǎo)電性填充物、聚合物材料以及金屬電極)以及引線可以與在常規(guī)的PTC器件中所使用的相同，這些是眾所周知的，所以，省略對它們的說明。此外，保護(hù)涂層也同樣是眾所周知的，在此使用熱固化性樹脂、例如環(huán)氧樹脂，防止氧從PTC器件的外部向PTC元件的進(jìn)入，抑制導(dǎo)電性填充物的氧化。優(yōu)選該保護(hù)涂層不僅包圍(或者覆蓋)PTC元件的露出部，而且也包圍(或者覆蓋)固化后的焊料膏的露出部。保護(hù)涂層包圍固化后的焊料膏的露出部，從而能夠防止氧經(jīng)由固化后的焊^"膏進(jìn)入PTC元件。此外，露出部是指若不存在保護(hù)涂層則該部分就露在PTC器件的周圍環(huán)境中的部分。但是，只要能夠防止來自周圍環(huán)境的氧的進(jìn)入，也可以在保護(hù)涂層和露出部之間存在空隙。因此，保護(hù)涂層和露出部可以不相鄰，可以在它們之間存在與周圍環(huán)境隔離的空隙。在本發(fā)明的PTC器件的優(yōu)選的一種情況下，PTC元件的導(dǎo)電性填充物是鎳或鎳合金填充物，作為特別優(yōu)選的合金填充物，能夠例示出Ni-Co合金。在其他優(yōu)選方式中，PTC元件的金屬電極是金屬箔、特別是銅箔、鎳箔、鍍鎳銅箔等。并且，在其他優(yōu)選方式中，連接到PTC元件上的引線是鎳引線、Ni-Fe合金(例如，所謂的42合金)引線、銅引線、覆層材料(例如，Ni-Al覆層材料)引線、不銹鋼引線等。本發(fā)明提供一種上述及后述的本發(fā)明PTC器件的制造方法，其特征在于在PTC元件的至少一個金屬電極之上供給焊料膏，在焊料膏之上配置引線，使焊料膏固化，形成在金屬電極和引線之間對它們進(jìn)行電連接的連接部，由保護(hù)涂層覆蓋PTC元件的露出部。在該方法中，優(yōu)選保護(hù)涂層還覆蓋連接部的露出部。并且，本發(fā)明提供連接本發(fā)明的PTC器件和其他電氣要素的電氣器件，另外，還提供這種電氣器件的制造方法。即，本發(fā)明的電氣器件的制造方法包括在本發(fā)明的PTC器件的引線和其他電氣要素之間配置連接單元先驅(qū)物(connectionmeansprecursor)，根據(jù)需要，施加壓力并對它們進(jìn)行加熱，然后，進(jìn)行冷卻，從而在PTC器件的引線和其他電氣要素之間形成連接單元(means)。才艮振需要，也可以由J呆護(hù)涂層覆蓋連接單元的露出部。在本發(fā)明的電氣器件的制造方法的其他方式中，利用熔接來連接本發(fā)明的PTC器件的引線和其他電氣要素。在本發(fā)明的PTC器件中，利用由固化后的焊料膏形成的連接部來連接金屬電極和引線的該至少一部分之間。在由該固化后的焊料膏形成的連接部，對于焊料材料來說，在保持金屬電極和引線的該至少一部分之間的電連接的狀態(tài)下，在固化后的樹脂中擴(kuò)展，其結(jié)果是，對于因在將PTC器件連接到其他電氣要素時施加的熱而處于熔融狀態(tài)的焊料材料來說，即使殘存的焊劑材料蒸發(fā)、或者/并且施加壓力，也限制固化的樹脂蒸發(fā)后的焊劑材料以及/或者熔融的焊料材料的移動，所以，難以形成先前說明那樣的通道，至少能夠緩和、優(yōu)選能夠?qū)嵸|(zhì)上解決PTC器件的電阻上升這樣的問題。圖l是為了了解其結(jié)構(gòu)而在示意側(cè)向剖視圖中示出本發(fā)明的PTC器件的圖。圖2是為了了解其結(jié)構(gòu)而在示意側(cè)向剖視圖中示出使用本發(fā)明的PTC器件所制造的本發(fā)明的電氣器件的圖。符號說明100PTC器件102PTC元件104金屬電極106、106，引線108涂層110連4妻部112PTC要素114PTC要素的主表面120其他引線(其他的電氣要素)122焊料材料124電阻熔接機(jī)電極具體實施方式在圖1中，用側(cè)向剖視圖示意性地示出本發(fā)明的PTC器件，以便能夠理解構(gòu)成它的構(gòu)件。圖示的PTC器件100具有PTC元件102以及與該金屬電極104相連接的引線106,PTC元件102的露出部由保護(hù)涂層108覆蓋。為了能夠從圖示的狀態(tài)容易理解，在金屬電極104和引線106之間，存在將它們電連接的連接部110。該連接部110由固化后的焊料膏構(gòu)成。此外，在圖示的狀態(tài)下，引線106實質(zhì)上的全部與金屬電極104實質(zhì)上的全部由連接部110連接。在本發(fā)明的PTC器件的最廣的概念中，金屬電極104和引線106之間所規(guī)定的空間的至少一部分存在由固化后的焊料膏形成的連接部110即可。在該情況下，連接部110位于金屬電極104的上側(cè)面的實質(zhì)上的全部之上、或者位于金屬電才及104的上側(cè)面的一部分之上，引線106可以是覆蓋金屬電極104的實質(zhì)上的全部那樣的尺寸(根據(jù)情況，可以從金屬電極104的周緣部的至少一部分露出到外側(cè))，也可以是覆蓋金屬電極104的一部分那樣的尺寸(根據(jù)情況，可以從金屬電極104的周緣部的一部分露出到外側(cè))。因此，在一種狀態(tài)下，引線106的一部分可以與金屬電極104的全部相連接。例如，引線106與金屬電極104相比相當(dāng)寬(因此，金屬電極的整體由引線的一部分覆蓋)的情況，或者連接部110比圖示的狀態(tài)窄(即，連接部比圖示的狀態(tài)小，在引線的一部分的下方不存在連接部)的情況。在其他狀態(tài)下，金屬電極104的一部分可以與引線106的全部或一部分相連接。例如，引線106比金屬電極104窄(即，引線覆蓋金屬電極的一部分)的情況，或者連接部110比圖示的狀態(tài)窄的情況。PTC元件102具有聚合物PTC要素112以及在其至少一個表面例如如圖示那樣在層狀的聚合物PTC要素112的兩側(cè)的主表面114所配置的金屬電極104。此外，如圖所示，保護(hù)涂層108包圍PTC元件102的露出部(即，PTC要素112以及金屬電極104的側(cè)面部分)，除此之外，優(yōu)選也包圍連接部110的露出部(即，連接部110的傾斜的側(cè)面部分)的周圍。此外，在連接部IIO不是如圖示那樣占據(jù)以引線106和金屬電極104之間所規(guī)定的空間部的實質(zhì)上的全部、而是占據(jù)一部分的情況下(即，連接部110不是充分大的情況下)，可以在連接部110和保護(hù)涂層108之間存在空隙。此外，本發(fā)明的PTC器件能夠使用于與其他電氣要素的直接連接，所以，引線106的尺寸未必需要如圖示那樣比PTC元件的金屬電極104大，引線106的整體也可以存在于金屬電極104的一部分的上方。當(dāng)然，也可以是引線106的一部分位于金屬電極104的上方而剩余的部分露出的狀態(tài)。另外，在圖示的狀態(tài)下，金屬電極104的一個主表面的整體和與其對置的引線106的一個主表面的整體由連接部IIO連接，但是，在其他狀態(tài)下，未必需要金屬電極104和引線106的主表面的整體連接，一個主表面的一部分和另一個主表面的一部分或整體連接也可以。在與圖1相同的圖2中，示意性地示出將圖1所示的本發(fā)明的PTC器件連接到其他電氣要素來制造電氣器件的情況。在圖2中示出如下情況在PTC器件IOO的上側(cè)的引線106，上，配置作為連接單元先驅(qū)物的焊料材料，并焊接作為其他電氣要素的引線120，由此，形成連接單元。在該焊接時，在引線106，之上供給焊料材料122以及焊劑材料(在需要的情況下)，并且，在其上配置其他引線120。此外，可以使用焊料膏或者導(dǎo)電膏作為連接單元先驅(qū)物。這樣，將在上方配置有引線120的PTC器件IOO放入例如回流爐中，使焊料材料熔融，然后，進(jìn)行冷卻，由此，利用連接單元122將引線120電連接在引線106，上，從而能夠得到本發(fā)明的電氣器件。根據(jù)需要，在焊料材料熔融時，可以如實線箭頭所示那樣，從其他引線120的上方施力口壓力。取代上述那樣的焊接，使其他引線120熔接到引線106'上，由此，能夠制造電氣器件。在圖2中，不供給焊料材料122，直接在引線106，上放置其他引線120,將電阻熔接用電極124配置在其他引線120之上，由此，對引線106，以及120進(jìn)行加熱，將它們?nèi)?妻為一體。在該情況下，能夠根據(jù)需要，利用電阻熔接用電極124,如虛線箭頭所示那樣，施加壓力。此外，在實施利用熔接進(jìn)行的直接連接的情況下，也可以取代上述那樣的電阻熔接而使用激光熔接。作為其他電氣要素120，可以是應(yīng)該電連接PTC器件的任意適當(dāng)?shù)囊?，例如，作為其他電氣要素，能夠例示出各種形式的布線(金屬線、引線等)及其一部分、焊盤、臺肩(land)、電子部件(半導(dǎo)體元件、電阻元件、電容器等芯片)的電極等。對于本發(fā)明的PTC器件來說，預(yù)先準(zhǔn)備PTC元件102以及引線106,并在PTC元件的金屬電極104和引線106之間供給焊料膏。該供給可以根據(jù)所使用的焊料膏的性質(zhì)和狀態(tài)以任意適當(dāng)?shù)姆椒▽嵤Ｍǔ?，在金屬電極上配置焊料膏，在其上配置引線。例如，在焊料膏的供給中可以使用由分配器(dispenser)供給的方法、刷涂、噴射法等方法。具體地說，在一種狀態(tài)下，例如，在焊料膏是接近液體狀態(tài)的情況下，可以將PTC元件的金屬電極浸漬在膏內(nèi)，在其他狀態(tài)下，可以滴下到PTC元件的金屬電極上，或者，可以利用適當(dāng)?shù)姆椒ㄍ糠蠛噶细唷Ｔ谄渌麪顟B(tài)下，在焊料膏是接近固體狀態(tài)的情況下，可以在PTC元件的金屬電極上配置預(yù)定量的膏的塊或者粉末狀物。如上所迷，在金屬電極104和引線106之間供給焊料膏IIO后，使焊料膏的固化性樹脂固化。在固化性樹脂為熱固化性的情況下，對配置有引線106的PTC器件進(jìn)行加熱，使固化性樹脂固化，并且，使焊料熔融。根據(jù)需要，可以從引線106上施加壓力。然后，進(jìn)行冷卻，從而形成連接部110。接著，在PTC元件102以及連接部110的周圍施加保護(hù)涂層108。對于該保護(hù)涂層來說，包圍PTC要素的露出部、以及在所需情況下的連接部IIO的露出部，防止PTC要素所包含的導(dǎo)電性填充物的氧化。優(yōu)選在PTC元件102以及連接部UO這兩者的露出部施加保護(hù)涂層，但是，根據(jù)情況，可以省略針對連接部110的露出部的保護(hù)涂層的供給。保護(hù)涂層是樹脂，優(yōu)選是固化性樹脂，特別優(yōu)選是熱固化性樹脂，但是，也可以是射線固化性樹脂，例如，可以是通過照射紫外線、y射線等射線來進(jìn)行固化的樹脂。作為優(yōu)選的樹脂，能夠例示出構(gòu)成上述焊料膏的固化性樹脂，例如，環(huán)氧樹脂等。此外，關(guān)于PTC器件的保護(hù)涂層，可以通過噴射熱固化性樹脂來實施。此外，不應(yīng)噴射的部分例如可以預(yù)先遮蔽。在其他狀態(tài)下，可以在應(yīng)通過刷涂實施涂層的地方應(yīng)用熱固化性樹脂。對于保護(hù)涂層來說，例如，在美國專利第4,315,237號中公開為氧化阻擋層，對其進(jìn)行引用，由此，在該專利中公開的氧化阻擋層的技術(shù)內(nèi)容作為保護(hù)涂層的技術(shù)內(nèi)容編入該i兌明書中。實施例1本發(fā)明的PTC器件的制造在聚合物PTC元件(TycoElectronicsRaychem林式會社制、直徑2.8mm,厚度0.6mm)的一個金屬電極上，利用分配器供給焊料膏(千住金屬抹式會社制、產(chǎn)品名不滿膏(underfillpaste)#2000),在其上放置Ni-引線(直徑3.1mm,厚度0.3mm)。將放置有引線的PTC元件放入回流爐(220口以上30~60秒、設(shè)定峰值溫度為260°C)進(jìn)行加熱，使焊料膏中的熱固化性樹脂固化，并且，使焊料粉末熔融，在金屬電極和引線之間形成連接部。然后，由環(huán)氧樹脂(PPG社制、商品名Bairocade)包圍由金屬電極所夾持的PTC元件的露出部以及連接部的露出部并使其熱固化，形成保護(hù)涂層，制造本發(fā)明的PTC器件。所使用的PTC元件的詳細(xì)情況如下'導(dǎo)電性填充物(鎳填充物、平均粒徑2~3pm):約83重量％聚合物(高密度聚乙烯)約17重量％'金屬電極鎳箔(直徑2.8mm、厚度25|im)所^使用的焊岸+膏的組成的詳細(xì)情況如下-焊料粉末(錫-銀-銅、熔點約219。C):約79重量％.熱固化性樹脂(雙酚A型環(huán)氧樹脂、固化條件約220。C以上、35秒)約9重量％溶劑(聚烷氧基醚(polyoxyalkyleneether)):約5重量％.焊接焊劑(有機(jī)酸)約7重量％本發(fā)明的電氣器件的制造在如上制造的PTC器件的引線上放置作為其他電氣要素的其他引線(鎳制、尺寸2.5mmxl5.5mm、厚度為O.lmm),用電阻熔接機(jī)(日本Avionics制、設(shè)定輸出15W)按壓并且對引線彼此進(jìn)行熔接來進(jìn)行電連接，得到本發(fā)明的電氣器件。電氣器件的電阻值變化的評價將所得到的電氣器件保存在40大氣壓(空氣)的容器內(nèi)，進(jìn)行氧化加速試驗。測定試驗前和開始試驗后經(jīng)過168小時后的電阻值(圖2的其他引線120與沒有設(shè)置其他引線側(cè)的PTC元件的引線106(下方的引線)之間的電阻值)，分別作為試驗前電阻值以及試驗后電阻值。并且，在試驗后，使PTC元件斷開(trip)(條件6V/50A/5分鐘)，測定其后的電阻值，作為斷開后電阻值。此外，也預(yù)先測定制造PTC器件前的PTC元件自身的初始電阻值。在表l中示出電阻值的測定結(jié)果。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>實施例2使用矩形芯片方式的PTC元件(TycoElectronicsRaychem抹式會社制、尺寸2.6mmx4.3mm、厚度為0.6mm),4吏用尺寸為3mmx4.7mm、厚度為0.2mm的引線作為連接到PTC元件的金屬電極的Ni-引線，除此之外，與實施例1相同地制造PTC器件。并且，使用其制造電氣器件。然后，與先前同樣地，測定電阻值。在表2中示出其結(jié)果。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>比專交例1在與實施例1同樣的PTC元件的金屬電極上焊接Ni-引線(直徑3.1mm、厚度0.3mm),得到PTC器件。在焊接中，使用與實施例1的焊料膏的焊料粉末實質(zhì)上相同的無鉛焊料材料和松香的混合物，在回流爐中，形成金屬電極和引線之間的連接部，得到PTC器件。回流爐的溫度條件與上迷實施例l相同。接著，與實施例1同樣地，在所得到的PTC器件的引線上焊接其他引線。此外，電阻熔接機(jī)的設(shè)定輸出為7W。與先前同樣地測定出電阻值。在表3中示出其結(jié)果。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>比較例2在制造電氣器件時，使電阻熔接機(jī)的設(shè)定輸出為10W,除此之外，重復(fù)比較例1。與先前同樣地，測定電阻值。在表4中示出其結(jié)果。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>比專交例3在與實施例2同樣的PTC元件的金屬電極上焊接Ni-引線(厚度0.2mm),得到PTC器件。與比較例同樣地實施焊接。接著，與實施例2相同地，在所得到的PTC器件的引線上焊接其他引線。此外，電阻熔接機(jī)的設(shè)定輸出為7W。與先前同樣地，測定電阻值。在表5中示出其結(jié)果。此外，僅測定試驗后電阻值以及斷開后電阻值。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>比專交例4在制造電氣器件時，使電阻熔接機(jī)的設(shè)定輸出為10W,除此之外,重復(fù)比較例3。與先前同樣地，測定電阻值。在表6中示出其結(jié)果。表6<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>從上述實施例以及比較例的測定結(jié)果可知，在實施例1的PTC器件中，試驗后的電阻值以及斷開后的電阻值的最大值小于使用相同厚度(0.3mm)的引線的比較例1以及比較例2的最大值。即，推定為在使用本發(fā)明的PTC器件的情況下，如先前說明那樣，在保護(hù)涂層上形成通道的概率明顯減少。并且，在實施例l中，在制造電氣器件時使用的電阻熔接機(jī)的設(shè)定輸出為15W,該設(shè)定輸出與比較例1以及比較例2的設(shè)定輸出(分別是7W以及10W)相比，相當(dāng)大。即，實施例1中的熔接與比較例1以及比較例2中的熔接相比，提供到PTC器件的金屬電極和引線之間的連接部的熱影響相當(dāng)大，關(guān)于這一點，認(rèn)為在實施例1的PTC器件中，在保護(hù)涂層容易形成通道。盡管如此，實施例1的電阻值的測定結(jié)果較低，這例證了若基于本發(fā)明，則在PTC器件的保護(hù)涂層上難以形成通道。關(guān)于實施例2和比較例3以及比較例4的測定結(jié)果，也認(rèn)為有與上述的實施例1和比較例1以及比較例2的結(jié)果同樣的傾向。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的PTC器件能夠利用直接連接而組裝到電氣器件上，其結(jié)果是，能夠使電氣器件緊湊，另一方面，由于PTC元件的電阻值增加的可能性大幅地減少，所以，組裝有PTC元件的電路的可靠性提高。此外，當(dāng)制造PTC器件時，使用焊料膏的上述本發(fā)明對于使用碳黑用焊料膏時，具有述那、樣的效果:戶斤以，在PTC元件的金屬電極^引線用焊料材料由連接部連接的PTC器件上，對其他引線加熱并連接時，特別是在施加壓力并進(jìn)行連接時，能夠解決存在PTC元件的金屬電極和引線之間的焊料材料從連接部飛出的可能性這樣的問題(其結(jié)果是，連接部的導(dǎo)電性有可能變得不充分這樣的問題)。對于這種PTC器件來說，在上述本發(fā)明的PTC器件中，具有如下特征由碳黑構(gòu)成導(dǎo)電性填充物，并省略了保護(hù)涂層。使用這種PTC器件，以上述電氣器件的制造方法能夠同樣地制造電氣器件。但是，不需要實施保護(hù)涂層。權(quán)利要求1.一種PTC器件，具有(1)PTC元件，其具有，(A)聚合物PTC要素，包括(a1)導(dǎo)電性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金屬電極，配置在聚合物PTC要素的至少一個表面，(2)引線，至少一部分位于PTC元件的金屬電極的上方；以及(3)保護(hù)涂層，包圍PTC元件的露出部，其特征在于存在固化后的焊料膏，作為將金屬電極和引線的至少一部分電連接的連接部。2.如權(quán)利要求1的PTC器件，其特征在于引線的整體配置在金屬電極的上方。3.如權(quán)利要求1或2的PTC器件，其特征在于焊料膏含有熱固化性樹脂以及焊料粒子。4.如權(quán)利要求1-3的任意一項的PTC器件，其特征在于熱固化性樹脂是環(huán)氧樹脂。5.如權(quán)利要求1~4的任意一項的PTC器件，其特征在于導(dǎo)電性填充物是Ni-填充物或Ni合金-填充物。6.如權(quán)利要求5的PTC器件，其特征在于Ni合金是Ni-Co合金。7.如權(quán)利要求16的任意一項的PTC器件，其特征在于引線是Ni-引線。8.如權(quán)利要求17的任意一項的PTC器件，其特征在于保護(hù)涂層能夠以固化后的熱固化性樹脂形成。9.一種電氣器件，其特征在于權(quán)利要求1~8的任意一項的PTC器件與其他電氣要素電連接。10.如權(quán)利要求9的電氣器件，其特征在于PTC器件的引線和其他電氣要素之間，由位于PTC器件的引線與其上方的其他電氣要素之間的連接單元電連接。11.如權(quán)利要求10的電氣器件，其特征在于位于引線和其他電氣要素之間的連接單元是利用對連接單元先驅(qū)物進(jìn)行加熱而形成的。12.如權(quán)利要求11的電氣器件，其特征在于連接單元先驅(qū)物是配置在引線和其他電氣要素之間的焊料材料、焊料膏或者導(dǎo)電膏。13.如權(quán)利要求912的任意一項的電氣器件，其特征在于引線和其他電氣要素的電連接是將其他電氣要素向引線按壓的同時實施的。14.如權(quán)利要求9-13任意一項的電氣器件，其特征在于其他電氣要素是各種方式的布線、焊盤、臺肩或它們的任意一部分、或者電子部件的電極。15.如權(quán)利要求9的電氣器件，其特征在于PTC器件的引線和位于其上方的其他電氣要素利用熔接直接電連接。16.如權(quán)利要求15的電氣器件，其特征在于引線和其他電氣要素的電連接是將其他電氣要素向引線按壓的同時實施的。17.如權(quán)利要求15或16的電氣器件，其特征在于其他電氣要素是各種形式的布線、焊盤、臺肩或它們的任意一部分、或者電子部件的電極。18.—種權(quán)利要求9~14的任意一項的電氣器件的制造方法，其特征在于在權(quán)利要求1~8的任意一項的PTC器件的引線和其他電氣要素之間配置連接單元先驅(qū)物，根據(jù)需要施加壓力并對它們進(jìn)行加熱，然后，進(jìn)行冷卻，從而在PTC器件的引線和其他電氣要素之間形成連接單元。19.一種制造權(quán)利要求15~17的任意一項的電氣器件的制造方法，其特征在于在權(quán)利要求1~8的任意一項的PTC器件的引線上，根據(jù)需要對其他電氣要素施加壓力，并進(jìn)4亍熔接。20.如權(quán)利要求1的PTC器件，其特征在于導(dǎo)電性填充物由碳黑構(gòu)成，保護(hù)涂層被省略。21.—種權(quán)利要求18的任意一項的PTC器件的制造方法，其特征在于在PTC元件的至少一個金屬電極上供給焊料膏，在焊料膏上配置引線，使焊料膏固化，形成在金屬電極和引線之間將它們電連接的連接部，由保護(hù)涂層覆蓋PTC元件的露出部。22.如權(quán)利要求21的PTC器件的制造方法，其特征在于保護(hù)涂層除了覆蓋PTC元件的露出部，還覆蓋連接部的露出部。全文摘要本發(fā)明提供一種能夠盡可能進(jìn)行緊湊連接的PTC器件。這種PTC器件具有(1)PTC元件(102)，其具有，(A)聚合物PTC要素(112)，包括(a1)導(dǎo)電性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金屬電極(104)，配置在聚合物PTC要素的至少一個表面，(2)引線(106)，至少一部分位于PTC元件的金屬電極的上方；(3)保護(hù)涂層(108)，包圍PTC元件的露出部，其中，存在固化后的焊料膏，作為將金屬電極和引線的該至少一部分電連接的連接部(110)。文檔編號H01C7/02GK101305429SQ20068004147公開日2008年11月12日申請日期2006年11月6日優(yōu)先權(quán)日2005年11月7日發(fā)明者宮城治壽,小山洋幸,田中新申請人:泰科電子雷伊化學(xué)株式會社