專利名稱：集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種應(yīng)用于球柵陣列封裝技術(shù)中之集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的日新月異，微電子封裝(Packaging)技術(shù)亦不斷提高，對(duì)于集成電路(Integrated Circuit；IC)的需求，亦趨向于高密度、多功能與高傳輸速度的形態(tài)，所以具有良好散熱性(Heat dissipating)的集成電路之需求亦相伴產(chǎn)生，因此封裝技術(shù)亦逐漸由早期使用金屬接腳，演化至今日大量使用錫球構(gòu)裝的方式，以符合集成電路的需求。
一種新穎的且廣為使用的錫球構(gòu)裝方法為球柵陣列封裝(Ball GridArray；BGA)技術(shù)，其在芯片上先形成使用多個(gè)成陣列形式排列的錫球，接著，再以回焊加溫熔融錫球，以電連接芯片與印刷電路板(Printed CircuitBoard；PCB)，并固定芯片于印刷電路板上。BGA封裝技術(shù)不僅能有效地增加IC的應(yīng)用面積，亦能符合降低成本的要求。然而，BGA封裝技術(shù)之難處在于，當(dāng)進(jìn)行后續(xù)的加熱回焊工藝時(shí)，錫球會(huì)受熱熔化且熔融的錫球會(huì)因芯片之重量擠壓而變形，因而導(dǎo)致錫球之高度不一致，造成芯片傾斜的問題。如此一來，不僅會(huì)造成電路短路而損壞芯片，也會(huì)降低產(chǎn)品合格率。

發(fā)明內(nèi)容
因此本實(shí)用新型的目的就是在提供一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，以使回焊加熱后之芯片能水平設(shè)置于印刷電路板上。
本實(shí)用新型的另一目的是在提供一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，以提高產(chǎn)品之合格率。
根據(jù)本實(shí)用新型之上述目的，提出一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于球柵陣列封裝技術(shù)中。此集成電路封裝結(jié)構(gòu)包含電路板、基板、多個(gè)錫球以及多個(gè)接墊。其中，錫球設(shè)置于基板之下方，以連接基板與印刷電路板。而接墊設(shè)置于基板之邊緣下方，以支承基板于電路板之上。其中，當(dāng)錫球因回焊加溫而受熱熔融且熔融的錫球會(huì)受基板之重力下壓而變形時(shí)，接墊會(huì)支承基板，使得基板維持水平狀態(tài)。
依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例，接墊設(shè)置于基板之四邊角下方。且上述之接墊是耐高溫的材質(zhì)。再者，接墊之厚度小于錫球的厚度，較佳地，接墊之厚度與錫球之厚度的比例介于1∶2 至1∶3之間。
因此，由上述本實(shí)用新型較佳實(shí)施例可知，本實(shí)用新型是利用一種耐高溫之承載元件，以使回焊加熱后之芯片能水平設(shè)置于印刷電路板上。如此一來，則能改善回焊加熱后之錫球的高度不一致而導(dǎo)致芯片傾斜的現(xiàn)象，進(jìn)而提高產(chǎn)品合格率。


為讓本實(shí)用新型之上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，附圖之詳細(xì)說明如下圖1為依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例之一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)之俯面示意圖。
圖2為圖1沿著A-A’線段之剖面示意圖。
圖3為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例之一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)之剖面示意圖。
圖4為在回焊加熱后之集成電路封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
主要元件標(biāo)記說明100印刷電路板101基板102芯片 104接墊
106錫球106a熔融的錫球h1厚度 A-A’線段具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種改良式的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，于基板邊緣下方設(shè)置多個(gè)耐高溫的承載元件，以于印刷電路板上承接基板，進(jìn)而改善經(jīng)過回焊加溫之后，變形的錫球之高度不一致所導(dǎo)致芯片傾斜的現(xiàn)象。以下將以圖示及詳細(xì)說明來清楚說明本實(shí)用新型之精神，如所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在了解本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本實(shí)用新型所教示之技術(shù)，加以改變及改進(jìn)，其并不脫離本實(shí)用新型之精神與范圍。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例之一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)之俯面示意圖。在圖1中，芯片102位于印刷電路板100之上，且芯片102通過多個(gè)承載元件，例如接墊104，以及錫球106(表示于圖2)固定于印刷電路板100之上。其中，接墊104設(shè)置于芯片102之邊緣下方。在本實(shí)用新型之一較佳實(shí)施例中，接墊104設(shè)置于基板102之四邊角下方，但并不以此為限。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，是圖1沿著A-A’線段之剖面示意圖。在圖2中，芯片102位于基板101之上，錫球106位于基板101之下方，且基板101通過錫球106固定于印刷電路板100之上。而接墊104位于基板101之邊緣下方。在本實(shí)用新型之一較佳實(shí)施例中，接墊104設(shè)置于印刷電路板100上?；蛘?，更可以將接墊104設(shè)置于基板101之不含電路之一面上，如圖3所示。
其中，上述之接墊104之材質(zhì)是耐高溫的材質(zhì)。再者，接墊104之厚度小于錫球106的厚度h1，較佳地，接墊104之厚度與錫球106之厚度h1的比例介于1∶2至1∶3之間。在本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中，接墊104之厚度約為0.45mm，錫球106之厚度h1約介于0.6至0.9mm之間。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，是回焊加熱后之集成電路封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。當(dāng)進(jìn)行回焊加熱工藝時(shí)，錫球106會(huì)熔化且熔融的錫球106a會(huì)受基板101與芯片102之重力擠壓而產(chǎn)生形變。此時(shí)，基板101與芯片102之重量會(huì)向下擠壓錫球106，直到基板101與接墊104接觸。因此，接墊104則能支承住基板101與芯片102之重量，以使芯片102能水平設(shè)置于印刷電路板100上。如此一來，則能改善回焊加熱后之錫球的高度不一致而導(dǎo)致芯片傾斜的現(xiàn)象，進(jìn)而提高產(chǎn)品合格率。
因此，由上述本實(shí)用新型較佳實(shí)施例可知，本實(shí)用新型是利用一種耐高溫之承載元件，以承接芯片于印刷電路板之上，使回焊加熱后之芯片能水平設(shè)置于印刷電路板上。如此一來，則能改善回焊加熱后之錫球的高度不一致而導(dǎo)致芯片傾斜的現(xiàn)象，進(jìn)而提高產(chǎn)品合格率。
雖然本實(shí)用新型已以一較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動(dòng)與改進(jìn)，因此本實(shí)用新型之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于球柵陣列封裝技術(shù)，其特征是該集成電路封裝結(jié)構(gòu)包含電路板；基板，位于該電路板之上方，其中該基板具有芯片；多個(gè)錫球，位于該基板之下方，以連接該基板與該電路板；以及多個(gè)接墊，設(shè)置于該基板之邊緣下方，當(dāng)上述這些錫球因回焊加溫而熔融且受該基板之重力擠壓而變形時(shí)，上述這些接墊即支承該基板于該電路板之上，使得該基板維持水平狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征是上述這些接墊之材質(zhì)是耐高溫的材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征是上述這些接墊設(shè)置于該基板之四邊角下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征是上述這些接墊之厚度小于錫球之厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述之集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征是上述這些接墊之厚度與錫球之厚度的比例為1∶2至1∶3。
6.一種基板連結(jié)裝置，應(yīng)用于球柵陣列封裝技術(shù)，以使基板固定于印刷電路板之上，其特征是該基板連結(jié)裝置包含多個(gè)錫球，位于該基板之下方，以連接該基板與該印刷電路板；以及多個(gè)承載元件，位于該基板之邊緣下方，當(dāng)上述這些錫球因回焊加溫而熔融且受該基板之重力擠壓而變形時(shí)，上述這些承載元件即支承該基板于該電路板之上，使得該基板維持水平狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述之基板連結(jié)裝置，其特征是上述這些承載元件是多個(gè)接墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述之基板連結(jié)裝置，其特征是上述這些承載元件是耐高溫的材質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述之基板連結(jié)裝置，其特征是該承載元件設(shè)置于該基板之四邊角下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述之基板連結(jié)裝置，其特征是該承載元件之厚度小于錫球之厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述之基板連結(jié)裝置，其特征是該承載元件之厚度與錫球之厚度的比例為1∶2至1∶3。
專利摘要一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于球柵陣列封裝技術(shù)中。集成電路封裝結(jié)構(gòu)包含電路板、基板、多個(gè)錫球以及多個(gè)接墊。其中，錫球設(shè)置于基板之下方，以連接基板與印刷電路板。而接墊設(shè)置于基板之邊緣下方，以支承基板于電路板之上。當(dāng)錫球因回焊加溫而熔融且熔融的錫球會(huì)受基板之重力下壓而變形時(shí)，接墊會(huì)支承基板，使得基板維持水平狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2893920SQ200620112878
公開日2007年4月25日 申請(qǐng)日期2006年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月26日
發(fā)明者洪錫雄 申請(qǐng)人:威強(qiáng)工業(yè)電腦股份有限公司