技術(shù)編號(hào)：7219210
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種應(yīng)用于球柵陣列封裝技術(shù)中之集成電路封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著科技的日新月異，微電子封裝(Packaging)技術(shù)亦不斷提高，對(duì)于集成電路(Integrated Circuit；IC)的需求，亦趨向于高密度、多功能與高傳輸速度的形態(tài)，所以具有良好散熱性(Heat dissipating)的集成電路之需求亦相伴產(chǎn)生，因此封裝技術(shù)亦逐漸由早期使用金屬接腳，演化至今日大量使用錫球構(gòu)裝的方式，以符合集成電路的需求...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。