專利名稱：插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種插座連接器，尤指一種可將承載于其上的芯片模塊推靠至定位，借以達(dá)成良好電性連接的插座連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格數(shù)組封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器，是安裝在設(shè)于一電路板上的一插座連接器上。該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子和一鎖扣組件。該等導(dǎo)電端子是設(shè)于該絕緣本體內(nèi)。該絕緣本體是承載一芯片模塊于其上。該鎖扣組件是壓制該芯片模塊于該絕緣本體上。如此，該芯片模塊的底面的電性接點(diǎn)能夠電性接觸設(shè)于該絕緣本體的導(dǎo)電端子，以經(jīng)由該等導(dǎo)電端子電性連接于該電路板。
該芯片模塊的頂面涂布一層具有黏性的散熱膏。一散熱器被放置于該插座連接器上且接觸涂布于該芯片模塊的頂面的散熱膏，以對該芯片模塊進(jìn)行散熱的工作。
當(dāng)該散熱器被取起時(shí)，該鎖扣組件擋止該芯片模塊，以避免該芯片模塊隨著該散熱器也被取起而后又掉落而受損。
現(xiàn)有的插座連接器，如公告于2005年2月21日的中國臺灣專利證書號數(shù)第M257534號揭示的一種“平面柵格數(shù)組電連接器”，包括一絕緣基體、一框體、一壓蓋和一撥桿。該絕緣基體設(shè)有一承接部及一安裝部，該承接部是容置芯片模塊于其內(nèi)，該安裝部的側(cè)緣設(shè)有數(shù)個(gè)凸點(diǎn)。該框體的中空底壁的內(nèi)側(cè)緣設(shè)有數(shù)個(gè)凹槽。該等凸點(diǎn)分別配合于該等凹槽，使得該絕緣基體結(jié)合于該框體，該壓蓋和該撥桿分別樞接于該框體的相對二端。
該芯片模塊在置入該插座連接器時(shí)，由于該承接部容置該芯片模塊的空間，其尺寸會(huì)稍大于該芯片模塊的尺寸，如此較容易將該芯片模塊置入該插座連接器內(nèi)，但也因此該芯片模塊在該插座連接器內(nèi)會(huì)有位移而無法正確定位，使得該芯片模塊底面的電性接點(diǎn)容易與該絕緣基體的導(dǎo)電端子產(chǎn)生偏位，導(dǎo)致芯片模塊無法正常的與該插座連接器電性連接，進(jìn)而發(fā)揮效能。
是以，由上可知，上述現(xiàn)有的插座連接器，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與問題存在，而有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種插座連接器，可以使承載于該插座連接器的芯片模塊能被推移至定位，使芯片模塊能與插座連接器穩(wěn)固的電性連接。
為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型是提供一種插座連接器，包括一絕緣本體；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及一板狀擋框，其四邊圍繞形成一容置空間，該板狀擋框后部樞接于該絕緣本體的后部，該板狀擋框前部鎖扣于該絕緣本體的前部，且由該板狀擋框相鄰兩側(cè)邊分別延伸形成一片體，該片體具有一推抵部，該推抵部伸入該容置空間。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制者。


圖1是本實(shí)用新型插座連接器的第一實(shí)施例和芯片模塊的立體圖；圖2是本實(shí)用新型插座連接器的第一實(shí)施例與芯片模塊結(jié)合的立體圖；圖3是本實(shí)用新型插座連接器的第二實(shí)施例的立體圖；圖4是本實(shí)用新型插座連接器的第三實(shí)施例的立體圖；圖5是本實(shí)用新型插座連接器的第四實(shí)施例的立體圖；圖6是本實(shí)用新型插座連接器的第五實(shí)施例的立體圖；圖6A是圖6的A部份詳圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明
本實(shí)用新型插座連接器可承載和擋止一芯片模塊9于其中，該芯片模塊9可為一平面柵格數(shù)組封裝(Land Grid Array Package)規(guī)格的芯片模塊，如一計(jì)算機(jī)主機(jī)的中央處理器，設(shè)有一印刷電路板90及一散熱91，該散熱器91是固設(shè)于該印刷電路板90的上端，其左下角具有一缺角92，該缺角92是為標(biāo)示該芯片模塊9的第一端子所在角落的防呆結(jié)構(gòu)。
請參閱圖1及圖2所示，是本實(shí)用新型插座連接器的第一實(shí)施例，包括一絕緣本體1、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子2以及一板狀擋框3。
該絕緣本體1呈一矩形，其頂面設(shè)有一下沉的安裝部10。該安裝部10設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽101，安裝部10的左下角設(shè)有一缺角102，該缺角102是與該芯片模塊9的缺角92相對應(yīng)，該絕緣本體1的后部的二端各設(shè)有一凸軸11。
該絕緣本體1的前部設(shè)有一扣接裝置，該扣接裝置具有二個(gè)凸塊12、二個(gè)擋部121及二個(gè)缺槽122。該絕緣本體1并設(shè)有一凹口13位于該等凸塊12之間，該等擋部121分別形成于該等凸塊12的相對內(nèi)側(cè)的上緣，該等缺槽122分別形成于該等擋部121的后側(cè)。
該等導(dǎo)電端子2是分別設(shè)于該安裝部10的端子槽101內(nèi)。各導(dǎo)電端子2為一表面黏著式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各導(dǎo)電端子2的底端和頂端分別具有一焊接部20和一接觸部21。各焊接部20是用以焊接一錫球于一電路板(圖略)。各接觸部21是用以電性接觸該芯片模塊9。
該板狀擋框3具有一前擋板31、一后擋板32、一左側(cè)擋板33及一右側(cè)擋板34。該前擋板31、后擋板32分別位于該板狀擋框3的前部及后部。左、右側(cè)擋板33、34的兩端分別連接于該前擋板31及后擋板32的兩端，借由前擋板31、后擋板32、左側(cè)擋板33及右側(cè)擋板34圍繞形成一矩形的封閉外框和一容置空間35于其間。
該板狀擋框3分別由后擋板32、右側(cè)擋板34內(nèi)側(cè)中央處垂直向上延伸出一片體36，每一片體36兩端分別延伸形成一推抵部361，該推抵部361伸入該容置空間35且具有一推面362，該推抵部361底部傾斜延伸形成一導(dǎo)引板363。
此外，該板狀擋框3的后部具有左、右二個(gè)樞接片331、341。左、右樞接片331、341分別連接于左、右側(cè)擋板33、34的后端。左、右樞接片331、341各設(shè)有左、右樞孔332、342。該二樞孔332、342分別樞接于該等凸軸11，使得該板狀擋框3的后部樞接于該絕緣本體1的后部。
該板狀擋框3的前部具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置具有一U字型彈臂30。該彈臂30的后端連接于該前擋板31的前緣，該彈臂30的前端為一自由端且具有二個(gè)勾部301分別位于其二側(cè)。
欲安裝芯片模塊9于本實(shí)用新型插座連接器時(shí)，該芯片模塊9被放置于絕緣本體1的安裝部10的范圍內(nèi)，并向下蓋合該板狀擋框3，該二片體36借由該二導(dǎo)引板363導(dǎo)引該芯片模塊9位移，隨著該板狀擋框3的下移，而將推面362推靠于芯片模塊9的散熱器91的右、后側(cè)面，使該芯片模塊9由其右、后兩側(cè)穩(wěn)固的被推向安裝部10的缺角102所在，進(jìn)而使板狀擋框3能將芯片模塊9推靠于該絕緣本體1左下角相鄰接的兩邊，讓芯片模塊9能被推至定位，且與該等導(dǎo)電端子2良好的電性接觸。
此時(shí)，該板狀擋框3的前部蓋合至該絕緣本體1的前部，且該彈臂30的自由端被后壓且下移，使得該等勾部301分別通過該等缺槽122。接著，該彈臂30的自由端被釋放，使得該彈臂30的自由端的勾部301分別勾接于該絕緣本體1的扣接裝置的擋部121之下，且該彈性鎖扣裝置收容于該凹口13內(nèi)。如此，該板狀擋框3的前部的彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該絕緣本體1的前部的扣接裝置。
因此，該板狀擋框3借由前、后、左、右側(cè)擋板31、32、33、34擋止該芯片模塊9于該絕緣本體1上，且該芯片模塊9的頂面對應(yīng)于該板狀擋框3的容置空間35。
請參閱圖3所示，是本實(shí)用新型插座連接器的第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例的差異在于每一片體36僅于較靠近右樞孔342的一端延伸出一具有一推面362的推抵部361。
當(dāng)該板狀擋框3向下蓋合時(shí)，該二推抵部361的推面362推靠于芯片模塊9的散熱器91的右、后側(cè)面鄰近角落處，使該芯片模塊9由其右、后兩側(cè)被推至定位。
請參閱圖4所示，是本實(shí)用新型插座連接器的第三實(shí)施例，與第二實(shí)施例的差異在于該二片體36是分別由后擋板32、右側(cè)擋板34內(nèi)側(cè)較靠近該右樞孔342處延伸而出。該二片體36分別朝后擋板32、右側(cè)擋板34中央的方向延伸出一推抵部361，該推抵部361具有一推面362，且位于該容置空間35內(nèi)。
當(dāng)該板狀擋框3向下蓋合時(shí)，該二推抵部361的推面362推靠于芯片模塊9的散熱器91的右、后側(cè)面中央處，使芯片模塊9能由其右、后兩側(cè)被推至定位。
請參閱圖5所示，是本實(shí)用新型插座連接器的第四實(shí)施例，與第一實(shí)施例的差異在于每一片體36是呈U型，該二片體36分別通過后擋板32、右側(cè)擋板34的上方，并往容置空間35延伸一推抵部361，推抵部361向上彎折形成一推面362。
當(dāng)該板狀擋框3向下蓋合時(shí)，該二推抵部361的推面362推靠于芯片模塊9的散熱器91的右、后側(cè)面的中央處，使芯片模塊9能由其右、后兩側(cè)被推至定位。
請參閱圖6及圖6A所示，為本實(shí)用新型插座連接器的第五實(shí)施例，與第四實(shí)施例的差異在于該二片體36是分別由后擋板32、右側(cè)擋板34下方通過，并往容置空間35延伸一推抵部361，推抵部361向下彎折形成一推面362。
當(dāng)該板狀擋框3向下蓋合時(shí)，該二推抵部361的推面362推靠于芯片模塊9的印刷電路板90的右、后側(cè)面中央處，使芯片模塊9能由其右、后兩側(cè)被推至定位。
本實(shí)用新型插座連接器可借由板狀擋框3所延伸形成的片體36，于芯片模塊9置入時(shí)，推動(dòng)該芯片模塊9向該絕緣本體1左下角相鄰接的兩邊移動(dòng)，而使芯片模塊9不會(huì)與該等導(dǎo)電端子2形成偏位，而能與該等導(dǎo)電端子2良好的電性接觸，進(jìn)而使芯片模塊9能與本實(shí)用新型插座連接器穩(wěn)固的電性連接，發(fā)揮芯片模塊9的功效。
以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳可行的實(shí)施例而已，不能因此即局限本實(shí)用新型的權(quán)利范圍，對熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種插座連接器，其特征在于，其包括一絕緣本體；數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，其設(shè)于該絕緣本體內(nèi)；以及一板狀擋框，其四邊圍繞形成一容置空間，該板狀擋框后部樞接于該絕緣本體的后部，該板狀擋框前部鎖扣于該絕緣本體的前部，且由該板狀擋框相鄰兩側(cè)邊分別延伸形成一片體，該片體具有一推抵部，該推抵部伸入該容置空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該絕緣本體的前部設(shè)有一扣接裝置，該板狀擋框的前部具有一彈性鎖扣裝置，該彈性鎖扣裝置可釋放地鎖扣于該扣接裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該片體是通過該板狀擋框的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該片體是通過該板狀擋框的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該推抵部具有一推面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該推抵部底部形成一導(dǎo)引板。
專利摘要一種插座連接器，可承載和擋止一芯片模塊于其中，該插座連接器包括一絕緣本體、數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子以及一板狀擋框，該等導(dǎo)電端子設(shè)于該絕緣本體內(nèi)，該板狀擋框四邊圍繞形成一容置空間，該板狀擋框的后部樞接于該絕緣本體的后部，該板狀擋框的前部鎖扣于該絕緣本體的前部，且由該板狀擋框相鄰兩側(cè)邊分別延伸形成一具有一推抵部的片體，該推抵部伸入該容置空間，使該芯片模塊能確實(shí)的被推至定位，而與該插座連接器良好的電性連接。
文檔編號H01R13/64GK2932761SQ20062011257
公開日2007年8月8日 申請日期2006年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月25日
發(fā)明者江圳祥 申請人:莫列斯公司