專利名稱：影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能取代球格陣列(BGA)或平面柵格陣列(LGA)的影像感 測器封裝技術(shù)，特別是涉及一種可解決現(xiàn)有影像感測封裝構(gòu)造在對外電性 連接之后無法調(diào)整晶片感測區(qū)位置與角度的問題，還可供重復(fù)插接至外部 電子元件達(dá)到模組化設(shè)計的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在早期的影像感測器封裝構(gòu)造中，是利用打線技術(shù)電性連接晶片與基 板，例如中國臺灣專利號第1221329號所揭露,影像感測晶片是粘貼于一基 板(小尺寸印刷電，板)上，打線形成的導(dǎo)線是電性連接影像感測晶片與基 板，一框形物設(shè)置+基板上，以能結(jié)合一透光玻璃于晶片上方，使晶片與導(dǎo) 線置于一氣密空間內(nèi)。另外，在基板的下方設(shè)置有格狀陣列的焊球或金屬 墊，以成為5^^陣列(BGA)或平面柵格陣列(LGA)封裝型態(tài)。當(dāng)現(xiàn)有習(xí)知的影 像感測器封裝構(gòu)造表面接合至一外部印刷電路板時，焊球或金屬墊是焊接 至外部印刷電路板的連接墊，同時達(dá)到電性連接與機(jī)械結(jié)合。然而焊球或接 合金屬墊的錫膏在回焊時有相當(dāng)大的水平誤差變化，加上晶片與基板均被 固定無法移動，無法調(diào)整影像感測的角度與方向，使得影像感測器無法正確 感測到正確位置的影像。此外，打線連接的影像感測器封裝構(gòu)造整體外觀過 大，無法進(jìn)一步更加微小化以裝設(shè)于可攜式電子產(chǎn)品。如中國臺灣專利號第1242819號所揭示，原申請人提出另一種已有的 影像感測器封裝構(gòu)造，其是為玻璃覆晶(Chip-On-Glass)封裝型態(tài)，以達(dá)到 微小化。請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造 的截面示意圖?，F(xiàn)有習(xí)知的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造IOO，包含一玻 璃基板110、 一影像感測晶片120以及一絕緣保護(hù)層130。該玻璃基板110 的上表面形成設(shè)有復(fù)數(shù)個線路111。該影像感測晶片120覆晶接合于該玻璃 基板110，該影像感測晶片120具有一包含有感測區(qū)123的主動面121及一 背面122，該影像感測晶片120的主動面121形成設(shè)有復(fù)數(shù)個凸塊124，而 該些凸塊124是連接至該些線路111。另以一密封膠125包覆該些凸塊124 與氣閉密封該感測區(qū)123。該絕緣保護(hù)層130是為封膠材料，其形成于該玻 璃基板上并覆蓋至該影像感測晶片120的背面122。復(fù)數(shù)個導(dǎo)通孔140貫穿 該絕緣保護(hù)層130并電性導(dǎo)通至該些線路111。并且將復(fù)數(shù)個外接墊150設(shè) 置于該絕緣保護(hù)層130上，并連接該些導(dǎo)通孔140。因此，此一影像感測器
的玻璃覆晶封裝構(gòu)造ioo可為晶片卡型態(tài)，可接觸式插接至一槽座。但是 在插接之后，仍然無法調(diào)整影像感測晶片120的感測區(qū)123的水平位置與 感測角度。由此可見，上述現(xiàn)有的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用 上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在 的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適 用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此 顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的影像感測器 的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需 改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā) 明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合 學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的影像感測器的玻璃 覆晶封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，使其 更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終 于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造 存在的缺陷，而提供一種新型的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，所要解 決的技術(shù)問題是使其可以解決現(xiàn)有習(xí)知的影像感測封裝構(gòu)造在對外電性連 接之后，無法調(diào)整晶片感測區(qū)位置與角度的問題，從而更加適于實用。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的影像感測器的玻璃覆晶封裝 構(gòu)造，所要解決的技術(shù)問題是使其包含的扇出型軟性電路板的外接部相對 于其接觸指的另一表面是結(jié)合有一補強(qiáng)板，而可以供重復(fù)插接至外部電子 元件達(dá)到模組化設(shè)計，從而更加適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依 據(jù)本發(fā)明提出的一種影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其包含 一玻璃基 板，其表面形成設(shè)有一第一線路層； 一凸塊化影像感測晶片，其覆晶接合于 該玻璃基板，該影像感測晶片的一主動面具有一感測區(qū)與復(fù)數(shù)個凸塊，該些 凸塊是電性連接至該第一線路層，該感測區(qū)是朝向該玻璃基板；以及一扇 出型軟性電路板，其具有一內(nèi)貼部、 一可彎曲部以及一外接部并形成設(shè)有 一第二線路層，其中該第二線路層具有復(fù)數(shù)個位于該外接部的接觸指，該內(nèi) 貼部是貼附于該玻璃基板，以電性連接第一線路層與該第二線路層，并且 該可彎曲部的寬度與剛性是均小于該外接部的寬度與剛性，以使該影像感 測晶片的該感測區(qū)相對可動于該些接觸指。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的外接部相對于該 些接觸指的另 一表面是結(jié)合有一補強(qiáng)板。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的補強(qiáng)板是概呈矩 形，該補強(qiáng)板的一較長邊是大于該可彎曲部的寬度，該補強(qiáng)板的一較短邊是 大于該些接觸指的長度。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的可彎曲部的寬度 大致相同于該內(nèi)貼部的寬度。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的玻璃基板是具有 一密閉擋環(huán)，且該些凸塊是為可變形。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的該密閉擋環(huán)是由 該第一線路層所構(gòu)成。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的第 一線路層包含 有復(fù)數(shù)個連接墊與復(fù)數(shù)個外接墊，該些連接墊是位置對應(yīng)于該些凸塊，該些 外接墊是排列朝向該玻璃1^反的其中 一側(cè)邊。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的第二線路層具有 復(fù)數(shù)個位于該內(nèi)貼部的內(nèi)接指，該些內(nèi)接指的間距是'J、于該些接觸指的間 距，以接合至該些外接墊。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的可彎曲部的寬度 與剛性是亦分別小于該玻璃基板的寬度與剛性。前述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其中所述的影像感測晶片具 有 一顯露且平行于該主動面的背面，以作為調(diào)整該感測區(qū)的參考基準(zhǔn)。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為了 達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造主要包 含一玻璃基板、 一凸塊化影像感測晶片以及一扇出型軟性電路板。該玻璃 基板的表面形成設(shè)有一第一線路層。該影像感測晶片是覆晶接合于該玻璃 基板，該影像感測晶片的一主動面具有一感測區(qū)與復(fù)數(shù)個凸塊，該些凸塊 是電性連接至該第一線路層，該感測區(qū)是朝向該玻璃基板。該軟性電路板 具有一內(nèi)貼部、 一可彎曲部以及一外接部并形成設(shè)有一第二線路層，其中 該第二線路層具有復(fù)數(shù)個位于該外接部的接觸指，該內(nèi)貼部是貼附于該玻 璃基板，以電性連接第一線路層與該第二線路層，并且該可彎曲部的寬度 與剛性是均小于該外接部的寬度與剛性，以使該影像感測晶片的該感測區(qū) 相對可動于該些4妾觸指。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點1、本發(fā)明的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，可以解決現(xiàn)有習(xí)知的影
像感測封裝構(gòu)造在對外電性連接之后，無法調(diào)整晶片感測區(qū)位置與角度的 問題，從而更加適于實用。2、本發(fā)明的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其包含的扇出型軟性電 路板的外接部相對于其接觸指的另一表面是結(jié)合有一補強(qiáng)板，而可以供重 復(fù)插接至外部電子元件達(dá)到模組化設(shè)計，從而更加適于實用。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)一種影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造,主要包 含有一玻璃基板、 一凸塊化影像感測晶片以及一扇出型軟性電路板。該影 像感測晶片是覆晶接合于該玻璃基板，使該影像感測晶片的感測區(qū)是朝向 該玻璃基板。該軟性電路板具有一內(nèi)貼部、 一可彎曲部以及一外接部，該軟 性電路板的線路層具有復(fù)數(shù)個位于該外接部的接觸指，該內(nèi)貼部是貼附于 該玻璃基板，并且該可彎曲部的寬度與剛性是均小于該外接部的寬度與剛 性，以使該影像感測晶片的該感測區(qū)相對可動于該些接觸指。因此，該影像 感測封裝構(gòu)造在對外電性連接之后，能夠調(diào)整晶片感測區(qū)的水平位置與感 測角度。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在結(jié)構(gòu)或功能上皆 有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn) 有的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于 實用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造的截面示意圖。 圖2是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例， 一種影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu) 造的截面示意圖。圖3是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造 的頂面示意圖。圖4是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造 的底面示意圖。圖5是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造 的玻璃m的表面示意圖。100:影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造110:玻璃基板 111:線路 120:影4象感測晶片 121:主動面 122:背面123:感測區(qū) 124:凸塊 125:密封膠130:絕緣保護(hù)層140:導(dǎo)通孔150:外接墊200:影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造210:玻璃基板211:第一線路層212:連接墊213:外接墊214:密閉擋環(huán)220:凸塊化影像感測晶片221:主動面222:背面223:感測區(qū)224:凸塊225:焊墊230:扇出型軟性電路板231:內(nèi)貼部232:可彎曲部233:外接部234:第二線路層235:內(nèi)接指236:接觸指240:補強(qiáng)板250:封膠體260: ACF導(dǎo)電膠具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的影像感測器的玻璃覆 晶封裝構(gòu)造其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。請參閱圖2至圖4所示，圖2是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例， 一種影像 感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造200的截面示意圖，圖3是該影像感測器的玻 璃覆晶封裝構(gòu)造200的頂面示意圖，圖4是該影像感測器的玻璃覆晶封裝 構(gòu)造200的底面示意圖。在本發(fā)明的一具體實施例中揭示了一種影像感測 器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造200。該影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造200，主要 包含一玻璃基板210、 一凸塊化影像感測晶片220以及一扇出型軟性電路板 230。'請參閱圖2及圖5所示，圖5是依據(jù)本發(fā)明一具體實施例，該影像感測 器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造的玻璃基板的表面示意圖。上述的玻璃基板210，其 上表面形成設(shè)有一第一線路層211。該第一線路層211包含有復(fù)數(shù)個連接墊 212與復(fù)數(shù)個外接墊213,該些連接墊212是位置對應(yīng)于該影像感測晶片220 的復(fù)數(shù)個凸塊224,該些外接墊213是排列朝向該玻璃基板210的其中一側(cè) 邊。該第一線路層211的材質(zhì)可為金(Au)或其合金、銅(Cu)或其合金、氧 化錫銦(ITO)或?qū)щ娔z等等，并可利用賊鍍、電鍍、無電鍍、壓合、印刷或 噴墨等技術(shù)所形成。上述的影像感測晶片220，是覆晶接合于該玻璃基板210，該影像感測 晶片220具有一主動面221及一相對的背面222。該主動面221,包含一感測區(qū)223，其內(nèi)設(shè)有影像感測元件，例如該影像
感測晶片220是為一互補性氧化金屬半導(dǎo)體(CMOS)影^f象感測晶片或其它 感測器晶片。并在該主動面221上設(shè)置有復(fù)數(shù)個凸塊224，其是位于該主動面2n處 的復(fù)數(shù)個焊墊225上，以接合至該些連接墊212。在覆晶接合之后，該些凸 塊224是電性連接至該第一線路層211的該些連接墊212,該感測區(qū)223是 朝向該玻璃基板210。較佳地，該玻璃基板210可另具有一密閉擋環(huán)214，例 如金屬環(huán)或聚酰亞胺(PI)膠環(huán)；且該些凸塊224是為可變形，例如打線形 成的結(jié)線凸塊(stud bump)。藉以縮小該影像感測晶片220的該主動面221 與該玻璃基板210的上表面之間的間隙，進(jìn)而使該密閉擋環(huán)214可以發(fā)揮 最大的擋膠功能。另外， 一封膠體250,例如非導(dǎo)電膠(NCP)、高流動底部填充膠、非流 動底部填充膠、防水膠或壓模膠體，可形成于該玻璃基板21G的上表面，并 局部填充在該玻璃基板210與該影像感測晶片220之間，以包覆該些凸塊 224。上述的軟性電路板230,具有一內(nèi)貼部231、 一可彎曲部232以及一外 接部233，其中該可彎曲部232，是連接該內(nèi)貼部231與該外接部233,該可彎曲部232 的寬度大致相同于該內(nèi)貼部231的寬度；該外接部233，其寬度大于該可彎曲部232與該內(nèi)貼部231，以使線路為 扇出"^殳計。該軟性電路板230并形成設(shè)有一第二線路層234，其中該第二線路層 234具有復(fù)數(shù)個位于該外接部233的接觸指236與復(fù)數(shù)個位于該內(nèi)貼部231 的內(nèi)接指235 (如圖4所示)，該些內(nèi)接指235的間距是小于該些接觸指236 的間距，以接合至該些外接墊213并使增加該些接觸指236的間距以供對 外表面接合。該內(nèi)貼部231，是貼附于該玻璃基板210，例如使用異方性導(dǎo)電膜(ACF) 導(dǎo)電膠260 (ACF為Anisotropic Conductive Film的簡稱)電性該些內(nèi)接指 235與該些外接墊213，以電性連接第一線路層211與該第二線路層234。并且，該可彎曲部232,其寬度與剛性是均小于該外接部233的寬度與剛 性，以使該影像感測晶片220的感測區(qū)223相對可動于該些接觸指236。在 本實施例中，該可彎曲部232的寬度與剛性是亦分別小于該玻璃基板210 的寬度與剛性。因此，利用該外接部233電性連接至一外部可攜式電子裝置的槽座之 后，例如移動電話(行動電話)、微型攝影裝置、數(shù)碼相機(jī)、電子辭典、個人 數(shù)字助理器(Personal Digital Assistant, PDA)或筆記型計算機(jī)等，該玻璃 基板210與該影像感測晶片220仍為可移動調(diào)整(如圖2所示)，以移動調(diào)
整該感測區(qū)223的水平位置與感測角度，再機(jī)械固定該玻璃基板210或該 影像感測晶片220。請參閱圖2及圖3所示，較佳地，該外接部233相對于該些接觸指236 的另一表面結(jié)合有一補強(qiáng)板240，以增強(qiáng)該外接部233的剛性，使得該外接 部233具有可重復(fù)插接的特性。在本實施例中，該補強(qiáng)板240概呈矩形，該 補強(qiáng)板240的一較長邊是大于該可彎曲部232的寬度，該補強(qiáng)板240的一較 短邊是大于該些接觸指236的長度。請再參閱圖2所示，較佳地，該影像感測晶片220的背面222是不被 該封膠體250覆蓋而為顯露狀且平行于該主動面221,以作為調(diào)整該感測區(qū) 223的參考基準(zhǔn)，故可有利于掌握該感測區(qū)223的感測角度與水平面，且可 作為機(jī)械固定的粘著面。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在于其包含一玻璃基板，其表面形成設(shè)有一第一線路層；一凸塊化影像感測晶片，其覆晶接合于該玻璃基板，該影像感測晶片的一主動面具有一感測區(qū)與復(fù)數(shù)個凸塊，該些凸塊是電性連接至該第一線路層，該感測區(qū)是朝向該玻璃基板；以及一扇出型軟性電路板，其具有一內(nèi)貼部、一可彎曲部以及一外接部并形成設(shè)有一第二線路層，其中該第二線路層具有復(fù)數(shù)個位于該外接部的接觸指，該內(nèi)貼部是貼附于該玻璃基板，以電性連接第一線路層與該第二線路層，并且該可彎曲部的寬度與剛性是均小于該外接部的寬度與剛性，以使該影像感測晶片的該感測區(qū)相對可動于該些接觸指。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造,其特征在 于其中所述的外接部相對于該些接觸指的另一表面是結(jié)合有一補強(qiáng)板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的補強(qiáng)板概呈矩形，該補強(qiáng)板的一較長邊是大于該可彎曲部的 寬度，該補強(qiáng)板的一較短邊是大于該些接觸指的長度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的可彎曲部的寬度大致相同于該內(nèi)貼部的寬度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的玻璃基板具有 一 密閉擋環(huán)，且該些凸塊是為可變形。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的第一線路層包含有復(fù)數(shù)個連接墊與復(fù)數(shù)個外接墊，該些連接 墊是位置對應(yīng)于該些凸塊，該些外接墊是排列朝向該玻璃基板的其中一側(cè) 邊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的第二線路層具有復(fù)數(shù)個位于該內(nèi)貼部的內(nèi)接指，該些內(nèi)接指 的間距是小于該些接觸指的間距，以接合至該些外接墊。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的可彎曲部的寬度與剛性是亦分別小于該玻璃基板的寬度與剛 性。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，其特征在 于其中所述的影像感測晶片具有一顯露且平行于該主動面的背面，以作為 調(diào)整該感測區(qū)的參考基準(zhǔn)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種影像感測器的玻璃覆晶封裝構(gòu)造，主要包含有一玻璃基板、一凸塊化影像感測晶片以及一扇出型軟性電路板。該影像感測晶片是覆晶接合于該玻璃基板，使該影像感測晶片的感測區(qū)是朝向該玻璃基板。該軟性電路板具有一內(nèi)貼部、一可彎曲部以及一外接部，該軟性電路板的線路層具有復(fù)數(shù)個位于該外接部的接觸指，該內(nèi)貼部是貼附于該玻璃基板，并且該可彎曲部的寬度與剛性是均小于該外接部的寬度與剛性，以使該影像感測晶片的該感測區(qū)相對可動于該些接觸指。因此，該影像感測封裝構(gòu)造在對外電性連接之后，而能夠調(diào)整晶片感測區(qū)的水平位置與感測角度。
文檔編號H01L23/488GK101132012SQ20061011127
公開日2008年2月27日 申請日期2006年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月21日
發(fā)明者劉安鴻, 李宜璋, 林勇志, 黃祥銘 申請人:南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司