專利名稱：測試樣品的固定裝置和掃描電子顯微鏡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片分析領(lǐng)域，特別是涉及測試樣品的制備和分析測試過程中樣品在掃描電子顯微鏡樣品臺上的固定裝置。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展，電子顯微鏡被越來越廣泛的應(yīng)用在對產(chǎn)品的顯微結(jié)構(gòu)分析中。IC(集成電路)的制造基本上是由一層一層的圖案堆積上去，而為了了解堆積圖案的構(gòu)造，以改善制程或解決制程中失效問題，經(jīng)常會利用破壞性切割方式通過電子顯微鏡來觀察，而切割橫截面(CROSS SECTION)、觀察(晶園)橫截面是檢測制程質(zhì)量最基本的一種手段。電子顯微鏡一般包括掃描電子顯微鏡SEM(Scanning Electron Microscopy)，透射電子顯微鏡TEM(Transmission Electron Microscopy)。
以集成電路的剖面分析為例，一般采用SEM進(jìn)行分析。SEM電子顯微鏡最常用的運(yùn)作方式為發(fā)射電子束方式(EMISSIVE MODE)，電子由燈絲放出，而由5-35KV之電壓加速，再經(jīng)過電磁透鏡使電子束聚集照射至試片表面。一般使通過掃描線圈之電流同時通過相對應(yīng)之陰極射線管偏折電子束，而在螢光幕上產(chǎn)生相似而較大之掃描動作，達(dá)到放大之作用。掃描式電子顯微鏡SEM的解像能介于光學(xué)顯微鏡與穿透式電子顯微鏡之間，可用于檢驗固體試片，由于視野縱深長，可顯示清晰三度空間像。
隨著90nm及90nm以下工藝技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)變硅(strained silicon)技術(shù)開始應(yīng)用到CMOS器件中，用來提高集成電路器件的性能。該技術(shù)的原理是將硅的晶體拉伸，這樣沿拉伸方向電子的遷移率就會提升，導(dǎo)致電阻減小。所以在MOS管的柵極下溝道處的硅做成拉伸的“應(yīng)變硅”，那當(dāng)MOS管打開的時候電流就會更順利地沿著拉伸方向在源極和漏極之間流動，速度也能更快。為了實現(xiàn)應(yīng)變硅技術(shù)的發(fā)展，可以通過改變MOS管溝道處電子的遷移方向?qū)崿F(xiàn)。半導(dǎo)體業(yè)界主要使用(100)型的硅晶圓，之前，晶圓的對準(zhǔn)凹口(notch)刻在<110>晶向，那么溝道電子會沿<110>晶向遷移，而在90nm技術(shù)的制程中，晶圓對準(zhǔn)凹口是刻在<100>晶向，溝道處的電子是沿<100>晶向遷移。有研究證明，對單晶硅來說，電子沿<100>晶向的遷移速率遠(yuǎn)大于<110>晶向，從而大大提高M(jìn)OS管的運(yùn)行速度。
當(dāng)進(jìn)行集成電路的剖面分析時，需要將晶圓進(jìn)行切割，形成較小的片狀(例如，1cm×1cm)。通常情況下，是在晶圓邊緣切出缺口，施壓使其自然裂開。對于單晶硅而言，它的自然解理面是(110)面，如果晶圓的對準(zhǔn)凹口是在<100>方向，那么斷裂邊會與IC電路恒成45度角(圖1a所示)。圖1a是芯片俯視示意圖，圖1b是切割邊的放大示意圖，進(jìn)行剖面分析時，一般需要測量的是距離B的值，但是依照圖1b的切割邊進(jìn)行測量得到的是距離A的值，二者差距較大，所以在測量之前需要對樣品進(jìn)行研磨(polishing)。
圖2是現(xiàn)有的用于研磨過程和剖面分析過程的固定裝置(holder)，圖2a是粘附了測試樣品(sample)的固定裝置的立體圖，圖2b是固定裝置的立體示意圖。固定裝置的中間一般可以包括一個螺紋孔，用于將固定裝置連接在SEM的樣品室上或者T型研磨工具上。如圖2所示，預(yù)切割后的芯片通過熱溶膠(hot melt glue)粘貼在固定裝置的側(cè)面。通過研磨將芯片高出固定裝置的部分去掉，使被研磨的面平行于芯片的線路，這樣才可以在SEM分析時，得到正確的金屬線(Metal Line)和多晶硅線(Poly Line)在X方向的實際值。
美國第US6734427號專利申請文件中公開了一種TEM/SEM測試樣品的制備方法，可以獲得較高的制備速度以及較低的制備成本，但是其采用的仍然是與圖2類似的固定裝置(holder)，仍通過熱溶膠(hot melt glue)將測試樣品固定?？傊?，現(xiàn)有測試樣品制備與分析采用的固定裝置存在以下的缺點首先，現(xiàn)有的固定裝置每次只能制造一個樣品，而且研磨所需要的時間較長，所以效率低下，成本較高。
其次，由于樣品和固定裝置之間一般通過熱溶膠(hot melt glue)粘附在一起。通過采用熱溶膠就是為了容易取下樣品，一般的熱溶膠加熱到40-60℃就會導(dǎo)致樣品和固定裝置分離。樣品研磨完成后，通過SEM進(jìn)行測量分析，但是由于SEM使用的是電子束掃描，在樣品上就會帶來熱量，導(dǎo)致樣品溫度升高，使得樣品和固定裝置之間粘附不牢固。所以通過SEM掃描樣品的橫截面時，橫截面由于粘附不牢固，經(jīng)常會產(chǎn)生輕微的抖動或者振動，非常輕微的振動就會導(dǎo)致SEM掃描產(chǎn)生的圖像發(fā)虛，不清晰，無法完成準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)測量，從而導(dǎo)致測試效率低下。
再者，采用現(xiàn)有的固定裝置，在研磨過程中，由于研磨受力或者高速研磨經(jīng)常會發(fā)生樣品從固定裝置掉下的情況，從而導(dǎo)致樣品制備過程前功盡棄。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種制備和分析測試樣品過程中的固定裝置，可以在掃描過程中樣品保持穩(wěn)定，提高SEM成像質(zhì)量；可以一次制造過程生產(chǎn)多個樣品，提高樣品制造效率；并且可以安裝在現(xiàn)有的SEM等電子顯微鏡上，方便使用。
本發(fā)明另一個目的是提供一種應(yīng)用上述固定裝置的掃描電子顯微鏡SEM。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本發(fā)明提供了一種測試樣品的固定裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試，包括以下部件固定部、壓緊部和底座；所述固定部包括一垂直于底座的固定壁，所述固定部設(shè)置在底座上，壓緊部包括一垂直于底座的活動壁；固定壁、活動壁以及底座之間形成的空間用于固定測試樣品。
優(yōu)選的，所述底座上還設(shè)置有沿所述固定壁方向的剖面為三角形的凹槽，該三角形凹槽和固定壁相連，測試樣品緊貼所述固定壁，并部分置于該三角形凹槽內(nèi)。優(yōu)選的，所述底座還包括用于連接其他裝置的螺紋孔。優(yōu)選的，所述壓緊部還包括位于測試樣品和活動壁之間的墊片。
優(yōu)選的，所述壓緊部包括固定臺、緊固螺絲和活動壁；所述固定臺設(shè)置在底座上，并包括螺紋孔；所述緊固螺絲穿過固定臺的螺紋孔，和活動壁相連；通過緊固螺絲的移動導(dǎo)致所述活動壁遠(yuǎn)離或者靠近所述固定壁。
另一優(yōu)選實施例中，所述固定部包括緊固桿，該緊固桿上有螺紋，所述壓緊部設(shè)置有孔，所述緊固桿穿過該孔使固定部和緊固部相連，通過螺母在緊固桿上的移動導(dǎo)致壓緊部的活動壁遠(yuǎn)離或者靠近所述固定壁。
本發(fā)明還提供了一種掃描電子顯微鏡SEM，包括電子光學(xué)系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)、信號探測放大系統(tǒng)、圖像顯示和記錄系統(tǒng)、真空系統(tǒng)以及電源系統(tǒng)，其特征在于，還包括設(shè)置測試樣品固定裝置的樣品室，所述固定裝置包括固定部、壓緊部和底座；所述固定部包括一垂直于底座的固定壁，所述固定部設(shè)置在底座上，壓緊部包括一垂直于底座的活動壁；固定壁、活動壁以及底座之間形成的空間用于固定測試樣品。
優(yōu)選的，所述固定裝置的底座上還設(shè)置有三角形凹槽，該三角形凹槽和固定部的平面相連并平行，測試樣品緊貼固定部的平面，并部分置于該三角形凹槽內(nèi)。優(yōu)選的，所述固定裝置的底座還包括螺紋孔。優(yōu)選的，所述固定裝置的壓緊部的活動壁上還包括墊片。
以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以得出本發(fā)明具有以下的優(yōu)點由于本發(fā)明所述固定裝置采用機(jī)械的方式將樣品固定在固定裝置上，樣品不會在掃描過程中出現(xiàn)振動，所以可以提高SEM的成像質(zhì)量。
由于本發(fā)明所述固定裝置中固定樣品的寬度是可調(diào)的，所以可以適用于在一次研磨過程中制造一個或者多個樣品，在測試分析過程中也可以同時分析多個樣品，從而可以提高樣品制造效率，提高樣品測試的速度。
由于本發(fā)明所述固定裝置采用的結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，并且可以直接安裝在現(xiàn)有的SEM上，方便使用。
本發(fā)明所述的固定裝置也可以應(yīng)用于分析芯片時TEM樣品的制備。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
圖1是半導(dǎo)體芯片測試樣品的切割情況示意圖；圖2是現(xiàn)有的一種測試樣品的固定裝置；圖3是本發(fā)明所述的測試樣品的固定裝置的第一實施例；圖4是本發(fā)明所述的測試樣品的固定裝置的第二實施例；圖5是測試樣品固定在本發(fā)明所述的固定裝置上的受力分析示意圖；圖6是本發(fā)明所述的掃描電子顯微鏡實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的核心思想在于改變了現(xiàn)有技術(shù)中采用熱溶膠將測試樣品粘附在固定裝置上而實現(xiàn)固定的狀況，采用固定壁和活動壁機(jī)械壓緊的方式實現(xiàn)固定，從而可以避免測試樣品電子束掃描過程中的振動，提高SEM掃描圖像的質(zhì)量；并且由于固定壁和活動壁之間的距離可調(diào)，所以可以同時固定多個測試樣品，提高測試效率。
參照圖3，是本發(fā)明所述測試樣品的固定裝置的第一實施例。圖3a是第一實施例的立體結(jié)構(gòu)圖。圖3b是第一實施例的結(jié)構(gòu)透視圖，采用淺色線條示出了正面看不見的內(nèi)部和底部結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明所述測試樣品的固定裝置主要應(yīng)用于電子顯微鏡測量之前的樣品的準(zhǔn)備(Sample preparation，研磨等)，以及樣品測量分析過程等。所述的電子顯微鏡可以是掃描電子顯微鏡SEM，也可以是穿透式電子顯微鏡TEM或者其他類型的需要制作樣品的電子顯微鏡，本發(fā)明對此并不加以限定。
圖3所述測試樣品的固定裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試，包括固定部31、壓緊部32和底座33；所述固定部31包括一垂直于底座的固定壁311，所述固定部31設(shè)置在底座33上，壓緊部32包括一垂直于底座的活動壁321；固定壁311、活動壁321以及底座33之間形成的空間用于固定測試樣品。隨著活動壁321遠(yuǎn)離或者靠近固定壁311，可以調(diào)節(jié)固定測試樣品的空間大小，從而決定一次固定一個還是多個測試樣品。本發(fā)明所述測試樣品的固定裝置的活動壁321可以采用各種本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的機(jī)械壓緊結(jié)構(gòu)，圖3僅僅舉出一個實施例。
圖3所述測試樣品的固定裝置為了適應(yīng)一般電子顯微鏡的要求，大致為一圓柱體。底座33為一圓柱體；固定部31為設(shè)置在底座33上的主體結(jié)構(gòu)，其側(cè)面包括一弧面和一平面，弧面是為了適應(yīng)固定裝置的整體結(jié)構(gòu)而設(shè)置，平面是為了和測試樣品的平面緊貼，從而保證受力均勻。
圖3所述測試樣品的固定裝置給出了一種壓緊部32的實現(xiàn)方式，所述壓緊部32包括固定臺322、緊固螺絲323和活動壁321；所述固定臺322設(shè)置在底座33上，并包括螺紋孔324；所述緊固螺絲323穿過固定臺322的螺紋孔324，和活動壁321相連；通過緊固螺絲323的移動導(dǎo)致所述活動壁321遠(yuǎn)離或者靠近所述固定壁311。所述固定臺322的結(jié)構(gòu)可以和固定部31的結(jié)構(gòu)相同，也可以采用其他結(jié)構(gòu)實現(xiàn)支持活動壁321的作用即可。至于螺紋孔324或者活動壁321等部件的尺寸并不是本發(fā)明的核心所在，所以本發(fā)明對此不進(jìn)行限制。
當(dāng)然，一般測試樣品的制造過程需要研磨，所以測試樣品固定在固定壁、活動壁和底座形成的空間內(nèi)時，需要有測試樣品一部分的高于固定部和壓緊部，即露出所述固定裝置，從而可以進(jìn)行研磨，得到需要的測量、觀察截面。由于半導(dǎo)體芯片的基材一般都為比較脆，不能承受很大的壓力，所以活動壁的面積需要滿足一定的要求，一般要求稍大一些，對于本領(lǐng)域一般技術(shù)人員來說，這些都是熟知的，所以在此不再贅述。
所述活動壁的面積一般大于固定臺的螺紋孔，所以在制造所述固定裝置的時候，需要先將緊固螺絲穿過所述固定臺的螺紋孔，再將活動壁連接在所述緊固螺絲的端面上。所述連接方式可以采用焊接的方式，該方式宜于實現(xiàn)，當(dāng)然，也可以采用其他已知的連接技術(shù)。為了使得活動壁能夠平整的焊接在所述緊固螺絲上，并且盡可能的平行于所述固定壁，可以在所述活動壁上設(shè)置一對應(yīng)尺寸的孔，連接所述緊固螺絲。當(dāng)然，優(yōu)選的，該孔不能穿透所述活動壁，即所述緊固螺絲的一部分進(jìn)入活動壁內(nèi)。
由于測試樣品經(jīng)過預(yù)切割后，一般為矩形片狀，固定在活動壁321、固定壁311和底座33形成的空間時，為了研磨出需要的測量截面以及前述<110>晶向自然裂開的問題，測試樣品需要傾斜45度角設(shè)置，即測試樣品只有一個角接觸在底座上，因而有可能導(dǎo)致測試樣品的不穩(wěn)定或者測量截面對準(zhǔn)的困難。為了解決這個問題，圖3所示的固定裝置，底座33上還設(shè)置有沿所述固定壁方向的剖面為三角形的凹槽34，該三角形凹槽34和固定壁311相連，測試樣品緊貼所述固定壁311，并部分置于該三角形凹槽34內(nèi)。這樣，測試樣品的一個角就可以較好的卡嵌在所述三角形凹槽34內(nèi)。由于一般的預(yù)切割邊和需要的測量截面成45度角，所以該三角形凹槽34的剖面，優(yōu)選的可以設(shè)置為等腰直角三角形。
圖3所示的測試樣品的固定裝置，所述底座33還可以包括螺紋孔35，用于連接其他裝置。由于測試樣品固定在本固定裝置上之后，進(jìn)行研磨或者測量，所以在底座33上設(shè)置螺紋孔35可以直接將本固定裝置安裝在電子顯微鏡或者研磨工具上，而不需要連接中間件，從而可以提高本固定裝置的使用方便性和使用廣泛性。至于該螺紋孔35的具體尺寸和位置，則可以根據(jù)實際需要進(jìn)行變化，本發(fā)明對此沒有限制，一般的可以在底座的垂直的方向上設(shè)置一螺紋孔。
圖3所示的測試樣品的固定裝置，所述壓緊部32還可以包括墊片，位于測試樣品和活動壁321之間，即可以貼在活動壁321上。由于半導(dǎo)體芯片易碎，而且緊固螺絲的壓緊施力較大，所以為了保護(hù)測試樣品，可以在活動壁上增加墊片，一般采用橡膠材料較佳。
因為SEM分析一般常用的信號主要是反映樣品表面或者截面形貌的二次電子，SEM對組成芯片的硅、氧化硅、多晶硅層、金屬以及金屬硅化物的襯度差別不大，并且由于研磨后的剖面無法直接掃描，所以一般在SEM觀察之前必須對測試樣品的剖面進(jìn)行一定的腐蝕處理。所述的腐蝕處理可以采用HF或者HF、HN03的混合溶液把直接觀察看不到的多層結(jié)構(gòu)變?yōu)镾EM可以觀察的高低形貌，例如，腐蝕一定的硅層形成“坑”，而金屬層高度不變。腐蝕之后，在通過SEM觀察和測量線條之間的距離或者層結(jié)構(gòu)的參數(shù)。由于測試樣品研磨、腐蝕、測量一般都不會把測試樣品取下進(jìn)行，而是一次固定就可以了，所以優(yōu)選的，本發(fā)明所述固定裝置的材料需要抗腐蝕，例如采用1Cr13(C0.1％，Cr13％)的不銹鋼。根據(jù)不同的腐蝕需要，可以采用各種不同的材料，本發(fā)明對此并不加以限制。
參照圖4，是本發(fā)明所述測試樣品的固定裝置的第二實施例的俯視圖。
該第二實施例的結(jié)構(gòu)和第一實施例相似，所不同之處在于壓緊部和固定部的連接關(guān)系，相似之處就不再贅述。第二實施例的固定部41包括緊固桿411，該緊固桿411上有螺紋，所述壓緊部42設(shè)置有孔421，所述緊固桿411穿過該孔421使固定部41和壓緊部42相連，通過螺母412在緊固桿411上的移動導(dǎo)致壓緊部42的活動壁422遠(yuǎn)離或者靠近所述固定壁413。緊固桿411一般可以設(shè)置在固定部41的兩邊，這樣不影響中間測試樣品的放置。
當(dāng)然，在本發(fā)明構(gòu)思內(nèi)，對于固定部和壓緊部之間的距離可調(diào)，還可以有其他的多種實現(xiàn)手段，在此不一一列舉。
參照圖5，是測試樣品固定在本發(fā)明所述的固定裝置上的受力分析示意圖。由于測試樣品51比較脆，而且準(zhǔn)備過程復(fù)雜，所以需要盡量避免研磨過程的毀壞，即需要對受力進(jìn)行分析，選擇研磨參數(shù)。如圖5所示，需要考慮的因素可以包括摩擦力(Friction)、測試樣品受到的壓力(press)、樣品的厚度T、樣品橫截面的面積S、樣品需要磨去的高度、研磨平面的摩擦系數(shù)以及樣品材料自身的脆性參數(shù)等。在此本發(fā)明僅僅列出一些需要考慮的因素，具體的計算過程在實施本發(fā)明的過程中由技術(shù)人員進(jìn)行。
參照圖6，是本發(fā)明所述的掃描電子顯微鏡實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
本發(fā)明要求保護(hù)的掃描電子顯微鏡的特征在于，采用了本發(fā)明所述的測試樣品的固定裝置。掃描電子顯微鏡是用聚焦電子束在試樣表面逐點掃描成像。試樣為塊狀或粉末顆粒，成像信號可以是二次電子、背散射電子或吸收電子。其中二次電子是最主要的成像信號。由電子槍發(fā)射的能量為5～35keV的電子，以其交叉斑作為電子源，經(jīng)二級聚光鏡及物鏡的縮小形成具有一定能量、一定束流強(qiáng)度和束斑直徑的微細(xì)電子束，在掃描線圈驅(qū)動下，于試樣表面按一定時間、空間頁序作柵網(wǎng)式掃描。聚焦電子束與試樣相互作用，產(chǎn)生二次電子發(fā)射(以及其它物理信號)，二次電子發(fā)射量隨試樣表面形貌而變化。二次電子信號被探測器收集轉(zhuǎn)換成電訊號，經(jīng)視頻放大后輸入到顯像管柵極，調(diào)制與入射電子束同步掃描的顯像管亮度，得到反映試樣表面形貌的二次電子像。
圖6所示的掃描電子顯微鏡的主要結(jié)構(gòu)可以包括以下部件電子光學(xué)系統(tǒng)61包括電子槍、聚光鏡(第一、第二聚光鏡和物鏡)、物鏡光闌等零件，用于形成微細(xì)電子束。
掃描系統(tǒng)62包括掃描信號發(fā)生器、掃描放大控制器、掃描偏轉(zhuǎn)線圈等，用于完成樣品掃描過程。
信號探測放大系統(tǒng)63用于探測和收集二次電子、背散射電子等電子信號。
圖像顯示和記錄系統(tǒng)64早期的SEM采用顯像管、照相機(jī)等；現(xiàn)在數(shù)字式的SEM采用電腦系統(tǒng)進(jìn)行圖像顯示和記錄管理。
真空系統(tǒng)65樣品測試過程要求真空度高于10-4Torr；一般常用的可以有機(jī)械真空泵、擴(kuò)散泵、渦輪分子泵等。
電源系統(tǒng)66可以包括高壓發(fā)生裝置、高壓油箱等。
樣品室67用于放置測試樣品，固定裝置68可以直接安裝在樣品室內(nèi)，例如，SEM4700、SEM4800。所述固定裝置68可以包括固定部、壓緊部和底座；所述固定部包括一垂直于底座的固定壁，所述固定部設(shè)置在底座上，壓緊部包括一垂直于底座的活動壁；固定壁、活動壁以及底座之間形成的空間用于固定測試樣品。隨著活動壁遠(yuǎn)離或者靠近固定壁，可以調(diào)節(jié)固定測試樣品的空間大小，從而決定一次固定一個還是多個測試樣品。
以上對本發(fā)明所提供的一種測試樣品的固定裝置和掃描電子顯微鏡進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種測試樣品的固定裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試，其特征在于，包括固定部、壓緊部和底座；所述固定部包括一垂直于底座的固定壁，所述固定部設(shè)置在底座上，壓緊部包括一垂直于底座的活動壁；固定壁、活動壁以及底座之間形成的空間用于固定測試樣品。
2.如權(quán)利要求1所述的測試樣品的固定裝置，其特征在于，底座上還設(shè)置有沿所述固定壁方向的剖面為三角形的凹槽，該三角形凹槽和固定壁相連，測試樣品緊貼所述固定壁，并部分置于該三角形凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的測試樣品的固定裝置，其特征在于，所述底座還包括用于連接其他裝置的螺紋孔。
4.如權(quán)利要求1或2所述的測試樣品的固定裝置，其特征在于，所述壓緊部還包括位于測試樣品和活動壁之間的墊片。
5.如權(quán)利要求1或2所述的測試樣品的固定裝置，其特征在于，所述壓緊部包括固定臺、緊固螺絲和活動壁；所述固定臺設(shè)置在底座上，并包括螺紋孔；所述緊固螺絲穿過固定臺的螺紋孔，和活動壁相連；通過緊固螺絲的移動導(dǎo)致所述活動壁遠(yuǎn)離或者靠近所述固定壁。
6.如權(quán)利要求1或2所述的測試樣品的固定裝置，其特征在于，所述固定部包括緊固桿，該緊固桿上有螺紋，所述壓緊部設(shè)置有孔，所述緊固桿穿過該孔使固定部和緊固部相連，通過螺母在緊固桿上的移動導(dǎo)致壓緊部的活動壁遠(yuǎn)離或者靠近所述固定壁。
7.一種掃描電子顯微鏡SEM，包括電子光學(xué)系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)、信號探測放大系統(tǒng)、圖像顯示和記錄系統(tǒng)、真空系統(tǒng)以及電源系統(tǒng)，其特征在于，還包括設(shè)置測試樣品固定裝置的樣品室，所述固定裝置包括固定部、壓緊部和底座；所述固定部包括一垂直于底座的固定壁，所述固定部設(shè)置在底座上，壓緊部包括一垂直于底座的活動壁；固定壁、活動壁以及底座之間形成的空間用于固定測試樣品。
8.如權(quán)利要求7所述的掃描電子顯微鏡SEM，其特征在于，所述固定裝置的底座上還設(shè)置有三角形凹槽，該三角形凹槽和固定部的平面相連并平行，測試樣品緊貼固定部的平面，并部分置于該三角形凹槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7或8所述的掃描電子顯微鏡SEM，其特征在于，所述固定裝置的底座還包括螺紋孔。
10.如權(quán)利要求7或8所述的掃描電子顯微鏡SEM，其特征在于，所述固定裝置的壓緊部的活動壁上還包括墊片。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種測試樣品的固定裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試，可以包括以下部件固定部、壓緊部和底座；所述固定部包括一垂直于底座的固定壁，所述固定部設(shè)置在底座上，壓緊部包括一垂直于底座的活動壁；固定壁、活動壁以及底座之間形成的空間用于固定測試樣品。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，由于采用機(jī)械的方式將樣品固定在固定裝置上，樣品不會在掃描過程中出現(xiàn)振動，所以可以提高SEM的成像質(zhì)量；由于固定樣品的寬度是可調(diào)的，所以可以適用于在一次研磨過程中制造一個或者多個樣品，從而可以提高樣品制造效率，提高樣品測試的速度。
文檔編號H01L21/66GK101030518SQ20061002431
公開日2007年9月5日 申請日期2006年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月2日
發(fā)明者陳險峰, 葛挺鋒, 秦天, 鄒麗君 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司