一種 led用熒光薄片的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制備領(lǐng)域，尤其涉及一種LED用熒光薄片的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，無論是無機(jī)還是有機(jī)發(fā)光器件(LED/0LED)，白光LED器件及其在照明相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用研究都受到了學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界的高度重視。白光LED產(chǎn)生白光主要有兩條途徑:第一種是將紅光、綠光和藍(lán)光三種LED芯片進(jìn)行組合產(chǎn)生白光；第二種是用LED激發(fā)熒光粉形成白光，這種途徑較為成熟的方式是使用藍(lán)光LED芯片搭配黃色熒光粉(如YAG:Ce3+等)實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射。
[0003]對于光致轉(zhuǎn)換的白光LED，熒光粉涂層的結(jié)構(gòu)、特性等對白光LED的性能有著至關(guān)重要的影響。目前制備該類熒光粉涂層的工藝是將熒光粉顆粒與透明膠體(如環(huán)氧膠、硅膠等)混合后，通過點(diǎn)膠機(jī)，在LED芯片上涂覆熒光粉顆粒與透明膠體的混合體層。具體工藝方法為:
(1)將LED芯片固定在帶杯口的支架上；
(2)用金線鍵合LED芯片正負(fù)極；
(3)將膠體(硅膠、環(huán)氧樹脂等)與熒光粉進(jìn)行混合形成熒光粉混合液；
(4)通過點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠將熒光粉混合液涂覆在LED芯片上。
[0004]但是上述工藝存在如下缺點(diǎn):1、熒光粉混合液會受支架杯口形狀的影響而產(chǎn)生黃圈或藍(lán)圈現(xiàn)象，影響出光質(zhì)量；2、點(diǎn)膠的方式是運(yùn)用重力等力學(xué)作用讓熒光粉混合液流動后將LED芯片包裹，很難保證熒光粉涂層的均勻性，影響出光均勻性；3、涂覆在LED芯片上的熒光粉涂層的可重復(fù)性差，極大地制約了批量化生產(chǎn)和成品率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種LED用熒光薄片的制備方法。該方法不僅能夠提高熒光粉分布的均勻性，而且能夠?qū)崿F(xiàn)熒光粉的高效轉(zhuǎn)換。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種LED用熒光薄片的制備方法，包括在UV膜上均勻涂布光刻膠并烘烤；對所述UV膜上的光刻膠進(jìn)行處理，形成與LED芯片電極大小相一致的光刻膠膠柱；將所述留有光刻膠膠柱的UV膜上均勻涂布一層熒光粉膠，所述熒光粉膠的厚度低于所述光刻膠膠柱的厚度；去除所述光刻膠膠柱，形成熒光薄片；將所述熒光薄片切割成特定尺寸形狀的熒光薄片制品。
[0007]優(yōu)選地，所述熒光膠中硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉的重量配比為1:1.5?2:0.23 ?0.25。
[0008]優(yōu)選地，所述對光刻膠進(jìn)行處理的方法為曝光、顯影。
[0009]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明提供的LED用熒光薄片的制備方法制得熒光薄片后，可以直接覆蓋在LED芯片表面，與傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝相比，由于消除了熒光粉在硅膠或者樹脂中濃度的不等，有利提高LED產(chǎn)品的一致性，本方法制得平面薄片的出光均勻性較好、柔韌性好，同時熒光薄片的厚度容易控制，屬于平面化工藝，適合集成規(guī)?；纳a(chǎn)。并且本發(fā)明改變了傳統(tǒng)使用熒光粉和硅膠/樹脂混合后再覆蓋在LED芯片上的做法，而以獨(dú)立的熒光薄片的形式出現(xiàn)，使用時直接和LED芯片封裝在一起即可，更加利于LED芯片的散熱，提高了 LED器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的制備流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。
[0012]如圖1所示為一種LED用熒光薄片的制備方法的工藝流程圖，下面就具體步驟加以描述:
(1)準(zhǔn)備一張整齊干凈的UV膜放在涂布機(jī)上，在膜上滴入光刻膠，設(shè)定轉(zhuǎn)速為1200rad/min，時間為30s，將光刻膠均勻涂布后烘干；
(2)對步驟(I)中的UV膜進(jìn)行曝光、顯影，只留下與LED芯片電極大小相一致的光刻膠膠柱；
(3)將步驟(2)中的UV膜放在涂布機(jī)上，在膜上滴入熒光粉膠，設(shè)定轉(zhuǎn)速為400min，時間為20s，將熒光粉膠均勻涂布開后烘干，其所述熒光粉膠的高度低于光刻膠膠柱的高度；
(4)去除所述光刻膠膠柱，形成熒光薄片；
(5)將所述熒光薄片切割成特定尺寸形狀的熒光薄片制品。
[0013]以上所述，僅為本發(fā)明中的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED用突光薄片的制備方法,包括: 在UV膜上均勻涂布光刻膠并烘烤； 對所述UV膜上的光刻膠進(jìn)行處理，形成與LED芯片電極大小相一致的光刻膠膠柱；將所述留有光刻膠膠柱的UV膜上均勻涂布一層熒光粉膠，所述熒光粉膠的厚度低于所述光刻膠膠柱的厚度； 去除所述光刻膠膠柱，形成熒光薄片； 將所述熒光薄片切割成特定尺寸形狀的熒光薄片制品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED用熒光薄片的制備方法，其特征在于所述熒光膠中硅膠主劑、固化劑和黃色熒光粉的重量配比為1:1.5?2:0.23?0.25。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED用熒光薄片的制備方法，其特征在于所述對光刻膠進(jìn)行處理的方法為曝光、顯影。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED用熒光薄片的制備方法，該方法主要包括在UV膜上形成與LED芯片電極大小相一致的光刻膠膠柱，將留有光刻膠膠柱的UV膜上均勻涂布一層熒光粉膠，去除所述光刻膠膠柱，形成熒光薄片，并將熒光薄片切割成特定尺寸形狀的熒光薄片制品。通過本發(fā)明制得平面薄片的出光均勻性較好、柔韌性好，同時熒光薄片的厚度容易控制，屬于平面化工藝，適合集成規(guī)?；纳a(chǎn)。并且本發(fā)明改變了傳統(tǒng)使用熒光粉和硅膠/樹脂混合后再覆蓋在LED芯片上的做法，而以獨(dú)立的熒光薄片的形式出現(xiàn)，使用時直接和LED芯片封裝在一起即可，更加利于LED芯片的散熱，提高了LED器件的使用壽命。
【IPC分類】H01L33/50
【公開號】CN105470367
【申請?zhí)枴緾N201410447004
【發(fā)明人】江柳楊
【申請人】江西省晶瑞光電有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年9月4日