專利名稱：復(fù)合元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由熱敏電阻和電阻連接而成的復(fù)合元件，具體地說，涉及在溫度測量、溫度控制電路、過熱保護電路、電池組、LCD、HDD、DVD(OPU)、母板、冷卻扇、FET、IBGT、ECU等中有效的復(fù)合元件。
背景技術(shù)：
以前，作為利用熱敏電阻的溫度檢出電路的一例，如圖19的等效電路所示，已知有將輸入端子電極24、電阻26、輸出端子電極23、熱敏電阻22及接地端子電極25順序串聯(lián)而成的電路。
這樣構(gòu)成的溫度檢出電路，在輸入端子電極24和接地端子電極25之間施加電壓，通過測量輸出端子電極23和接地端子電極25之間的電壓，可將輸出電壓換算成溫度，并檢出溫度變化。
但是，為實現(xiàn)上述結(jié)構(gòu)的溫度檢出電路的小型化，采用在電路基板上安裝電阻、熱敏電阻等的構(gòu)成部件的方法。
但是通過上述方法實現(xiàn)小型化時，由于制造工序復(fù)雜，導(dǎo)致制造上費工時。另外，由于電路基板上的安裝面積變大，無法達到所期待程度的小型化。
另一方面，為了實現(xiàn)小型化、單芯片化，提出了具備芯片狀的熱敏電阻坯體和在熱敏電阻坯體的兩端面形成的端子電極以及在熱敏電阻坯體的側(cè)面形成的電阻體層，并將一個端子電極、電阻體層、熱敏電阻坯體及另一端子電極順序串聯(lián)的復(fù)合元件(例如，參照專利文獻1。)。
這樣構(gòu)成的復(fù)合元件中，由于可將熱敏電阻坯體、端子電極、電阻體層等的構(gòu)成部件單芯片化，因此可整體小型化，可減小電路基板上的安裝面積，可使電路基板整體小型化。
但是，這樣構(gòu)成的復(fù)合元件中，為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體的特性的線性化，需要另外設(shè)置電阻，另外，為了適配熱敏電阻坯體和內(nèi)部電阻體，必須選擇電阻體或附加微調(diào)部，制造成本變高。
專利文獻1特開平10-294207號公報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于上述傳統(tǒng)的問題而提出，其目的在于提供這樣的復(fù)合元件容易實現(xiàn)小型化，可廉價制造并可不增大電路基板上的安裝面積使整體小型化，而且，實現(xiàn)小型化、單芯片化時，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外為了適配熱敏電阻坯體和內(nèi)部電阻體，可不必選擇電阻體或附加微調(diào)部，可抑制制造成本。
本發(fā)明為了解決上述的課題，采用以下的部件。
即，權(quán)利要求1的發(fā)明，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)置第1端子電極、第2端子電極、隔著絕緣層的第3端子電極、隔著絕緣層的電阻體層，上述第1端子電極及上述第3端子電極與上述電阻體層連接。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，第1電極用作輸出端子電極，第2端子電極用作接地端子電極，第3端子電極用作輸入端子電極，在輸入端子電極和接地端子電極之間施加電壓，測定輸出端子電極和接地端子電極之間的電壓，從而，可有效地作為溫度檢出用電路、溫度補償用電路等使用，可實現(xiàn)整個電路的小型化。
權(quán)利要求2的發(fā)明，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)置第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極、隔著絕緣層的電阻體層，上述第1端子電極及上述第3端子電極與上述電阻體層連接。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，第1電極用作輸出端子電極，第2端子電極用作接地端子電極，第3端子電極用作輸入端子電極，在輸入端子電極和接地端子電極之間施加電壓，測定輸出端子電極和接地端子電極之間的電壓，從而，可有效地作為溫度檢出用電路、溫度補償用電路等使用，實現(xiàn)整個電路的小型化。
權(quán)利要求3的發(fā)明是權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合元件，其特征在于，第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極中的任一個兼作為調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值的內(nèi)部電極。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，通過第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極中的任一個來調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值。
權(quán)利要求4的發(fā)明是權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合元件，其特征在于，調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值的內(nèi)部電極連接到第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極、電阻體層中的任一個或其中的2個以上之間。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，通過第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極、電阻體層中的任一個或其中的2個以上之間設(shè)置的內(nèi)部電極來調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值。
權(quán)利要求5的發(fā)明，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)置第1端子電極、第2端子電極、隔著絕緣層的第3端子電極、隔著絕緣層的第1電阻體層和第2電阻體層，在上述第1端子電極及上述第3端子電極與上述第1電阻體層連接、上述第2電阻體層與上述熱敏電阻坯體并聯(lián)連接的狀態(tài)下，第2電阻體層的一端與上述第1端子電極連接，另一端與上述第2端子電極連接。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，第1電極用作輸出端子電極，第2端子電極用作接地端子電極，第3端子電極用作輸入端子電極，在輸入端子電極和接地端子電極之間施加電壓，測定輸出端子電極和接地端子電極之間的電壓，從而，可有效地作為溫度檢出用電路、溫度補償用電路等使用，實現(xiàn)整個電路的小型化。
權(quán)利要求6的發(fā)明，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)置第1端子電極、隔著絕緣層的第2端子電極和第3端子電極、隔著絕緣層的第1電阻體層和第2電阻體層和第3電阻體層，在上述第1端子電極及上述第3端子電極與上述第1電阻體層連接、上述第2電阻體層與上述熱敏電阻坯體并聯(lián)連接的狀態(tài)下，第1電阻體層的一端與上述第1端子電極連接，上述第3電阻體層連接到上述第2電阻體層的另一端和上述第2端子電極之間。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，第1電極用作輸出端子電極，第2端子電極用作接地端子電極，第3端子電極用作輸入端子電極，在輸入端子電極和接地端子電極之間施加電壓，測定輸出端子電極和接地端子電極之間的電壓，從而，可有效地作為溫度檢出用電路、溫度補償用電路等使用，可實現(xiàn)整個電路的小型化。
權(quán)利要求7的發(fā)明，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)置第1端子電極、第2端子電極、隔著絕緣層的第3端子電極、隔著絕緣層的第1電阻體層和第2電阻體層，在上述第1電阻體層的一端與上述第3端子電極連接、另一端經(jīng)由內(nèi)部電極與上述熱敏電阻坯體連接、上述第2電阻體層與上述熱敏電阻坯體并聯(lián)連接的狀態(tài)下，第2電阻體層的一端經(jīng)由上述內(nèi)部電極與上述第1電阻體層連接，另一端與上述第1端子電極連接。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，第1電極用作輸出端子電極，第2端子電極用作接地端子電極，第3端子電極用作輸入端子電極，在輸入端子電極和接地端子電極之間施加電壓，測定輸出端子電極和接地端子電極之間的電壓，從而可有效地作為溫度檢出用電路、溫度補償用電路等使用，可實現(xiàn)整個電路的小型化。
權(quán)利要求8所述的發(fā)明，其特征在于，在除了上述第1～3的端子電極外的元件本體部的表面設(shè)置絕緣層，在復(fù)合元件的本體部的至少一個側(cè)面以上，設(shè)有上述第1～3的端子電極中形成于元件本體部側(cè)面的端子電極。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，由于在復(fù)合元件的本體部的表面設(shè)置絕緣層，因此，可保護在嚴酷環(huán)境下成為可靠性劣化的原因的復(fù)合元件的表面層，可提高耐熱性、耐寒性、耐濕性等的可靠性等級。另外，由于在復(fù)合元件的本體部的至少一個側(cè)面設(shè)有在復(fù)合元件的本體部的側(cè)面形成的端子電極，因此焊接時，可在安裝基板(焊接區(qū))和復(fù)合元件的端子電極之間形成良好的焊接接合部(角焊縫)，進行可靠性高的安裝。
權(quán)利要求9所述的發(fā)明，其特征在于，除上述第1～3的端子電極以外，還具備用于固定復(fù)合元件的、與上述第1～3的端子電極電氣絕緣的第4接合用端子，在復(fù)合元件的本體部的至少一個側(cè)面以上設(shè)有上述第4端子電極。
根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，由于在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面還設(shè)置固定復(fù)合元件用的接合用端子，因此，可更可靠地固定到安裝復(fù)合元件的電子設(shè)備的基板等。從而，可提高對復(fù)合元件的基板的安裝強度。
發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合元件，第1電極用作輸出端子電極，第2端子電極用作接地端子電極，第3端子電極用作輸入端子電極，在輸入端子電極和接地端子電極之間施加電壓，測定輸出端子電極和接地端子電極之間的電壓，從而，可有效地作為溫度檢出用電路等使用，可實現(xiàn)整個電路的小型化、單芯片化。從而，在作為溫度檢出電路用等場合，可減少電路基板上的安裝面積，因此可實現(xiàn)電路基板的小型化。而且，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外可不必為了適配熱敏電阻坯體和內(nèi)部電阻體而選擇電阻體或附加微調(diào)部，從而可降低制造成本。


圖1是表示本發(fā)明的復(fù)合元件的第1實施例整體的透視圖。
圖2是圖1的截面圖。
圖3是圖1及圖2所示復(fù)合元件的等效電路圖。
圖4是本發(fā)明復(fù)合元件的第2實施例的截面圖。
圖5是圖4所示復(fù)合元件的等效電路圖。
圖6是本發(fā)明復(fù)合元件的第3實施例的截面圖。
圖7是圖6所示復(fù)合元件的等效電路圖。
圖8是本發(fā)明復(fù)合元件的第4實施例的截面圖。
圖9是圖8所示復(fù)合元件的等效電路圖。
圖10是本發(fā)明復(fù)合元件的第5實施例的截面圖。
圖11是圖10所示復(fù)合元件的等效電路圖。
圖12是本發(fā)明復(fù)合元件的第6實施例的截面圖。
圖13是圖12所示復(fù)合元件的等效電路圖。
圖14是本發(fā)明復(fù)合元件的特性曲線。
圖15是本發(fā)明復(fù)合元件的第7實施例的說明圖。
圖16是本實施例復(fù)合元件的特性曲線。
圖17是本發(fā)明實施例的復(fù)合元件的形狀的透視圖。
圖18是本發(fā)明實施例的復(fù)合元件的其他形狀的透視圖。
圖19是一例傳統(tǒng)的溫度檢出電路的說明圖。
符號說明1復(fù)合元件2熱敏電阻坯體3第1端子電極4第3端子電極5第2端子電極6，7，8，33電阻體層10，31a，31b，34a，34b絕緣層30a，30b表面電極35接合用端子(第4端子電極)具體實施方式
以下，說明附圖所示的本發(fā)明的實施例。
圖1～圖3說明本發(fā)明的復(fù)合元件的第1實施例，圖1是表示復(fù)合元件的整體的透視圖，圖2是圖1的截面圖，圖3是圖1及圖2所示復(fù)合元件的等效電路圖。
即，該復(fù)合元件1設(shè)有芯片狀的熱敏電阻坯體2；在熱敏電阻坯體2的表面直接設(shè)置的第1端子電極3和第2端子電極5；在熱敏電阻坯體2的表面隔著絕緣層10設(shè)置的第3端子電極4；以及在熱敏電阻坯體2的表面隔著絕緣層10設(shè)置的電阻體層6。
再有，本實施例和后述各實施例的說明中，熱敏電阻坯體的表面設(shè)置的電極中，施加輸入的電極或取得輸出的電極稱為「端子電極」，其余的電極稱為調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值的「內(nèi)部電極」。
熱敏電阻坯體2例如有NTC型、PTC型、CTR型等，該實施例中采用NTC型。構(gòu)成熱敏電阻坯體2的材料例如有Mn-Co-Cu系材料、Mn-Co-Fe系材料等。對熱敏電阻坯體2的形狀沒有特別限定，該實施例中采用長方體形狀。
在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面上，一體地設(shè)置第1端子電極即輸出端子電極3，在縱向的另一端面上，一體地設(shè)置第2端子電極即接地端子電極5，在頂面上隔著后述的絕緣層10一體地設(shè)置第3端子電極即輸入端子電極4。
例如，在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面及另一端面通過絲網(wǎng)印刷等方式印刷導(dǎo)電性電極膏，經(jīng)干燥后燒結(jié)，從而在縱向的一個端面及另一端面一體地設(shè)置輸出端子電極3及接地端子電極5。在絕緣層10的表面例如通過絲網(wǎng)印刷等方式印刷導(dǎo)電性電極膏，經(jīng)干燥后燒結(jié)，從而在熱敏電阻坯體2的頂面隔著絕緣層10以預(yù)定的厚度一體地設(shè)置輸入端子電極4。
在熱敏電阻坯體2的頂面及底面分別設(shè)置絕緣層10。例如，在熱敏電阻坯體2的頂面及底面通過絲網(wǎng)印刷等方式印刷玻璃膏，經(jīng)干燥后燒結(jié)，從而在熱敏電阻坯體2的頂面及底面上一體地設(shè)置絕緣層10。
在熱敏電阻坯體2的頂面?zhèn)鹊慕^緣層10的表面的中央部，一體地設(shè)置前述的輸入端子電極4，在輸入端子電極4的圖中左側(cè)的部分一體地設(shè)置電阻體層6，在電阻體層6的圖中左側(cè)的部分一體地設(shè)置內(nèi)部電極11。在此情況下，電阻體層6和輸入端子電極4之間電氣連接。再有，前述的輸入端子電極4的燒結(jié)和絕緣層10的燒結(jié)可同時進行。
例如，在絕緣層10的表面通過絲網(wǎng)印刷等方式印刷RuO2系等的電阻體膏，經(jīng)干燥后燒結(jié)，從而在絕緣層10的表面一體地設(shè)置電阻體層6。另外，電阻體層6的燒結(jié)和絕緣層10的燒結(jié)可同時進行。
與輸入端子電極4同樣，在絕緣層10的表面例如通過絲網(wǎng)印刷等方式印刷導(dǎo)電性電極膏，經(jīng)干燥后燒結(jié)，從而在絕緣層10的表面一體地設(shè)置內(nèi)部電極11。在此情況下，內(nèi)部電極11和電阻體層6之間，及內(nèi)部電極11和輸出端子電極3之間，分別電氣連接。再有，與輸入端子電極4同樣，內(nèi)部電極11的燒結(jié)和絕緣層10的燒結(jié)可同時進行。
如上所述，在熱敏電阻坯體2的表面，直接設(shè)置輸出端子電極3及接地端子電極5，隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，隔著絕緣層10設(shè)置電阻體層6，電阻體層6和輸入端子電極4之間電氣連接，電阻體層6和輸出端子電極3之間經(jīng)由內(nèi)部電極11電氣連接，從而如圖3的等效電路所示，獲得由輸入端子電極4、電阻體層6、內(nèi)部電極11、輸出端子電極3、熱敏電阻坯體2、接地端子電極5順序串聯(lián)的復(fù)合元件1。
將如上構(gòu)成的復(fù)合元件1安裝到電路基板(未圖示)的表面，在輸入端子電極4和接地端子電極5之間施加電壓，測定輸出端子電極3和接地端子電極5之間的電壓，從而可將輸出電壓換算成溫度而檢出。
如上構(gòu)成的該實施例的復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的表面，直接設(shè)置輸出端子電極3及接地端子電極5，隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，隔著絕緣層10設(shè)置電阻體層6，電阻體層6和輸入端子電極4電氣連接，電阻體層6和輸出端子電極3經(jīng)由內(nèi)部電極11電氣連接而單芯片化，因此可整體小型化。從而，在用于溫度檢出電路等場合，可以減小電路基板上的安裝面積，因此可實現(xiàn)電路基板的小型化。
而且，沒有必要為實現(xiàn)熱敏電阻坯體2的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體2和內(nèi)部電阻體層6的適配而選擇電阻體層6或在電阻體層6上附加微調(diào)部，因此可顯著降低制造成本。
圖4及圖5說明本發(fā)明的復(fù)合元件的第2實施例，該復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，在另一端面直接設(shè)置接地端子電極5，在熱敏電阻坯體2的頂面?zhèn)鹊闹醒氩恐苯釉O(shè)置輸出端子電極3，在熱敏電阻坯體2的頂面?zhèn)鹊妮敵龆俗与姌O3的圖中左側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置電阻體層6，在電阻體層6的圖中左側(cè)的部分設(shè)置內(nèi)部電極11，電阻體層6和輸出端子電極3之間電氣連接，電阻體層6和輸入端子電極4之間經(jīng)由內(nèi)部電極11電氣連接，其他結(jié)構(gòu)與上述第1實施例相同。再有，圖中20是調(diào)整熱敏電阻坯體2的電阻值的內(nèi)部電極。
在此情況下，如圖5的等效電路所示，可獲得由輸入端子電極4、內(nèi)部電極11、電阻體層6、輸出端子電極3、熱敏電阻坯體2、接地端子電極5順序串聯(lián)的電路構(gòu)成的復(fù)合元件1。
該實施例所示復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的表面直接設(shè)置輸出端子電極3及接地端子電極5，隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，隔著絕緣層10設(shè)置電阻體層6，電阻體層6和輸出端子電極3電氣連接，電阻體層6和輸入端子電極4經(jīng)由內(nèi)部電極11電氣連接而單芯片化，因而可整體小型化。從而，在用于溫度檢出電路等場合，可減小電路基板上的安裝面積，因此可實現(xiàn)電路基板的小型化。
而且，沒有必要為實現(xiàn)熱敏電阻2的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體2和內(nèi)部電阻體層6的適配而選擇電阻體層6或在電阻體層6上附加微調(diào)部，因此可顯著降低制造成本。
圖6及圖7說明本發(fā)明的復(fù)合元件的第3實施例，該復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面直接設(shè)置輸入端子電極4，在另一端面直接設(shè)置接地端子電極5，在頂面?zhèn)鹊闹醒氩恐苯釉O(shè)置輸出端子電極3，在頂面?zhèn)鹊妮敵龆俗与姌O3的圖中左側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置電阻體層6，在電阻體6層的圖中左側(cè)的部分設(shè)置內(nèi)部電極11，電阻體層6與輸出端子電極3電氣連接，電阻體層6和輸入端子電極4之間經(jīng)由內(nèi)部電極11電氣連接，其他結(jié)構(gòu)與上述第1實施例相同。再有，圖中20是調(diào)整熱敏電阻坯體2的電阻值的內(nèi)部電極。
在此情況下，如圖7的等效電路所示，可獲得由將輸入端子電極4、內(nèi)部電極11、電阻體層6、輸出端子電極3、熱敏電阻坯體2、接地端子電極5順序串聯(lián)連接并在輸入端子電極4和輸出端子電極3之間連接了與電阻體層6并聯(lián)的熱敏電阻坯體2的電路構(gòu)成的復(fù)合元件1。
該實施例所示的復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的表面，直接設(shè)置輸入端子電極4、輸出端子電極3及接地端子電極5，隔著絕緣層10設(shè)置電阻體層6，電阻體層6和輸出端子電極3電氣連接，電阻體層6和輸入端子電極4經(jīng)由內(nèi)部電極11電氣連接而單芯片化，因此，在作為溫度檢出電路用的場合，能夠減小電路基板的安裝面積，從而可整體小型化。
而且，沒有必要為實現(xiàn)熱敏電阻2的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體2和內(nèi)部電阻體層6的適配而選擇電阻體層6或在電阻體層6上附加微調(diào)部，因此可顯著降低制造成本。
而且，由于構(gòu)成疑似地使用2個熱敏電阻坯體2、2的電路，因此可將輸出電壓和溫度的關(guān)系進一步線性化，可實現(xiàn)溫度檢出的高精度化。
圖8及圖9說明本發(fā)明的復(fù)合元件的第4實施例，該復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，在另一端面直接設(shè)置接地端子電極5，在頂面?zhèn)鹊闹醒氩恐苯釉O(shè)置輸出端子電極3，在輸出端子電極3的圖中左側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置第1電阻體層7，在輸出端子電極3的圖中右側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置第2電阻體層8，在第1電阻體層7的圖中左側(cè)的部分設(shè)置第1內(nèi)部電極12，在第2電阻體層8的圖中左側(cè)的部分和右側(cè)的部分分別設(shè)置第2內(nèi)部電極13和第3內(nèi)部電極14，第1電阻體層7和輸出端子電極3之間電氣連接，第1電阻體層7和輸入端子電極4之間經(jīng)由第1內(nèi)部電極12電氣連接，第2電阻體層8和輸出端子電極3之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13電氣連接，第2電阻體層8和接地端子電極5之間經(jīng)由第3內(nèi)部電極14電氣連接，其他結(jié)構(gòu)與上述第1實施例相同。另外，圖中20是調(diào)整熱敏電阻坯體2的電阻值的內(nèi)部電極。
在此情況下，如圖9的等效電路所示，可獲得由將輸入端子電極4、第1內(nèi)部電極12、第1電阻體層7、輸出端子電極3、熱敏電阻坯體2、接地端子電極5串聯(lián)連接并在輸出端子電極3和接地端子電極5之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13及第3內(nèi)部電極14連接了與熱敏電阻坯體2并聯(lián)的第2電阻體層8的電路構(gòu)成的復(fù)合元件1。
該實施例所示復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的表面，隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，直接設(shè)置輸出端子電極3及接地端子電極5，分別隔著絕緣層10設(shè)置第1電阻體層7及第2電阻體層8，第1電阻體層7和輸出端子電極3電氣連接，第1電阻體層7和輸入端子電極4之間經(jīng)由第1內(nèi)部端子電極12電氣連接，第2電阻體層8和輸出端子電極3之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13電氣連接，第2電阻體層8和接地端子電極5之間經(jīng)由第3內(nèi)部電極14電氣連接而單芯片化，因而可整體小型化。從而，在用于溫度檢出電路等場合，可以減小電路基板上的安裝面積，因此可實現(xiàn)電路基板的小型化。
而且，沒有必要為實現(xiàn)熱敏電阻2的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體2和內(nèi)部電阻體層7、8的適配而選擇電阻體層7、8或在電阻體層7、8上附加微調(diào)部，因此可顯著降低制造成本。
圖10及圖11說明本發(fā)明的復(fù)合元件的第5實施例，該復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，在另一端面隔著絕緣層10設(shè)置接地端子電極5，在頂面?zhèn)鹊闹醒氩恐苯釉O(shè)置輸出端子電極3，在輸出端子電極3的圖中左側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置第1電阻體層7，在輸出端子電極3的圖中右側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置第2電阻體層8，在第2電阻體層8的圖中右側(cè)的部分經(jīng)由調(diào)整熱敏電阻坯體2的電阻值的內(nèi)部電極20設(shè)置第3電阻體9層，第1電阻體層7和輸出端子電極3之間電氣連接，第1電阻體層7和輸入端子電極4之間經(jīng)由第1內(nèi)部電極12電氣連接，第2電阻體層8和輸出端子電極3之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13電氣連接，第2電阻體層8和接地端子電極5之間經(jīng)由第3內(nèi)部電極14電氣連接，其他結(jié)構(gòu)與上述第1實施例相同。
在此情況下，如圖11的等效電路所示，獲得由將輸入端子電極4、第1內(nèi)部電極12、第1電阻體層7、輸出端子電極3、熱敏電阻坯體2、內(nèi)部電極20、第3電阻體層9、第3內(nèi)部電極14、接地端子電極5串聯(lián)連接并在輸出端子電極3和接地端子電極5之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13及第3內(nèi)部電極14連接了與熱敏電阻坯體2并聯(lián)的第2電阻體層8的電路構(gòu)成的復(fù)合元件1。
該實施例所示復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的表面，隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4及接地端子電極5，直接設(shè)置輸出端子電極3，隔著絕緣層10設(shè)置第1電阻體層7及第2電阻體層8，隔著內(nèi)部電極20設(shè)置第3電阻體層9，第1電阻體層7和輸出端子電極3電氣連接，第1電阻體層7和輸入端子電極4經(jīng)由第1內(nèi)部電極12電氣連接，第2電阻體層8和輸出端子電極3之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13電氣連接，第2電阻體層8和接地端子電極8之間經(jīng)由第3內(nèi)部電極14電氣連接而單芯片化，因而可整體小型化。從而，在用于溫度檢出電路等場合，可減小電路基板上的安裝面積，因此可實現(xiàn)電路基板的小型化。
而且，沒有必要為了實現(xiàn)熱敏電阻2的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體2和內(nèi)部電阻體層7、8的適配而選擇電阻體層7、8或在電阻體層7、8上附加微調(diào)部，因此可顯著降低制造成本。
圖12及圖13說明本發(fā)明的復(fù)合元件的第6實施例，該復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的縱向的一個端面隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，在另一端面直接設(shè)置接地端子電極5，在頂面?zhèn)鹊闹醒氩恐苯釉O(shè)置輸出端子電極3，在輸出端子電極3的圖中左側(cè)的部分隔著絕緣層10設(shè)置第1電阻體層7及第2電阻體層8，第1電阻體層7和輸入端子電極4之間經(jīng)由第1內(nèi)部電極12連接，第1電阻體層7和第2電阻體層8之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13連接，同時第2內(nèi)部電極13與熱敏電阻坯體2連接，第2電阻體層8經(jīng)由第3內(nèi)部電極14與輸出端子電極3連接，其他結(jié)構(gòu)與上述第1實施例相同。
在此情況下，如圖13的等效電路所示，可獲得由將輸入端子電極4、第10內(nèi)部電極12、第1電阻體層7、第2內(nèi)部電極13、熱敏電阻坯體2、輸出端子電極3、熱敏電阻坯體2、接地端子電極5串聯(lián)連接并在輸入端子電極4和輸出端子電極3之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13及第3內(nèi)部電極14連接了與熱敏電阻坯體2并聯(lián)的第2電阻體層8的電路構(gòu)成的復(fù)合元件1。
該實施例所示復(fù)合元件1中，在熱敏電阻坯體2的表面，隔著絕緣層10設(shè)置輸入端子電極4，直接設(shè)置輸出端子電極3及接地端子電極5，隔著絕緣層10設(shè)置第1電阻體層7及第2電阻體層8，第1電阻體層7和輸入端子電極4之間經(jīng)由第1內(nèi)部電極12連接，第1電阻體層7和第2電阻體層8之間經(jīng)由第2內(nèi)部電極13連接，同時第2內(nèi)部電極13與熱敏電阻坯體2連接，第2電阻體層8經(jīng)由第3內(nèi)部電極14與輸出端子電極3連接，從而單芯片化，因而可整體小型化。從而，在用于溫度檢出電路等場合，可以減小電路基板上的安裝面積，因此可實現(xiàn)電路基板的小型化。
而且，沒有必要為了實現(xiàn)熱敏電阻2的特性的線性化而另外設(shè)置電阻，另外，不必為了實現(xiàn)熱敏電阻坯體2和內(nèi)部電阻體層7、8的適配而選擇電阻體層7、8或在電阻體層7、8上附加微調(diào)部，因此可大幅度降低制造成本。
而且，由于構(gòu)成疑似地使用2個熱敏電阻坯體2、2的電路，因此可將輸出電壓和溫度的關(guān)系進一步線性化，可實現(xiàn)溫度檢出的高精度化。
圖14說明本發(fā)明的第1實施例的復(fù)合元件和第6實施例的復(fù)合元件的特性。從該圖可明白，第6實施例的復(fù)合元件可獲得更為線性的特性。
圖15(A)是本發(fā)明的第7實施例的復(fù)合元件1的截面圖。復(fù)合元件1設(shè)有芯片狀的熱敏電阻坯體2以及在熱敏電阻坯體2的兩端形成的第1端子電極3和第2端子電極5。
本實施例中，作為第1端子電極3及第2端子電極5，采用在樹脂電極上鍍有Ni及Sn的電極。此外，作為第1端子電極3及第2端子電極5，可采用在熱敏電阻坯體2的兩端隔著絕緣性的樹脂形成樹脂電極的方法和通過燒結(jié)電極而形成的方法。
形成第1端子電極3及第2端子電極5，并在熱敏電阻坯體2的頂面的部分區(qū)域上形成使第1端子電極3及第2端子電極5和熱敏電阻坯體2之間的電氣連接良好的表面電極30a及30b。在熱敏電阻坯體2的頂面及表面電極30(30a，30b)的部分區(qū)域上，形成用于保護熱敏電阻坯體2的絕緣層31a。另外，在熱敏電阻坯體2的底面也形成用于保護熱敏電阻坯體2的絕緣層31b。
另外，本實施例中，采用玻璃層作為絕緣層31(31a，31b)，形成復(fù)合元件1。也可不采用玻璃層作為絕緣層31，而由樹脂層形成。
在絕緣層31a的頂面的部分區(qū)域上，形成第3端子電極4及電阻基底電極32。電阻基底電極32與第1端子電極3及表面電極30b電氣連接。電阻體層33的厚膜形成得將電阻基底電極30b和第3端子電極4電氣連接。然后，為了保護復(fù)合元件1的頂面，形成絕緣層34(34a，34b)，覆蓋絕緣層31a、第3端子電極4、電阻基底電極32、電阻體層33的部分區(qū)域。最后，在復(fù)合元件1的本體部的三個側(cè)面，分別形成第1端子電極3、第2端子電極5、第3端子電極4。
再有，本實施例中，采用樹脂層作為絕緣層34，形成復(fù)合元件1。絕緣層34也可不采用樹脂層而由玻璃層形成。
另外，本實施例中，說明了僅僅在復(fù)合元件1的頂面形成絕緣層34(34a，34b)的情況，但是為了保護復(fù)合元件1，也可在熱敏電阻元件2的底面隔著絕緣層31b形成絕緣層34。
圖15(B)是圖15(A)所示的復(fù)合元件1的等效電路圖。第2端子電極5與熱敏電阻坯體2的一個端子連接。另外，熱敏電阻坯體2的另一端子與第1端子電極3連接，并與電阻體層33的一個端子連接。另外，電阻體層33的另一端子與第3端子電極4連接。
圖16是表示采用本實施例的復(fù)合元件1時的特性曲線。圖15(A)的復(fù)合元件11中，在對第3端子電極4施加電源電壓Vin，且第2端子電極5接地時，從第1端子電極3輸出的電壓V根據(jù)熱敏電阻坯體2檢知的溫度T而變化。圖16的曲線描繪出橫軸為溫度T(度)、縱軸為Vout/Vin時T和Vout/Vin的關(guān)系。隨著溫度T的上升，Vout/Vin的值大致線性地減少。
根據(jù)以上說明的第1到第7實施例的復(fù)合元件1，可用單芯片形成電壓輸出模式的3端子(有效端子)結(jié)構(gòu)并在輸出電壓/溫度特性中實現(xiàn)線性特性。另外，可提供通過進行熱敏電阻部和電阻部的特性的適配而實現(xiàn)溫度檢知精度的提高的復(fù)合元件1。而且，可容易實現(xiàn)復(fù)合元件1本身的小型化，廉價地進行制造，并且不增大電路基板上的安裝面積，可提供有利于全體的小型化的復(fù)合元件1。
再有，第1到第7實施例的復(fù)合元件1如圖1所示，由第1端子電極3、第2端子電極5、第3端子電極4共3個端子構(gòu)成。但是，若形成圖1的復(fù)合元件1，由于僅僅在復(fù)合元件1的中央部的一個側(cè)面形成電極(圖2的第3端子電極4)，因此在電子設(shè)備等的基板上安裝復(fù)合元件1時，存在復(fù)合元件1不能充分固定到基板的可能性。
從而，如圖17(A)所示，也可將在復(fù)合元件1的中央部形成的電極(第3端子電極4)形成為環(huán)狀地覆蓋熱敏電阻坯體2。這樣，除了第1端子電極3和第2端子電極5以外，可采用在熱敏電阻坯體2的周圍環(huán)狀形成的第3端子電極4從熱敏電阻坯體2的兩側(cè)的側(cè)面固定復(fù)合元件1。從而，可提高復(fù)合元件1對電子設(shè)備等的基板等的安裝強度。
另外，如圖17(B)所示，也可在形成有復(fù)合元件1的第3端子電極4的熱敏電阻坯體2的側(cè)面的相對側(cè)的側(cè)面上，設(shè)置與第3端子電極4電氣絕緣的接合用端子35。這樣，通過第1端子電極3、第2端子電極5、第3端子電極4、接合用端子35共4個端子，可將復(fù)合元件1固定到電子設(shè)備等的基板上，從而可進一步提高復(fù)合元件1的安裝強度。
另外，如圖18所示，也可在復(fù)合元件1上設(shè)置第1端子電極3、第2端子電極5、第3端子電極4、接合用端子35。如圖18所示的復(fù)合元件1中，在復(fù)合元件1的一個側(cè)面形成第1端子電極3和第3端子電極4，并在復(fù)合元件1的另一側(cè)面上形成第2端子電極5和接合用端子35。再有，在復(fù)合元件1的一個側(cè)面及另一側(cè)面形成的4個端子的組合不限于圖18所示的結(jié)構(gòu)，可采用任意的組合。
這樣，通過在復(fù)合元件1設(shè)置4個端子(第1端子電極3、第2端子電極5、第3端子電極4、接合用端子35)，可進一步將復(fù)合元件1的兩側(cè)面牢固地固定到基板等。從而，可進一步提高復(fù)合元件1的安裝強度。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性如上所述，本發(fā)明的復(fù)合元件可有效用作溫度檢出用電路等，可使整個電路小型化、單芯片化。而且，雖然參照實施例進行本發(fā)明的說明，但是本發(fā)明不限于這些。例如，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言各種變更、改良、組合等是不言而喻的。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合元件，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)有第1端子電極、第2端子電極、隔著絕緣層的第3端子電極以及隔著絕緣層的電阻體層，所述第1端子電極及所述第3端子電極與所述電阻體層連接。
2.一種復(fù)合元件，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)有第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極以及隔著絕緣層的電阻體層，所述第1端子電極及所述第3端子電極與所述電阻體層連接。
3.權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合元件，其特征在于，第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極中的任一個兼用為調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值的內(nèi)部電極。
4.權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合元件，其特征在于，調(diào)整熱敏電阻坯體的電阻值的內(nèi)部電極連接到第1端子電極、第2端子電極、第3端子電極、電阻體層中的任一個或其中的2個以上之間。
5.一種復(fù)合元件，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)有第1端子電極、第2端子電極、隔著絕緣層的第3端子電極以及隔著絕緣層的第1電阻體層和第2電阻體層，在所述第1端子電極及所述第3端子電極與所述第1電阻體層連接、所述第2電阻體層與所述熱敏電阻坯體并聯(lián)連接的狀態(tài)下，第2電阻體層的一端與所述第1端子電極連接，另一端與所述第2端子電極連接。
6.一種復(fù)合元件，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)有第1端子電極、隔著絕緣層的第2端子電極和第3端子電極以及隔著絕緣層的第1電阻體層和第2電阻體層和第3電阻體層，在所述第1端子電極及所述第3端子電極與所述第1電阻體層連接、所述第2電阻體層與所述熱敏電阻坯體并聯(lián)連接的狀態(tài)下，第1電阻體層的一端與所述第1端子電極連接，所述第3電阻體層連接在所述第2電阻體層的另一端和所述第2端子電極之間。
7.一種復(fù)合元件，其特征在于，在芯片狀的熱敏電阻坯體的表面設(shè)有第1端子電極、第2端子電極、隔著絕緣層的第3端子電極以及隔著絕緣層的第1電阻體層和第2電阻體層，在所述第1電阻體層的一端與所述第3端子電極連接、另一端經(jīng)由內(nèi)部電極與所述熱敏電阻坯體連接、所述第2電阻體層與所述熱敏電阻坯體并聯(lián)連接的狀態(tài)下，第2電阻體層的一端經(jīng)由所述內(nèi)部電極與所述第1電阻體層連接，另一端與所述第1端子電極連接。
8.權(quán)利要求1～7的任一項所述的復(fù)合元件，其特征在于，在除了所述第1～3的端子電極外的元件本體部的表面設(shè)有絕緣層，在復(fù)合元件的本體部的至少一個側(cè)面以上，設(shè)有所述第1～3的端子電極中形成于元件本體部側(cè)面的端子電極。
9.權(quán)利要求8所述的復(fù)合元件，其特征在于，除所述第1～3的端子電極以外，還設(shè)有用以固定復(fù)合元件的、與所述第1～3的端子電極電氣絕緣的第4接合用端子，在復(fù)合元件的本體部的至少一個側(cè)面以上，設(shè)有所述第4端子電極。
全文摘要
通過單芯片化而整體小型化，減少安裝面積，且不必選擇電阻體或附加微調(diào)部地實現(xiàn)特性的線性化。在芯片狀的熱敏電阻坯體2縱向的一個端面上直接設(shè)置第1端子電極3，在另一端面上直接設(shè)置第3端子電極5，在頂面?zhèn)雀糁^緣層10設(shè)置第2端子電極4，在第2端子電極4附近設(shè)置電阻體層6，電阻體層6與第2端子電極4電氣連接，電阻體層6與第1端子電極3電氣連接。第1電極3用作輸出端子電極，第2端子電極4用作接地端子電極，第3端子電極5用作輸入端子電極，在輸入端子電極4和接地端子電極5之間施加電壓，測定輸出端子電極3和接地端子電極5之間的電壓，將輸出電壓換算成溫度，從而檢測出溫度變化。
文檔編號H01C13/02GK1985337SQ200580023139
公開日2007年6月20日 申請日期2005年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月18日
發(fā)明者樋口由浩, 四元孝二 申請人:三菱麻鐵里亞爾株式會社