本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體來說涉及一種半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置。

背景技術(shù)：

SOT23是對半導(dǎo)體器件中霍爾元件貼片封裝形式的一個(gè)稱呼；其中， SOT指小外形晶體管；23指電子元件管腳的說明，具體為貼片式的三條管腳。如圖1，顯示目前對SOT23半導(dǎo)體芯片進(jìn)行電性能測試的固定裝置。所述SOT23芯片10包括有數(shù)個(gè)引腳11，由于引腳11的尺寸小，故一般通過測試轉(zhuǎn)接盒12的測試探針13連接SOT23芯片10的引腳11與測試機(jī)的導(dǎo)電觸片14，所述測試探針13具有相對兩端，其中一端形成較細(xì)、較窄的連接端131用以和結(jié)構(gòu)尺寸小的引腳11連接，另一端形成較粗、較寬的連接端132用以和導(dǎo)電觸片14連接，以便于和測試機(jī)連接進(jìn)行SOT23芯片10的電性能測試。

值得注意的是，所述測試探針13與導(dǎo)電觸片14之間需再通過導(dǎo)線15 焊接連接；然而，如此的連接結(jié)構(gòu)在需要更換測試探針13時(shí)，需要重新焊接每一片測試探針13及與其對應(yīng)的導(dǎo)電觸片14上的導(dǎo)線15，導(dǎo)致更換時(shí)間長，且容易發(fā)生導(dǎo)線15焊接錯(cuò)誤的狀況。

雖然可以在測試探針13及導(dǎo)電觸片14上進(jìn)行標(biāo)識(shí)，并提升技術(shù)人員的操作熟練度來減少前述問題的發(fā)生，但卻無法有效改善，此外，不僅無法克服導(dǎo)線15易斷的風(fēng)險(xiǎn)且會(huì)延伸仰賴人工技術(shù)等技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述情況，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，通以解決前述技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是提供一種半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，用以和電性測試設(shè)備的測試導(dǎo)線導(dǎo)電連接；所述芯片包括引腳；其中，所述裝置包括：固定板，設(shè)有電路，所述電路包括導(dǎo)線、第一接點(diǎn)及第二接點(diǎn)；DB25接頭，設(shè)于所述固定板上并與所述電路的第一接點(diǎn)導(dǎo)電連接；所述電路與所述測試導(dǎo)線之間通過所述DB25 接頭導(dǎo)電連接；測試探針，具有相對的第一端及第二端，所述第一端與所述芯片的引腳導(dǎo)電連接，所述第二端與所述電路的第二接點(diǎn)導(dǎo)電連接；所述測試探針通過所述電路及所述DB25接頭與所述測試導(dǎo)線導(dǎo)電連接。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述測試探針通過轉(zhuǎn)接件集中固設(shè)于所述固定板表面。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述轉(zhuǎn)接件是蓋板結(jié)構(gòu)，所述測試探針通過穿置所述轉(zhuǎn)接件以被集中固設(shè)于所述固定板表面。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述轉(zhuǎn)接件設(shè)有定位孔供螺栓穿置以被鎖固于所述固定板上。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述固定板是印刷電路板。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述固定板是印刷電路板。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述芯片是SOT25芯片。

本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，使其具有以下有益效果：通過將SOT23芯片設(shè)置于一固定板上，通過在固定板上設(shè)置電路以及與所述電路導(dǎo)電連接DB25接頭，使測試探針能夠通過所述電路及DB25接頭與電性能測試設(shè)備的測試導(dǎo)線導(dǎo)電連接，從而解決了以往更換測試探針時(shí)，導(dǎo)線之間易焊錯(cuò)、易斷等導(dǎo)致的焊接困難的技術(shù)問題，達(dá)到提高測試探針的更換速度、降低焊接錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)，且測試設(shè)備的測試導(dǎo)線通過與DB25接頭連接，可進(jìn)一步避免測試導(dǎo)線易斷的風(fēng)險(xiǎn)等有益技術(shù)效果。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有SOT23芯片電性能測試的固定裝置的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型電性能測試的固定裝置的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的DB25接頭與示意圖。

附圖標(biāo)記與部件的對應(yīng)關(guān)系如下：

現(xiàn)有技術(shù)：

SOT23芯片10；引腳11；測試轉(zhuǎn)接盒12；測試探針13；連接端131；連接端132；導(dǎo)電觸片14；導(dǎo)線15。

本實(shí)用新型：

芯片20；引腳21；固定板30；電路31；導(dǎo)線311；第一接點(diǎn)312；第二接點(diǎn)313；DB25接頭40；測試探針50；第一端51；第二端52；測試導(dǎo)線60；轉(zhuǎn)接件70。

具體實(shí)施方式

為利于對本實(shí)用新型的了解，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例進(jìn)行說明。

請參閱圖2、圖3，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置，用以和電性測試設(shè)備(圖未示)的測試導(dǎo)線60導(dǎo)電連接；所述芯片20包括引腳21。其中，本實(shí)用新型電性測試固定連接裝置包括固定板 30、DB25接頭40及測試探針50。

所述固定板30具體為印刷電路板且設(shè)有電路31，所述電路31包括導(dǎo)線311、第一接點(diǎn)312及第二接點(diǎn)313。所述DB25接頭40設(shè)于所述固定板30上并與所述電路31的第一接點(diǎn)312導(dǎo)電連接；所述電路31與所述測試導(dǎo)線60之間通過所述DB25接頭40導(dǎo)電連接。所述測試探針50具有相對的第一端51及第二端52，所述第一端51相對于第二端52成形為較細(xì)窄的端部，所述第二端52成形為較粗寬的端部，其中，所述第一端51用以與所述芯片20的引腳21導(dǎo)電連接，所述第二端52與所述電路31的第二接點(diǎn)313導(dǎo)電連接；所述測試探針40通過所述電路31及所述DB25接頭50與所述測試導(dǎo)線60導(dǎo)電連接。

具體地，所述測試探針50通過轉(zhuǎn)接件70集中固設(shè)于所述固定板30 表面。于本實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接件70可以是蓋板結(jié)構(gòu)或盒體結(jié)構(gòu)，所述測試探針50通過穿置所述轉(zhuǎn)接件70以被集中固設(shè)于所述固定板30表面；且所述轉(zhuǎn)接件70設(shè)有定位孔71供螺栓穿置以被鎖固于所述固定板30上。

以上說明了本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片的電性測試固定連接裝置的具體結(jié)構(gòu)，以下說明本實(shí)用新型裝置中的測試探針更換方法。

當(dāng)所述測試探針50需要更換時(shí)，可以通過直接松掉轉(zhuǎn)接件70上的固定螺栓以移除所述轉(zhuǎn)接件70，并將測試探針50與固定板30的第一接點(diǎn)312 焊料去除(例如將焊料焊掉)，即可輕松移除需要更換的測試探針50。而在安裝新的測試探針50到固定板30上時(shí)，只要先將測試探針50與固定板30上的第一接點(diǎn)312及芯片20的引腳21焊接定位后，再將轉(zhuǎn)接件70蓋設(shè)于測試探針50的局部，鎖緊螺栓后即可將測試探針50保護(hù)定位于固定板30上。

是以，通過本實(shí)用新型，由于連接至測試設(shè)備的電路31導(dǎo)線311已被定位于固定板30上，因此，所述測試探針50不需要做任何改變即可直接與固定板30上的第二接點(diǎn)313連接，進(jìn)而導(dǎo)電連接至DB25接頭40、測試導(dǎo)線60，可以有效避免發(fā)生連接導(dǎo)線易斷及連接錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

于本實(shí)施例中，所述芯片20為SOT25芯片，但并不限于此，其他封裝形式且適合于本實(shí)用新型的芯片亦通過本實(shí)用新型裝置進(jìn)行固定。

以上結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對本實(shí)用新型做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。