專利名稱：電連接器制造方法及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器制造方法及其產(chǎn)品，尤其是指一種用于電性連接電路板及芯片模組的電連接器的制造方法及其產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
將芯片模組電性連接至電路板的電連接器，一般包括設(shè)置有若干端子收容槽的本體及容置于本體端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括固持部及于該固持部相對兩端延伸出的懸臂及焊接部，該固持部在靠近焊接部的一端對稱設(shè)置兩突伸的抵接部。電連接器組接于電路板，容置于本體內(nèi)的導(dǎo)電端子與電路板電性導(dǎo)接，芯片模組放置于電連接器上并與電連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子電性導(dǎo)接，借助電連接器導(dǎo)電端子的媒介作用，使得芯片模組與電路板實現(xiàn)電性導(dǎo)接。
此類電連接器通常利用治具的協(xié)助作用完成組裝，在裝配過程中，先將導(dǎo)電端子的焊接部壓入治具的端子槽并使其抵接部抵接于治具的上表面，然后將導(dǎo)電端子對應(yīng)本體的端子收容槽，推動治具將端子推入本體內(nèi)，當(dāng)治具與本體接觸時停止推入，此時導(dǎo)電端子的懸臂從本體端子收容槽的一側(cè)突伸出本體。芯片模組放置于電連接器上，其端子與電連接器內(nèi)導(dǎo)電端子的懸臂接觸并保持一定壓力，兩者實現(xiàn)電性導(dǎo)接。芯片模組與電連接器的電性導(dǎo)接性能取決于懸臂與芯片模組端子的接觸狀態(tài)，因此必須保證電連接器的懸臂突伸出本體適當(dāng)?shù)母叨葟亩鴮崿F(xiàn)與芯片模組的良好電性導(dǎo)通。
請參閱圖5，該圖為一種現(xiàn)有的將芯片模組(未圖示)電性連接至電路板(未圖示)的電連接器9利用治具8將導(dǎo)電端子7壓入本體6的示意圖。該電連接器9包括本體6及容置于本體6內(nèi)的導(dǎo)電端子7，本體6上設(shè)置若干成矩陣排列的端子收容槽61，導(dǎo)電端子7上設(shè)置有懸臂71、固持部72及焊接部73，固持部72靠近焊接部73的一端對稱設(shè)置兩抵接部720。與電連接器9配合使用的治具8上對應(yīng)電連接器9的端子收容槽61設(shè)置有若干端子槽81。在電連接器9的裝配過程中，先將導(dǎo)電端子7的焊接部73壓入治具8的端子槽81并使其抵接部720抵接于治具8的上表面，然后將導(dǎo)電端子7對應(yīng)本體6的端子收容槽61，推動治具8將導(dǎo)電端子7推入端子收容槽61內(nèi)，當(dāng)治具8的上表面和本體6接觸時完成推入過程。該電連接器9內(nèi)的導(dǎo)電端子7的懸臂71突伸出本體的高度是固定的，當(dāng)治具8的上表面和本體6接觸時該突伸高度達(dá)到最大值。而在實際生產(chǎn)中，由于部分導(dǎo)電端子7懸臂71的突伸高度往往過小而未能提供有效的彈性力，從而影響了芯片模組與電連接器9的電性導(dǎo)接。在這種情況下，只能重新備料生產(chǎn)方可滿足要求，因此必然帶來大量生產(chǎn)資源的消耗。
鑒于此，需要提供一種改進(jìn)的電連接器制造方法及其產(chǎn)品以彌補(bǔ)以上缺失。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種操作方式靈活簡便并可保證電連接器與芯片模組的良好電性導(dǎo)接性能的電連接器制造方法。本發(fā)明的另一目的在于提供由所述方法所制造的電連接器。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的該電連接器制造方法包括以下步驟本體成型步驟，本體設(shè)有若干端子收容槽；導(dǎo)電端子成型步驟，導(dǎo)電端子由金屬片沖壓而成；組裝步驟，將電連接器導(dǎo)電端子的焊接部壓入治具的端子槽并使其抵接部抵接于治具的上表面，然后將導(dǎo)電端子對應(yīng)本體的端子槽利用治具將導(dǎo)電端子推入本體內(nèi)并使治具與本體保持適當(dāng)距離，當(dāng)導(dǎo)電端子的懸臂突伸到本體外達(dá)到裝配要求且治具與本體之間有適當(dāng)間隙時停止推入；調(diào)節(jié)步驟，利用治具與本體間之距離調(diào)節(jié)導(dǎo)電端子的懸臂突伸出本體的高度。由所述方法所制造的電連接器包括設(shè)置有若干端子收容槽的本體及容置于上述端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括固持部及于該固持部相對兩端延伸出的懸臂及焊接部，其中該固持部在靠近焊接部的一端對稱設(shè)置兩突伸的抵接部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點治具與本體之間的間隙可以用于調(diào)節(jié)導(dǎo)電端子的懸臂突伸出本體的高度，從而保證懸臂提供合適的彈性力完成與芯片模組的電性導(dǎo)接。

圖1是本發(fā)明電連接器與芯片模塊的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明電連接器導(dǎo)電端子的立體圖。
圖3是本發(fā)明電連接器沿圖1中的A-A方向的局部剖視圖。
圖4是本發(fā)明電連接器與治具配合時沿圖1中的B-B方向的局部剖視圖。
圖5是一種現(xiàn)有的電連接器與治具配合的局部剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明電連接器1包括大致成矩形板狀設(shè)置的本體2及容置于本體2內(nèi)的若干導(dǎo)電端子3，其中本體2包括上表面22及下表面23，本體2上設(shè)置有成矩陣排列且貫穿本體2的上表面22及下表面23的若干端子收容槽21，導(dǎo)電端子3容置于上述端子收容槽21中。電連接器1組接于電路板(未圖示)，容置于本體2內(nèi)的導(dǎo)電端子3與電路板電性導(dǎo)接，芯片模組5放置于電連接器1上并與電連接器1內(nèi)的導(dǎo)電端子3電性導(dǎo)接，借助電連接器1導(dǎo)電端子3的導(dǎo)通，使得芯片模組5與電路板實現(xiàn)電性導(dǎo)接。
請參閱圖2和圖3，導(dǎo)電端子3包括固持部32及于該固持部32相對兩端延伸出的懸臂31及焊接部33，焊接部33大致垂直于固持部32且懸臂31與焊接部33面向固持部32的同向延伸，懸臂31與固持部32之間夾角為鈍角。其中該固持部32在其中部的兩側(cè)分別設(shè)置有一體成型的凸塊321，該凸塊321的寬度大于固持部32的其它部分，固持部32在靠近焊接部33的一端對稱設(shè)置兩突伸的抵接部320。其中懸臂31與芯片模組5相導(dǎo)通，焊接部33與電路板導(dǎo)通。
請參閱圖4，與本發(fā)明電連接器1配合使用的治具4大致成矩形，其上設(shè)置若干與本體2上的端子收容槽21一一對應(yīng)的端子槽41。
在本發(fā)明電連接器1制造過程中，主要包括如下步驟本體2成型步驟，本體2上設(shè)有若干端子收容槽21；導(dǎo)電端子3成型步驟，導(dǎo)電端子3由金屬片沖壓而成；組裝步驟，將電連接器1導(dǎo)電端子3的焊接部33裝配于治具4內(nèi)，然后將導(dǎo)電端子3利用治具4推入本體2的端子收容槽21內(nèi)，并使治具4與本體2的下表面23保持適當(dāng)距離；調(diào)節(jié)步驟，利用治具4與本體2下表面23間的距離調(diào)節(jié)導(dǎo)電端子3的懸臂31突伸出本體2的上表面22的高度。
在本發(fā)明電連接器1的組裝步驟中，先將導(dǎo)電端子3的焊接部33壓入治具4的端子槽41并使導(dǎo)電端子3的抵接部320抵接于治具4的表面，此時導(dǎo)電端子3的固持部32及懸臂31暴露于治具4的外部。然后將每個導(dǎo)電端子3分別對準(zhǔn)本體2上與其對應(yīng)的端子收容槽21，推動治具4使導(dǎo)電端子3的懸臂31及固持部32依次從本體2的下表面23進(jìn)入本體2的端子收容槽21內(nèi)，當(dāng)治具4設(shè)置有端子槽41的表面與本體2的下表面23之間有適當(dāng)間隙時停止推入，此時導(dǎo)電端子3的懸臂31突伸到本體2的上表面22外，且導(dǎo)電端子3固持部32上的凸塊321與本體2端子收容槽21的內(nèi)壁相抵接以固持導(dǎo)電端子3于相應(yīng)的端子收容槽21內(nèi)。當(dāng)電連接器1與芯片模組5組接時，懸臂31提供適當(dāng)?shù)膹椥粤崿F(xiàn)導(dǎo)電端子3與芯片模組5的電性導(dǎo)通。
本發(fā)明電連接器1當(dāng)本體2與導(dǎo)電端子3完成裝配后，治具4與本體2下表面23之間的間隙可以用于調(diào)節(jié)導(dǎo)電端子3的懸臂31突伸出本體2上表面22的高度，當(dāng)懸臂31突伸的高度太小而不足以為芯片模組5和電連接器1的有效電性導(dǎo)通提供適當(dāng)?shù)膹椥粤r，可以推動治具4將導(dǎo)電端子3推入本體2適當(dāng)距離，從而使懸臂3突伸出本體2上表面22的高度增大進(jìn)而提供合適的彈性力完成與芯片模組5的電性導(dǎo)接。本制造方法使懸臂31突伸出本體2上表面22的高度為一可變值，該高度可以根據(jù)需要隨時進(jìn)行調(diào)節(jié)，增加了實際生產(chǎn)的靈活性，避免了由于懸臂31突伸高度不足而影響導(dǎo)通性能及隨之產(chǎn)生的重新備料生產(chǎn)的消耗。
權(quán)利要求
1.一種電連接器制造方法，其特征在于該制造方法包括以下步驟A.本體成型步驟，其中本體設(shè)有若干貫穿本體上、下表面的端子收容槽；B.導(dǎo)電端子成型步驟，其中導(dǎo)電端子由金屬片沖壓而成，其包括焊接部與懸臂；C.組裝步驟，將電連接器導(dǎo)電端子的焊接部裝配于治具內(nèi)，然后將導(dǎo)電端子利用治具從本體的下表面推入本體的端子收容槽內(nèi)，并使治具與本體的下表面保持適當(dāng)距離。D.調(diào)節(jié)步驟，利用治具與本體下表面間的距離調(diào)節(jié)導(dǎo)電端子的懸臂突伸出本體上表面的高度。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法，其特征在于上述調(diào)節(jié)步驟可多次實施。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器制造方法，其特征在于上述調(diào)節(jié)步驟為不可逆。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器制造方法，其特征在于上述調(diào)節(jié)步驟可單獨(dú)對某一導(dǎo)電端子實施。
5.一種如權(quán)利要求1所述的電連接器制造方法制造的電連接器，其中導(dǎo)電端子還包括固持部，該固持部相對兩端延伸出懸臂及焊接部，其特征在于該固持部在靠近焊接部的一端設(shè)置突伸出本體的抵接部。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于上述本體大致為矩形平板狀。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于上述抵接部相對于焊接部對稱設(shè)置且分別抵接于治具的上表面。
8.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于上述導(dǎo)電端子的固持部包括設(shè)置于其中部且一體成型的兩個凸塊。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于上述導(dǎo)電端子的懸臂與固持部之間夾角為鈍角，焊接部大致垂直于固持部，且懸臂與焊接部面向固持部的同向延伸。
全文摘要
一種電性連接芯片模組的電連接器的制造方法及其產(chǎn)品，該電連接器包括設(shè)置有若干端子收容槽的本體及容置于上述端子收容槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括固持部及于該固持部相對兩端延伸出的懸臂及焊接部，其中該固持部在靠近焊接部的一端對稱設(shè)置兩突伸的抵接部。該制造方法的特征是在裝配該電連接器過程中，先將導(dǎo)電端子的焊接部壓入治具的端子槽并使其抵接部抵接于治具的上表面，然后將導(dǎo)電端子對應(yīng)本體的端子槽，推動治具將端子推入本體內(nèi)，當(dāng)導(dǎo)電端子的懸臂突伸到本體外且治具與本體之間有適當(dāng)間隙時停止推入。治具與本體之間的間隙可以用于調(diào)節(jié)導(dǎo)電端子的懸臂突伸出本體的高度，從而使懸臂提供合適的彈性力完成與芯片模組的電性導(dǎo)接。
文檔編號H01R43/16GK1691440SQ20041001473
公開日2005年11月2日 申請日期2004年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月20日
發(fā)明者黃耀諆 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司