專利名稱：集成電路元件的安裝結構與安裝方法
技術領域：
本發(fā)明屬于一種涉及象光盤裝置用放大器內置受光元件那樣的具有受光部的集成電路元件的安裝結構的技術。
為提高光盤的記錄密度，使照射激光的光束直徑很小，激光的波長也因此隨著漸漸地變短。例如，在光盤為CD的情況下，激光波長為780nm；而在光盤為DVD的情況下，激光波長則成為650nm。而且，下一代DVD的激光波長將因為高密度化而變得更短。
通過本案發(fā)明人等利用短波長藍激光的試制、實驗等而明確了以下問題。即與已往的DVD用OEIC一樣，在用透明樹脂進行密封的時候，密封樹脂的一部分在接收短波長藍激光時有了變形、變質。
這是現有的DVD用OEIC所未發(fā)生的問題。雖然現在原因還沒搞清楚，估計下述原因和所發(fā)生的問題有關。即當激光波長變短以后，它的能量就比已往大，由樹脂吸收的光就變成了熱。
為解決上述問題，具體而言，本發(fā)明中的集成電路元件的安裝結構是這樣的，它包括在受光面一側擁有受光部的集成電路元件、被設置在所述集成電路元件的受光面一側且至少設了一個引導物、上述引導物中至少有一個引導物通過電極與所述集成電路元件電連接起來的基板及將所述集成電路元件和基板密封起來的密封部分。開口部形成在所述基板上所述受光部上方。
最好在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的基板上設旁路電容器。
還有，最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面上；最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面內部。最好是將所述旁路電容器設置成與由它旁路的兩個引導物接觸的樣子。
還有，最好是在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的基板的開口部設上光學部件。
還有，最好是所述光學部件是全像(hologram)元件、波長選擇過濾器或者透鏡。最好是用螺紋結構將所述光學部件固定到所述基板的開口部。最好是用粘結材料將所述光學部件固定到所述基板的開口部。
還有，最好是在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的基板的開口部，設置自由開、閉且在關閉狀態(tài)下將入射到所述受光部的光遮斷的光閘。最好是所述光閘由液晶制成。
還有，將發(fā)光部設在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的集成電路元件的受光面一側。
還有，最好是所述發(fā)光部為激光元件。
還有，最好是所述基板上擁有形成在所述發(fā)光部上方的第二開口部。最好是在所述第二開口部，設置自由開、閉且在關閉狀態(tài)下將從所述發(fā)光部照射來的光遮斷的光閘。最好是該光閘由液晶制成。
還有，最好是所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的集成電路元件的背面至少有一部分從所述密封部露出來。
還有，最好是，包括接觸著設在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的集成電路元件的背面一側并與該集成電路元件一起由所述密封部密封起來的放熱部件。最好是所述放熱部件至少有一部分從所述密封部露出來。
最好是，包括被設置在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的集成電路元件的背面一側且與其成為一體并與該集成電路元件一起由所述密封部密封起來的另一集成電路元件。最好是所述另一集成電路元件和所述集成電路元件通過放熱部件相接觸；所述放熱部件至少有一部分從所述密封部露出來。
還有，最好是，在所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中，在所述基板與所述集成電路元件之間形成以所述密封部為側面的中空部；所述密封部擁有將所形成的所述中空部與該安裝結構的外部連通起來的穿通孔。還有，最好是所述穿通孔的軸方向與當該安裝結構被作為拾取器用時的移動方向基本平行。
最好是，所述本發(fā)明所涉及的安裝結構中的基板靠近所述集成電路元件那一側的表面，至少有一部分被施加了反射防止處理。
還有，作為所述反射防止處理，最好是反射防止膜的涂層處理。作為所述反射防止處理，最好是反射防止膜的無光(毛面)精整處理。
本發(fā)明的一種集成電路元件的安裝方法，它包括制成在受光面一側擁有受光部的集成電路元件的第一道工序；制成具有至少一個引導物、開口部的基板的第二道工序；將所述基板布置在所述集成電路元件的受光面一側且這時讓所述開口部在所述受光部的上方，通過電極將所述集成電路元件與上述基板上的引導物中的至少一個引導物電連接起來的第三道工序；將所述基板及集成電路元件密封起來的第四道工序。在所述第一道工序中，根據將多種集成電路元件規(guī)格化了的所述受光部和所述電極間的位置關系設定所述電極的位置。
本發(fā)明的一種集成電路元件的安裝結構，它包括集成電路元件；被設置在所述集成電路元件的主面一側且至少設了一個引導物、上述引導物中至少有一個引導物通過電極與所述集成電路元件電連接起來的基板及將所述集成電路元件與基板密封起來的密封部。所述旁路電容器被設在所述基板上。
還有，最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面上。最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面內部。最好是將所述旁路電容器設置成與由它旁路的兩個引導物接觸的樣子。
圖2為顯示本發(fā)明的第1個實施例所涉及的集成電路元件的安裝結構的平面圖。
圖3(a)、圖3(b)為顯示本發(fā)明的第1個實施例所涉及的安裝結構的安裝例。
圖4(a)～圖4(c)為旁路電容器的其它布置例。
圖5為顯示本發(fā)明的第2個實施例所涉及的集成電路元件的安裝結構的剖視圖。
圖6示出了光學部件的其它布置例。
圖7為顯示擁有激光單元的光盤裝置的結構的方框圖。
符號說明1、1A-集成電路元件；2、2A-基板；3、3a、3b、3c-引導物；4-電極；5、5A-密封部；6-開口部；7-放熱板(放熱部件)；11-受光部；12a、12b-發(fā)光部；13-中空部；21、21a、21b-旁路電容器；31、31A、31a、31b、31c、31d、31e、31f-透鏡(光學部件)；33a、33b-光路用開口部(第2開口部)；34-另一集成電路元件；35-放熱板(放熱部件)；37-穿通孔。
(第1個實施例)

圖1為顯示本發(fā)明的第1個實施例所涉及的集成電路元件的安裝結構的剖視圖。圖1中，1為在它的受光面一側擁有受光部11的集成電路元件，2為被布置在集成電路元件1的受光面一側的基板、5為將集成電路元件及基板2密封起來例如由樹脂形成的密封部?；?上設了引導物3，引導物3通過電極4與集成電路元件1電連接在一起。還在基板2上受光部11上方形成了開口部6。
采用圖1所示的結構以后，就能將已往那樣的受光時密封樹脂的一部分發(fā)生變形、變質的問題防患于未然。而且，集成電路元件1中受光部11以外的部分也受基板2保護。還因不再使用引導物連接集成電路元件1和基板2了，故不會產生由于引導物等引起的迷光。
需提一下，在本發(fā)明中，“引導物(lead)”為起從集成電路元件的電極將電引導到外部端子之作用的引導物。它又起放熱的作用，還起保護作用(通過例如由引導物吸收來自外部的振動以保護集成電路元件不受外部環(huán)境的影響)。
基板2上設了旁路電容器(旁容)21。旁路電容器21形成在集成電路元件1上，用以提高受光部11以外的其它電子電路的特性。電路間的距離越短，這一效果就越顯著。在圖1所示的結構下，旁路電容器21形成在基板2的表面，因此，可將旁路電容器21布置在離形成在集成電路元件1上的電路很近的地方。若將旁路電容器21內裝在安裝結構本身內，那么，要將這一安裝結構裝到整個裝置系統(tǒng)內的用戶，就不必另外設置旁路電容器了，整個裝置系統(tǒng)的結構也就簡單了。
可將例如由金屬制成的作為放熱部件的放熱板7接觸著設在集成電路元件1的背面一側，放熱板7和集成電路元件1一起由密封部5密封起來，且有一部分從密封部5露出來。使用該放熱板7以后，不僅有提高安裝結構的放熱性的效果，還有屏蔽的效果。
圖2為本實施例所涉及的安裝結構的平面圖。在圖2所示的例子中，在引導物3中成為電源針(pin)的引導物3a、3b之間設了第一旁路電容器21a，在引導物3a、3c之間設了第二旁路電容器21b。該第一旁路電容器21a與由它旁路的引導物3a、3b接觸；第二旁路電容器21b與由它旁路的引導物3a、3c接觸。旁路電容器21a、21b不通過布線、而是直接與引導物3a、3b、3c接觸，故電路特性就由于旁路電容器21a、21b而得到了顯著的提高。
需提一下，在制成集成電路元件1的工序中，可根據為多種集成電路元件規(guī)格化了的受光部11和電極4間的位置關系來設定電極4的位置。這樣一來，在制造多品種集成電路元件的時候，設備、工序等就簡單了。
圖3為圖1及圖2所示的安裝結構的安裝例。圖3(a)為剖視圖；圖3(b)平面圖。在圖3中，軟電纜線(flexible cable)8a、8b被布置在基板2的上方，基板2上的每一個引導物3靠焊接通過通孔9A電連接在軟電纜線8a、8b上。
需提一下，旁路電容器的布置位置除了基板2的表面上以外，還有很多位置。圖4(a)～圖4(c)示出了旁路電容器的其它布置例。在圖4(a)中，旁路電容器21被插在集成電路元件1和基板2之間；在圖4(b)中，旁路電容器21形成在基板2靠近集成電路元件1一側的表面部上；在圖4(c)中，旁路電容器21形成在基板2的外側即與集成電路元件1的相反那一側的表面內部。
需提一下，可在基板2的開口部6，設上自由開、閉，且在關閉狀態(tài)下遮斷入射到受光部11的光的光閘。該光閘最好例如由液晶制成。
還有，基板2靠近集成電路元件1那一側的表面至少有一部分被施加了反射防止處理。這樣一來，就能消除由于基板2造成的反射迷光。所述反射防止處理，既可為反射防止膜的涂層處理，也可為無光(毛面)精整處理(Butler finish)。
為提高放熱性，可讓集成電路元件1的背面至少有一部分從密封部5露出。
即使是安裝了沒有受光部的集成電路元件，基板沒有開口部的安裝結構，也可借助將旁路電容器設在基板上，而收到與本實施例一樣的效果。
(第2個實施例)圖5為顯示本發(fā)明的第2個實施例所涉及的集成電路元件的安裝結構的剖視圖。圖5的結構，在圖1所示的結構的基礎上，另增加了一些新的技術特征。
首先，在基板2A的開口部6設置例如透鏡31作光學部件。這里，假設透鏡31和隔離片32一起借助粘結劑固定在開口部6上。需提一下，除了可用透鏡31作光學部件以外，還可用全像元件、波長選擇過濾器等作光學部件。還可在光學部件與基板2A的開口部6間的接觸面形成螺紋，通過螺紋構造來將它們固定好。
圖6示出了光學部件的其它布置例。在圖6(a)中，沒用隔離片就將作為光學部件用的透鏡31固定好了。在圖6(b)中，固定了兩個透鏡31a、31b，同樣，在圖6(c)中，固定了兩個透鏡31c、31d。在圖6(d)中固定了兩個透鏡31e、31f。
還有，在圖5所示的安裝結構中，在集成電路元件1A的受光面一側，設了激光元件等發(fā)光部12a、12b。在基板2A發(fā)光部12a、12b上方，形成作為第二開口部的光路用開口部33a、33b。
還有，在圖5所示的安裝結構下，在集成電路元件1A的背面設了能夠與集成電路元件1A成為一體的另一集成電路元件34。該集成電路元件34例如用于處理數字信號等，且與集成電路元件1A一起由密封部5A密封起來。集成電路元件34通過作為放熱部件的放熱板35與集成電路元件1A相接觸，放熱板35擁有從密封部5A露出的部分35a。再就是，放熱板36被布置成與集成電路元件34接觸的狀態(tài)，放熱板36的背面從密封部5A露出來。
而且，在圖5所示的安裝結構下，在基板2A和集成電路元件1A之間形成了以密封部5A作為它的側面的中空部13。所形成的讓該中空部13與安裝結構的外部相通的穿通孔37被設在密封部5A上。該穿通孔37有將中空部13內部冷卻的作用。還有，在該安裝結構被作為拾取器用的時候，最好是穿通孔37的軸方向與拾取器的移動方向基本平行。
需提一下，在基板2A的第二開口部33a、33b上設了開、閉自由且在關閉狀態(tài)下將從所述發(fā)光部12a、12b照射來的光遮斷的光閘。該光閘最好由例如液晶制成。
綜上所述，根據本發(fā)明，能為接收短波長激光的集成電路元件得到一實用的、合適的安裝結構。
權利要求
1.一種集成電路元件的安裝結構，其中包括在它的受光面一側擁有受光部的集成電路元件；被設置在所述集成電路元件的受光面一側且至少設了一個引導物、上述引導物中的至少一個引導物通過電極與所述集成電路元件電連接起來的基板；及將所述集成電路元件和基板密封起來的密封部，所述基板上擁有形成在所述受光部上方的開口部。
2.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中旁路電容器設在所述基板上。
3.根據權利要求第2項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述旁路電容器形成在所述基板的表面上。
4.根據權利要求第2項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述旁路電容器形成在所述基板的表面內部。
5.根據權利要求第2項所述的集成電路元件的安裝結構，其中將所述旁路電容器設置成與由它旁路的兩個引導物接觸的狀態(tài)。
6.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中在所述基板的開口部設上光學部件。
7.根據權利要求第6項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述光學部件為全像元件、波長選擇過濾器或者透鏡。
8.根據權利要求第6項所述的集成電路元件的安裝結構，其中用螺紋結構將所述光學部件固定到所述基板的開口部。
9.根據權利要求第6項所述的集成電路元件的安裝結構，其中用粘結材料將所述光學部件固定到所述基板的開口部。
10.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中在所述基板的開口部，設置了自由開、閉且在關閉狀態(tài)下將入射到所述受光部的光遮斷的光閘。
11.根據權利要求第10項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述光閘由液晶制成。
12.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中發(fā)光部被設在所述集成電路元件的受光面一側。
13.根據權利要求第12項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述發(fā)光部為激光元件。
14.根據權利要求第12項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述基板擁有設在所述發(fā)光部上方的第二開口部。
15.根據權利要求第14項所述的集成電路元件的安裝結構，其中在所述基板的開口部，設了開、閉自由且在關閉狀態(tài)下將從所述發(fā)光部照射來的光遮斷的光閘。
16.根據權利要求第15項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述光閘由液晶制成。
17.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述集成電路元件的背面至少有一部分從所述密封部露出來。
18.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中包括接觸著設在所述集成電路元件的背面一側并與該集成電路元件一起由所述密封部密封起來的放熱部件。
19.根據權利要求第18項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述放熱部件至少有一部分從所述密封部露出來。
20.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中包括被設在所述集成電路元件的背面一側且與其成為一體并與該集成電路元件一起由所述密封部密封起來的另一集成電路元件。
21.根據權利要求第20項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述另一集成電路元件與所述集成電路元件一起通過放熱部件相接觸；所述放熱部件至少有一部分從所述密封部露出來。
22.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中在所述基板與所述集成電路元件之間形成以所述密封部為側面的中空部；所述密封部，擁有所形成的將所述中空部和該安裝結構的外部連通起來的穿通孔。
23.根據權利要求第22項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述穿通孔的軸方向，與當該安裝結構被作為拾取器用時的移動方向基本平行。
24.根據權利要求第1項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述基板靠近所述集成電路元件一側的表面至少有一部分被施加了反射防止處理。
25.根據權利要求第24項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述反射防止處理，為反射防止膜的涂層處理。
26.根據權利要求第24項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述反射防止處理，為反射防止膜的無光(毛面)精整處理。
27.一種集成電路元件的安裝方法，其中它包括制成在受光面一側擁有受光部的集成電路元件的第一道工序；制成具有至少一個引導物、開口部的基板的第二道工序；將所述基板布置在所述集成電路元件的受光面一側且這時讓所述開口部在所述受光部的上方，通過電極將所述集成電路元件與上述基板的引導物中的至少一個引導物電連接起來的第三道工序；將所述基板和所述集成電路元件密封起來的第四道工序，在所述第一道工序中，根據將多種集成電路元件規(guī)格化了的所述受光部和所述電極間的位置關系設定所述電極的位置。
28.一種集成電路元件的安裝結構，其中它包括集成電路元件；被設置在所述集成電路元件的主面一側且至少設了一個引導物、上述引導物中至少有一個引導物通過電極與所述集成電路元件電連接起來的基板；及將所述集成電路元件和基板密封起來的密封部，所述旁路電容器被設在所述基板上。
29.根據權利要求第28項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述旁路電容器形成在所述基板的表面上。
30.根據權利要求第28項所述的集成電路元件的安裝結構，其中所述旁路電容器形成在所述基板的表面內部。
31.根據權利要求第28項所述的集成電路元件的安裝結構，其中將所述旁路電容器設置成與由它旁路的兩個引導物接觸的樣子。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種安裝結構，它適合用在接收短波長激光的集成電路元件上。在擁有受光部11的集成電路元件1的受光面一側，設置已設上了引導物3的基板2。引導物3通過電極4與集成電路元件1電連接，集成電路元件1及基板2由密封部5密封起來。在基板2上受光部11上方形成開口部6。
文檔編號H01L33/00GK1452240SQ0312314
公開日2003年10月29日 申請日期2003年4月17日 優(yōu)先權日2002年4月18日
發(fā)明者白川泰史, 谷口正記, 福田秀雄, 志水雄三, 江崎伸也 申請人:松下電器產業(yè)株式會社