專利名稱：集成電路元件的植錫球裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本創(chuàng)作有關(guān)于一種植錫球裝置，特別是指一種球陣式集成電路元件的植錫球裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、短、小方面發(fā)展，因此電子產(chǎn)品內(nèi)所使用的集成電路晶片也相對往微型、輕量及高密度封裝來發(fā)展，而早期集成電路晶片封裝是以對稱腳位封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)，其集成電路晶片上通常都設(shè)有許多接腳，以將集成電路晶片中不同作用的功能利用接腳連接于電路板上。然而，隨著集成電路晶片漸漸朝微小型化的方向發(fā)展，其集成電路晶片的接腳也更加微小，而使得接腳與接腳之間的間距也更加的 密集，于焊接對位時勢必更加困難。為滿足集成電路晶片的發(fā)展需求，便有研發(fā)利用球格式封裝(Ball Grid Array,BGA ;也稱為錫球陣列封裝)，此種BGA封裝技術(shù)已經(jīng)在筆記型電腦的記憶體、主機板晶片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，相形之下，BGA封裝技術(shù)具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。習(xí)知如美國第6，230，963B1號發(fā)明專利案所揭植錫球治具設(shè)計，其主要通過一吸氣裝置將錫球吸附在吸錫球座的錐形孔洞，并由吸氣壓力的解除使錫球自然釋入CPU座體，故習(xí)知者為確保能產(chǎn)生足夠的吸力，其必須倚賴較大型的吸氣裝置以提供強大吸力，否則因錫球真圓度的制造上差異，極易導(dǎo)致風(fēng)漏現(xiàn)象而無法令錫球呈穩(wěn)定吸附，也產(chǎn)生震動易位的情況；其次，當(dāng)吸氣壓力消失欲使錫球落下時，則可能因靜電現(xiàn)象或其他因素，造成錫球仍卡持殘留在吸錫球座的孔洞，故難以提供CPU座體可精確植入錫球。而習(xí)知的錫球陣列IC在經(jīng)過汰換取下后，無法加以重復(fù)使用，因其錫球在使用后需予以重植，方可再次利用，而錫球陣列IC錫球排列密集，過去或有以在一可熔性的貼紙上排列與錫球陣列IC同樣排列位置的錫球，再將其貼上使用后的錫球陣列IC背面，后再予以加熱，使貼紙熔去，即可留下新錫球在錫球陣列IC上，然以此方式進行錫球重植，非但效果不佳，且在人力時間及成本的花費上過巨，無法滿足業(yè)者的需求，因此如何去解決上述的問題，一直是業(yè)者所急迫有待尋求解決的方案以及改進之處。
發(fā)明內(nèi)容本創(chuàng)作的目的在提供一種集成電路元件的植錫球裝置，其由集成電路元件承載座所具有多個容置槽可一次容置多個集成電路元件，以達(dá)到大量且快速進行集成電路元件植錫球的功效。本創(chuàng)作的目的在提供一種集成電路元件的植錫球裝置，其由容置槽容置集成電路元件為緊配合，可使集成電路元件承載座進行翻轉(zhuǎn)時，集成電路元件不致掉離容置槽，以達(dá)到集成電路元件可雙面植錫球的功效。本創(chuàng)作的目的在提供一種集成電路元件的植錫球裝置，其由該集成電路元件承載座與導(dǎo)熱撐離體具有一高度差，運用導(dǎo)熱撐離體將使集成電路元件自容置槽中頂離而松脫緊配合，以達(dá)到可大量且快速取得植完錫球的集成電路元件成品的功效。本創(chuàng)作的目的在提供一種集成電路元件的植錫球裝置，其由導(dǎo)熱撐離體承載且傳熱至集成電路元件，以達(dá)到良好熱接觸及具有熱集中的功效。為達(dá)到上述的目的，本創(chuàng)作提供本創(chuàng)作提供一種集成電路元件的植錫球裝置，包括有一加熱裝置、多個導(dǎo)熱撐離體、一集成電路元件承載座以及多個集成電路元件。該加熱裝置其具有一頂平面，該加熱裝置可提供熱能加熱該頂平面至一預(yù)定溫度。多個導(dǎo)熱撐離體其以一矩陣排列位于該頂平面上，該導(dǎo)熱撐離體具有一抵靠面，該抵靠面與頂平面相距有一高度，該導(dǎo)熱撐離體可傳導(dǎo)該加熱裝置所提供熱能，使該抵靠面加熱至該預(yù)定溫度。該集成電路元件承載座其具有一一與多個導(dǎo)熱撐離體相對應(yīng)的多個容置槽，該集成電路元件承載座具有一厚度，該厚度的長度尺寸小于該高度的長度尺寸。多個集成電路元件其為 一一對應(yīng)且定位在多個容置槽中，該集成電路元件至少一側(cè)面具有矩陣排列的多個錫球。其中，當(dāng)該集成電路元件承載座貼靠而位于該頂平面上時，多個導(dǎo)熱撐離體一一通過多個容置槽，以該抵靠面抵靠且承載該集成電路元件，使該集成電路元件與該集成電路元件承載座相分離。一種集成電路元件的植錫球裝置，包括有一加熱裝置，其具有一頂平面，該加熱裝置提供熱能加熱該頂平面至一預(yù)定溫度；多個導(dǎo)熱撐離體，其以一矩陣排列位于該頂平面上，該導(dǎo)熱撐離體具有一抵靠面，該抵靠面與頂平面相距有一高度，該導(dǎo)熱撐離體傳導(dǎo)該加熱裝置所提供熱能，使該抵靠面加熱至該預(yù)定溫度；一集成電路元件承載座，其具有與多個導(dǎo)熱撐離體相一一對應(yīng)的多個容置槽，該集成電路元件承載座具有一厚度，該厚度的長度尺寸小于該高度的長度尺寸；多個集成電路元件，其為一一對應(yīng)且定位在多個容置槽中，該集成電路元件至少一側(cè)面具有矩陣排列的多個錫球；其中，當(dāng)該集成電路元件承載座貼靠而位于該頂平面上時，多個導(dǎo)熱撐離體一一通過多個容置槽，以該抵靠面抵靠且承載該集成電路元件，使該集成電路元件與該集成電路元件承載座相分離。該集成電路元件更具有一平面區(qū)，該平面區(qū)其貼靠該抵靠面。該集成電路元件的植錫球裝置更包括有一錫球定位板，該錫球定位板其貼靠該集成電路元件承載座。該錫球定位板具有與多個集成電路元件相一一對應(yīng)的多個開孔區(qū)。該開孔區(qū)具有與多個錫球相一一對應(yīng)的多個開孔。本創(chuàng)作達(dá)到的有益技術(shù)效果在于，能達(dá)到大量且快速進行集成電路元件植錫球，可使集成電路元件承載座進行翻轉(zhuǎn)時，集成電路元件不致掉離容置槽，以達(dá)到集成電路元件可雙面植錫球，能使集成電路元件自容置槽中頂離而松脫緊配合，以達(dá)到可大量且快速取得植完錫球的集成電路元件成品的功效，能達(dá)到良好熱接觸及具有熱集中的功效。

圖I為本創(chuàng)作集成電路元件的植錫球裝置較佳實施例分解結(jié)構(gòu)主視示意圖。圖2為本創(chuàng)作集成電路元件承載座較佳實施例俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本創(chuàng)作集成電路元件位于集成電路元件承載座較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。[0020]圖4為本創(chuàng)作錫球定位板與集成電路元件承載座分離時較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本創(chuàng)作錫球定位板與集成電路元件承載座定位上錫球較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本創(chuàng)作集成電路元件另一側(cè)面上錫球較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本創(chuàng)作導(dǎo)熱撐離體與集成電路元件承載座組合時較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本創(chuàng)作導(dǎo)熱撐離體與集成電路元件承載座分離時較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明I-加熱裝置；11_頂平面；12_計時器；13_擴音器；2_導(dǎo)熱撐離體；21_抵靠面；3-集成電路元件承載座；31_容置槽；32_輔助支撐沉孔；4_集成電路元件；42_平面區(qū)；5、5a_錫球定位板；50_開孔區(qū)；51、51a_開孔；6、6a_錫球；h_高度；t_厚度。
具體實施方式
請參閱圖I所示，其為本創(chuàng)作集成電路元件的植錫球裝置較佳實施例分解結(jié)構(gòu)主視示意圖。本創(chuàng)作的集成電路元件的植錫球裝置，包括有一加熱裝置I、多個導(dǎo)熱撐離體
2、一集成電路元件承載座3以及多個集成電路元件4。該加熱裝置I其具有一頂平面11，該加熱裝置I可提供熱能加熱該頂平面11至一預(yù)定溫度。多個導(dǎo)熱撐離體2其以一矩陣排列位于該頂平面11上，該導(dǎo)熱撐離體2具有一抵靠面21，該抵靠面21與頂平面11相距有一高度h，該導(dǎo)熱撐離體2其為金屬材質(zhì)所制成，故該導(dǎo)熱撐離體2可傳導(dǎo)該加熱裝置I所提供熱能，使該抵靠面21加熱至該預(yù)定溫度。于本創(chuàng)作較佳實施例中，該加熱裝置I更包括有一計時器12以及一擴音器13，當(dāng)該頂平面11達(dá)到該預(yù)定溫度，且該集成電路元件4貼靠該抵靠面21時，該計時器12會以該預(yù)定溫度加熱該集成電路元件4 一預(yù)定時間，而當(dāng)達(dá)到該預(yù)定時間后，該擴音器13提供一聲音通知操作者，將該集成電路元件4與該抵靠面21相分離。請加參閱圖2所示,其為本創(chuàng)作集成電路元件承載座較佳實施例俯視結(jié)構(gòu)示意圖。本創(chuàng)作的集成電路元件承載座3具有一厚度t，該厚度t的長度尺寸小于該高度h的長度尺寸(t < h)。該集成電路元件承載座3其具有與多個導(dǎo)熱撐離體2相一一對應(yīng)的多個容置槽31，該容置槽31更具有至少一輔助支撐沉孔32，該輔助支撐沉孔32以利該集成電路元件4置放于該容置槽31中時，支撐該集成電路元件4，于本創(chuàng)作較佳實施例中，該輔助支撐沉孔32其為六個，分別位在四個頂點及二側(cè)各一個，當(dāng)然也可是其他數(shù)量。請參閱圖3所示,其為本創(chuàng)作集成電路元件位于集成電路元件承載座較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。多個集成電路元件4其一一對應(yīng)且以緊配合位在多個容置槽31中。請參閱圖4所示,其為本創(chuàng)作錫球定位板與集成電路元件承載座分離時較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。本創(chuàng)作的集成電路元件的植錫球裝置更包括有一錫球定位板5，該錫球定位板5具有一一與多個集成電路元件4相對應(yīng)的多個開孔區(qū)50，該開孔區(qū)50具有矩陣排列的多個開孔51。請再參閱圖5所示，其為本創(chuàng)作錫球定位板與集成電路元件承載座定位上錫球較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該錫球定位板5其可貼靠該集成電路元件承載座3，再將多個錫球6以多個開孔51所排列方式一一定位且連接于該集成電路元件4上，此時該集成電路元件4的一側(cè)面上具有矩陣排列的多個錫球6，再將該錫球定位板5與該集成電路元件承載座3相分離。若該集成電路元件4為二側(cè)面都具有錫球6,請加參閱圖6所示，其為本創(chuàng)作集成電路元件另一側(cè)面上錫球較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。此時先將該集成電路元件承載座3進行反轉(zhuǎn)，再以另一錫球定位板5a貼靠該集成電路元件承載座3，將多個錫球6a以多
個開孔51a所排列方式--定位且連接于該集成電路元件4上,此時該集成電路元件4的
另一側(cè)面上具有矩陣排列的多個錫球6a，再將該錫球定位板5a與該集成電路元件承載座3相分離。當(dāng)該集成電路元件4僅為一側(cè)面具有錫球6時，并不需要經(jīng)由上述反轉(zhuǎn)，而將該導(dǎo)熱撐離體2與該集成電路元件承載座3相組合。請參閱圖7所示，其為本創(chuàng)作導(dǎo)熱撐離體 與集成電路元件承載座組合時較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)該集成電路元件承載座3貼靠而位于該頂平面11上時，多個導(dǎo)熱撐離體2 —一通過多個容置槽31，該集成電路元件4更具有一平面區(qū)42，該平面區(qū)42其貼靠該抵靠面21，以該抵靠面21抵靠且承載該集成電路元件4,使該集成電路元件4與該集成電路元件承載座3相分離。此時再以該加熱裝置I提供熱能加熱該頂平面11至一預(yù)定溫度，再以該導(dǎo)熱撐離體2傳導(dǎo)該加熱裝置I所提供熱能，使該抵靠面21加熱至該預(yù)定溫度，使錫球6、6a遇熱固定結(jié)合該集成電路元件4上。請再參閱圖8所示，其為本創(chuàng)作導(dǎo)熱撐離體與集成電路元件承載座分離時較佳實施例主視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。最后將該集成電路元件承載座3自該頂平面11上分離時，多個集成電路元件4將一一位于多個容置槽31上，但非在緊配的狀態(tài)，再將該集成電路元件承載座3旋轉(zhuǎn)一角度，即可將多個集成電路元件4自多個容置槽31上分離。以上對本實用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍的內(nèi)可對其進行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成電路元件的植錫球裝置，其特征在于，包括有 一加熱裝置，其具有一頂平面，該加熱裝置提供熱能加熱該頂平面至一預(yù)定溫度； 多個導(dǎo)熱撐離體，其以一矩陣排列位于該頂平面上，該導(dǎo)熱撐離體具有一抵靠面，該抵靠面與頂平面相距有一高度，該導(dǎo)熱撐離體傳導(dǎo)該加熱裝置所提供熱能，使該抵靠面加熱至該預(yù)定溫度； 一集成電路元件承載座，其具有與多個導(dǎo)熱撐離體相一一對應(yīng)的多個容置槽，該集成電路元件承載座具有一厚度，該厚度的長度尺寸小于該高度的長度尺寸； 多個集成電路元件，其為一一對應(yīng)且定位在多個容置槽中，該集成電路元件至少一側(cè)面具有矩陣排列的多個錫球； 其中，當(dāng)該集成電路元件承載座貼靠而位于該頂平面上時，多個導(dǎo)熱撐離體一一通過多個容置槽，以該抵靠面抵靠且承載該集成電路元件，使該集成電路元件與該集成電路元件承載座相分離。
2.如權(quán)利要求I所述的集成電路元件的植錫球裝置，其特征在于，該集成電路元件更具有一平面區(qū)，該平面區(qū)其貼靠該抵靠面。
3.如權(quán)利要求I所述的集成電路元件的植錫球裝置，其特征在于，該集成電路元件的植錫球裝置更包括有一錫球定位板，該錫球定位板其貼靠該集成電路元件承載座。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路元件的植錫球裝置，其特征在于，該錫球定位板具有與多個集成電路元件相一一對應(yīng)的多個開孔區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的集成電路元件的植錫球裝置，其特征在于，該開孔區(qū)具有與多個錫球相一一對應(yīng)的多個開孔。
專利摘要本創(chuàng)作提供一種集成電路元件的植錫球裝置，包括有一加熱裝置、多個導(dǎo)熱撐離體以及一集成電路元件承載座。該加熱裝置具有一頂平面，可加熱該頂平面至一預(yù)定溫度。多個導(dǎo)熱撐離體以一矩陣排列位于該頂平面上，該導(dǎo)熱撐離體具有一抵靠面，該抵靠面與頂平面相距有一高度，且可加熱至該預(yù)定溫度。該集成電路元件承載座具有一一與多個導(dǎo)熱撐離體相對應(yīng)的多個容置槽，該容置槽可容置且卡固一集成電路元件，該集成電路元件承載座具有一厚度，該厚度小于該高度。當(dāng)該集成電路元件承載座貼靠而位于該頂平面上時，多個導(dǎo)熱撐離體一一通過多個容置槽，以該抵靠面抵靠且承載該集成電路元件，使該集成電路元件與該集成電路元件承載座相分離。
文檔編號H05K3/34GK202490997SQ20112053354
公開日2012年10月17日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者姜正廉 申請人:金綻科技股份有限公司