專利名稱：基板位置偏差檢測(cè)裝置及基板位置偏差檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可檢測(cè)與表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形的基板的輸送方向大致垂直的方向上的位置偏差的基板位置偏差檢測(cè)裝置和基板位置偏差檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，作為確定表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形的基板的誤差的方法有作用于基板端部的光學(xué)檢測(cè)方法或作用于基板端部的機(jī)械檢測(cè)方法等。
或者，如特開平10-311861所述，在基板上配設(shè)有圖形的情況下，采用在導(dǎo)電圖形的兩側(cè)配置傳感器，根據(jù)傳感器檢測(cè)信號(hào)的差分，檢測(cè)出位置偏差的方法。
但是，在光學(xué)檢測(cè)方法中，由于發(fā)光裝置有問題或周圍氣氛的狀態(tài)，會(huì)使檢測(cè)水平發(fā)生變化。因此，幾乎不可能進(jìn)行高精度檢測(cè)。在機(jī)械檢測(cè)中也存在著同樣的問題。
另外，特開平10-311861的方法，是將基板位于對(duì)配線圖形進(jìn)行通路檢查的通路檢查裝置的位置上并固定，然后，必須在X和Y相互垂直的方向上，置備4個(gè)間隔為導(dǎo)電圖形線寬一半左右的一對(duì)傳感器。而且，還必須置備微細(xì)且高精度的間隔為導(dǎo)電圖形線寬一半左右的一對(duì)傳感器，只用于特殊用途。
因此，希望開發(fā)可設(shè)置在輸送帶上所希望的位置上、結(jié)構(gòu)簡單且具有不隨時(shí)間變化的高精度的基板位置偏差檢測(cè)裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是為了解決上述問題，提供可設(shè)置在輸送帶上所希望的位置上、結(jié)構(gòu)簡單且具有不隨時(shí)間變化的高精度的基板位置偏差檢測(cè)裝置和基板位置偏差檢測(cè)方法。
作為達(dá)到上述目的裝置之一，例如具有以下結(jié)構(gòu)。
其特征在于，即是檢測(cè)與表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形的基板的輸送方向大致垂直的方向上的位置偏差的基板位置偏差檢測(cè)裝置。該裝置具有下述裝置與前述配設(shè)在基板表面的導(dǎo)電圖形的輸送方向的前方端部距有一定距離、在至少有2處的預(yù)定位置、與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的圖形端部檢測(cè)裝置、從前述導(dǎo)電圖形的其他部位，向前述輸送方向的前方端部提供交流信號(hào)的信號(hào)提供裝置、通過各前述圖形端部檢測(cè)裝置，檢測(cè)出前述信號(hào)提供裝置提供的交流信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間偏差，從而檢測(cè)出被輸送的檢查基板的位置偏差的位置偏差檢測(cè)裝置，前述信號(hào)提供裝置，在前述檢查基板至少是前述輸送方向前方端部到達(dá)前述圖形端部檢測(cè)裝置的位置時(shí)，提供前述交流信號(hào)，前述位置偏差檢測(cè)裝置是將檢測(cè)信號(hào)的相差比例作為前述檢查基板的傾斜比例。
另外例如，其特征在于，前述位置偏差檢測(cè)裝置，是將各前述圖形端部檢測(cè)裝置檢測(cè)的最小檢測(cè)電平和最大檢測(cè)電平之間的中間電平信號(hào)檢測(cè)時(shí)的前述檢測(cè)基板的位置，作為前述輸送方向前方端部的前述位置偏差檢測(cè)裝置到達(dá)位置，從前述各位置偏差檢測(cè)裝置的檢測(cè)信號(hào)的差，檢測(cè)出相對(duì)于前述各位置偏差檢測(cè)裝置配設(shè)位置的傾斜程度和相對(duì)于輸送方向的位置偏差。
另外例如，其特征在于，前述信號(hào)提供裝置，是利用在前述導(dǎo)電圖形的其他部位以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的裝置，提供前述交流信號(hào)的。
另外例如，其特征在于，前述基板是用于液晶顯示面板的基板，前述導(dǎo)電圖形是ITO膜?；蛘?，前述基板是用于液晶顯示面板的基板，前述導(dǎo)電圖形是鋁膜。
另外例如，其特征在于，前述液晶顯示面板用基板是玻璃基板或塑料基板。
另外，具有與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形的輸送方向的前方端部距有一定距離、在至少有2處的預(yù)定位置、與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的圖形端部檢測(cè)裝置，同時(shí)，還具有向前述導(dǎo)電圖形提供交流信號(hào)的信號(hào)提供裝置，可檢測(cè)與前述基板輸送方向大致垂直的方向的位置偏差的基板位置偏差檢測(cè)裝置的基板位置偏差檢測(cè)方法。用前述圖形端部檢測(cè)裝置，經(jīng)前述導(dǎo)電圖形，對(duì)被提供給輸送過來的前述基板的前述導(dǎo)電圖形的前述交流信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)；通過前述圖形端部檢測(cè)裝置，檢測(cè)出前述交流信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間偏差，用檢測(cè)被輸送過來的檢查基板的位置偏差的檢測(cè)方法，對(duì)基板位置偏差進(jìn)行檢測(cè)。
另外例如，本發(fā)明還具有以下特征，前述位置偏差的檢測(cè)，是將各前述圖形端部檢測(cè)裝置檢測(cè)的最小檢測(cè)電平和最大檢測(cè)電平之間的中間電平檢測(cè)時(shí)的前述檢測(cè)基板的位置，作為前述輸送方向前方端部的前述位置偏差檢測(cè)裝置的到達(dá)位置，從前述各位置偏差檢測(cè)裝置檢測(cè)的信號(hào)差，檢測(cè)出相對(duì)于前述各位置偏差檢測(cè)裝置配置位置的傾斜程度和相對(duì)于輸送方向的位置偏差。


圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置的檢測(cè)原理說明圖。
圖2是對(duì)本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置的基板位置偏差檢測(cè)控制進(jìn)行說明的流程圖。
圖3是通過本實(shí)施例的位置偏差傳感器2對(duì)基板位置偏差檢測(cè)原理進(jìn)行說明的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照各圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。以下，將對(duì)作為檢查圖形的、形成液晶顯示面板的點(diǎn)矩陣顯示用面板在組裝前的點(diǎn)矩陣圖形是否良好進(jìn)行檢查的電路圖檢查裝置作為例子進(jìn)行說明。
但是，本發(fā)明不局限于下面說明的例子。只要是在一方端部，在端部圖形不同的圖形群的位置，可放置分別被公共電容耦合的通用傳感器的圖形均可。
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置的檢測(cè)原理說明圖。
本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置，是將檢測(cè)基板放在XYZ三維工作臺(tái)30上，通過控制XYZ三維工作臺(tái)30，進(jìn)行三維移動(dòng)，將基板控制在任意位置，在基板位置偏差檢測(cè)時(shí)，對(duì)在與放置在按箭頭A方向輸送的XYZ三維工作臺(tái)30上的、表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形的基板20的輸送方向大致垂直的方向上的位置偏差進(jìn)行檢測(cè)的裝置。
在基板20的表面配設(shè)有規(guī)定的導(dǎo)電圖形25。在本實(shí)施例中，基板20是液晶顯示面板用基板，具體的基板材料為玻璃，在玻璃制基板(玻璃基板)表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形。
但是，本實(shí)施例不局限于玻璃基板，只要能具有相同功能，也可以使用其它材質(zhì)的基板。例如，由塑料制的基板，也能達(dá)到與玻璃制的基板相同的功能，并能減少破損的可能性。因而，用塑料基板代替玻璃基板不需要改變下述的控制，可以進(jìn)行完全相同的檢查。
另外，基板20表面配設(shè)的用于檢測(cè)的導(dǎo)電圖形，不要與基板移動(dòng)方向平行，而是配設(shè)成垂直方向。
XYZ三維工作臺(tái)30不僅可沿箭頭A方向移動(dòng)，也可沿與A方向垂直的方向移動(dòng)。通過改變后述的定位傳感器的配置，和改變XYZ三維工作臺(tái)30的移動(dòng)方向，也可檢測(cè)與箭頭A方向垂直的方向的位置偏差。
在本實(shí)施例中，通過改變后述的傳感器的配置，只要導(dǎo)電圖形不與基板移動(dòng)方向平行，任意方向的圖形，都可檢測(cè)出基板的位置偏差。下面，對(duì)導(dǎo)電圖形為ITO薄膜的例子進(jìn)行說明。
在本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置中，將距有一定距離、在至少有2處的預(yù)定位置、與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的、作為圖形端部檢測(cè)裝置的定位傳感器1、2，和從導(dǎo)電圖形25的輸送方向后方的其它部位，向?qū)щ妶D形25的輸送方向前方端部25a提供交流信號(hào)的、作為信號(hào)提供裝置的供電部3，定位在無圖示的傳感器面板的同一平面內(nèi)，并進(jìn)行固定。
定位傳感器1、2是具有相同面積的導(dǎo)電平板，供電部3也是導(dǎo)電平板。因此，向供電部3提供某一頻率的高頻交流信號(hào)(脈沖信號(hào))，通過與基板20表面的導(dǎo)電圖形25之間的適當(dāng)?shù)拈g隔，雖非接觸，但處于電容耦合狀態(tài)，交流信號(hào)可通過供電部3提供給基板20的導(dǎo)電圖形25。
因此，供電部3與內(nèi)藏有以規(guī)定頻率振動(dòng)的振動(dòng)電路的信號(hào)發(fā)生器4連接，將振動(dòng)電路振動(dòng)產(chǎn)生的規(guī)定頻率的交流信號(hào)提供給供電部3。
然后，在定位傳感器1、2處于導(dǎo)電圖形25的配設(shè)位置的情況下，從供電部3通過導(dǎo)電圖形25到定位傳感器1、2形成電路，供電部3提供的交流信號(hào)通過定位傳感器1、2被送到放大器電路12。這樣，控制部11讀取經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換電路13轉(zhuǎn)換的放大器電路12的增幅檢測(cè)信號(hào)的數(shù)字信號(hào)，檢測(cè)出兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間，可檢測(cè)出基板20的位置偏差。
在本實(shí)施例的圖1所示結(jié)構(gòu)中，定位傳感器1、2被設(shè)置在能夠在基板20的位置沒有偏差的情況下進(jìn)行輸送時(shí)，在完全相同的時(shí)刻檢測(cè)出檢測(cè)信號(hào)的位置上。這樣的結(jié)構(gòu)，就可將兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)的偏差比例作為基板20的位置偏差比例。
但是，本實(shí)施例不局限于以上的例子。例如，基板20在位置沒有偏差的情況下進(jìn)行輸送時(shí)，盡管時(shí)間不是完全相同，如果預(yù)先知道兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)的偏差比例，就可根據(jù)該檢測(cè)信號(hào)的偏差比例的誤差，確定基板20的位置誤差。這樣，通過在基板20沒有位置偏差時(shí)兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間，和實(shí)際基板20輸送時(shí)的兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間的變化，檢測(cè)基板20的位置偏差的程度，這與基本檢測(cè)方法沒有差別。
參照?qǐng)D2的流程圖，對(duì)具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置的基板位置偏差檢測(cè)控制進(jìn)行說明。圖2是對(duì)本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置的基板位置偏差檢測(cè)控制進(jìn)行說明的流程圖。
本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置，為了無位置偏差地向，對(duì)檢查對(duì)象基板的圖形是否良好進(jìn)行檢查的基板檢查裝置提供基板，設(shè)計(jì)在基板輸送帶的基板檢查裝置的前面。
步驟S1，將檢查對(duì)象基板放在輸送帶上，向基板位置偏差檢測(cè)裝置的方向輸送。在步驟S2中，檢查基板是否被送到本實(shí)施例的基板位置偏差檢測(cè)裝置的上記XYZθ工作臺(tái)30的位置。若未被輸送到XYZθ工作臺(tái)30的位置，則退回到步驟S1，繼續(xù)輸送基板。
在步驟S2中若基板被輸送到XYZθ工作臺(tái)30的位置，則進(jìn)入步驟S3，讓基板在XYZθ工作臺(tái)30上定位并裝好。
然后，進(jìn)入步驟S4，控制XYZθ工作臺(tái)30，為了使定位傳感器1、2和供電部3，在與基板表面的導(dǎo)電圖形處于以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的狀態(tài)下進(jìn)行基板位置偏差檢測(cè)，確定基板20的初步位置。該初步位置為定位傳感器1、2什么都沒檢測(cè)的位置(未檢測(cè)位置)。為使基板位置偏差檢測(cè)容易調(diào)整，控制部11在步驟S5啟動(dòng)信號(hào)發(fā)生器14，向供電部3提供交流信號(hào)。
然后，在步驟S6，讓XYZθ工作臺(tái)30沿Y方向(圖1的箭頭A方向)以一定速度移動(dòng)。同時(shí)，控制部11在步驟S7，驅(qū)動(dòng)放大器12，并啟動(dòng)A/D轉(zhuǎn)換電路13，將定位傳感器1、2的輸出轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的數(shù)字信號(hào)并讀取。
然后，在步驟S8，讓定位傳感器1、2的輸出從未檢測(cè)狀態(tài)向檢測(cè)狀態(tài)轉(zhuǎn)移，監(jiān)測(cè)其輸出是否處于飽和狀態(tài)。若定位傳感器1、2的輸出都未處于飽和狀態(tài)，則退回到步驟S6，繼續(xù)監(jiān)測(cè)基板的移動(dòng)和定位傳感器1、2的輸出。
如果在步驟S8，定位傳感器1、2雙方的輸出都處于飽和狀態(tài)，則進(jìn)入步驟S9，與在步驟S7收集的定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)電平進(jìn)行比較，將完全沒有檢測(cè)信號(hào)輸出時(shí)的信號(hào)輸出電平與輸出飽和時(shí)的信號(hào)輸出電平進(jìn)行比較，求出中間電平信號(hào)輸出的時(shí)間，對(duì)兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行比較，看哪個(gè)定位傳感器的輸出早，早多少，即，檢測(cè)定位傳感器1、2的輸出信號(hào)的中間電平信號(hào)的輸出時(shí)間差。
然后，進(jìn)入步驟S10，根據(jù)上述檢測(cè)的時(shí)間差，檢測(cè)出基板位置的偏差。在本實(shí)施例中，由供電部3向基板上面配置的導(dǎo)電圖形提供交流信號(hào)，隨著導(dǎo)電圖形與定位傳感器1、2接近，由供電部3提供的交流信號(hào)在定位傳感器1、2的檢測(cè)輸出增加。當(dāng)導(dǎo)電圖形與定位傳感器1、2的位置完全對(duì)應(yīng)時(shí)，傳感器的檢測(cè)信號(hào)為最大，進(jìn)入飽和狀態(tài)。當(dāng)導(dǎo)電圖形的邊界正好位于傳感器1、2的正下方時(shí)，檢測(cè)信號(hào)輸出為中間電平。
這樣，由于定位傳感器1、2的檢測(cè)時(shí)間的偏差與基板的位置偏差成比例，在步驟S10，根據(jù)定位傳感器1、2檢測(cè)的偏差時(shí)間，檢測(cè)出產(chǎn)生了多大的位置偏差。
在本實(shí)施例中，位置偏差量的檢測(cè)處理，參照?qǐng)D3進(jìn)行詳細(xì)說明。圖3對(duì)本實(shí)施例的用定位傳感器1、2檢測(cè)基板位置偏差的原理進(jìn)行說明。
如圖3所示，檢查基板20的表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形25，在定位傳感器1、2到達(dá)導(dǎo)電圖形25的位置之前，供電部3到達(dá)圖形配設(shè)位置，在步驟5，保持向供電部3提供交流信號(hào)的狀態(tài)。
XYZθ工作臺(tái)30沿圖3箭頭A方向移動(dòng)，導(dǎo)電圖形25逐漸到達(dá)傳感器1、2相對(duì)的位置，相對(duì)位置的面積逐漸增加，當(dāng)導(dǎo)電圖形完全到達(dá)定位傳感器1、2相對(duì)位置時(shí)，傳感器1、2的檢測(cè)輸出飽和。該狀態(tài)為圖3下部所示。
由于定位傳感器1、2的形狀，前后左右是對(duì)稱的，在檢測(cè)信號(hào)的中間電平的位置，是導(dǎo)電圖形端部剛好移動(dòng)到定位傳感器1、2一半的位置(中央位置)，因此，可以檢測(cè)出正確的基板表面的導(dǎo)電圖形配設(shè)端部位置。
比較兩定位傳感器1、2的檢測(cè)信號(hào)電平，檢測(cè)出與中間電平的時(shí)間的偏差量x，通過與基板20的移動(dòng)速度比較，可檢測(cè)出基板位置偏差的大小。
而且，這種檢測(cè)完全可以是非接觸的，由于檢測(cè)信號(hào)的電平與位于傳感器對(duì)面的導(dǎo)電圖形的面積成比例，因此可非常精確地檢測(cè)出基板的位置偏差。
特別是在上述的本實(shí)施例中，并不是將檢測(cè)信號(hào)的絕對(duì)值作為檢測(cè)基準(zhǔn)，而是通過相對(duì)兩定位傳感器1、2的輸出信號(hào)進(jìn)行比較，檢測(cè)出偏移程度的，因此，不會(huì)受到控制部11、檢測(cè)電路12、13和信號(hào)發(fā)生器14性能下降或隨時(shí)間產(chǎn)生變化等的影響，可獲得高可靠性的檢測(cè)結(jié)果。
在步驟S11，控制XYZθ工作臺(tái)30，消除基板的位置偏差，將基板控制到正確的位置上。然后，在步驟S12，在位置正確的狀態(tài)下，進(jìn)行基板是否良好的檢查處理。至此，該處理結(jié)束。
另外，即使控制XYZθ工作臺(tái)30同時(shí)搭載數(shù)個(gè)基板，由于位置偏差檢測(cè)精度高，一次位置偏差檢測(cè)即可將全部基板的位置偏差修正正確。
在以上的說明中，導(dǎo)電圖形是ITO圖形，但只要可與供電部3對(duì)面和定位傳感器1、2對(duì)面的導(dǎo)電圖形交流連接，導(dǎo)電圖形的種類不受限制。
例如，用鋁膜代替ITO膜也可以進(jìn)行同樣的檢測(cè)。幾乎不受導(dǎo)電圖形材料不同的影響，任何材料都可進(jìn)行完全相同的檢測(cè)。其他材料如銅、銀或金。
在圖1、3的示例中供電部3是一個(gè)，在與定位傳感器1、2相對(duì)的導(dǎo)電圖形是分別獨(dú)立的圖形的情況下，可將供電部分離成二個(gè)，分別向各定位傳感器1、2位置的導(dǎo)電圖形供電。
另外，在本實(shí)施例中，由于檢測(cè)的是定位傳感器1、2的相對(duì)的檢測(cè)信號(hào)的偏差，因此供電部3的形狀是任意的，不只局限于圖1和圖2的示例。再者，即使不是非接觸的，而是如測(cè)頭形狀直接與導(dǎo)電圖形接觸，提供交流信號(hào)的也可。
在本實(shí)施例中，由于不是通過比較檢測(cè)信號(hào)的絕對(duì)值檢測(cè)位置偏移的，因此無需嚴(yán)格控制傳感器和導(dǎo)電圖形的間隔，就能進(jìn)行正確的檢測(cè)，因此，控制在步驟4的初期位置，就沒有問題。
但是，在更準(zhǔn)確地進(jìn)行間隔控制的情況下，例如，將檢查基板放到XYZθ工作臺(tái)30上后，一次就將XYZθ工作臺(tái)30升向傳感器面板。然后，檢查基板20表面與傳感器面板是否對(duì)接。若基板表面與傳感器面板沒有對(duì)接，則繼續(xù)使XYZθ工作臺(tái)30上升。
若基板20表面與傳感器面板對(duì)接，則下降到規(guī)定距離。這樣，就可正確地控制定位傳感器1、2和供電部3與基板表面的導(dǎo)電圖形之間的間隔，不僅可處于非接觸電容偶合狀態(tài)，也可使檢測(cè)信號(hào)的電平在一定范圍內(nèi)。
以上說明的本發(fā)明，由于位置偏差的檢測(cè)不以檢測(cè)信號(hào)的絕對(duì)值為基準(zhǔn)，而是通過對(duì)圖形端部檢測(cè)裝置的輸出信號(hào)進(jìn)行比較，檢測(cè)偏差程度的。因此，可以簡單的結(jié)構(gòu)得到不受各結(jié)構(gòu)性能下降及時(shí)間變化等因素影響的可靠性高的基板位置偏差的檢測(cè)結(jié)果。
權(quán)利要求
1.一種基板位置偏差檢測(cè)裝置，其特征在于，可檢測(cè)與表面配設(shè)有導(dǎo)電圖形的基板的輸送方向大致垂直的方向上的位置偏差的基板位置偏差檢測(cè)裝置，該裝置具有下述裝置與所述配設(shè)在基板表面的導(dǎo)電圖形的輸送方向的前方端部距有一定距離、在至少有2處的預(yù)定位置、與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的圖形端部檢測(cè)裝置，從所述導(dǎo)電圖形的其他部位，向所述輸送方向的前方端部提供交流信號(hào)的信號(hào)提供裝置，通過各所述圖形端部檢測(cè)裝置，檢測(cè)出所述信號(hào)提供裝置提供的交流信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間偏差，從而檢測(cè)出被輸送的檢查基板的位置偏差的位置偏差檢測(cè)裝置，所述信號(hào)提供裝置，在所述檢查基板至少是所述輸送方向前方端部到達(dá)所述圖形端部檢測(cè)裝置的位置時(shí)，提供所述交流信號(hào)，所述位置偏差檢測(cè)裝置是將檢測(cè)信號(hào)的相差比例作為所述檢查基板的傾斜比例。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置偏差檢測(cè)裝置，其特征在于，所述位置偏差檢測(cè)裝置，是將各所述圖形端部檢測(cè)裝置檢測(cè)的最小檢測(cè)電平和最大檢測(cè)電平之間的中間電平信號(hào)檢測(cè)時(shí)的所述檢測(cè)基板的位置，作為所述輸送方向前方端部的所述位置偏差檢測(cè)裝置到達(dá)位置，從所述各位置偏差檢測(cè)裝置的檢測(cè)信號(hào)的差，檢測(cè)出相對(duì)于所述各位置偏差檢測(cè)裝置配設(shè)位置的傾斜程度和相對(duì)于輸送方向的位置偏差。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的基板位置偏差檢測(cè)裝置，其特征在于，所述信號(hào)提供裝置，是利用在所述導(dǎo)電圖形的其他部位以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的裝置，提供所述交流信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3任一項(xiàng)所述的基板位置偏差檢測(cè)裝置，其特征在于，所述基板是液晶顯示面板用的基板，所述導(dǎo)電圖形是ITO膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的任一項(xiàng)所述的基板位置偏差檢測(cè)裝置，其特征在于，所述基板是液晶顯示面板用的基板，所述導(dǎo)電圖形是鋁膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或權(quán)利要求5所述的基板位置偏差檢測(cè)裝置，其特征在于，所述液晶顯示面板用基板是玻璃基板或塑料基板。
7.一種基板位置偏差檢測(cè)方法，其特征在于，具有與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形的輸送方向的前方端部距有一定距離、在至少有2處的預(yù)定位置、與基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的圖形端部檢測(cè)裝置，同時(shí)，還具有向所述導(dǎo)電圖形提供交流信號(hào)的信號(hào)提供裝置，可檢測(cè)與所述基板輸送方向大致垂直的方向的位置偏差的基板位置偏差檢測(cè)裝置的基板位置偏差檢測(cè)方法，用所述圖形端部檢測(cè)裝置，經(jīng)所述導(dǎo)電圖形，對(duì)被提供給輸送過來的所述基板的所述導(dǎo)電圖形的所述交流信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)；通過所述圖形端部檢測(cè)裝置，檢測(cè)出所述交流信號(hào)的檢測(cè)時(shí)間偏差；用檢測(cè)被輸送過來的檢查基板的位置偏差的檢測(cè)方法，對(duì)基板位置偏差進(jìn)行檢測(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板位置偏差檢測(cè)方法，其特征在于，所述位置偏差的檢測(cè)，是將各所述圖形端部檢測(cè)裝置檢測(cè)的最小檢測(cè)電平和最大檢測(cè)電平之間的中間電平檢測(cè)時(shí)的所述檢測(cè)基板的位置，作為所述輸送方向前方端部的所述位置偏差檢測(cè)裝置的到達(dá)位置，從所述各位置偏差檢測(cè)裝置檢測(cè)的信號(hào)差，檢測(cè)出相對(duì)于所述各位置偏差檢測(cè)裝置配置位置的傾斜程度和相對(duì)于輸送方向的位置偏差。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的基板位置偏差檢測(cè)方法，其特征在于，利用所述信號(hào)提供裝置進(jìn)行所述交流信號(hào)的提供，是通過與所述導(dǎo)電圖形的其他部位以非接觸方式進(jìn)行電容耦合的電容耦合部位進(jìn)行的。
全文摘要
本發(fā)明提供用非接觸的簡單的結(jié)構(gòu)，可準(zhǔn)確地檢測(cè)出基板位置偏差的基板位置偏差檢測(cè)裝置和基板位置偏差檢測(cè)方法。通過向基板表面配設(shè)的導(dǎo)電圖形供電的供電部(3)，向基板(20)表面的導(dǎo)電圖形(25)提供交流信號(hào)，讓基板(20)沿箭頭A方向移動(dòng)，從基板位置偏差傳感器(1)、(2)的交流信號(hào)的檢測(cè)信號(hào)的輸出電平正好在中間電平時(shí)的時(shí)間差和基板輸送速度，檢測(cè)出基板的位置偏差程度。
文檔編號(hào)H01L21/68GK1511246SQ0281054
公開日2004年7月7日 申請(qǐng)日期2002年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月24日
發(fā)明者山岡秀嗣, 石岡圣悟, 悟 申請(qǐng)人:Oht株式會(huì)社