專利名稱：卡扣組接式電連接卡殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于線路連接器部件，特別是一種卡扣組接式電連接卡殼體。
此外，在外觀上亦會(huì)留下許多螺絲孔及螺絲頭，從而破壞了美觀的要求，更可能會(huì)對(duì)消費(fèi)者在購買時(shí)，造成影響購買的意愿。
本實(shí)用新型包括由上、下殼體構(gòu)成的金屬殼體及由主框架與蓋合件構(gòu)成的塑膠框架；蓋合件與上殼體相互鑲嵌扣合組成上組合部件；主框架與下殼體相互卡扣結(jié)合成為下組合部件；上組合部件與下組合部件緊密扣合，以于內(nèi)部形成容設(shè)電子元件的容置空間。
其中蓋合件與上殼體組接端設(shè)有數(shù)卡止部及間隔設(shè)置于卡止部兩側(cè)的限位部；上殼體與蓋合件組接端設(shè)有與蓋合件上卡止部相對(duì)應(yīng)并卡扣的彈扣部及與蓋合件上限位部相對(duì)應(yīng)并插置于其內(nèi)的凸緣。
上殼體彈扣部上以沖壓形成而具有適當(dāng)曲弧度的舌片；蓋合件卡止部內(nèi)形成與上殼體彈扣部上舌片相對(duì)應(yīng)并抵掣的擋塊。
主框架兩側(cè)近中段設(shè)有卡合槽，其尾端設(shè)有卡扣孔；下殼體兩側(cè)設(shè)有與主框架兩側(cè)卡合槽相對(duì)應(yīng)并卡合的的固定部，其尾端兩側(cè)垂直延設(shè)與主框架尾端卡扣孔相對(duì)應(yīng)并卡扣的勾扣臂。
固定部呈匚形，其頂端延設(shè)翼片，翼片與固定部交折處形成破孔，并于破孔內(nèi)形成倒勾；主框架卡合槽上形成與破孔內(nèi)倒勾相對(duì)應(yīng)并卡勾的凹槽。
卡扣孔內(nèi)形成階狀部。
緊密扣合的上、下組合部件的上殼體與下殼體相互扣合；蓋合件蓋扣于主框架前端部上。
上殼體近與蓋合件組接端兩側(cè)延設(shè)內(nèi)緣具凸塊的凸伸片；其兩側(cè)前端設(shè)有卡勾凸部；于下殼體勾扣臂上設(shè)有與上殼體上卡勾凸部相對(duì)應(yīng)并卡勾的扣孔。
上組合部件蓋合件內(nèi)側(cè)緣形成復(fù)數(shù)限定凸塊；下組合部件主框架外側(cè)緣設(shè)有與蓋合件內(nèi)側(cè)緣復(fù)數(shù)限定凸塊相對(duì)應(yīng)并塑性卡扣的限定槽孔。
上殼體前端彎折延設(shè)藉以定位電子元件的定位片。
由于本實(shí)用新型包括由上、下殼體構(gòu)成的金屬殼體及由主框架與蓋合件構(gòu)成的塑膠框架；蓋合件與上殼體相互鑲嵌扣合組成上組合部件；主框架與下殼體相互卡扣結(jié)合成為下組合部件；上組合部件與下組合部件緊密扣合，以于內(nèi)部形成容設(shè)電子元件的容置空間。組裝時(shí)，蓋合件與上殼體鑲嵌扣合組成上組合部件；主框架與下殼體相互組接以有效且確實(shí)地緊扣成下組合部件，并分別達(dá)到穩(wěn)固扣合的效果；上、下組合部件則分別其上殼體與下殼體相互扣合，蓋合件則蓋扣于主框架前端部上；以形成容設(shè)電子元件的容置空間；不僅結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便，而且成本低、美觀，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為本實(shí)用新型上組合部件分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型上組合部件結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖4、為本實(shí)用新型下組合部件分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖5、為本實(shí)用新型下組合部件結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖6、為組設(shè)本實(shí)用新型的線路連接器分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
蓋合件4與上殼體1先相互鑲嵌扣合組成上組合部件1C；主框架3與下殼體2相互卡扣結(jié)合成為下組合部件1D。組裝時(shí)，將上組合部件1C與下組合部件1D緊密扣合，以于內(nèi)部形成容設(shè)電子元件1E的容置空間。
如圖2、圖3所示，蓋合件4與上殼體1組接端41設(shè)有數(shù)卡止部42及間隔設(shè)置于卡止部42兩側(cè)的限位部43?？ㄖ共?2內(nèi)形成適當(dāng)高度的擋塊421。蓋合件4內(nèi)側(cè)緣形成復(fù)數(shù)限定凸塊44。
上殼體1與蓋合件4組接端11設(shè)有與蓋合件4上卡止部42相對(duì)應(yīng)并卡扣的彈扣部12及與蓋合件4上限位部43相對(duì)應(yīng)并插置于其內(nèi)的凸緣13。彈扣部12上以沖壓形成而具有適當(dāng)曲弧度的舌片121。上殼體1近與蓋合件4組接端11兩側(cè)設(shè)有內(nèi)緣具凸塊141的凸伸片14；其兩側(cè)前端設(shè)有卡勾凸部15；其前端彎折延設(shè)定位片16。
將蓋合件4與上殼體1組裝為上組合部件1C時(shí)，上殼體1的凸緣13系伸入蓋合件4限位部43內(nèi)，而彈扣部12則對(duì)應(yīng)卡扣于卡止部42上，此時(shí)，當(dāng)彈扣部12卡扣于卡止部42上時(shí)，舌片121即會(huì)頂掣于卡止部42的擋塊421上，并藉由舌片121的曲弧度形成緊抵扣合的彈性力，以達(dá)到穩(wěn)固扣合的效果。
如圖4、圖5所示，主框架3兩側(cè)近中段設(shè)有卡合槽31，于卡合槽31上形成凹槽311；主框架3尾端設(shè)有內(nèi)部形成斜面的卡扣孔32，并于卡扣孔32內(nèi)形成階狀部321。主框架3外側(cè)緣設(shè)有復(fù)數(shù)與蓋合件4內(nèi)側(cè)緣復(fù)數(shù)限定凸塊44相對(duì)應(yīng)并塑性卡扣的限定槽孔33。
下殼體2兩側(cè)設(shè)有與主框架3兩側(cè)卡合槽31相對(duì)應(yīng)并卡合的呈匚形固定部21，固定部21頂端延設(shè)翼片211，翼片211與固定部21交折處形成破孔212，并于破孔212內(nèi)形成與主框架3卡合槽31上凹槽311相對(duì)應(yīng)的倒勾213；下殼體2尾端兩側(cè)垂直延設(shè)與主框架3尾端卡扣孔32相對(duì)應(yīng)并卡扣的勾扣臂22；于勾扣臂22上設(shè)有與上殼體1上卡勾凸部15相對(duì)應(yīng)并卡勾的扣孔221。
將主框架3與下殼體2相互組接時(shí)，下殼體2的勾扣臂22伸入主框架3卡扣孔32內(nèi)，藉由卡扣孔32內(nèi)的斜面先使勾扣臂22向外撐開，待勾扣臂22到達(dá)定位后，藉由其本身的彈性恢復(fù)力回彈而扣勾于階狀部321上，并形成穩(wěn)固扣合；此時(shí)，固定部21則順勢(shì)包覆固定于卡合槽31上；如此，主框架3與下殼體2則可有效且確實(shí)地緊扣成下組合部件1D。
如圖6所示，上、下組合部件1C、1D組合時(shí)，其上殼體1與下殼體2相互扣合，而蓋合件4則蓋扣于主框架3前端部上。
上組合部件1C的上殼體1以其卡勾凸部15的倒勾部分滑入下殼體2勾扣臂22扣孔221內(nèi)，并形成有效卡扣，以限制上、下殼體1、2軸向分離；上殼體1上凸伸片14伸入下殼體2翼片211與固定部21交折處破孔212內(nèi)，其上凸塊141與破孔212內(nèi)的倒勾213相互卡扣，藉此可有效消除上組合部件1C與下組合部件1D外翻。上組合部件1C的蓋合件4以其上限定凸塊44與主框架3上限定槽33相互塑性扣合、剛性咬合以達(dá)到扣固的效果。
使用時(shí)，將電子元件1E置于上、下組合部件1C、1D構(gòu)成的容置空間內(nèi)，并藉由上殼體1前端的定位片16與電子元件1E膠心部分相互卡制，在達(dá)到定位的效果，并可以自動(dòng)化進(jìn)行組裝作業(yè)。
權(quán)利要求1.一種卡扣組接式電連接卡殼體，它包括由上、下殼體構(gòu)成的金屬殼體及由主框架與蓋合件構(gòu)成的塑膠框架；其特征在于所述的蓋合件與上殼體相互鑲嵌扣合組成上組合部件；主框架與下殼體相互卡扣結(jié)合成為下組合部件；上組合部件與下組合部件緊密扣合，以于內(nèi)部形成容設(shè)電子元件的容置空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的蓋合件與上殼體組接端設(shè)有數(shù)卡止部及間隔設(shè)置于卡止部兩側(cè)的限位部；上殼體與蓋合件組接端設(shè)有與蓋合件上卡止部相對(duì)應(yīng)并卡扣的彈扣部及與蓋合件上限位部相對(duì)應(yīng)并插置于其內(nèi)的凸緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的上殼體彈扣部上以沖壓形成而具有適當(dāng)曲弧度的舌片；蓋合件卡止部內(nèi)形成與上殼體彈扣部上舌片相對(duì)應(yīng)并抵掣的擋塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的主框架兩側(cè)近中段設(shè)有卡合槽，其尾端設(shè)有卡扣孔；下殼體兩側(cè)設(shè)有與主框架兩側(cè)卡合槽相對(duì)應(yīng)并卡合的的固定部，其尾端兩側(cè)垂直延設(shè)與主框架尾端卡扣孔相對(duì)應(yīng)并卡扣的勾扣臂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的固定部呈匚形，其頂端延設(shè)翼片，翼片與固定部交折處形成破孔，并于破孔內(nèi)形成倒勾；主框架卡合槽上形成與破孔內(nèi)倒勾相對(duì)應(yīng)并卡勾的凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的卡扣孔內(nèi)形成階狀部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的緊密扣合的上、下組合部件的上殼體與下殼體相互扣合；蓋合件蓋扣于主框架前端部上。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或7所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的上殼體近與蓋合件組接端兩側(cè)延設(shè)內(nèi)緣具凸塊的凸伸片；其兩側(cè)前端設(shè)有卡勾凸部；于下殼體勾扣臂上設(shè)有與上殼體上卡勾凸部相對(duì)應(yīng)并卡勾的扣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的上組合部件蓋合件內(nèi)側(cè)緣形成復(fù)數(shù)限定凸塊；下組合部件主框架外側(cè)緣設(shè)有與蓋合件內(nèi)側(cè)緣復(fù)數(shù)限定凸塊相對(duì)應(yīng)并塑性卡扣的限定槽孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡扣組接式電連接卡殼體，其特征在于所述的上殼體前端彎折延設(shè)藉以定位電子元件的定位片。
專利摘要一種卡扣組接式電連接卡殼體。為提供一種結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、成本低、美觀的線路連接器部件，提出本實(shí)用新型，它包括由上、下殼體構(gòu)成的金屬殼體及由主框架與蓋合件構(gòu)成的塑膠框架；蓋合件與上殼體相互鑲嵌扣合組成上組合部件；主框架與下殼體相互卡扣結(jié)合成為下組合部件；上組合部件與下組合部件緊密扣合，以于內(nèi)部形成容設(shè)電子元件的容置空間。
文檔編號(hào)H01R13/514GK2534691SQ0220666
公開日2003年2月5日 申請(qǐng)日期2002年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月28日
發(fā)明者張春榮 申請(qǐng)人:張春榮