專利名稱：單層基片表面貼裝式壓敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電阻器，尤其是一種壓敏電阻器。
背景技術(shù)：
已有的壓敏電阻器常見為引線式，其寄生電感大、響應(yīng)時間長，且不便安裝使用，從而存在著缺陷。新近出現(xiàn)了一種多層基片的表面貼裝式壓敏電阻器，該壓敏電阻器雖然克服了引線式壓敏電阻器的部分缺陷，但由于其基片采用了多層薄片相重疊的形式，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜，與此相對應(yīng)，它的加工工藝也比較復(fù)雜，生產(chǎn)設(shè)備造價昂貴，生產(chǎn)成本高，同時，其電參數(shù)的一致性相對較差，壓敏電壓也不能達(dá)到較高值。所以，有必要提供一種新型的表面貼裝式壓敏電阻器。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)和制造工藝簡單、產(chǎn)品合格率高的表面貼裝式壓敏電阻器。
本實用新型的表面貼裝式壓敏電阻器具有壓敏陶瓷基片、絕緣包封層和第一、第二端電極，其特征是所述壓敏陶瓷基片為長方體形狀的單層基片，所述絕緣包封層將單層基片的寬度方向端面和上、下表面包覆，在單層基片的上、下表面與絕緣包封層之間分別鋪設(shè)有上、下內(nèi)電極層，所述第一、第二端電極分別設(shè)置于單層基片的長度方向的兩個端面上，第一、第二端電極分別與所述上、下內(nèi)電極層導(dǎo)電連接。在本實用新型中，上述絕緣包封層可以由陶瓷或玻璃釉等類似材料構(gòu)成，上、下內(nèi)電極層和第一、第二端電極則可以由銀或鎳等導(dǎo)電性好的材料構(gòu)成。本實用新型的壓敏電阻器可以采用多種方式制作。舉例來說，本壓敏電阻器可以通過以下方式制作先壓制陶瓷毛坯，通過高溫?zé)Y(jié)，加工制成規(guī)定厚度的壓敏陶瓷大基片(為提高效率，大基片的面積應(yīng)盡可能大)。在大基片的上、下兩面用絲網(wǎng)印刷工藝制造銀質(zhì)內(nèi)電極。用切片機(jī)將大基片切割成規(guī)定尺寸的長方體形狀的基片。在切割好的基片外部包覆一層釉料，并通過燒制形成均勻的絕緣包封層。再在基片的兩個端面涂上金屬端電極層。最后，通過燒結(jié)讓兩個端電極分別與基片上、下表面的內(nèi)電極層導(dǎo)電連接。在本實用新型中，上述單層基片的厚度通常可選定為0.3～4毫米。在此厚度下，可以制作成壓敏電壓在10～800V的壓敏電阻器，從而能夠滿足多種領(lǐng)域的使用需要。另外，當(dāng)單層基片較厚時，在上述第一、第二端電極與單層基片的長度方向的兩個端面之間可以設(shè)置絕緣包封層；而當(dāng)單層基片較薄時，也可不在上述單層基片的兩個端面與第一、第二端電極之間設(shè)置絕緣包封層。試驗結(jié)果表明，在后一種情形下，端電極的邊緣效應(yīng)并不會影響壓敏電阻器的電性能。
與前述現(xiàn)有的同類產(chǎn)品相比，由于本實用新型的壓敏電阻采用的基片結(jié)構(gòu)為單層基片，從而帶來如下優(yōu)點(diǎn)1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，加工工藝易于實現(xiàn)，不需要投巨資購置專用生產(chǎn)線；2、產(chǎn)品成本低，更有市場競爭力；3；產(chǎn)品的電參數(shù)一致性好，合格率高；4、產(chǎn)品的壓敏電壓可調(diào)節(jié)范圍大，產(chǎn)品覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域廣；5、本產(chǎn)品特別適合于表面貼裝的安裝方式。
本實用新型的內(nèi)容結(jié)合以下實施例作更進(jìn)一步的說明，但本實用新型的內(nèi)容不僅限于實施例中所涉及的內(nèi)容。


圖1是實施例中壓敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是A——A剖面圖。
具體實施方式
如圖1、2所示，本實施例中的單層基片表面貼裝式壓敏電阻器具有壓敏陶瓷基片1、絕緣包封層2和第一、第二端電極3、4，其特征是所述壓敏陶瓷基片1為長方體形狀的單層基片，所述絕緣包封層2將該單層基片1的寬度方向端面和上、下表面包覆，在單層基片1的上、下表面與絕緣包封層2之間分別鋪設(shè)有上、下內(nèi)電極層5、6，所述第一、第二端電極3、4分別設(shè)置于單層基片1的長度方向的兩個端面上，第一、第二端電極3、4分別與所述上、下內(nèi)電極層5、6導(dǎo)電連接。就本實用新型而言，單層基片1的厚度通?？稍?.3～4毫米之間。在本實施例中，單層基片1的厚度a采用1.2毫米。
權(quán)利要求1.一種單層基片表面貼裝式壓敏電阻器，具有壓敏陶瓷基片、絕緣包封層和第一、第二端電極，其特征是所述壓敏陶瓷基片為長方體形狀的單層基片，所述絕緣包封層將單層基片的寬度方向端面和上、下表面包覆，在單層基片的上、下表面與絕緣包封層之間分別鋪設(shè)有上、下內(nèi)電極層，所述第一、第二端電極分別設(shè)置于單層基片的長度方向的兩個端面上，第一、第二端電極分別與所述上、下內(nèi)電極層導(dǎo)電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的壓敏電阻器，其特征是所述單層基片的厚度為0.3～4毫米。
專利摘要一種單層基片表面貼裝式壓敏電阻器,具有壓敏陶瓷基片、絕緣包封層和第一、第二端電極,其特征是所述壓敏陶瓷基片為長方體形狀的單層基片,絕緣包封層將單層基片的寬度方向端面和上、下表面包覆,在單層基片的上、下表面與絕緣包封層之間分別鋪設(shè)有上、下內(nèi)電極層,所述第一、第二端電極分別設(shè)置于單層基片的長度方向的兩個端面上,第一、第二端電極分別與所述上、下內(nèi)電極層導(dǎo)電連接。本實用新型的壓敏電阻具有如下優(yōu)點(diǎn):1.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單,加工工藝易于實現(xiàn);2.產(chǎn)品成本低,更有市場競爭力;3.產(chǎn)品的電參數(shù)一致性好,合格率高;4.產(chǎn)品的壓敏電壓可調(diào)節(jié)范圍大,產(chǎn)品覆蓋的應(yīng)用領(lǐng)域廣;5.本產(chǎn)品特別適合于表面貼裝的安裝方式。
文檔編號H01C7/10GK2499951SQ01247568
公開日2002年7月10日 申請日期2001年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月11日
發(fā)明者李炬, 敬履偉 申請人:李炬, 敬履偉