專利名稱：具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊及其制造方法，特別是一種符合JEDEC協(xié)會(huì)所訂定具有高容量的存儲(chǔ)器模塊及其制造方法。
存儲(chǔ)器模塊是多個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片焊接在一印刷電路板上所形成。其應(yīng)用，特別是高容量的存儲(chǔ)器模塊，更為高科技產(chǎn)品所必須的零組件且影響系統(tǒng)的性能甚大。例如，每一臺(tái)伺服器或個(gè)人計(jì)算機(jī)都要安裝足夠的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，從早期個(gè)人計(jì)算機(jī)所需隨機(jī)存取存儲(chǔ)器16MB、32MB或64MB的到伺服器所需隨機(jī)存取存儲(chǔ)器256MB、512MB或1GB的容量都呈幾何倍數(shù)增加。
目前標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路的最大容量是256Mb、TSOP 54Pin的包裝。然而，若要組成1GB的存儲(chǔ)器模塊，需要32顆標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路。以此為基準(zhǔn)設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器模塊，不但系統(tǒng)主機(jī)的空間無(wú)法容納且存儲(chǔ)器模塊及模塊信號(hào)走線亦將超出JEDEC協(xié)會(huì)所訂定的規(guī)格而影響效能。如果256MB存儲(chǔ)器要增加到512Mb存儲(chǔ)器，以64M×4的存儲(chǔ)器模塊而言，必須要疊層成128M4或64M×8的存儲(chǔ)器模塊才可達(dá)到。亦即，存儲(chǔ)器模塊的IC數(shù)量及體積都要倍增，同時(shí)造成主機(jī)設(shè)計(jì)及制造的困難。
針對(duì)前述問(wèn)題，增加動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片的容量是最簡(jiǎn)單的解決方法，以前述范例而言，如果動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片的容量可增加到128M4或64M×8則可用相同數(shù)量及體積的存儲(chǔ)器模塊達(dá)到。但是，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片的容量增加并非如此容易完成且涉及芯片的制造方法與設(shè)計(jì)的變更。工業(yè)界也已發(fā)展另一簡(jiǎn)單可行的解決方法，亦即將一顆以上的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路并聯(lián)在一起，藉此疊層成容量增加的存儲(chǔ)器模塊。
現(xiàn)行具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊以下兩種方式1.將標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路的接腳直接焊接形成疊層；及2將存儲(chǔ)器集成電路的芯片(die)以跳線方式連接。其相關(guān)的公知技術(shù)有美國(guó)專利第5,910,685，5,708,298，5,334,875及5,028,986號(hào)等專利案揭露。但是，第一種方式因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路有54只接腳且其間隔狹窄而使直接焊接加工困難，第二種方式則因?yàn)樯婕靶酒闹圃旆椒ㄅc設(shè)計(jì)的變更，并非一般存儲(chǔ)器模塊制造者容易達(dá)到。
本發(fā)明的主要目的是提供一種存儲(chǔ)器模塊，其具有簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)的疊層芯片藉此以降低存儲(chǔ)器模塊的制造成本。
本發(fā)明的另一目的在提供一種存儲(chǔ)器模塊的制造方法，其是通過(guò)表面粘著技術(shù)將標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路的接腳焊接在一印刷電路板形成具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊。
本發(fā)明的又一目的在提供一種存儲(chǔ)器模塊，其在制造過(guò)程中將兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路焊接在特別設(shè)計(jì)的印刷電路板的兩側(cè)以形成疊層芯片。因此，存儲(chǔ)器模塊可分別在印刷電路板的兩側(cè)進(jìn)行表面粘著，在制造時(shí)多個(gè)存儲(chǔ)器模塊的每一制造過(guò)程皆在同一印刷電路板完成，一貫流程的制造過(guò)程可提供一種實(shí)際上可大量生產(chǎn)的制造方法。
本發(fā)明的再一目的在提供一種存儲(chǔ)器模塊，其中兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路分別焊接在一印刷電路板的兩側(cè)以形成具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊。因此，可保證存儲(chǔ)器模塊的接點(diǎn)穩(wěn)固而提高產(chǎn)品的良率。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊，該存儲(chǔ)器模塊具有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組形成在一基板上，所述標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組包括一第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路，具有多個(gè)接腳；一第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路，具有多個(gè)接腳且與該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路疊層連接；及，第一印刷電路板及第二印刷電路板，分別固定在該第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路接腳的兩側(cè)用以電連接該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的相對(duì)接腳。
另外本發(fā)明還提供一種標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組的制造方法，該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組為第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路通過(guò)一對(duì)略呈平行的印刷電路板疊層連接在一第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路上且前述印刷電路板是形成在一印刷電路盤上，包括下列步驟將多個(gè)該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路粘著在該印刷電路盤各自對(duì)應(yīng)的該印刷電路板上；再將該第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路粘接在該印刷電路板上對(duì)應(yīng)的位置；及，將完成的該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組自該印刷電路盤分離。
本發(fā)明有鑒于公知技術(shù)所存在的問(wèn)題，因此使用成本低廉的印刷電路板取代直接焊接加工或芯片的制造方法與設(shè)計(jì)的變更等困難并配合實(shí)際上可批量生產(chǎn)的制造方法而使本產(chǎn)品可大量生產(chǎn)。
本發(fā)明的具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊及其制造方法，其諸多優(yōu)點(diǎn)與特征將從下述詳細(xì)說(shuō)明及附圖中得到進(jìn)一步的了解。


圖1為本發(fā)明的存儲(chǔ)器模塊的立體圖；圖2為圖1中標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器集成電路組的立體結(jié)構(gòu)圖；圖3為圖2中標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的接腳信號(hào)示意圖；圖4為本發(fā)明印刷電路盤的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖4(a)為印刷電路盤的立體圖、圖4(b)為印刷電路盤中的印刷電路板部立體圖而圖4(c)為印刷電路板的接腳信號(hào)示意圖；圖5為本發(fā)明的存儲(chǔ)器模塊制造流程方塊圖；及，圖6為本發(fā)明制造流程存儲(chǔ)器模塊的示意圖，其中圖6(a)為印刷電路板的側(cè)視圖、圖6(b)為第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路焊接到印刷電路板的示意圖、圖6(c)為第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路焊接到印刷電路板的示意圖而圖6(d)為印刷電路盤的完成立體圖。
參照?qǐng)D.1，存儲(chǔ)器模塊1通常是一用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)或伺服器的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)器模塊1可以是同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)規(guī)格、雙倍數(shù)數(shù)據(jù)傳輸(DDR)規(guī)格或是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器總線(RAMBus)規(guī)格，且包括一基板10、多個(gè)焊接在基板10上的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11、形成在基板10一端緣的多個(gè)金手指12、定位槽13及定位孔14，其中每一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11由位于上方的第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a及由位于下方的第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b疊層而成，金手指12可與計(jì)算機(jī)主機(jī)的界面端口，例如存儲(chǔ)器連接器界面端口，電氣連接用以傳遞數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，而定位槽13及定位孔14則與計(jì)算機(jī)主機(jī)的存儲(chǔ)器連接器配合以固定存儲(chǔ)器模塊1在計(jì)算機(jī)主機(jī)上。
圖2說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11的結(jié)構(gòu)。標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11事實(shí)上分別由第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b連接疊層第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b兩側(cè)的接腳，而較好的連接方式是使用表面粘著技術(shù)(surface mount technology，SMT)。值得注意的是，第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b形成在第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b接腳的兩側(cè)且其寬度約略與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a的接腳長(zhǎng)度相當(dāng)，所以增加第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b實(shí)質(zhì)上并不會(huì)增加疊層芯片的體積而可達(dá)到相當(dāng)于直接焊接兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的效果。繼續(xù)參照?qǐng)D3，其顯示第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b的接腳信號(hào)示意圖，現(xiàn)行的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路具有平均位于本體平行兩側(cè)的54條接腳，其中編號(hào)第5、11、44及50號(hào)的DQ0、DQ2、DQ5及DQ7接腳分別代表數(shù)據(jù)線而其他的接腳則為控制信號(hào)線及地址線，在下文中將參照標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的接腳編號(hào)說(shuō)明第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b的疊層連接結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11是在同一印刷電路盤20上制造完成，如圖4所示，印刷電路盤20包括多個(gè)一對(duì)平行的第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b，其中每一印刷電路板111a及111b均對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的平行接腳。多個(gè)第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a粘著在印刷電路盤20各自對(duì)應(yīng)的第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b上，再將第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b粘接在第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b上對(duì)應(yīng)的位置便可完成標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11的制造，關(guān)于存儲(chǔ)器模塊1的詳細(xì)制造方法，將于后文詳細(xì)描述。
進(jìn)一步參照?qǐng)D4(b)及圖4(c)說(shuō)明印刷電路板111a及111b的結(jié)構(gòu)，其中圖4(b)為印刷電路盤20上第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b的部分放大圖。如圖所示，第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b的寬度約略與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路接腳的寬度相當(dāng)。由于第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b的構(gòu)造完全對(duì)稱相同，所以在下列的描述將只以第一印刷電路板111a說(shuō)明。第一印刷電路板111a為略呈細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)方體的雙面印刷電路板，而具有均勻排置27個(gè)點(diǎn)在其上且各點(diǎn)的位置對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的一側(cè)接腳，其中編號(hào)第5及11點(diǎn)的是形成封閉孔114而其他點(diǎn)則形成貫穿孔112。此外，在第一印刷電路板111a具有貫穿孔112的位置還形成導(dǎo)電線113以電連接貫穿孔112的兩側(cè)。同樣地，第二印刷電路板111b的第44及50點(diǎn)的亦形成封閉孔114而其他點(diǎn)則形成貫穿孔112且貫穿孔112的兩側(cè)也同樣具有導(dǎo)電線113。當(dāng)?shù)谝粯?biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b通過(guò)第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b疊層連接在一起時(shí)，除了編號(hào)DQ0、DQ2、DQ5及DQ7數(shù)據(jù)線接腳外，兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路其他控制信號(hào)線及地址線的接腳則完全電連接在一起。值得注意的是，本發(fā)明在標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路芯片疊層以簡(jiǎn)化的印刷電路板取代公知技術(shù)的直接疊層焊接或改變芯片容量，其原因是降低制造成本且增加產(chǎn)品的穩(wěn)定度。
圖5及圖6進(jìn)一步說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11的詳細(xì)制造方法。本發(fā)明為達(dá)成制造方法的自動(dòng)化，使用如圖4所示的印刷電路盤20，該印刷電路盤20具有多對(duì)第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b形成于其上。每一對(duì)第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b的間距約略大于標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的寬度而相當(dāng)于接腳的位置。如此，標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的表面粘著技術(shù)可直接在印刷電路盤20上完成。以本發(fā)明為例，多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11可在同一個(gè)印刷電路盤20內(nèi)完成。另外，為了達(dá)到制造方法的自動(dòng)化，印刷電路盤20還包括形成在一定位點(diǎn)21及形成在第一印刷電路板111a及第二印刷電路板111b兩側(cè)的截?cái)嗑€115。所以，在芯片粘著步驟中，皆可通過(guò)定位點(diǎn)21而使標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路加工位置不致偏移而加工完成的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11可經(jīng)由截?cái)嗑€115與印刷電路盤20分離。
圖5及圖6說(shuō)明本發(fā)明標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器電路組11的制造流程，其中圖6(a)為第一印刷電路板111a的側(cè)視圖、圖6(b)為第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a焊接到第一印刷電路板111a的示意圖、圖6(c)為第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路焊接到第一印刷電路板111a的示意圖而圖6(d)為印刷電路盤20的立體圖。在步驟32中首先將印刷電路盤20依定位點(diǎn)21放置到加工機(jī)具上，接著在步驟33中再將多個(gè)第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11a以表面粘著技術(shù)焊接到第一印刷電路板111a，如圖6(b)所示，在步驟34中再將第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路11b以表面粘著技術(shù)焊接到第一印刷電路板111a，如圖6(c)所示，藉以形成具有疊層芯片的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11。印刷電路盤20的成品具有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11，如圖6(d)所示，為了確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11的焊接狀態(tài)，可以在步驟35中直接以整個(gè)印刷電路盤20進(jìn)行檢測(cè)藉此以了解各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11的焊接狀態(tài)。如此，不但可以節(jié)省測(cè)試時(shí)間，而且大幅提高測(cè)試效率。之后，再將未通過(guò)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11移去而在步驟36進(jìn)行維修。由于印刷電路盤20一次可包括20至50對(duì)印刷電路板，所以本發(fā)明的制造方法可一次同時(shí)完成30至50片具有疊層芯片的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11而大幅增加制造的效率。經(jīng)測(cè)試通過(guò)的印刷電路盤20則在步驟37進(jìn)行切割，因?yàn)橛∷㈦娐繁P20已預(yù)留截?cái)嗑€115，所以切割過(guò)程不容易損害到標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11。最后，在步驟38中將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組11焊接到基板10上以形成具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊1。
在詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的較佳實(shí)施例之后本領(lǐng)域的技術(shù)人員可清楚的了解，在不脫離所述權(quán)利要求范圍與精神下，可進(jìn)行各種變化與改變，而本發(fā)明也不受限于說(shuō)明書的實(shí)施例的實(shí)施方式。
綜上所述本發(fā)明具有諸多優(yōu)良特性，并解決公知技術(shù)在實(shí)用上的缺陷與不便，提出有效的解決方法完成實(shí)用可靠的裝置及制造方法。
權(quán)利要求
1.一種具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊，該存儲(chǔ)器模塊具有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組形成在一基板上，所述標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組包括一第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路，具有多個(gè)接腳；一第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路，具有多個(gè)接腳且與該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路疊層連接；及，第一印刷電路板及第二印刷電路板，分別固定在該第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路接腳的兩側(cè)用以電連接該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的相對(duì)接腳。
2.如權(quán)利要求1所述的具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊，其中所述印刷電路板上形成對(duì)應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路接腳的多個(gè)封閉孔及貫穿孔，且所述貫穿孔連接該第一及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的控制信號(hào)線及地址線接腳而所述封閉孔則阻隔第一及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的數(shù)據(jù)線接腳。
3.如權(quán)利要求2所述的具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊，其中所述印刷電路板還形成導(dǎo)電線以電連接貫穿孔的兩側(cè)。
4.一種標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組，其是用于一存儲(chǔ)器模塊中，包括一第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路，具有多個(gè)接腳；一第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路，具有多個(gè)接腳且與該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路疊層連接；及，一印刷電路板，其上形成對(duì)應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路接腳的多個(gè)封閉孔及貫穿孔，且前述貫穿孔連接該第一及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的控制信號(hào)線及地址線接腳而前述封閉孔則阻隔第一及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的數(shù)據(jù)線接腳藉以固定在該第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路并電連接該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的相對(duì)接腳。
5.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組，其中所述印刷電路板還形成導(dǎo)電線以電連接貫穿孔的兩側(cè)。
6.一種標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組的制造方法，該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組為第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路通過(guò)一對(duì)略呈平行的印刷電路板疊層連接在一第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路上且前述印刷電路板是形成在一印刷電路盤上，包括下列步驟將多個(gè)該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路粘著在該印刷電路盤各自對(duì)應(yīng)的該印刷電路板上；再將該第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路粘接在該印刷電路板上對(duì)應(yīng)的位置；及，將完成的該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組自該印刷電路盤分離。
7.如權(quán)利要求6所述的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組的制造方法，其中還包括直接以整個(gè)該印刷電路盤進(jìn)行檢測(cè)藉此以了解各個(gè)該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組的焊接狀態(tài)。
8.如權(quán)利要求6所述的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組的制造方法，其中還包括多個(gè)該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組焊接到一基板上以形成具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊。
9.一種印刷電路盤，是用于制造一具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊，包括多個(gè)一對(duì)略呈平行的印刷電路板形成在其上，其上形成對(duì)應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路接腳的多個(gè)封閉孔及貫穿孔，且前述貫穿孔連接該第一及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的控制信號(hào)線及地址線接腳而所述封閉孔則阻隔第一及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的數(shù)據(jù)線接腳藉以固定在該第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路并電連接該第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的相對(duì)接腳。
10.如權(quán)利要求9所述的一種印刷電路盤，其中前述印刷電路盤還形成在所述印刷電路板兩側(cè)的截?cái)嗑€。
全文摘要
本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)器模塊,其由第一印刷電路板及第二印刷電路板連接疊層第一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路及第二標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路兩側(cè)的接腳以形成具有疊層芯片的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路組。本發(fā)明并提供一種存儲(chǔ)集成組的制造方法,其通過(guò)表面粘著技術(shù)將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)集成電路的接腳焊接在一印刷電路板形成具有疊層芯片的存儲(chǔ)器模塊,藉以降低存儲(chǔ)器模塊的制造成本并增加產(chǎn)品的良率。
文檔編號(hào)H01L25/10GK1375872SQ0111171
公開(kāi)日2002年10月23日 申請(qǐng)日期2001年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月20日
發(fā)明者李文泉 申請(qǐng)人:宇瞻科技股份有限公司