專利名稱：撓性配線單元及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種扁平的撓性配線單元及利用該撓性配線單元的電子裝 置，該撓性配線單元包括連續(xù)地形成為曲柄狀的第一直線部、中間直線部 以及第二直線部。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元構(gòu)造為使頭部單元平行于金
屬基部的上表面線性地往復(fù)運(yùn)動(dòng)。下面將參考圖7描述這種電子裝置的常規(guī) 實(shí)例。
作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元100包括作為主要部件的金屬基部 110、頭部單元120、頭部移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)、磁盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130、撓性配 線單元200等。
如圖7中的(a)所示，金屬基部110為具有平坦上表面的板狀。磁盤 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131、磁盤保持件132等。
驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131固定到金屬基部110的上表面，使得驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的軸向中心 豎直地取向。磁盤保持件132由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131支撐以使該磁盤保持件可圍繞 其軸線旋轉(zhuǎn)，并用于在與金屬基部110的上表面平行的方向上保持磁盤介質(zhì) 140。
撓性配線單元200包括撓性基板210、連接件220、末端支撐構(gòu)件230 等。撓性基板210在前后方向上為細(xì)長(zhǎng)形狀，并向上彎曲為U形。
撓性基板210配備有附連到其頂部的頭部單元120，并且該頭部單元連 接到內(nèi)部配線(未示出)。連接件220附連到撓性基板210的末端部，并連 接到內(nèi)部配線。
末端支撐構(gòu)件230安裝在金屬基部110的上表面上，并且撓性基板210 的末端部附連到末端支撐構(gòu)件230的上表面。驅(qū)動(dòng)電路通過通訊電纜(未示 出)設(shè)置到連接件220上。在如此構(gòu)造的磁盤驅(qū)動(dòng)單元100中，磁盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)磁盤
介質(zhì)140，并且頭部單元120沿磁盤介質(zhì)140的徑向且平行于磁盤介質(zhì)的下 表面往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
驅(qū)動(dòng)電路通過撓性配線單元200的撓性基板210設(shè)置到頭部單元120， 使得驅(qū)動(dòng)電路通過頭部單元120執(zhí)行從磁盤介質(zhì)140中讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫 入到磁盤介質(zhì)140中的操作。
在這種磁盤驅(qū)動(dòng)單元100中，通常，撓性基板210為僅包括一層內(nèi)部配 線的單層結(jié)構(gòu)。這為撓性基板210提供了足夠的撓性，由此允許頭部單元120 平穩(wěn)地運(yùn)動(dòng)。
由于末端支撐構(gòu)件230設(shè)置在這種撓性配線單元200中的撓性基板210 的末端部，因此，無論撓性基板的撓性如何，均可很容易地操作撓性基板210。
關(guān)于如上構(gòu)造的電子裝置，已提出了各種方案(例如，下面列出的專利 文獻(xiàn)l)。 JP-A第2000-173200。

發(fā)明內(nèi)容
在前面的磁盤驅(qū)動(dòng)單元100中，往復(fù)運(yùn)動(dòng)的頭部單元120和靜止的驅(qū)動(dòng) 電路可通過撓性配線單元200的撓性基板210無干擾地進(jìn)行有線通訊。
然而，在這種磁盤驅(qū)動(dòng)單元100中，如圖7中的(b)所示，頭部單元 120的運(yùn)動(dòng)使得與金屬基部110相對(duì)的撓性基板210的下表面在前后方向上 的長(zhǎng)度發(fā)生變化。因此，由于撓性基板210與金屬基部IIO之間的電容的波 動(dòng)，撓性基板210的阻抗也發(fā)生波動(dòng)。
然而，最近開發(fā)的磁盤驅(qū)動(dòng)單元設(shè)計(jì)為通過頭部單元120在較低功率下 以較高的信號(hào)頻率讀取和寫入數(shù)據(jù)。因此，撓性基板210的阻抗的波動(dòng)會(huì)使 頭部單元120在讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤。
具體地，為了確保充分的柔性，連接到可移動(dòng)的頭部單元120的撓性基 板210為單層結(jié)構(gòu)。這種撓性基板210未配備屏蔽層，因而阻抗的波動(dòng)顯著。
本發(fā)明正是基于到前面的問題而提出，并且本發(fā)明提供了一種能夠防止 電子裝置的頭部單元的有線通訊發(fā)生錯(cuò)誤的撓性配線單元和電子裝置。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種撓性配線單元，包括在前后方向上為細(xì)長(zhǎng)形狀的撓性基板，該撓性基板包括沿?fù)闲曰宓目v向設(shè)置的內(nèi)部配線，并且該 撓性基板向上彎曲為U形；附連到撓性基板的末端部并連接到內(nèi)部配線的連 接件；非導(dǎo)電性的末端支撐構(gòu)件，其上表面連接到撓性基板的末端部；以及
具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔件，其設(shè)置為在撓性基板的頂部位于預(yù) 定行程的前端的狀態(tài)下時(shí)與撓性基板的整個(gè)下表面相對(duì)。
因此，在根據(jù)本發(fā)明的撓性配線單元中，頭部單元例如可附連到撓性基 板的頂部，并且末端支撐構(gòu)件和基板間隔件安裝在金屬基部的上表面上。在 這種構(gòu)造下，可通過撓性基板進(jìn)行有線通訊，而不會(huì)干擾往復(fù)運(yùn)動(dòng)的頭部單 元。頭部單元的往復(fù)運(yùn)動(dòng)使得與金屬基部相對(duì)的撓性基板的下表面在前后方 向上的長(zhǎng)度發(fā)生變化。然而，具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔件始終插 置在彼此相對(duì)的撓性基板的下表面與金屬基部的上表面之間。這種結(jié)構(gòu)將由 撓性基板與金屬基部之間的電容的波動(dòng)所引起的撓性基板的阻抗的波動(dòng)抑 制在預(yù)定的范圍內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種包括頭部單元的電子裝置，該頭部單元平行于
金屬基部的上表面線性地往復(fù)運(yùn)動(dòng)，該電子裝置包括所述金屬基部；在前 后方向上為細(xì)長(zhǎng)形狀、并向上彎曲為U形的撓性基板；附連到撓性基板的頂
部并連接到內(nèi)部配線的頭部單元；使頭部單元平行于金屬基部的上表面線性 地往復(fù)運(yùn)動(dòng)的頭部移動(dòng)機(jī)構(gòu)；附連到撓性基板的末端部并連接到內(nèi)部配線的 連接件；非導(dǎo)電性的末端支撐構(gòu)件，其安裝在金屬基部的上表面上，并且其 上表面連接到撓性基板的末端部；以及具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔 件，其安裝在金屬基部的上表面上，并設(shè)置為在頭部單元位于預(yù)定行程的前 端的狀態(tài)下時(shí)與撓性基板的整個(gè)下表面相對(duì)。
將注意到，本發(fā)明的構(gòu)成要素不一定必須各自獨(dú)立，而是多個(gè)構(gòu)成要素 可形成一個(gè)部件；構(gòu)成要素可由多個(gè)部件組成； 一個(gè)構(gòu)成要素可以是其它構(gòu) 成要素的一部分；并且一個(gè)構(gòu)成要素的一部分也可用作其它構(gòu)成要素的一部 分。
盡管本發(fā)明明確說明了前后方向和左右方向，但是它們僅為了便于簡(jiǎn)化 本發(fā)明的構(gòu)成要素之間的位置關(guān)系的說明，而并不旨在限制實(shí)施本發(fā)明時(shí)的 制造過程中的方向或使用產(chǎn)品中的方向。
在根據(jù)本發(fā)明的撓性配線單元和電子裝置中，例如，頭部單元的往復(fù)運(yùn)動(dòng)使得與金屬基部相對(duì)的撓性基板的下表面在前后方向上的長(zhǎng)度發(fā)生變化。 然而，具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔件始終插置在彼此相對(duì)的撓性基 板的下表面與金屬基部的上表面之間。這種結(jié)構(gòu)將由于撓性基板與金屬基部 之間的電容的波動(dòng)所引起的撓性基板的阻抗的波動(dòng)抑制在預(yù)定的范圍內(nèi)。因 此，可防止由撓性基板的阻抗的波動(dòng)引起的頭部單元的通訊錯(cuò)誤。


通過在下面描述的優(yōu)選實(shí)施例和下面的附圖，上述和其它的目的、特征 以及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加顯而易見。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的撓性配線單元的結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖； 圖2是示出作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元的主要部分的結(jié)構(gòu)的立 體示意圖3中的(a)禾n (b)是示出磁盤驅(qū)動(dòng)單元的主要部分的結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)?視示意圖4是示出根據(jù)變型實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元的主要部分的結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫?示意圖5是示出根據(jù)另一變形實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元的主要部分的結(jié)構(gòu)的剖面 側(cè)視示意圖6是示出根據(jù)又一變形實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元的主要部分的結(jié)構(gòu)的立體 示意圖；以及
圖7中的(a)和(b)是示出作為常規(guī)電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元 的主要部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖面平面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照?qǐng)D1至圖3中的(b)描述本發(fā)明的實(shí)施例。參照如圖所示 的前后、左右以及上下方向描述實(shí)施例。然而，應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，這些方向僅為 了便于簡(jiǎn)化說明，而并不旨在限制實(shí)施本發(fā)明時(shí)的制造過程中的方向或使用 產(chǎn)品時(shí)的方向。
根據(jù)該實(shí)施例的作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元400包括作為主 要部件的金屬基部110、頭部單元120、頭部移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)、磁盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130、撓性配線單元300等。
金屬基部110為具有平坦上表面的板狀。磁盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130包括驅(qū)動(dòng)馬 達(dá)131、磁盤保持件132等。驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131固定到金屬基部110的上表面， 使得該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的軸向中心豎直地取向。磁盤保持件132由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)131支 撐，以使得該磁盤保持件可圍繞其軸線旋轉(zhuǎn)，并用于在與金屬基部IIO的上 表面平行的方向上保持磁盤介質(zhì)140。
撓性配線單元300包括撓性基板210、連接件220、末端支撐構(gòu)件311、 基板間隔件312等。撓性基板210在前后方向上為細(xì)長(zhǎng)形狀，并向上彎曲為 U形。
撓性基板210配備有附連到其頂部的頭部單元120，該頭部單元連接到 內(nèi)部配線(未示出)。連接件220附連到撓性基板210的末端部，并連接到 內(nèi)部配線。
末端支撐構(gòu)件311由非導(dǎo)電性的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等形成 為具有預(yù)定的板厚，并利用其上表面連接到所述撓性基板210的末端部，且 該末端支撐構(gòu)件安裝在金屬基部110的上表面上。
基板間隔件312也由非導(dǎo)電性的PET等形成為具有預(yù)定的板厚，并在末 端(base end)支撐構(gòu)件311的前方區(qū)域安裝到金屬基部110的上表面上。 基板間隔件312形成為這樣的形狀在頭部單元120位于預(yù)定行程的前端的 狀態(tài)下時(shí)，與撓性基板210的整個(gè)下表面相對(duì)。
應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，在根據(jù)該實(shí)施例的撓性配線單元300中，末端支撐構(gòu)件311 和基板間隔件312整體地形成為一體的樹脂板構(gòu)件310。撓性基板210的末 端部(base end portion)通過粘接層313固定到如此形成的末端支撐構(gòu)件311 的上表面上。
撓性基板210為僅包括一層內(nèi)部配線的單層結(jié)構(gòu)。在撓性基板210的上 表面上，通過施加導(dǎo)電材料和絕緣材料，形成導(dǎo)電屏蔽層211和非導(dǎo)電性絕 緣層212。驅(qū)動(dòng)電路通過通信電纜(未示出)設(shè)置到連接件220。
通過前述的結(jié)構(gòu)，在根據(jù)該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元400中，與磁盤驅(qū)動(dòng) 單元100的常規(guī)實(shí)例相同，磁盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)磁盤介質(zhì)140，并 且頭部單元120沿磁盤介質(zhì)的徑向并平行于磁盤介質(zhì)的下表面往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
驅(qū)動(dòng)電路通過撓性配線單元300的撓性基板210設(shè)置到頭部單元120，
8使得驅(qū)動(dòng)電路通過頭部單元120執(zhí)行從磁盤介質(zhì)140中讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫
入到磁盤介質(zhì)140中的操作。
仍在根據(jù)該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元400中，如圖3中的(b)所示，頭 部單元120的運(yùn)動(dòng)使得與金屬基部110相對(duì)的撓性基板210的下表面的前后 方向上的長(zhǎng)度發(fā)生變化。
為了不妨礙頭部單元120的平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)，撓性基板210為僅包括一層內(nèi)部 配線的撓性單層結(jié)構(gòu)。具有這種單層結(jié)構(gòu)的撓性基板210在配線層的下表面 并未配備由金屬箔等構(gòu)成的固體屏蔽層。因此，由頭部單元120的運(yùn)動(dòng)引起 的與金屬基部110相對(duì)的撓性基板210的下表面在前后方向上的長(zhǎng)度的變 化，將導(dǎo)致?lián)闲曰?10的阻抗發(fā)生波動(dòng)的缺陷。
然而，在根據(jù)該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元400中，與諸如磁盤驅(qū)動(dòng)單元100 的常規(guī)實(shí)例不同，如上所述地，具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性基板間隔件312始 終插置在彼此相對(duì)的撓性基板的下表面與金屬基部的上表面之間。
這種結(jié)構(gòu)將由撓性基板210與金屬基部110之間的電容的波動(dòng)所弓I起的 撓性基板210的阻抗的波動(dòng)抑制在預(yù)定的范圍內(nèi)。因此，可防止由撓性基板 210的阻抗的波動(dòng)引起的頭部單元120的通訊錯(cuò)誤。
而且，在根據(jù)該實(shí)施例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元400的撓性配線單元300中，末 端支撐構(gòu)件311和基板間隔件312整體地形成。這種簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了很高 的生產(chǎn)率，并可確?；彘g隔件312精確地定位在指定的位置。
應(yīng)當(dāng)清楚的是，本發(fā)明不限于前面的實(shí)施例，而是包括在本發(fā)明的范圍 和原理內(nèi)的多個(gè)變型實(shí)例。例如，盡管該實(shí)施例示例了磁盤介質(zhì)140可移除 地設(shè)置在磁盤驅(qū)動(dòng)單元400上的結(jié)構(gòu)，但是磁盤介質(zhì)也可固定在磁盤驅(qū)動(dòng)單 元(未示出)上。
而且，前面的實(shí)施例示例了這樣的磁盤驅(qū)動(dòng)單元400，其中，彎曲成U 形的撓性基板210的整體位于磁盤介質(zhì)140的一側(cè)。然而，磁盤驅(qū)動(dòng)單元也 可構(gòu)造為，使磁盤介質(zhì)位于撓性基板210的U形彎曲部?jī)?nèi)(未示出)。
而且，實(shí)施例示例了這樣的結(jié)構(gòu)，即，撓性配線單元300的基板間隔件 312形成為具有均勻的板厚，該板厚與末端支撐構(gòu)件311的厚度相同。然而， 如圖4中示出的作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元410中，其基板間隔件 412可具有與末端支撐構(gòu)件411的厚度不同的板厚。或者，如圖5中示出的作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元420中，其末端支撐構(gòu)件421和基板間 隔件422可形成為分離的部件。
而且，該實(shí)施例示例了這樣的結(jié)構(gòu)，g卩，旋轉(zhuǎn)地支撐磁盤介質(zhì)140以使 其圍繞其軸線旋轉(zhuǎn)的磁盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130位于撓性配線單元300的后部位置。 然而，如圖6中示出的作為電子裝置的實(shí)例的磁盤驅(qū)動(dòng)單元430中，其磁盤 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)130可位于撓性配線單元300的前部。
在這種情況下，撓性配線單元300的連接件220靠近磁盤驅(qū)動(dòng)單元430 的外周緣設(shè)置，這使得將通訊電纜(未示出)連接到連接件220更容易。
而且，該實(shí)施例示例了這樣的結(jié)構(gòu)，即，撓性配線單元300安裝在磁盤 驅(qū)動(dòng)單元400的金屬基部110上，從而有利于配線與頭部單元120連接。
然而，根據(jù)該實(shí)施例的撓性配線單元300可用于除了與磁盤驅(qū)動(dòng)單元400 中的頭部單元120連接的配線以外的其它各種目的(未示出)。
當(dāng)然，前面的實(shí)施例和多個(gè)變型實(shí)例可以結(jié)合，只要與本發(fā)明的主旨不 矛盾即可。盡管具體地描述了實(shí)施例和變型實(shí)例中的每個(gè)部分的結(jié)構(gòu)，但是， 只要能夠滿足根據(jù)本發(fā)明的功能，就可以以各種方式修改這種結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種撓性配線單元，包括撓性基板，其在前后方向上為細(xì)長(zhǎng)形狀，且包括沿所述撓性基板的縱向設(shè)置的內(nèi)部配線，并且所述撓性基板向上彎曲為U形；連接件，其附連到所述撓性基板的末端部并連接到所述內(nèi)部配線；非導(dǎo)電性的末端支撐構(gòu)件，其上表面連接到所述撓性基板的末端部；以及具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔件，其設(shè)置為在所述撓性基板的頂部位于預(yù)定行程的前端的狀態(tài)下時(shí)與所述撓性基板的整個(gè)下表面相對(duì)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性配線單元，其中所述末端支撐構(gòu)件和所 述基板間隔件一體地形成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的撓性配線單元，其中所述撓性 基板為僅包括一層所述內(nèi)部配線的單層結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的撓性配線單元，其中，所述撓性基板的、平行于金屬基部的上表面往復(fù)運(yùn)動(dòng)的頭部單元 附連到頂部，并連接到所述內(nèi)部配線；以及所述末端支撐構(gòu)件安裝在所述金屬基部的上表面上。
5. —種電子裝置，其中頭部單元平行于金屬基部的上表面線性地往復(fù) 運(yùn)動(dòng)，所述電子裝置包括所述金屬基部；撓性基板，其在前后方向上為細(xì)長(zhǎng)形狀，并向上彎曲為U形； 所述頭部單元，其附連到所述撓性基板的頂部并連接到所述內(nèi)部配線； 頭部移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述頭部單元平行于所述金屬基部的所述上表面線 性地往復(fù)運(yùn)動(dòng)；連接件，其附連到所述撓性基板的末端部并連接到所述內(nèi)部配線； 非導(dǎo)電性的末端支撐構(gòu)件，其安裝在所述金屬基部的所述上表面上，并且所述末端支撐構(gòu)件的上表面連接到所述撓性基板的所述末端部；以及具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔件，其安裝在所述金屬基部的所述上表面上，并設(shè)置為在所述頭部單元位于預(yù)定行程的前端的狀態(tài)下時(shí)與所述撓性基板的整個(gè)下表面相對(duì)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中所述末端支撐構(gòu)件和所述基板 間隔件一體地形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5和6中任一項(xiàng)所述的電子裝置，其中所述撓性基板為僅包括一層所述內(nèi)部配線的單層結(jié)構(gòu)。
全文摘要
當(dāng)頭部單元往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)，與金屬基部相面對(duì)的撓性基板的下表面在前后方向上的長(zhǎng)度發(fā)生變化。然而，具有預(yù)定板厚的非導(dǎo)電性的基板間隔件始終存在于相面對(duì)的撓性基板的下表面與金屬基部的上表面之間。因此，由撓性基板與金屬基部之間的電容的波動(dòng)所引起的撓性基板的阻抗的波動(dòng)將保持在預(yù)定的范圍內(nèi)。因此，通過移動(dòng)的頭部單元利用撓性基板進(jìn)線配線的結(jié)構(gòu)，可提供一種不會(huì)產(chǎn)生通訊錯(cuò)誤的撓性配線單元。
文檔編號(hào)G11B21/02GK101689391SQ20088002075
公開日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2008年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月27日
發(fā)明者及川昭 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社