一種創(chuàng)建器件封裝的方法及裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及器件封裝創(chuàng)建技術領域，尤其涉及一種創(chuàng)建器件封裝的方法及裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)今集成電路進入了微納電子時代，而電子產品和電子系統(tǒng)的微小型化依賴于先進電子封裝技術的進步，封裝技術已成為半導體行業(yè)關注的焦點之一。隨著電子產品在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領域的應用，以及在日常生活中的普及，對新型封裝技術的需求變得愈加迫切。微電子技術的發(fā)展推動著微電子封裝技術的不斷發(fā)展、封裝形式的不斷出新。
[0003]隨著工業(yè)和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路性能不斷地提出新的要求，片式元器件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓、集成化和高性能化方向發(fā)展，這種市場需求對電路組裝技術以及微電子的封裝技術提出了相應的要求，單位體積信息的提高和單位時間處理速度的提高成為促進微電子封裝技術發(fā)展的重要因素。
[0004]目前，隨著電子產品越來越趨向于小型化、輕薄化、集成化，通過應用軟件工具對印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)進行設計時，對元器件封裝進行布局時的精度和密度要求也越來越高。但是目前在應用軟件中創(chuàng)建器件封裝時一般只創(chuàng)建器件封裝的實體框，圖1給出了現(xiàn)有技術中提供的器件封裝的結構示意圖，如圖1所示，在創(chuàng)建器件封裝時，只形成器件封裝的實體框1，這樣在布局時為滿足貼片所需要的安全間距，一般都采用基于坐標的軟件測量或者數(shù)軟件格點的方法來實現(xiàn)，導致了 PCB布局設計的工作量大，布局效率低且容易出錯的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種創(chuàng)建器件封裝的方法及裝置，以減少器件封裝布局時的工作量，避免布局時產生的錯誤，提高布局工作效率和準確度。
[0006]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0007]一方面，本發(fā)明實施例提供一種創(chuàng)建器件封裝的方法，包括:
[0008]創(chuàng)建器件的第一封裝，所述第一封裝設置有標識器件尺寸的實體框；
[0009]在所述第一封裝的實體框外設置安全間距框，以形成器件的第二封裝，所述實體框與所述安全間距框之間形成安全間距。
[0010]進一步的，還包括:
[0011]將至少一個器件的所述第二封裝進行無間隙布局。
[0012]進一步的，在所述第一封裝的實體框外設置安全間距框之前，還可以包括:
[0013]接收用戶輸入設置的安全間距。
[0014]另一方面，本發(fā)明實施例還提供一種創(chuàng)建器件封裝的裝置，包括:
[0015]封裝創(chuàng)建單元，用于創(chuàng)建器件的第一封裝，所述第一封裝設置有標識器件尺寸的實體框；
[0016]封裝形成單元，用于在所述第一封裝的實體框外設置安全間距框，以形成器件的第二封裝，所述實體框與所述安全間距框之間形成安全間距。
[0017]進一步的，還包括:
[0018]布局單元，用于將至少一個器件的所述第二封裝進行無間隙布局。
[0019]進一步的，還包括:
[0020]接收單元，用于接收用戶輸入設置的安全間距。
[0021]本發(fā)明實施例提供的創(chuàng)建器件封裝的方法及裝置，首先創(chuàng)建器件的設置有標識器件尺寸實體框的第一封裝，在所述第一封裝的實體框外設置安全間距框以形成器件的第二封裝，在進行器件封裝的布局時可以按照器件的安全間距框進行布局，減少了器件封裝布局時的工作量，避免了器件封裝布局時產生的錯誤，提高了器件封裝布局的工作效率和準確度。
【附圖說明】
[0022]為了更加清楚地說明本發(fā)明示例性實施例的技術方案，下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本發(fā)明所要描述的一部分實施例的附圖，而不是全部的附圖，對于本領域普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖得到其他的附圖。
[0023]圖1是現(xiàn)有技術中提供的器件封裝的結構示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明實施例一提供的創(chuàng)建器件封裝的方法的流程圖；
[0025]圖3是本發(fā)明實施例一提供的器件封裝的結構示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明實施例一提供的器件封裝的結構框架示意圖；
[0027]圖5是本發(fā)明實施例一提供的器件封裝布局的結構框架示意圖；
[0028]圖6是本發(fā)明實施例一提供的器件封裝布局的結構示意圖；
[0029]圖7是本發(fā)明實施例二提供的創(chuàng)建器件封裝的裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，以下將結合本發(fā)明實施例中的附圖，通過【具體實施方式】，完整地描述本發(fā)明的技術方案。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下獲得的所有其他實施例，均落入本發(fā)明的保護范圍之內。
[0031]實施例一
[0032]圖2給出了本實施例一提供的創(chuàng)建器件封裝的方法的流程圖，該方法可以由創(chuàng)建器件封裝的裝置來執(zhí)行，其中所述裝置可由軟件和/或硬件實現(xiàn)，可作為終端的一部分被內置在終端內部。如圖2所示，本實施例提供的創(chuàng)建器件封裝的方法包括如下操作:
[0033]操作S101，創(chuàng)建器件的第一封裝，所述第一封裝設置有標識器件尺寸的實體框；
[0034]具體的，可以由安裝有電子設計自動化應用軟件的終端創(chuàng)建器件的第一封裝，所述電子設計自動化應用軟件可以為計算機輔助設計(Computer Aided Design，CAD)軟件，所述終端可以為智能手機、平板電腦、個人數(shù)字助理PDA、電子產品或車載電腦等。還可以根據用戶指令創(chuàng)建器件的第一封裝。
[0035]操作S102，在所述第一封裝的實體框外設置安全間距框，以形成器件的第二封裝，所述實體框與所述安全