反射型led封裝器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種反射型LED封裝器件，屬于LED封裝領(lǐng)域；其解決了現(xiàn)有LED封裝發(fā)光效果差的問題。本實(shí)用新型包括基板和LED晶片，還包括散熱板和透明膠體，散熱板包括喇叭形側(cè)板和固定在側(cè)板較大一端的底板，側(cè)板和底板分別貼合透明膠體的側(cè)壁和底壁設(shè)置，側(cè)板上設(shè)有光源孔，還包括環(huán)形固定環(huán)，固定環(huán)內(nèi)側(cè)面上設(shè)有LED晶片，基板上設(shè)有固定槽，底板與固定槽槽底貼合，固定環(huán)與基板固定，并使固定環(huán)內(nèi)側(cè)面貼合在側(cè)板上，且LED晶片穿過光源孔并與透明膠體側(cè)壁相抵，底板上還固定反光膜，且LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出。本實(shí)用新型通過反射形成光線，能提高發(fā)光效果。
【專利說明】
反射型LED封裝器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種反射型LED封裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
[0003]現(xiàn)有LED封裝內(nèi)的LED晶片通常直接發(fā)射光線提供照明，但由于漏光或其他因素會導(dǎo)致光線變?nèi)?，同時整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差，因此有必要進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊，且發(fā)光效果更好的反射型LED封裝器件。
[0005]本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種反射型LED封裝器件，包括基板和LED晶片，還包括散熱板和透明膠體，所述的散熱板包括喇叭形側(cè)板和固定在側(cè)板較大一端的圓形底板，所述的透明膠體呈圓臺形，且側(cè)板和底板分別貼合透明膠體形狀對應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，所述的側(cè)板上設(shè)有若干光源孔，還包括環(huán)形固定環(huán)，所述的固定環(huán)具有與側(cè)板匹配的喇叭形內(nèi)側(cè)面，且固定環(huán)內(nèi)側(cè)面上設(shè)有所述的LED晶片，所述的基板上設(shè)有固定槽，且所述的底板與所述的固定槽槽底貼合設(shè)置，所述的固定環(huán)與基板固定，并使所述的固定環(huán)內(nèi)側(cè)面貼合在側(cè)板上，且所述的LED晶片穿過光源孔并與透明膠體側(cè)壁相抵，所述的底板上還固定有與透明膠體底壁相抵的反光膜，且所述的LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出。
[0006]LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出，因此即可在側(cè)板較小的一端開口形成集中的光線，因此能提高發(fā)光效果，通過散熱板還具有很好的散熱效果，而且利用固定環(huán)與基板固定，使得散熱板和透明膠體固定更加穩(wěn)定，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0007]作為優(yōu)選，所述的固定環(huán)截面呈倒三角形，所述的固定槽槽壁上設(shè)有灌漿槽，且通過在灌漿槽內(nèi)注入固定膠使固定環(huán)外側(cè)面與基板固定。
[0008]因此能通過在灌漿槽注入固定膠固定，避免固定膠外溢。
[0009]作為優(yōu)選，透明膠體頂壁還固定有球缺體結(jié)構(gòu)的透鏡，且透明膠體頂壁和透鏡之間涂覆有熒光粉。
[0010]通過設(shè)置透鏡能增強(qiáng)發(fā)光效果，設(shè)置熒光粉能使光線更加柔和。
[0011]作為優(yōu)選，所述的基板為銅板。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0013]LED晶片光線能通過反光膜反射，并在側(cè)板較小的一端開口射出，因此即可在側(cè)板較小的一端開口形成集中的光線，因此能提高發(fā)光效果，通過散熱板還具有很好的散熱效果，而且利用固定環(huán)與基板固定，使得散熱板和透明膠體固定更加穩(wěn)定，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的剖視圖。
[0015]圖中帶箭頭的虛線為折射的光線方向。
[0016]圖中的編碼分別為:
[0017]1、基板;11、固定槽;12、灌漿槽;2、散熱板;21、側(cè)板;22、光源孔;23、底板;24、反光膜;3、透明膠體;31、透鏡;32、熒光粉;4、固定環(huán);41、LED晶片。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0019]如圖1所示，本反射型LED封裝器件，包括基板I和LED晶片41，還包括散熱板2和透明膠體3，散熱板2包括喇叭形側(cè)板21和固定在側(cè)板21較大一端的圓形底板23，透明膠體3呈圓臺形，且側(cè)板21和底板23分別貼合透明膠體3形狀對應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，側(cè)板21上設(shè)有若干光源孔22，還包括環(huán)形固定環(huán)4，固定環(huán)4具有與側(cè)板21匹配的喇叭形內(nèi)側(cè)面，且固定環(huán)4內(nèi)側(cè)面上設(shè)有LED晶片41，基板I上設(shè)有固定槽11，且底板23與固定槽11槽底貼合設(shè)置，固定環(huán)4與基板I固定，并使固定環(huán)4內(nèi)側(cè)面貼合在側(cè)板21上，且LED晶片41穿過光源孔22并與透明膠體3側(cè)壁相抵，底板23上還固定有與透明膠體3底壁相抵的反光膜24，且LED晶片41光線能通過反光膜24反射，并在側(cè)板21較小的一端開口射出。
[0020]進(jìn)一步的，固定環(huán)4截面呈倒三角形，固定槽11槽壁上設(shè)有灌漿槽12，且通過在灌漿槽12內(nèi)注入固定膠使固定環(huán)4外側(cè)面與基板I固定。透明膠體3頂壁還固定有球缺體結(jié)構(gòu)的透鏡31，且透明膠體3頂壁和透鏡31之間涂覆有熒光粉32。基板I為銅板。
[0021]LED晶片41光線能通過反光膜24反射，并在側(cè)板21較小的一端開口射出，因此即可在側(cè)板21較小的一端開口形成集中的光線，因此能提高發(fā)光效果，通過散熱板2還具有很好的散熱效果，而且利用固定環(huán)4與基板I固定，使得散熱板2和透明膠體3固定更加穩(wěn)定，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種反射型LED封裝器件，包括基板(I)和LED晶片(41)，其特征在于:還包括散熱板(2)和透明膠體(3)，所述的散熱板(2)包括喇叭形側(cè)板(21)和固定在側(cè)板(21)較大一端的圓形底板(23)，所述的透明膠體(3)呈圓臺形，且側(cè)板(21)和底板(23)分別貼合透明膠體(3)形狀對應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁和圓形底壁設(shè)置，所述的側(cè)板(21)上設(shè)有若干光源孔(22)，還包括環(huán)形固定環(huán)(4)，所述的固定環(huán)(4)具有與側(cè)板(21)匹配的喇叭形內(nèi)側(cè)面，且固定環(huán)(4)內(nèi)側(cè)面上設(shè)有所述的LED晶片(41)，所述的基板(I)上設(shè)有固定槽(11)，且所述的底板(23)與所述的固定槽(11)槽底貼合設(shè)置，所述的固定環(huán)(4)與基板(I)固定，并使所述的固定環(huán)(4)內(nèi)側(cè)面貼合在側(cè)板(21)上，且所述的LED晶片(41)穿過光源孔(22)并與透明膠體(3)側(cè)壁相抵，所述的底板(23)上還固定有與透明膠體(3)底壁相抵的反光膜(24)，且所述的LED晶片(41)光線能通過反光膜(24)反射，并在側(cè)板(21)較小的一端開口射出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反射型LED封裝器件，其特征在于:所述的固定環(huán)(4)截面呈倒三角形，所述的固定槽(11)槽壁上設(shè)有灌漿槽(12)，且通過在灌漿槽(12)內(nèi)注入固定膠使固定環(huán)(4)外側(cè)面與基板(I)固定。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反射型LED封裝器件，其特征在于:透明膠體(3)頂壁還固定有球缺體結(jié)構(gòu)的透鏡(31)，且透明膠體(3)頂壁和透鏡(31)之間涂覆有熒光粉(32)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反射型LED封裝器件，其特征在于:所述的基板(I)為銅板。
【文檔編號】H01L33/64GK205488224SQ201620062079
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月19日
【發(fā)明人】閔衛(wèi)
【申請人】閔衛(wèi)