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指紋識別裝置、觸控屏及終端設(shè)備的制造方法_4

文檔序號:8473261閱讀:來源:國知局
離所述基板的一側(cè)設(shè)有保護(hù)層,所述保護(hù)層包括高透防指紋膜,覆蓋所述蓋板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別裝置,其特征在于,所述指紋識別模塊的所述指紋傳感器直接貼合于所述蓋板朝向所述基板一側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別裝置,其特征在于,所述指紋識別裝置還包括粘連劑,所述粘連劑設(shè)于所述蓋板與所述基板之間,所述粘連劑用于將所述基板與蓋板相互緊密結(jié)合,所述粘連劑環(huán)繞于所述指紋傳感器。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別裝置,其特征在于,所述指紋傳感器包括能夠以電容方式耦合到用戶手指的用戶指紋的電容式指紋傳感器。
14.一種包括指紋識別裝置的觸控屏,其特征在于,包括: 蓋板元件,所述蓋板元件包括相互連接的第一部分和第二部分,所述第一部分為一體機(jī)構(gòu),所述第二部分包括層疊的基板及蓋板,所述蓋板元件的第二部分上形成至少一層顏色層; 指紋識別模塊;包括至少一個指紋傳感器、至少一個指紋識別芯片以及電路板; 所述指紋傳感器固定設(shè)于所述蓋板與所述基板之間,以便使所述指紋傳感器被安置于比所述基板更靠近所述用戶手指的位置; 所述指紋傳感器通過所述電路板穿過所述基板與所述指紋識別芯片電連接,所述指紋識別芯片置于所述基板遠(yuǎn)離所述指紋傳感器的一側(cè); 所述第一部分上形成觸控感應(yīng)層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述顏色層包括設(shè)于所述蓋板的第一顏色層。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述第一顏色層包括至少一層油墨層,所述油墨層涂覆于所述蓋板。
17.根據(jù)權(quán)利要求14?16任意一項所述的觸控屏,其特征在于,所述顏色層包括設(shè)于基板的第二顏色層;所述指紋傳感器通過所述電路板穿過所述基板與所述第二顏色層電連接于所述指紋識別芯片。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的觸控屏,其特征在于,所述第二顏色層包括至少一層油墨層,所述油墨層涂覆于所述基板。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述蓋板靠近所述基板的一側(cè)開設(shè)有凹槽,所述指紋傳感器至少部分置于所述凹槽內(nèi)。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述基板開設(shè)有通槽,所述指紋傳感器通過所述電路板穿過所述基板的所述通槽與所述指紋識別芯片點連接,所述電路板為柔性電路板。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述基板的厚度大于或等于所述蓋板的厚度,所述蓋板的厚度小于或等于100微米,所述第二部分的厚度范圍為300?400微米。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述蓋板材料包括玻璃、滌綸樹脂、藍(lán)寶石或陶瓷,所述基板材料包括玻璃、滌綸樹脂、藍(lán)寶石或陶瓷。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述蓋板遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)設(shè)有保護(hù)層,所述保護(hù)層包括高透防指紋膜,覆蓋所述蓋板。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述指紋識別模塊的所述指紋傳感器直接貼合于所述蓋板朝向所述基板一側(cè)。
25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述觸控屏還包括粘連劑,所述粘連劑設(shè)于所述蓋板與所述基板之間,所述粘連劑用于將所述基板與蓋板相互緊密結(jié)合,所述粘連劑環(huán)繞于所述指紋傳感器。
26.根據(jù)權(quán)利要求14所述的觸控屏,其特征在于,所述指紋傳感器包括能夠以電容方式耦合到用戶手指的用戶指紋的電容式指紋傳感器。
27.—種用于指紋識別感測的終端設(shè)備,其特征在于,包括可視區(qū)域和非可視區(qū)域,所述終端設(shè)備還包括: 至少部分設(shè)置于所述可視區(qū)域的觸控感應(yīng)層及顯示層; 至少部分設(shè)置于所述非可視區(qū)域的指紋識別裝置; 所述指紋識別裝置包括: 蓋板元件,覆蓋所述可視區(qū)域與所述非可視區(qū)域,所述蓋板元件包括相互連接的第一部分和第二部分,所述第一部分為一體機(jī)構(gòu),所述第二部分包括層疊的基板及蓋板,所述蓋板元件的第二部分上形成至少一層顏色層; 所述第一部分與所述觸控感應(yīng)層貼合,所述觸控感應(yīng)層設(shè)置于所述第一部分與所述顯示層之間,所述蓋板元件的第二部分上形成至少一層顏色層; 指紋識別模塊;包括至少一個指紋傳感器、至少一個指紋識別芯片以及電路板; 所述指紋傳感器設(shè)置于所述終端設(shè)備的所述非可視區(qū)域; 所述指紋傳感器固定設(shè)于所述蓋板與所述基板之間,以便使所述指紋傳感器被安置于比所述基板更靠近所述用戶手指進(jìn)行觸控的位置,以便使所述指紋傳感器與用戶手指觸控的距離大約為所述蓋板的厚度; 所述指紋傳感器通過所述電路板穿過所述基板與所述指紋識別芯片電連接,所述指紋識別芯片置于所述基板遠(yuǎn)離所述指紋傳感器的一側(cè)。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述顏色層包括設(shè)于所述蓋板的第一顏色層。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述第一顏色層包括至少一層油墨層,所述油墨層涂覆于所述蓋板。
30.根據(jù)權(quán)利要求27?29任意一項所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述顏色層包括設(shè)于基板的第二顏色層;所述指紋傳感器通過所述電路板穿過所述基板與所述第二顏色層電連接于所述指紋識別芯片。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述第二顏色層包括至少一層油墨層,所述油墨層涂覆于所述基板。
32.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述蓋板靠近所述基板的一側(cè)開設(shè)有凹槽,所述指紋傳感器至少部分置于所述凹槽內(nèi)。
33.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述基板開設(shè)有通槽,所述指紋傳感器通過所述電路板穿過所述基板的所述通槽與所述指紋識別芯片電連接,所述電路板為柔性電路板。
34.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述基板的厚度大于或等于所述蓋板的厚度,所述蓋板的厚度小于或等于100微米,所述第二部分的厚度范圍為300?400微米。
35.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述蓋板材料包括玻璃、滌綸樹月旨、藍(lán)寶石或陶瓷,所述基板材料包括玻璃、滌綸樹脂、藍(lán)寶石或陶瓷。
36.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述蓋板遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)設(shè)有保護(hù)層,所述保護(hù)層包括高透防指紋膜,覆蓋所述蓋板。
37.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述指紋識別模塊的所述指紋傳感器直接貼合于所述蓋板朝向所述基板一側(cè)。
38.根據(jù)權(quán)利要27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述指紋識別裝置還包括粘連劑,所述粘連劑設(shè)于所述蓋板與所述基板之間,所述粘連劑用于將所述基板與蓋板相互緊密結(jié)合,所述粘連劑環(huán)繞于所述指紋傳感器。
39.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述指紋傳感器包括能夠以電容方式耦合到用戶手指的用戶指紋的電容式指紋傳感器。
40.根據(jù)權(quán)利要求27所述的終端設(shè)備,其特征在于,設(shè)置于所述可視區(qū)域的所述第二部分的所述蓋板遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)端面與設(shè)置于所述非可視區(qū)域的所述第一部分遠(yuǎn)離所述觸控感應(yīng)層一側(cè)端面處于同一平面。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種指紋識別裝置,蓋板元件,蓋板元件包括相互連接的第一部分和第二部分,第一部分為一體機(jī)構(gòu),第二部分包括層疊的基板及蓋板,蓋板元件的第二部分上形成至少一層顏色層;指紋識別模塊包括至少一個指紋傳感器、至少一個指紋識別芯片以及電路板;指紋傳感器固定設(shè)于蓋板與基板之間,以便使指紋傳感器被安置于比基板更靠近用戶手指的位置;指紋傳感器通過電路板穿過基板與指紋識別芯片電連接,指紋識別芯片置于基板遠(yuǎn)離指紋傳感器的一側(cè)。上述指紋識別裝置,指紋識別裝置采用雙層,即采用蓋板和基板并用,使在蓋板的厚度較薄時通過基板補(bǔ)強(qiáng)指紋識別裝置的整體強(qiáng)度,確保指紋識別裝置不易被損壞。且在蓋板和基板之間設(shè)有顏色層,對光起到遮蔽及絕緣作用。
【IPC分類】G06F3-041, G06K9-00
【公開號】CN104794428
【申請?zhí)枴緾N201510100767
【發(fā)明人】駱劍鋒, 關(guān)賽新
【申請人】南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年3月6日
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