指紋識別裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種指紋識別裝置及其制作方法。
【背景技術】
[0002] 指紋識別裝置以廣泛地應用于工業(yè)、國防、消防、電子等不同領域。一種典型的指 紋感測器包括基板、位于基板遠離手指一側的信號處理單元、以及電耦合或機械耦合到手 指表面并穿過所述基板連接至所述信號處理單元的傳感器電極。所述傳感器電極需經(jīng)過開 設在基板上的通孔連通所述基板的上下兩側。然而，當所述基板太厚時，難以直接在基板上 開設所述貫穿所述基板的通孔。

【發(fā)明內容】

[0003] 鑒于此，有必要提供一種指紋識別裝置，所述指紋識別裝置包括接觸層、基板、信 號處理單元以及傳感器電極，所述基板包括第一子基板、第二子基板以及位于所述第一子 基板與所述第二子基板之間并將所述第一子基板與第二子基板粘貼在一起的第一粘合層， 所述第一子基板包括第一通孔，所述第二子基板包括與所述第一通孔對應的第二通孔，所 述第一粘合層包括與所述第一通孔及第二通孔對應的第三通孔，所述第一通孔和與其對應 的第二通孔及第三通孔彼此連通共同組成設于所述基板上的通孔，所述接觸層位于所述基 板的一側，所述信號處理單元位于所述基板相對的另一側，所述傳感器電極的一端與所述 信號處理單元電性連接，所述傳感器電極相對的另一端穿過所述通孔延伸至所述基板遠離 所述信號處理單元的表面并被所述接觸層覆蓋。
[0004] 還有必要提供一種指紋識別裝置的制造方法，該方法包括： 提供第一子基板與第二子基板，并分別在所述第一子基板與第二子基板上開設多個第 一通孔與多個第二通孔； 通過第一粘合層將所述第一子基板與第二子基板粘貼在一起以形成基板，所述多個第 一通孔與所述多個第二通孔一一對齊形成多個通孔；以及 在所述基板上形成接觸層，在所述通孔中形成傳感器電極，并將一信號處理單元與所 述基板組裝以形成指紋識別裝置，使得所述接觸層位于所述基板的一側，所述信號處理單 元位于所述基板相對的另一側，所述傳感器電極的一端與所述信號處理單元電性連接，所 述傳感器電極相對的另一端穿過所述通孔延伸至所述基板遠離所述信號處理單元的表面， 并被所述接觸層覆蓋。
[0005] 與現(xiàn)有技術相對比，本發(fā)明所提供的指紋識別裝置及其制作方法能夠根據(jù)需要選 用任意厚度的基板。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明第一實施方式所提供的指紋識別裝置的剖面示意圖。
[0007] 圖2是本發(fā)明第一實施方式中指紋識別裝置中基板的俯視圖。
[0008] 圖3是本發(fā)明第一實施方式中基板中通孔孔徑的寬度與子基板的厚度關系的示 意圖。
[0009] 圖4是本發(fā)明第一實施方式中通孔與子基板所形成的夾角的示意圖。
[0010] 圖5是本發(fā)明第一實施方式中各通孔之間距離的示意圖。
[0011] 圖6是本發(fā)明第二實施方式所提供的指紋識別裝置的剖面示意圖。
[0012] 圖7是本發(fā)明第二實施方式中指紋識別裝置中基板的俯視圖。
[0013] 圖8是本發(fā)明第二實施方式中基板中通孔孔徑的寬度與子基板的厚度的關系圖。
[0014] 圖9是本發(fā)明第二實施方式中通孔與子基板所形成的夾角的示意圖。
[0015] 圖10是本發(fā)明第二實施方式中各通孔之間距離的示意圖。
[0016] 圖11是制作本發(fā)明第一實施方式中的指紋識別裝置的流程圖。
[0017] 圖12是制作本發(fā)明第二實施方式中的指紋識別裝置的流程圖。
[0018] 主要元件符號說明
【主權項】
1. 一種指紋識別裝置，所述指紋識別裝置包括接觸層、基板、信號處理單元以及傳感 器電極，所述基板包括第一子基板、第二子基板以及位于所述第一子基板與所述第二子基 板之間并將所述第一子基板與第二子基板粘貼在一起的第一粘合層，所述第一子基板包括 第一通孔，所述第二子基板包括與所述第一通孔對應的第二通孔，所述第一粘合層包括與 所述第一通孔及第二通孔對應的第三通孔，所述第一通孔和與其對應的第二通孔及第三通 孔彼此連通共同組成設于所述基板上的通孔，所述接觸層位于所述基板的一側，所述信號 處理單元位于所述基板相對的另一側，所述傳感器電極的一端與所述信號處理單元電性連 接，所述傳感器電極相對的另一端穿過所述通孔延伸至所述基板遠離所述信號處理單元的 表面并被所述接觸層覆蓋。
2. 如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋識別裝置還包括處理單 元接口，所述處理單元接口位于所述基板與信號處理單元之間，所述傳感器電極遠離接觸 層的一端與所述處理單元接口電性連接，所述處理單元接口將所述傳感器電機的電信號傳 遞至所述信號處理單元。
3. 如權利要求2所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述處理單元接口包括連接墊，所 述傳感器電極遠離接觸層的一端與所述連接墊電性連接。
4. 如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述第一子基板位于所述第一粘 合層與所述接觸層之間，所述第二子基板位于所述第一粘合層與所述處理單元接口之間。
5. 如權利要求4所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述多個通孔在所述基板上呈點 陣狀排布，相鄰的二通孔的中心距離的范圍在50um至200um之間。
6. 如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述第一通孔與第二通孔的截面 呈倒錐形，所述第一通孔在自遠離所述第一粘合層至靠近所述第一粘合層的方向上，該第 一通孔的孔徑逐漸減小，所述第二通孔在自靠近所述第一粘合層222至至遠離所述第一粘 合層的方向上，該第二通孔的孔徑逐漸減小。
7. 如權利要求6所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述第一通孔最大開口處的寬度 不低于所述第一子基板厚度的八分之一，所述第二通孔最大開口處的寬度不低于所述第二 子基板厚度的八分之一。
8. 如權利要求6所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述第一通孔的孔壁與所述第 一子基板靠近所述第一粘合層的表面所形成的夾角的范圍在70°至90°之間，所述第二 通孔的孔壁與所述第二子基板遠離所述第一粘合層的表面所形成的夾角的范圍在70°至 90°之間。
9. 如權利要求6所述的指紋識別裝置，其特征在于，在任意通孔對應的位置，所述第一 通孔最大開口處的孔壁在所述第一粘合層上的投影與所述第三通孔的孔壁的距離不超過 30um，所述第一通孔最大開口處的孔壁在所述第二子基板靠近所述第一粘合層的表面上的 投影與所述第二通孔最大開口處的孔壁的距離不超過30um。
10. 如權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述基板還包括第三子基板以及 位于所述第三子基板與第二子基板之間并將所述第二子基板與第三子基板粘貼在一起的 第二粘合層，所述第三子基板包括與所述第一通孔及第二通孔對應的第四通孔，所述第二 粘合層包括與所述第二通孔及第四通孔對應的第五通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通 孔、第四通孔及第五通孔彼此連通共同組成設于所述基板上的所述通孔。
11. 一種指紋識別裝置的制造方法，該方法包括： 提供第一子基板與第二子基板，并分別在所述第一子基板與第二子基板上開設多個第 一通孔與多個第二通孔； 通過第一粘合層將所述第一子基板與第二子基板粘貼在一起以形成基板，所述多個第 一通孔與所述多個第二通孔一一對應形成多個通孔；以及 在所述基板上形成接觸層，在所述通孔中形成傳感器電極，并將一信號處理單元與所 述基板組裝以形成指紋識別裝置，使得所述接觸層位于所述基板的一側，所述信號處理單 元位于所述基板相對的另一側，所述傳感器電極的一端與所述信號處理單元電性連接，所 述傳感器電極相對的另一端穿過所述通孔延伸至所述基板遠離所述信號處理單元的表面， 并被所述接觸層覆蓋。
12. 如權利要求11所述的指紋識別裝置的制造方法，其特征在于，所述第一通孔與第 二通孔均為采用雷射鉆孔工藝制成。
13. 如權利要求11所述的指紋識別裝置的制造方法，其特征在于，所述將所述第一子 基板與第二子基板粘貼在一起的步驟包括： 將所述第一粘合層形成在所述第二子基板上； 將所述第一子基板鋪設在所述第一粘合層上以將所述第一子基板與第二子基板粘貼 在一起； 將對應的所述第一通孔與第二通孔之間的第一粘合層去除以在所述第一粘合層上開 設多個與所述第一通孔及第二通孔對應的第三通孔；以及 通過紫外線將所述第一粘合層固化。
14. 如權利要求11所述的指紋識別裝置的制造方法，其特征在于，所述第一子基板與 第二子基板的材質選自玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺或藍寶石。
15. 如權利要求11所述的指紋識別裝置的制造方法，其特征在于，所述第一粘合層的 材質選自光學膠、光學透明樹脂或聚乙烯醇縮丁醛。
16. 如權利要求11所述的指紋識別裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括： 在基板形成之前提供第三子基板，并在所述第三子基板上開設與所述第一通孔對應的 多個第四通孔；以及 通過第二粘合層將所述第二子基板與第三子基板粘貼在一起，所述第一子基板、第一 粘合層、第二子基板、第二粘合層以及第三子基板共同形成所述基板，任意第一通孔和與其 對應的第二通孔及第三通孔共同形成一所述通孔。
【專利摘要】一種指紋識別裝置，包括接觸層、基板、信號處理單元以及傳感器電極。所述基板包括第一子基板、第二子基板以及第一粘合層。所述第一子基板包括第一通孔。所述第二子基板包括與所述第一通孔對應的第二通孔。所述第一粘合層包括與所述第一通孔對應的第三通孔。所述第一通孔和與其對應的第二通孔及第三通孔彼此聯(lián)通共同組成設于所述基板上的通孔。所述接觸層位于所述基板的一側。所述信號處理單元位于所述基板相對的另一側。所述傳感器電極的一端與所述信號處理單元電性連接。所述傳感器電極相對的另一端穿過所述通孔延伸至所述基板遠離所述信號處理單元的表面并被所述接觸層覆蓋。本發(fā)明還提供一種指紋識別裝置的制造方法。
【IPC分類】G06K9-00
【公開號】CN104657707
【申請?zhí)枴緾N201510048627
【發(fā)明人】張俊德
【申請人】業(yè)成光電（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月30日