晶片卡組合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型為有關(guān)一種晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其包括一形成至少一供SIM卡對應(yīng)嵌入容置槽的基體、一設(shè)于容置槽內(nèi)且位置對應(yīng)SIM卡金手指位置的薄膜晶片及至少一于容置槽對應(yīng)活動(dòng)設(shè)置并覆蓋薄膜晶片的晶片貼膜輔助板件組，上述的晶片貼膜輔助板件組具有至少一輔助切槽，借由上述的結(jié)構(gòu)，當(dāng)不同規(guī)格的SIM卡要與薄膜晶片進(jìn)行貼合時(shí)，通過選擇性使用晶片貼膜輔助板件組來對不同規(guī)格的SIM卡加以輔助定位，使SIM卡的金手指部位正確的與薄膜晶片黏貼結(jié)合，借此達(dá)到快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型為提供一種SIM卡的薄膜晶片快速定位結(jié)合裝置的結(jié)構(gòu)改良，尤其是 指一種快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的晶片卡組合結(jié)構(gòu)。 晶片卡組合結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有傳統(tǒng)晶片卡包括有分別制作的一承載片體及一晶片模塊，且于其制作過程中 需先在承載片體一側(cè)處制作一凹槽，然后將晶片模塊嵌入凹槽才得以完成，因此制作相當(dāng) 麻煩、耗時(shí)；而目前于市面上流通的晶片卡主要分為一般SIM卡、micro SIM卡及nano SIM 卡三種，其尺寸、大小不相同，故現(xiàn)有傳統(tǒng)晶片卡進(jìn)行制作時(shí)，僅能分別一次生產(chǎn)一種尺寸 的承載片體及晶片模塊，然后再逐一組裝、嵌入，使生產(chǎn)成本居高不下，且現(xiàn)有傳統(tǒng)晶片卡 應(yīng)用上受到尺寸、大小的限制，同時(shí)導(dǎo)致屯貨成本上升。
[0003] 是以，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為本 申請人:與從事此行業(yè)的相關(guān)廠 商所亟欲研究改善的方向所在。
[0004] 故，本 申請人:有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，并以從事 于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種快速組裝、方便操作及多規(guī) 格對應(yīng)使用的晶片卡組合結(jié)構(gòu)的實(shí)用新型專利。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提 供一種晶片卡組合結(jié)構(gòu)，在基體上制作至少一供SM卡對應(yīng)嵌入的容置槽，選擇性的將晶 片貼膜輔助板件組取下，通過輔助切槽來對應(yīng)各種規(guī)格的SIM卡，使SIM卡的金手指能正確 的對應(yīng)在薄膜晶片處進(jìn)行黏貼，借由上述技術(shù)，可針對現(xiàn)有作法所存在的成本高昂及使用 不便的問題點(diǎn)加以突破，達(dá)到快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的實(shí)用進(jìn)步性。
[0006] 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0007] -種晶片卡組合結(jié)構(gòu)，包括一基體、一薄膜晶片及至少一晶片貼膜輔助板件組，基 體形成至少一供SM卡對應(yīng)嵌入的容置槽，薄膜晶片設(shè)于容置槽內(nèi)且位置對應(yīng)SM卡金手 指位置處，而晶片貼膜輔助板件組具有一對應(yīng)不同規(guī)格并固定SIM卡的輔助切槽。
[0008] 借由上述的結(jié)構(gòu)，當(dāng)使用者欲將SIM卡進(jìn)行薄膜晶片的黏貼結(jié)合時(shí)，將依據(jù)SIM卡 的大小，來選擇性的將晶片貼膜輔助板件組取下，此后再將SIM卡對應(yīng)嵌入容置槽內(nèi)，此時(shí) 因?yàn)榫N膜輔助板件組的輔助切槽進(jìn)行限位固定，可讓SIM卡金手指位置一次性的正確 對應(yīng)在薄膜晶片上，達(dá)到快速組裝、方便操作的優(yōu)點(diǎn)，而輔助切槽具有多種規(guī)格，可廣泛對 應(yīng)各種規(guī)格的SIM卡大小，達(dá)成多規(guī)格對應(yīng)使用的功效，通過上述的說明，方可了解本實(shí)用 新型的優(yōu)點(diǎn)，達(dá)到快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的實(shí)用進(jìn)步性。
[0009] 前述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其中薄膜晶片與該晶片貼膜輔助板件組之間還設(shè)有一保 護(hù)薄膜晶片的離型紙。
[0010] 前述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其中基體于一面處貼設(shè)有一膜體，該膜體覆蓋該容置槽 的一面處并包圍形成一容置空間，而該薄膜晶片收容于該容置空間內(nèi)。
[0011] 前述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其中輔助切槽的規(guī)格為micro SIM卡或nano SIM卡。
[0012] 前述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其中基體還進(jìn)一步具有一第一容置槽、一第二容置槽及 一第三容置槽，且該第一容置槽、該第二容置槽及該第三容置槽的規(guī)格皆為SM卡。
[0013] 前述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其中薄膜晶片設(shè)于該第一容置槽內(nèi)，且該第一容置槽、該 第二容置槽及該第三容置槽分別設(shè)置一第一晶片貼膜輔助板件、一第二晶片貼膜輔助板件 及一第三晶片貼膜輔助板件，該第一晶片貼膜輔助板件、該第二晶片貼膜輔助板件及該第 三晶片貼膜輔助板件皆為SIM卡的規(guī)格大小。
[0014] 前述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其中第二晶片貼膜輔助板件上具有一 micro SM卡規(guī)格 的第二輔助切槽，而該第三晶片貼膜輔助板件上具有一 nano SIM卡規(guī)格的第三輔助切槽。
[0015] 本實(shí)用新型的有益效果是，在基體上制作至少一供SM卡對應(yīng)嵌入的容置槽，選 擇性的將晶片貼膜輔助板件組取下，通過輔助切槽來對應(yīng)各種規(guī)格的SIM卡，使SIM卡的金 手指能正確的對應(yīng)在薄膜晶片處進(jìn)行黏貼，借由上述技術(shù)，可針對現(xiàn)有作法所存在的成本 高昂及使用不便的問題點(diǎn)加以突破，達(dá)到快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的實(shí)用進(jìn) 步性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0017] 圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖。
[0018] 圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的分解圖。
[0019] 圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用示意圖（一）。
[0020] 圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用示意圖（二）。
[0021] 圖5是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用示意圖（三）。
[0022] 圖6是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用示意圖（四）。
[0023] 圖7是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體圖。
[0024] 圖8是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的分解圖。
[0025] 圖9是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的使用示意圖（一）。
[0026] 圖10是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的使用示意圖（二）。
[0027] 圖11是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的使用示意圖（三）。
[0028] 圖12是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的使用示意圖（四）。
[0029] 圖中標(biāo)號(hào)說明：
[0030] l、la 基體
[0031] 11容置槽
[0032] 12a第一容置槽
[0033] 13a第二容置槽
[0034] 14a第三容置槽
[0035] 2、2a薄膜晶片
[0036] 21、21a 離型紙
[0037] 3晶片貼膜輔助板件組
[0038] 31輔助切槽
[0039] 32a第一晶片貼膜輔助板件
[0040] 33a第二晶片貼膜輔助板件
[0041] 331a第二輔助切槽
[0042] 34a第三晶片貼膜輔助板件
[0043] 341a第三輔助切槽

【具體實(shí)施方式】
[0044] 請參閱圖1至圖2所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖至分解圖，由圖中可清 楚看出本實(shí)用新型包括：
[0045] -基體1，該基體1形成至少一供SIM卡對應(yīng)嵌入的容置槽11 ;
[0046] -設(shè)于該容置槽11內(nèi)且位置對應(yīng)SM卡金手指位置的薄膜晶片2 ;及
[0047] 至少一于該容置槽11對應(yīng)活動(dòng)設(shè)置并覆蓋該薄膜晶片2的晶片貼膜輔助板件組 3,該晶片貼膜輔助板件組3上具有一對應(yīng)不同規(guī)格并固定SIM卡的輔助切槽31，借由選擇 性將該些晶片貼膜輔助板件組3取下，使不同規(guī)格的SIM卡的金手指與該薄膜晶片2正確 貼合固定。
[0048] 呈上所述，薄膜晶片2與晶片貼膜輔助板件組3之間還設(shè)有一保護(hù)薄膜晶片2的 離型紙21，且該基體1于一面處貼設(shè)有一膜體，該膜體覆蓋該容置槽11的一面處并包圍形 成一容置空間，而該薄膜晶片2收容于該容置空間內(nèi)，又該輔助切槽31的規(guī)格為micro SIM 卡或nano SIM卡。
[0049] 請同時(shí)配合參閱圖3至圖6所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的使用示意圖（一） 至使用示意圖（四），由圖中可清楚看出，此實(shí)施例的基體1為一個(gè)容置槽11的態(tài)樣；請參 考圖3,先將晶片貼膜輔助板件組3全部取下，并將薄膜晶片2上的離型紙21撕下，并將欲 黏貼薄膜晶片2的SIM卡準(zhǔn)備好，即完成使用前的準(zhǔn)備；請參考圖4,此圖為一般規(guī)格的SM 卡，在這樣的情況下，SM卡的大小剛好與基體1上容置槽11的邊框大小相吻合，故直接將 SM卡進(jìn)行嵌合，SM卡金手指的部位將會(huì)對應(yīng)在薄膜晶片2上，使薄膜晶片2位置正確無 誤的與SIM卡結(jié)合；請參考圖5,這是當(dāng)micro SIM卡要進(jìn)行使用的示意，此時(shí)因micro SIM 卡大小緣故，無法精準(zhǔn)的使micro SIM卡的金手指部位直接與薄膜晶片2對應(yīng)貼合，故必需 搭配晶片貼膜輔助板件組3進(jìn)行固定使用，將晶片貼膜輔助板件組3部分裝回容置槽11內(nèi) (第一圈的部分），此時(shí)輔助切槽31會(huì)剛好對應(yīng)micro SIM卡的大小，此時(shí)micro SIM卡通 過輔助切槽31的限位，可讓micro SIM卡的金手指部位直接與薄膜晶片2正確無誤的對應(yīng) 貼合；請參考圖6,此圖為nano SIM卡進(jìn)行貼合的示意，如同上述的情況，需再將晶片貼膜 輔助板件組3部分裝回容置槽11內(nèi)（第一圈及第二圈的部分），此時(shí)輔助切槽31的大小會(huì) 剛好對應(yīng)nano SIM卡，這樣當(dāng)nano SIM卡進(jìn)行貼合時(shí)，可確保nano SIM卡的金手指部位 直接與薄膜晶片2正確無誤的對應(yīng)貼合；借由上述的說明，可明確得知任何規(guī)格的SIM卡， 選擇性的搭配晶片貼膜輔助板件組3來使用，都能確定SIM卡的金手指部位能無偏差的與 薄膜晶片2對應(yīng)貼合，借此達(dá)到快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的優(yōu)勢。
[0050] 請參考圖7至圖8,為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體圖及分解圖，其結(jié)構(gòu)包 括：
[0051] 一基體la，該基體la具有一第一容置槽12a、一第二容置槽13a及一第三容置槽 14a,且該第一容置槽12a、該第二容置槽13a及該第三容置槽14a的規(guī)格皆為SM卡，且 第一容置槽12a內(nèi)設(shè)有一薄膜晶片2a，在薄膜晶片2a上貼設(shè)有一離型紙21a，第一容置槽 12a、第二容置槽13a及第三容置槽14a分別設(shè)置一第一晶片貼膜輔助板件32a、一第二晶片 貼膜輔助板件33a及一第三晶片貼膜輔助板件34a，該第一晶片貼膜輔助板件32a、該第二 晶片貼膜輔助板件33a及該第三晶片貼膜輔助板件34a皆為SIM卡的規(guī)格大小，第二晶片 貼膜輔助板件33a上具有一 micro SIM卡規(guī)格的第二輔助切槽331a，第三晶片貼膜輔助板 件34a上具有一 nano S頂卡規(guī)格的第三輔助切槽341a。
[0052] 請參考圖9至圖12,為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的使用示意圖（一）至使用示 意圖（四），在此實(shí)施例中，使用方式大致與上述相同，比較大的差異在于基體la上有多個(gè) 容置槽（第一容置槽12a、第二容置槽13a及第三容置槽14a);請參考圖9及圖10,為一般 規(guī)格SIM卡的使用狀態(tài)，將第一晶片貼膜輔助板件32a取下，并將離型紙21a撕下，將SIM 卡對應(yīng)的嵌入第一容置槽12a內(nèi)，薄膜晶片2a將會(huì)轉(zhuǎn)貼至SM卡上；請參考圖11，為micro SM卡的使用狀態(tài)，在這個(gè)情況下，先將第一容置槽12a及第二容置槽13a內(nèi)的第一晶片貼 膜輔助板件32a及第二晶片貼膜輔助板件33a取下，將薄膜晶片2a上的離型紙21a取下， 此后再將第二晶片貼膜輔助板件33a置入第一容置槽12a內(nèi)，通過第二輔助切槽331a的限 位，可讓micro SIM卡的金手指部位與薄膜晶片2a對應(yīng)貼合,達(dá)成正確無誤的轉(zhuǎn)貼步驟；請 參考圖12,為nano SM卡的使用狀態(tài),在這個(gè)情況下，先將第一容置槽12a及第三容置槽 14a內(nèi)的第一晶片貼膜輔助板件32a及第三晶片貼膜輔助板件34a取下，將薄膜晶片2a上 的離型紙21a取下，此后再將第三晶片貼膜輔助板件34a置入第一容置槽12a內(nèi)，通過第三 輔助切槽341a的限位，可讓nano SIM卡的金手指部位與薄膜晶片2a對應(yīng)貼合，達(dá)成正確 無誤的轉(zhuǎn)貼步驟；通過上述的結(jié)構(gòu)及說明，明確說明了本實(shí)用新型的技術(shù)特點(diǎn)，達(dá)到快速組 裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的優(yōu)點(diǎn)。
[0053] 是以，本實(shí)用新型的晶片卡組合結(jié)構(gòu)為可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于：
[0054] 通過選擇性使用晶片貼膜輔助板件組3,并搭配多規(guī)格的輔助切槽31，讓SM卡與 薄膜晶片2能正確的進(jìn)行轉(zhuǎn)貼，達(dá)到快速組裝、方便操作及多規(guī)格對應(yīng)使用的優(yōu)點(diǎn)。
[0055] 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上 的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與 修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
[0056] 綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展 所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有 關(guān)實(shí)用新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
【權(quán)利要求】
1. 一種晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一基體，該基體形成至少一供SM卡對應(yīng)嵌入的容置槽； 一設(shè)于該容置槽內(nèi)且位置對應(yīng)SIM卡金手指位置的薄膜晶片；及 至少一于該容置槽對應(yīng)活動(dòng)設(shè)置并覆蓋該薄膜晶片的晶片貼膜輔助板件組，該晶片貼 膜輔助板件組上具有一對應(yīng)不同規(guī)格并固定SIM卡的輔助切槽，借由選擇性將該些晶片貼 膜輔助板件組取下，使不同規(guī)格的SIM卡的金手指與該薄膜晶片正確貼合固定。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述薄膜晶片與該晶片貼膜 輔助板件組之間還設(shè)有一保護(hù)薄膜晶片的離型紙。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體于一面處貼設(shè)有一 膜體，該膜體覆蓋該容置槽的一面處并包圍形成一容置空間，而該薄膜晶片收容于該容置 空間內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助切槽的規(guī)格為micro SIM 卡或 nano SIM 卡。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體還進(jìn)一步具有一第 一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽，且該第一容置槽、該第二容置槽及該第三容置槽 的規(guī)格皆為SIM卡。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述薄膜晶片設(shè)于該第一容 置槽內(nèi)，且該第一容置槽、該第二容置槽及該第三容置槽分別設(shè)置一第一晶片貼膜輔助板 件、一第二晶片貼膜輔助板件及一第三晶片貼膜輔助板件，該第一晶片貼膜輔助板件、該第 二晶片貼膜輔助板件及該第三晶片貼膜輔助板件皆為SM卡的規(guī)格大小。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片卡組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二晶片貼膜輔助板件 上具有一 micro SM卡規(guī)格的第二輔助切槽，而該第三晶片貼膜輔助板件上具有一 nano SIM卡規(guī)格的第三輔助切槽。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK203894782SQ201420154336
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月1日
【發(fā)明者】何京亭, 劉孟宗 申請人:恩門科技股份有限公司