芯片卡模塊裝置制造方法
【專利摘要】在不同實施例中提供了一種芯片卡模塊裝置，其具有：載體，在所述載體中構(gòu)造凹槽；芯片卡模塊，其設(shè)置在所述凹槽中；以及芯片卡天線，其中所述芯片卡天線能夠與所述芯片卡模塊無接觸地耦合。
【專利說明】芯片卡模塊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種芯片卡模塊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)今大多數(shù)芯片卡是與讀取器基于接觸通信的這樣的芯片卡。也就是說，在芯片 卡上設(shè)有接觸區(qū)域，其就是至讀取器中的相應(yīng)觸點的接口。附加地然而芯片卡也能夠設(shè)置 用于無接觸(無線）的通信。為此能夠在芯片卡中提供芯片卡天線，從而能夠由此并且借助 于由讀取器產(chǎn)生的磁場無線地實現(xiàn)通信。
[0003] 不僅芯片卡天線而且容納芯片卡的電子裝置的芯片卡模塊能夠設(shè)置在芯片卡內(nèi)。 那么芯片卡天線大多經(jīng)由相應(yīng)的觸點與芯片卡模塊電氣耦合。
[0004] 在制造所述芯片卡時的弱點是在芯片卡天線與芯片卡模塊之間的觸點，也就是芯 片卡天線導(dǎo)線到芯片卡模塊的連接。在常規(guī)接觸方法、也就是所謂的熱壓焊接中，借助于 壓力和溫度將天線導(dǎo)線焊接到芯片卡模塊。在此使得芯片卡模塊經(jīng)受高熱的以及機械的 負(fù)荷。能夠隨后例如由于芯片卡模塊的澆鑄材料體(其覆蓋芯片卡模塊的表面并且保護芯 片）的分層或由于在芯片卡模塊上的天線導(dǎo)線的缺乏粘附性產(chǎn)生例如在用戶處失靈形式的 問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 在不同實施例中提供了一種芯片卡模塊裝置，其具有：載體，在所述載體中構(gòu)造凹 槽；芯片卡模塊，其設(shè)置在所述凹槽中；以及芯片卡天線，其中所述芯片卡天線能夠與所述 芯片卡模塊無接觸地耦合。
[0006] 芯片卡模塊能夠是芯片卡（也稱為智能卡）的組成部分，該芯片卡例如是按照芯片 卡標(biāo)準(zhǔn)例如芯片卡標(biāo)準(zhǔn)IS0/IEC7810和IS0/IEC7816的芯片卡。
[0007] 按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的載體能夠是芯片卡的核心載體，其承載芯片 卡模塊。在芯片卡模塊裝置的載體中嵌入的芯片卡模塊能夠具有芯片，也就是集成電路，其 能夠包含邏輯以及存儲電路(或模塊）并且因此確定芯片卡的功能范圍。接線結(jié)構(gòu)在此是 用于構(gòu)件/元件的電氣連接架構(gòu)，所述構(gòu)件/元件位于在芯片卡模塊上(例如線圈或電容)。 一般地芯片卡能夠基于接觸或無接觸地與讀取裝置通信或者被設(shè)置為雙接口芯片卡，也就 是具有不僅用于基于接觸而且用于無接觸的通信的裝置。通常基于接觸的芯片卡的芯片卡 模塊通常與接觸區(qū)域耦合，該接觸區(qū)域能夠在芯片卡的表面上露出并且由讀取裝置的觸點 接觸。無接觸芯片卡的芯片卡模塊能夠具有芯片卡模塊天線，例如以導(dǎo)體繞組形式的線圈。 線圈和芯片在芯片卡模塊上的共同設(shè)置也稱為CoM(模塊上線圈）。為了實現(xiàn)在更大距離上 的無線通信，其基于相對小的芯片卡模塊天線的大小難以實現(xiàn)，能夠在芯片卡中提供芯片 卡天線，芯片卡模塊天線能夠感應(yīng)地稱合到芯片卡天線。
[0008] 芯片卡天線通常是大型號的導(dǎo)體繞組形式的天線，其能夠嵌入地在芯片卡中存在 并且能夠原理上在芯片卡內(nèi)在芯片卡的整個范圍上延伸。然后，芯片卡天線提供到讀取裝 置的外部無線(也就是無接觸)通信接口。在芯片卡天線與設(shè)置在芯片卡模塊上的芯片卡模 塊天線相互配合的應(yīng)用中，芯片卡天線也稱為增益天線。能夠?qū)㈦p接口芯片卡理解為基于 接觸和無接觸芯片卡的結(jié)合，并且雙接口芯片卡相應(yīng)地具有兩個通信接口。
[0009] 通過芯片卡模塊天線與芯片卡天線的感應(yīng)耦合在按照不同實施例的芯片卡模塊 裝置中不存在在芯片卡天線與芯片卡模塊之間的易受干擾的接觸點的上述問題。換言之， 芯片卡天線不再必須與芯片卡模塊電耦合，這否則例如可能通過焊接實現(xiàn)。由此，按照不同 實施例的芯片卡模塊天線--其能夠在芯片卡中被提供/層壓--能夠更好地承受機械應(yīng) 力。通過省略該否則在制造方法中需要的構(gòu)成接觸能夠節(jié)省工藝步驟并且按照不同實施例 的芯片卡模塊裝置的制造方法能夠更低成本地設(shè)計。再者能夠保護芯片卡模塊，因為芯片 卡模塊不經(jīng)受上述負(fù)荷，這些負(fù)荷在通常的接觸過程中出現(xiàn)。通過在芯片卡模塊與芯片卡 天線之間不必須構(gòu)成導(dǎo)體，芯片卡模塊能夠在載體的凹槽中以澆鑄材料覆蓋/澆鑄。通過 這種方式能夠制造一種魯棒的自身封裝的芯片卡模塊。附加地那么增益天線的位置如下不 依賴于容納芯片卡模塊的載體的位置，即另外的材料層能夠構(gòu)成在這兩者之間。
[0010] 在按照不同實施例的芯片卡模塊裝置中，芯片卡模塊天線能夠例如被構(gòu)造在載體 的上表面或下表面上。在這樣的實施形式中能夠因此節(jié)省用于芯片卡天線的附加的承載位 置。替代地然而芯片卡天線也能夠被構(gòu)造在芯片卡天線載體層或其他芯片卡材料層上并且 通過另外的芯片卡材料層也與載體分離。換言之，載體的位置和芯片卡天線的位置能夠相 互關(guān)聯(lián)地在通常的芯片卡堆中是任意的，該芯片卡堆構(gòu)成芯片卡，因為在芯片卡天線與芯 片卡模塊之間的電連接由于感應(yīng)耦合不是必要的。換言之，在這種情況下不需要通過其他 材料層構(gòu)成高成本和昂貴的實施，該其他材料將增益天線與載體分離。通過這種方式能夠 獲得在芯片卡天線的位置關(guān)于芯片卡模塊的位置方面的自由度，從而能夠在這兩者之間無 問題地提供另外的芯片卡材料層。
[0011] 在不同的實施例中提供了一種芯片卡模塊裝置，其能夠具有：載體，能夠在所述載 體中構(gòu)造凹槽；芯片卡模塊，其能夠設(shè)置在所述凹槽中；以及芯片卡天線，其中所述芯片卡 天線可與所述芯片卡模塊無接觸地耦合(能夠與之耦合)。
[0012] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，載體能夠具有非導(dǎo)電的載體材料。
[0013] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡模塊能夠具有芯片卡模塊載體以 及芯片，該芯片設(shè)置在所述芯片卡模塊載體的上表面上并且具有集成電路。
[0014] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡模塊還能夠具有線圈，其與所述 集成電路耦合。
[0015] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述線圈的繞組能夠構(gòu)成在所述芯片卡模塊 載體的上表面上。
[0016] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述線圈的繞組能夠構(gòu)成在所述芯片卡模塊 載體的下表面上，所述下表面與所述上表面相對。
[0017] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述線圈的繞組能夠構(gòu)成在所述芯片卡模塊 載體的不僅上表面上而且下表面上。
[0018] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡模塊能夠如此地設(shè)置在所述凹槽 中，以使得所述芯片卡模塊的上表面朝向所述凹槽的底部。
[0019] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡模塊能夠如此地設(shè)置在所述凹槽 中，以使得所述芯片卡模塊的下表面朝向所述凹槽的底部。
[0020] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，能夠如此地以材料填充所述凹槽，以使得所 述載體具有平的上表面。
[0021] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，芯片卡模塊能夠借助于膠粘劑固定在所述載 體的底部上。
[0022] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述凹槽的底面能夠相應(yīng)于芯片卡模塊的基 本面。
[0023] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述凹槽的底面能夠大于芯片卡模塊的基本 面。
[0024] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡天線能夠具有繞組，所述繞組構(gòu) 造在所述芯片卡模塊裝置的表面上。
[0025] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡天線的繞組能夠設(shè)置在所述芯片 卡模塊裝置的所述表面上，所述凹槽朝所述表面打開。
[0026] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡天線的繞組能夠設(shè)置在所述芯片 卡模塊裝置的所述表面上，所述表面與所述凹槽的開口相對。
[0027] 按照其他實施例，芯片卡模塊裝置還能夠具有芯片卡天線載體，其中所述芯片卡 天線的繞組被構(gòu)造在所述芯片卡天線載體的表面上。
[0028] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡天線載體能夠被構(gòu)造在所述載體 上。
[0029] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡天線載體的基本面與所述載體的 基本面能夠相等。
[0030] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，至少一個材料層能夠設(shè)置在所述芯片卡天線 載體與所述載體之間。
[0031] 按照芯片卡模塊裝置的其他實施例，所述芯片卡天線的繞組從所述芯片卡模塊裝 置的中間沿徑向朝所述芯片卡模塊裝置的邊緣看去能夠在所述芯片卡模塊的區(qū)域之外延 伸。
[0032] 在不同實施例中提供一種芯片卡，其具有所述芯片卡模塊裝置。
[0033] 按照其他實施例，所述芯片卡能夠具有接觸裝置，其提供在所述芯片卡的表面上 并且與所述芯片卡模塊電氣耦合。
[0034] 按照其他實施例，所述芯片卡能夠設(shè)置為，借助于所述接觸裝置與讀取裝置通信。
[0035] 按照其他實施例，所述芯片卡能夠設(shè)置為，借助于所述芯片卡天線與讀取裝置無 接觸地通信。
[0036] 按照其他實施例，所述芯片卡能夠設(shè)置為雙接口芯片卡。
[0037] 在不同實施例中提供一種用于制造芯片卡模塊裝置的方法，其中所述方法能夠具 有：提供載體；在所述載體中構(gòu)造凹槽；將芯片卡模塊設(shè)置在所述凹槽中；以及構(gòu)造芯片卡 天線，其與所述芯片卡模塊無接觸地耦合。
[0038] 按照所述方法的其他實施例，能夠如此地在所述凹槽中設(shè)置所述芯片卡模塊，以 使得所述芯片卡模塊的上表面朝向所述凹槽的底部。
[0039] 按照所述方法的其他實施例，能夠如此地在所述凹槽中設(shè)置所述芯片卡模塊，以 使得所述芯片卡模塊的下表面朝向所述凹槽的底部。
[0040] 按照其他實施例，所述方法還能夠具有：以材料如此地填充所述凹槽，以使得所述 載體具有平的上表面。
[0041] 按照其他實施例，所述方法能夠具有在所述芯片卡模塊與所述凹槽的底部之間沉 積膠粘劑。
[0042] 按照所述方法的其他實施例，所述芯片卡天線的繞組能夠被構(gòu)造在所述芯片卡模 塊裝置的表面上。
[0043] 按照其他實施例，所述方法還能夠具有：提供芯片卡天線載體；以及將所述芯片 卡天線的繞組設(shè)置在所述芯片卡天線載體的表面上。
[0044] 按照其他實施例，所述方法還能夠具有：將所述芯片卡天線載體設(shè)置到所述芯片 卡模塊裝置上。
[0045] 按照其他實施例，所述方法還能夠具有：在所述芯片卡天線載體與所述載體之間 構(gòu)造至少一個材料層。
[0046] 按照所述方法的其他實施例，所述至少一個材料層能夠具有與所述載體和/或所 述芯片卡天線載體相同的基本面。
[0047] 在不同實施例中還提供一種用于制造芯片卡的方法，其中所述方法能夠具有：提 供按照不同實施例的芯片卡模塊裝置以及在所述芯片卡模塊裝置之上和/或之下設(shè)置至 少一個芯片卡層。
[0048] 按照所述方法的其他實施例，所述至少一個芯片卡層能夠具有芯片卡的覆蓋層。
[0049] 按照所述方法的其他實施例，所述至少一個芯片卡層能夠具有帶有電路的層。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0050] 本發(fā)明的實施例在附圖中示出并且在下文中將進一步闡述：
[0051] 其中：
[0052] 圖1示出了具有芯片卡模塊以及所屬載體層的通常裝置的橫截面圖；
[0053] 圖2示出了按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的示意結(jié)構(gòu)；
[0054] 圖3A至3G分別示出了芯片卡模塊裝置的不同實施例的橫截面圖；
[0055] 圖4示出了芯片卡的實施例的示意結(jié)構(gòu)，所述芯片卡具有按照不同實施例的芯片 卡模塊裝置；
[0056] 圖5A和5B示出了按照不同實施例的芯片卡的結(jié)構(gòu)的橫截面圖；
[0057] 圖6示出一個流程圖，其闡明了一種用于制造按照不同實施例的芯片卡模塊裝置 的示例性的方法；
[0058] 圖7示出一個流程圖，其闡明了一種用于制造按照不同實施例的芯片卡的示例性 的方法。

【具體實施方式】
[0059] 在下文中詳細(xì)的描述參照所附附圖，附圖形成這些描述的一部分并且其中為了闡 明示出了特定的實施形式，在這些實施形式中能夠施加本發(fā)明。在這個方面方向術(shù)語例如 "上"、"下"、"前"、"后"、"前面"、"后面"等等參照所述附圖的方向使用。因為實施形式的元 件能夠以多個不同的方向定位，所以方向術(shù)語用于闡明并且絕不限于方式。清楚的是，能夠 使用其他實施形式并且進行結(jié)構(gòu)或邏輯變化，而不會脫離本發(fā)明的保護范圍。清楚的是， 其中所述的不同的示例性的實施形式的特征能夠相互組合，只要沒有另外特定地說明。以 下詳細(xì)的描述因此不能夠以限制的意義理解，并且本發(fā)明的保護范圍通過所附權(quán)利要求限 定。
[0060] 在該描述的范圍中術(shù)語"連接"、"接通"以及"耦合"用于描述不僅直接而且間接 連接、直接或間接接通以及直接或間接耦合。在附圖中相同或相似元件設(shè)有相同的附圖標(biāo) 記，只要這是有利的。
[0061] 在圖1中示出了具有芯片卡模塊以及所屬載體層的傳統(tǒng)裝置100的橫截面圖。裝 置100具有上載體層102 (襯底層）和下載體層104。具有芯片106和芯片卡模塊載體108 的芯片卡模塊嵌入在上載體層102中。在上載體層102與下載體層104之間設(shè)有芯片卡天 線110。在該例子中，芯片卡天線110的橫截面具有四個導(dǎo)體。芯片卡天線110借助于觸 點112與芯片卡模塊載體108電連接，在芯片卡模塊載體上能夠提供接線層，從而最終芯片 106與芯片卡天線110連接。應(yīng)該說明的是，在裝置100中示出的芯片卡天線110不能夠視 為增益天線，因為該芯片卡天線是裝置100的唯一天線并且不是作為增益天線起作用。裝 置100能夠是例如通常的芯片卡的一部分。
[0062] 當(dāng)所屬芯片卡例如在褲袋或在錢包中攜帶時該芯片卡能夠經(jīng)受強烈的機械應(yīng)力， 例如彎曲。由此例如芯片卡天線110能夠從芯片卡模塊載體108松脫，從而芯片卡變得不 可用。
[0063] 在圖2中示出了按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的結(jié)構(gòu)俯視圖。按照不同實施 例的芯片卡模塊裝置200具有載體202,其中構(gòu)造有凹槽208。此外按照不同實施例的芯片 卡模塊裝置200具有芯片卡模塊206和芯片卡天線204,該芯片卡模塊在凹槽208中設(shè)置， 其中芯片卡天線204與芯片卡模塊206無接觸地耦合(可耦合)。
[0064] 按照不同實施例的芯片卡模塊裝置200能夠具有基本面，其限定所屬的芯片卡的 基本面。凹槽208能夠與芯片卡模塊206的基本面相應(yīng)或略大地構(gòu)成。換言之，芯片卡模 塊206能夠適合地置入到凹槽208中。假如凹槽208更大地構(gòu)成，該芯片卡模塊能夠附加 地在凹槽208的底部上固定，例如借助于膠粘劑；或者該芯片卡模塊能夠以澆鑄材料在凹 槽中澆鑄并且由此同樣在凹槽中固定。凹槽208的幾何形狀能夠在此基本上相應(yīng)于芯片卡 模塊206的幾何形狀并且例如方形、矩形或圓形地被構(gòu)造或者具有其他適合的形狀。凹槽 208能夠在一個區(qū)域內(nèi)設(shè)置，該區(qū)域由芯片卡天線204的導(dǎo)體包圍。芯片卡模塊206能夠 在芯片卡模塊裝置200的俯視圖中例如以其棱邊貼靠芯片卡模塊206的僅僅一個棱邊地設(shè) 置，或者芯片卡模塊能夠以其兩個棱邊貼靠到芯片卡模塊天線206的角上地設(shè)置。然而，也 能夠提供一個特定的耦合區(qū)域，芯片卡模塊206設(shè)置在其中。該特定的耦合區(qū)域能夠完全 由芯片卡天線204的導(dǎo)體繞組包圍，并且例如以芯片卡天線204的導(dǎo)體繞組與其正常的延 伸分開的形式存在。應(yīng)該說明，按照不同實施例的芯片卡模塊裝置200的芯片卡天線204 是增益天線，其能夠感應(yīng)耦合到在芯片卡模塊206上提供的芯片卡模塊天線(在圖2中未示 出），以便改善無線通信的強度和/或作用范圍。在芯片卡模塊206上設(shè)置的芯片卡模塊天 線能夠視為在芯片卡模塊206與芯片卡天線204之間的通常的電耦合的無線的代替。
[0065] 載體202能夠具有例如在大約25 μ m至大約50 μ m的范圍中的厚度。載體202能 夠具有例如聚氯乙烯（PVC)、聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺（PI)或FR4 (以環(huán)氧樹脂浸泡的玻璃 纖維網(wǎng))或由這些組成。載體202的基本面能夠基本上相應(yīng)于芯片卡，在芯片卡中能夠嵌入 按照不同實施例的芯片卡模塊裝置200。在凹槽208中的未由芯片卡模塊206占據(jù)的自由 空間能夠以填充材料密封/填充，例如以PSA(壓敏粘合劑；在載體上的粘合層，其在機械應(yīng) 力下開始粘合)、液態(tài)聚碳酸酯、塑料如環(huán)氧樹脂或熱塑性材料。
[0066] 以下在圖3A至3G中分別示出了芯片卡模塊裝置的不同實施例的橫截面圖。選擇 的實施例僅僅表示可能的實施例的全部范圍的一部分。各個實施例的不同特征能夠相互組 合，以便實現(xiàn)另外的實施例，它們屬于按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的基本構(gòu)思。由于 不同實施例相互的基本相似性，相同構(gòu)件設(shè)有相同的附圖標(biāo)記并且無需在每個實施例中重 新描述。
[0067] 在圖3A中示出了芯片卡模塊裝置的一個實施例。芯片卡模塊裝置300具有載體 302,其中構(gòu)成凹槽303。凹槽303(洞)能夠例如是盲孔，其深度312能夠在例如大約100 μ m 至大約300 μ m的范圍中，例如能夠具有大約200 μ m的深度312。凹槽303的底面能夠例 如相應(yīng)于芯片卡模塊的基本面，以便將芯片卡模塊壓入到凹槽303中，從而在芯片卡模塊 的邊緣與凹槽的壁之間不存在間隙。在此能夠?qū)⑿酒K基本上理解為在芯片卡模塊載 體306上的芯片304的設(shè)置連同另外的在芯片卡模塊載體306上設(shè)置的構(gòu)件。在芯片卡模 塊載體306上還構(gòu)造芯片卡模塊天線，其能夠具有導(dǎo)體繞組308,導(dǎo)體繞組例如在一個環(huán)繞 芯片304的區(qū)域中在芯片卡模塊載體306的表面上設(shè)置。凹槽的深度(通過箭頭312標(biāo)明） 能夠相應(yīng)于芯片卡模塊的元件高度，其基本上能夠通過芯片卡模塊載體306的厚度和芯片 304的厚度確定。如在圖3A中還示出的那樣，在一個表面--在此為載體302的上表面-- 上設(shè)有芯片卡模塊天線310。在芯片卡模塊裝置300的該實施例中的芯片卡模塊天線310 具有四個導(dǎo)體繞組，所述導(dǎo)體繞組環(huán)形地繞凹槽303延伸，其中設(shè)有芯片卡模塊。芯片卡模 塊天線310的以橫截面示出的導(dǎo)體繞組能夠關(guān)于其在圖2中示出的位置橫向地在載體302 的上表面上移動，從而凹槽303不必須位于在表面的中間區(qū)域中，該表面由芯片卡天線310 的導(dǎo)體繞組圍繞。而且在芯片卡天線310的最里面的導(dǎo)體繞組與凹槽303到載體的上表面 的投影之間的間隔在左側(cè)和在右側(cè)能夠不同地構(gòu)成。在該實施例中，芯片卡模塊天線308 和芯片卡天線110構(gòu)造在載體302的相同的側(cè)上。
[0068] 在圖3A中示出的實施形式的一個未示出的改型中，芯片卡天線310能夠設(shè)置在載 體302的下表面（Booten)上。
[0069] 在圖3B中示出了芯片卡模塊裝置的另一實施例。芯片卡模塊裝置320與按照不 同實施例在圖3A中示出的芯片卡模塊裝置300的不同之處在于，構(gòu)造在芯片卡模塊載體 306--芯片304也設(shè)置在其上--的上表面上的芯片卡模塊天線308附加地也能夠在芯 片卡模塊載體306的下表面(底面)上具有另外的導(dǎo)體繞組322 (連同未在圖中示出的連線， 其將芯片304與兩個芯片卡模塊天線部分電氣耦合)。由此在芯片卡模塊裝置320的圖3B 示出的實施例中的芯片卡模塊天線能夠具有上導(dǎo)體繞組308 (設(shè)置在芯片卡模塊載體306 與芯片304相同的側(cè)上）和下導(dǎo)體繞組322 (設(shè)置在芯片卡模塊載體306的與芯片304相 對的側(cè)上)。如果在芯片卡載體306的上表面上不存在足夠空間以便提供足夠大的芯片卡 模塊天線或者如果一般地芯片卡模塊的基本面應(yīng)當(dāng)被構(gòu)造為更小，那么例如能夠提供這樣 的實施形式。而且在該實施例中芯片卡天線310能夠設(shè)置在載體302的上表面上或在載體 302的下表面上。
[0070] 在芯片卡模塊裝置的另一未示出的實施形式中，芯片卡模塊天線能夠具有導(dǎo)體繞 組，該導(dǎo)體繞組僅僅在芯片卡模塊載體306的下表面上設(shè)置，亦即參照圖3B僅僅具有下導(dǎo) 體繞組322。
[0071] 在圖3C中示出了芯片卡模塊裝置的另一實施例。芯片卡模塊裝置330與在圖3A 中示出的芯片卡模塊裝置300是類似的，然而在此芯片卡天線310構(gòu)造在芯片卡天線載體 332上。芯片卡天線載體332設(shè)置在載體302的上表面上。然而替代地芯片卡天線載體332 連同芯片卡天線310能夠設(shè)置在載體302的下表面上。在芯片卡模塊裝置330的圖3C示 出的實施例中，如此構(gòu)造凹槽303,以使得芯片卡模塊沒有從凹槽突出芯片卡天線載體332 的上表面。換言之，芯片卡模塊的元件高度相應(yīng)于芯片卡天線載體332的厚度與凹槽303 的深度312之和。
[0072] 在圖3D中示出了按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的另一實施例。芯片卡模塊 裝置340的圖3D示出的實施形式能夠視為芯片卡模塊裝置的在圖3B和3C中示出的實施 例的組合，也就是芯片卡天線載體332與芯片卡模塊的組合，其中芯片卡模塊天線308也在 芯片卡模塊載體306的底面上具有下導(dǎo)體繞組322。芯片卡模塊天線308的構(gòu)造在芯片卡 模塊載體306的上表面上的部分能夠借助于在芯片卡模塊載體306中構(gòu)造的引線(在圖3D 中未示出）與導(dǎo)體繞組322在芯片卡模塊載體306的下表面上電氣耦合。
[0073] 在圖3E中示出了按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的另一實施例。
[0074] 芯片卡模塊裝置350的圖3E示出的實施形式基本上相應(yīng)于按照不同實施例的在 圖3B中示出的芯片卡模塊裝置320。然而附加地，在圖3E中的芯片卡模塊裝置350中芯 片卡模塊載體306的底面借助于膠粘劑352與凹槽303的底部連接。膠粘劑能夠是例如粘 合劑，例如膠水或環(huán)氧樹脂。一般地也能夠在芯片卡模塊裝置的每個其他實施例中在芯片 卡模塊載體306的底面與凹槽的底部之間設(shè)有膠粘劑，以便將芯片卡模塊306附加地與載 體302連接或固定在其上。附加地在圖3E中示出，在立體上沒有由芯片卡模塊占據(jù)的凹槽 303的容積以填充材料352 (澆鑄材料）填充，其能夠是例如環(huán)氧樹脂或其他塑料。借助于 澆鑄材料352能夠一方面在凹槽303中澆鑄芯片卡模塊并且如此制造自身封裝的單元。另 一方面能夠借助于澆鑄材料352如此填充凹槽303中的自由空間，以使得能夠再次制造載 體302的連續(xù)的平的表面。應(yīng)該說明，膠粘劑342和填充材料352的位置和/或功能能夠 互換。也就是說，膠粘劑352能夠填充在芯片卡模塊載體306與凹槽303的上棱邊之間的 自由空間--該上棱邊由載體302的其他上表面限定--，并且澆鑄材料354能夠填充在 凹槽303的底部與芯片卡模塊載體306的下表面之間的自由空間(或多個自由空間)。替代 地也能夠?qū)τ谧杂煽臻g僅僅使用膠粘劑352或澆鑄材料354。
[0075] 在圖3F中示出了芯片卡模塊裝置的另一實施例。在該芯片卡模塊裝置360中凹槽 303的基本面大于芯片卡模塊的基本面，從而不需要將芯片卡模塊壓入到凹槽中。換言之， 芯片卡模塊裝置的至少一個側(cè)(棱邊）不與凹槽303的側(cè)壁接觸。在該示出的實施例中，在 芯片卡模塊的兩側(cè)分別存在朝凹槽303的側(cè)壁的間隙。未由芯片卡模塊占據(jù)的容積在該實 施例中以膠粘劑352 (粘合劑）和/或塑料形式的填充材料填充。類似于在圖3E中的實施 例在此也存在通過填充凹槽303實現(xiàn)的載體302的連續(xù)的平的上表面。應(yīng)該說明，相當(dāng)好 地以芯片卡模塊實現(xiàn)了該實施例，其中芯片卡模塊天線308僅僅在芯片卡模塊載體306的 上表面上構(gòu)造并且沒有另外的繞組322在芯片卡模塊載體306的下表面上構(gòu)造。
[0076] 在圖3G中示出了芯片卡模塊裝置370的另一實施例。在到現(xiàn)在為止示出的芯片 卡模塊裝置的實施例中，芯片304總是設(shè)置在芯片卡模塊載體306的表面上，該表面朝向凹 槽303的開口。在芯片卡模塊裝置307的圖3G示出的實施形式中，芯片卡模塊載體306能 夠顛倒地在凹槽303中設(shè)置或者芯片304能夠替代地(不是在芯片卡模塊載體306的上表 面上)安裝在芯片卡模塊載體306的下表面上。也就是說，芯片304在凹槽303的底部與芯 片卡模塊載體306之間設(shè)置。芯片卡模塊天線不僅具有上導(dǎo)體繞組而且具有下導(dǎo)體繞組。 以膠粘劑352填充在凹槽303的底部與芯片卡模塊306的朝向該底部的表面之間的自由空 間。如此地以澆鑄材料填充芯片卡模塊載體306之上的容積，以提供載體302的一個平的 上表面。在芯片卡模塊裝置307的該實施例中，芯片卡天線310構(gòu)造在載體302的下表面 上并且因此芯片304關(guān)于芯片卡模塊載體306地朝向載體302的下表面。類似于在圖3中 示出的芯片卡模塊裝置350的實施例，膠粘劑352和澆鑄材料354的位置/作用可以互換。 替代地也能夠?qū)τ谧杂煽臻g僅僅應(yīng)用膠粘劑352或澆鑄材料354。
[0077] 在圖4中示出了示例性的芯片卡400的示意結(jié)構(gòu)，所述芯片卡具有按照不同實施 例的芯片卡模塊裝置。芯片卡模塊裝置相應(yīng)于在圖2中示出的芯片卡模塊裝置并且能夠例 如朝外以一個或多個覆蓋層/掩蓋層402封裝。換言之，按照不同實施例的芯片卡模塊裝 置能夠相應(yīng)于在一個芯片卡層堆中的一個或多個層，其中整個芯片卡層堆的最小和最上層 分別能夠是覆蓋層/掩蓋層402,它們是表面，芯片卡可能的使用者與這些表面接觸。在圖 4中的圖示中覆蓋層402僅僅出于清晰的目的比按照不同實施例的芯片卡模塊裝置的載體 202更大地示出。通常載體202的基本面能夠與一個或多個掩蓋層402的一個或多個基本 面一致。
[0078] 在圖5A中示出了芯片卡500的一個示例性的實施形式的結(jié)構(gòu)的橫截面圖。能夠 將芯片卡500理解為一個芯片卡層堆。兩個最外面的層518、520能夠是覆蓋層/掩蓋層， 它們應(yīng)該確定芯片卡500的手感和外觀并且此外保護在芯片卡500內(nèi)部中的核心層。在圖 5A示出的示例性的芯片卡500中在第一覆蓋層518與第二覆蓋層520之間設(shè)置芯片卡模塊 裝置526,從而在這個簡化的實施形式中芯片卡500可以說具有三個功能層(層)。然而按照 不同實施例的芯片卡模塊裝置526能夠代表地被視為一個任意的、有針對性地匹配于芯片 卡的功能范圍的芯片卡材料層順序，從而按照不同實施例的芯片卡500能夠具有比在此所 述芯片卡更多層?，F(xiàn)代芯片卡當(dāng)今能夠具有大約1〇、12或更多層的重疊設(shè)置。在圖5A中 示出的部分/構(gòu)件相互間的比例并不必要地相應(yīng)于部分/構(gòu)件的實際尺寸和其在實際制造 的芯片卡中的相互比例。在圖5A中的圖示只是用于闡明按照不同實施例的芯片卡500的 結(jié)構(gòu)。
[0079] 在圖5A示出的示例性的芯片卡500中，第一覆蓋層518能夠是上覆蓋層，而第二 覆蓋層520能夠是下覆蓋層。在其間能夠設(shè)置載體，其在該實施例中具有第一載體材料層 502和第二載體材料層503。如此構(gòu)造在第一載體材料層503中的凹槽/開口的底面，以使 得該底面相應(yīng)于芯片卡模塊的載體506的基本面。構(gòu)造在第一載體材料層502上的第二載 體材料層503具有凹槽/開口，其比在第一載體材料層502上構(gòu)造的凹槽具有更小的范圍。 在兩個載體材料層502、503中的凹槽/開口共同地形成一個空腔(洞)，芯片卡模塊裝置設(shè) 置在其中。在此，側(cè)壁通過兩個開口的不同的基本面逐級地構(gòu)成。按照不同實施例的芯片 卡模塊能夠基本上具有在圖3A至3G中示出的構(gòu)件并且相應(yīng)于在那兒示出的芯片卡模塊之 一。在芯片卡模塊載體506的表面上例如下表面上能夠設(shè)有芯片504。在芯片卡模塊載體 506的上以及下表面上能夠設(shè)有接線結(jié)構(gòu)514,其提供在芯片卡模塊天線508、522與芯片 504之間的電氣連接。芯片504能夠在此借助于金屬焊球(突起部)與接線結(jié)構(gòu)514電氣接 觸，并且在芯片卡模塊載體506的表面與芯片704的下側(cè)之間的區(qū)域能夠優(yōu)選地以底部填 充（underfill)進行填充。在芯片卡模塊載體506的上表面上的接線結(jié)構(gòu)514的一部分和 在芯片卡模塊載體506的下表面上的接線結(jié)構(gòu)514的一部分能夠借助于能導(dǎo)電的引線516 相互電氣連接，所述引線穿過不可導(dǎo)電的芯片卡模塊載體506延伸。在按照不同實施例的 芯片卡模塊裝置526的該實施例中，芯片卡模塊天線508、522設(shè)置在芯片卡模塊的外部區(qū) 域中并且具有上導(dǎo)體繞組522和下導(dǎo)體繞組508。芯片卡模塊天線508、522借助于接線結(jié) 構(gòu)514與芯片504電氣連接。第一載體材料層502和第二載體材料層503具有的任務(wù)在于， 形成用于芯片包、也就是基本上用于芯片卡模塊載體506連同在其上設(shè)置的芯片504和導(dǎo) 體和/或其他元件的洞。在圖5A中示出的芯片504和第一載體材料層502形成一個級，其 通過第二載體材料層503平衡。此外在芯片504之下和/或周圍設(shè)有所謂的底部填充(底 部填充物-彈性的耐高溫的塑料)，其將芯片504機械地與載體506連接。再者，通過在制 造過程期間底部填充的收縮能夠擠壓在相應(yīng)接觸面上的突起部528 (接觸突起部)。
[0080] 芯片卡500的芯片卡天線510在圖5A示出的實施形式中在第二載體材料層503與 第二覆蓋層520之間設(shè)置。芯片卡天線510的導(dǎo)體繞組--由芯片504徑向朝芯片卡500 的側(cè)棱邊看去(所述測棱邊由第一覆蓋層518、第一載體材料層502、第二載體材料層503和 第二覆蓋層520的側(cè)棱邊形成）--在芯片卡500的外部區(qū)域中環(huán)形地基本上繞芯片卡模 塊延伸。由于在芯片卡模塊天線508、522與芯片卡天線510 (其作為增益天線起作用）之 間的感應(yīng)耦合--其使得在芯片卡天線510與芯片卡模塊之間的電連接可有可無--能夠 根據(jù)在芯片卡500內(nèi)可用的位置將芯片卡天線510在另一位置設(shè)置。例如芯片卡天線510 能夠在芯片卡天線載體層上設(shè)置和/或通過另外的芯片卡材料層與按照不同實施例的芯 片卡模塊裝置526分離。原則上芯片卡天線510能夠設(shè)置在芯片卡500內(nèi)兩個任意芯片卡 材料層之間。換言之，在圖5A中的圖示中，能夠?qū)⑿酒ㄌ炀€510在芯片卡500內(nèi)進一步 向下或進一步向上錯開地設(shè)置。不需要的是，芯片卡天線510直接構(gòu)造在芯片卡模塊裝置 526的表面上。按照不同實施例的芯片卡500因此實現(xiàn)了這樣的設(shè)計方案，其中芯片卡天線 510位于在一個與按照不同實施例的芯片卡模塊裝置526不同的位置。這能夠是例如在與 安全相關(guān)的芯片卡材料層情形下的情況，該芯片卡材料層直接構(gòu)造在芯片卡模塊裝置526 上。這樣的與安全相關(guān)的芯片卡材料層能夠具有例如三維圖和/或電路，其提供與安全相 關(guān)的功能并且應(yīng)該與芯片卡模塊裝置526中的芯片卡模塊電連接。
[0081] 第一覆蓋層518和第二覆蓋層520能夠分別具有在大約200 μ m至大約400 μ m的 范圍中的厚度，例如具有大約300 μ m的厚度。按照不同實施例的芯片卡模塊裝置526能夠 具有在大約ΙΟΟμπι至大約300μπι的范圍中的厚度，例如在大約150μπι至大約250μπι的 范圍中的厚度、例如大約200 μ m的厚度。所以，在圖5Α中示出的芯片卡的整個厚度能夠為 例如大約500 μ m至大約800 μ m。然而這僅僅是示例性的大小，其能夠根據(jù)對應(yīng)相應(yīng)芯片卡 材料層應(yīng)用的材料并且依賴于各個芯片卡材料層的數(shù)量進行改變。
[0082] 在圖5B中示出了芯片卡550的另一實施例的橫截面圖。在圖5B中示例性的芯片 卡550的結(jié)構(gòu)依照在圖5A中芯片卡500的結(jié)構(gòu)。所以相同的元件擁有相同的附圖標(biāo)記并 且不再贅述。
[0083] 與在圖5A中示出的芯片卡500的不同之處在于，在該實施例中，在圖5B中示出的 芯片卡550的芯片卡模塊裝置526的載體502 (或者載體層502)-層地構(gòu)成。芯片卡模塊 裝置526已經(jīng)通過平衡層處于矩形形狀，從而圖5A中的第一載體材料層502和第二載體材 料層503組合為一個載體502。在載體502中的凹槽的基本面相應(yīng)于芯片卡模塊的基本面， 該芯片卡模塊由芯片卡模塊載體506的基本面確定。在按照不同實施例的芯片卡模塊裝置 526的載體502中構(gòu)造的凹槽的未由芯片卡模塊占據(jù)的容積能夠以填充材料526填充，例如 粘合劑如PSA或環(huán)氧樹脂。
[0084] 通過將凹槽填以填充材料--其已經(jīng)關(guān)于在圖3A至圖3G中示出的芯片卡模塊裝 置實施例進行描述--能夠避免在載體502中在凹槽的位置的區(qū)域的表面與載體502的包 圍凹槽的表面之間的高度差。這樣的高度差能夠被感覺為芯片卡的表面之一上的視覺上的 不平整并且認(rèn)為是干擾的。通過給凹槽(盲孔)填以填充材料526能夠通過形成構(gòu)造芯片卡 模塊載體502的連續(xù)的平的表面避免這個視覺上不平整。
[0085] 在圖6中示出一個流程圖600,其闡明了一種用于制造按照不同實施例的芯片卡 模塊裝置的示例性的方法。該方法能夠由此開始，即在602中提供載體202。隨后能夠在 604中在載體202中構(gòu)造凹槽208并且在606中能夠?qū)⑿酒K206設(shè)置在凹槽208中。 最后能夠在608中構(gòu)造芯片卡天線204,其可與芯片卡模塊206無接觸地耦合(能夠耦合)。
[0086] 在圖7中示出一個流程圖，其闡明了一種用于制造按照不同實施例的芯片卡的示 例性的方法。該方法能夠具有在702中提供按照不同實施例的芯片卡模塊裝置。在704中 該方法能夠具有基于按照不同實施例的芯片卡模塊裝置構(gòu)造芯片卡。芯片卡的構(gòu)造能夠具 有例如在按照不同實施例的芯片卡模塊裝置之上和/或之下設(shè)置至少一個芯片卡層，其例 如作為覆蓋層作用并且封裝芯片卡模塊裝置，以便保護芯片卡模塊裝置免于在芯片卡的使 用時的外部影響。
【權(quán)利要求】
1. 一種芯片卡模塊裝置，具有： ?載體，在所述載體中構(gòu)造凹槽； ?芯片卡模塊，其設(shè)置在所述凹槽中；以及 ?芯片卡天線，其中所述芯片卡天線能夠與所述芯片卡模塊無接觸地耦合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡模塊具有： 芯片卡模塊載體；以及 芯片，其設(shè)置在所述芯片卡模塊載體的上表面上并且具有集成電路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡模塊還具有： 線圈，其與所述集成電路耦合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述線圈的繞組被構(gòu)造在所述芯片 卡模塊載體的上表面上和/或下表面上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的芯片卡模塊裝置，其中，如此地以材料填充所述凹 槽，以使得所述載體具有平的上表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡天線具有繞組， 所述繞組被構(gòu)造在所述芯片卡模塊裝置的表面上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡天線的繞組設(shè)置在所述 芯片卡模塊裝置的表面上，所述凹槽朝所述表面打開。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡天線的繞組設(shè)置在所述 芯片卡模塊裝置的表面上，所述表面與所述凹槽的開口相對。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8之一所述的芯片卡模塊裝置，還具有： 芯片卡天線載體，其中所述芯片卡天線的繞組被構(gòu)造在所述芯片卡天線載體的表面 上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡天線載體被構(gòu)造在所述 載體上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的芯片卡模塊裝置，其中，至少一個材料層設(shè)置在所述芯 片卡天線載體與所述載體之間。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1至11之一所述的芯片卡模塊裝置，其中，所述芯片卡天線的繞組從 所述芯片卡模塊裝置的中間沿徑向朝所述芯片卡模塊裝置的邊緣看去在所述芯片卡模塊 的區(qū)域之外延伸。
13. 芯片卡，具有根據(jù)權(quán)利要求1至12之一所述的芯片卡模塊裝置。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的芯片卡，還具有： 接觸裝置，其被提供在所述芯片卡的表面上并且與所述芯片卡模塊電氣耦合。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的芯片卡，其中， 所述芯片卡被設(shè)置為，借助于所述接觸裝置與讀取裝置通信。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13至15之一所述的芯片卡，其中， 所述芯片卡被設(shè)置為，借助于所述芯片卡天線與讀取裝置無接觸地通信。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13至16之一所述的芯片卡，其中，所述芯片卡被設(shè)置為雙接口芯片 卡。
18. -種用于制造芯片卡模塊裝置的方法，具有： ?提供載體； ?在所述載體中構(gòu)造凹槽； ?將芯片卡模塊設(shè)置在所述凹槽中；以及 ?構(gòu)造芯片卡天線，其與所述芯片卡模塊無接觸地耦合。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中， 如此地在所述凹槽中設(shè)置所述芯片卡模塊，以使得所述芯片卡模塊的上表面朝向所述 凹槽的底部。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中， 如此地在所述凹槽中設(shè)置所述芯片卡模塊，以使得所述芯片卡模塊的下表面朝向所述 凹槽的底部。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18至20之一所述的方法，還具有： 以材料如此地填充所述凹槽，以使得所述載體具有平的上表面。
22. 根據(jù)權(quán)利要求18至21之一所述的方法，其中， 所述芯片卡天線的繞組被構(gòu)造在所述芯片卡模塊裝置的表面上。
23. 根據(jù)權(quán)利要求18至22之一所述的方法，還具有： ?構(gòu)造芯片卡天線載體；以及 ?將所述芯片卡天線的繞組設(shè)置在所述芯片卡天線載體的表面上。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，還具有： 在所述芯片卡天線載體與所述載體之間構(gòu)造至少一個材料層。
25. -種用于制造芯片卡的方法，具有： ?提供根據(jù)權(quán)利要求1至21之一所述的芯片卡模塊裝置；以及 ?在所述芯片卡模塊裝置之上和/或之下設(shè)置至少一個芯片卡層。
【文檔編號】H01Q7/00GK104063738SQ201410099175
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月18日
【發(fā)明者】F·皮施納, J·赫格爾, P·舍爾 申請人:英飛凌科技股份有限公司