耐高溫標(biāo)簽裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐高溫標(biāo)簽裝置，包括設(shè)置于標(biāo)簽底座下部的識(shí)別標(biāo)簽，識(shí)別標(biāo)簽包括防高溫外殼和設(shè)置于防高溫外殼內(nèi)部腔體中的RFID標(biāo)簽；防高溫外殼包括形成封閉腔體的硅膠上蓋和硅膠下，RFID標(biāo)簽安放于封閉腔體中的第一、二石棉墊片之間；本發(fā)明采用多層防護(hù)的耐高溫材料，可有效防碰撞掉落，設(shè)計(jì)體積和安裝位置有利于準(zhǔn)確的RFID射頻讀寫識(shí)別，標(biāo)簽識(shí)別率高，且可抵御400攝氏度高溫；滿足鋼鐵廠內(nèi)鋼/鐵包在運(yùn)輸過程中的位置跟蹤的需要，大幅度提高了運(yùn)輸效率和生產(chǎn)效益。解決高溫情況下罐號(hào)自動(dòng)識(shí)別的難題，自動(dòng)從罐號(hào)識(shí)別設(shè)備中讀取罐型、罐號(hào)，自動(dòng)和軌道衡計(jì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，減少差錯(cuò)，提高物流環(huán)節(jié)自動(dòng)化程度。
【專利說明】 耐局溫標(biāo)僉裝直
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鐵水罐罐號(hào)自動(dòng)識(shí)別裝置，特別涉及一種耐高溫標(biāo)簽裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前各大鋼鐵廠作業(yè)比較繁忙，鐵/鋼包在運(yùn)輸過程中無法知曉其具體位置，無法做到高效調(diào)度，當(dāng)前可通過機(jī)車定位方式對(duì)鐵/鋼包進(jìn)行跟蹤，但需要將鐵/鋼包和機(jī)車進(jìn)行綁定，一旦鐵/鋼包在運(yùn)輸過程中進(jìn)行了移動(dòng)，如果沒有解綁定或綁定失誤，則會(huì)出現(xiàn)鐵/鋼包跟蹤錯(cuò)亂，更無法進(jìn)行及時(shí)調(diào)度?，F(xiàn)有人工或定位系統(tǒng)的信息查詢慢，響應(yīng)慢，準(zhǔn)確性低，已經(jīng)不能滿足當(dāng)前鋼鐵廠業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，也不能滿足鋼鐵廠內(nèi)鋼/鐵包在運(yùn)輸過程中的位置跟蹤的需要，降低了運(yùn)輸效率和生產(chǎn)效益。
[0003]因此急需一種識(shí)別率高的耐高溫標(biāo)簽裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種識(shí)別率高的耐高溫標(biāo)簽裝置。
[0005]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]耐高溫標(biāo)簽裝置，包括標(biāo)簽底座和設(shè)置于標(biāo)簽底座下部的識(shí)別標(biāo)簽，所述識(shí)別標(biāo)簽包括防高溫外殼和設(shè)置于防高溫外殼內(nèi)部腔體中的RFID標(biāo)簽。
[0007]進(jìn)一步,所述防高溫外殼包括娃膠上蓋、第一石棉墊片、第二石棉墊片、娃膠下蓋；所述硅膠上蓋和硅膠下蓋配合形成封閉腔體，所述封閉腔體中設(shè)置第一石棉墊片和第二石棉墊片，所述第一石棉墊片和第二石棉墊片之間用于安放RFID標(biāo)簽。
[0008]進(jìn)一步，所述防高溫外殼還包括第一娃膠固定圈和第二娃膠固定圈；所述第一娃膠固定圈設(shè)置于硅膠上蓋上方用于將硅膠上蓋固定于標(biāo)簽底座上，所述第二硅膠固定圈設(shè)置于硅膠下蓋下方用于將防高溫外殼固定于標(biāo)簽底座上。
[0009]進(jìn)一步，還包括汽凝膠墊，所述汽凝膠墊設(shè)置于第一硅膠固定圈和標(biāo)簽底座之間。
[0010]進(jìn)一步，所述汽凝膠墊為設(shè)置標(biāo)簽底座下部并與標(biāo)簽底座螺栓連接的平板型汽凝膠墊，所述標(biāo)簽底座與防高溫外殼接觸一側(cè)設(shè)置有與平板型汽凝膠墊相匹配的凹槽，所述平板型汽凝膠墊嵌入到凹槽中；所述第二硅膠固定圈固定在平板型汽凝膠墊汽凝膠墊上。
[0011]或所述標(biāo)簽底座與防高溫外殼接觸一側(cè)設(shè)置有第一凹槽，所述汽凝膠墊為與第一凹槽相匹配的凹槽型汽凝膠墊，所述凹槽型汽凝膠墊通過膠墊擋板將凹槽型汽凝膠墊固定在第一凹槽內(nèi)，所述膠墊擋板為與第一凹槽相匹配的凹槽膠墊擋板。
[0012]進(jìn)一步，所述識(shí)別標(biāo)簽設(shè)置于第一凹槽內(nèi)部。
[0013]進(jìn)一步，所述第一凹槽兩側(cè)還設(shè)置有用于固定標(biāo)識(shí)標(biāo)簽的標(biāo)簽擋板。
[0014]進(jìn)一步，所述標(biāo)簽底座用于與固定物接觸一側(cè)設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽通過第二凹槽的凸起兩側(cè)與固定物固定連接。
[0015]進(jìn)一步，所述RFID標(biāo)簽為耐高溫高壓RFID標(biāo)簽。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:本發(fā)明采用多層防護(hù)的耐高溫材料，由于設(shè)計(jì)體積小，可有效防碰撞掉落，設(shè)計(jì)體積和安裝位置有利于準(zhǔn)確的RFID射頻讀寫識(shí)別，保證99.99%的標(biāo)簽識(shí)別率，且可抵御400攝氏度高溫；滿足鋼鐵廠內(nèi)鋼/鐵包在運(yùn)輸過程中的位置跟蹤的需要，大幅度提高了運(yùn)輸效率和生產(chǎn)效益。解決高溫情況下罐號(hào)自動(dòng)識(shí)別的難題，自動(dòng)從罐號(hào)識(shí)別設(shè)備中讀取罐型、罐號(hào)，自動(dòng)和軌道衡計(jì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，減少差錯(cuò)，提高物流環(huán)節(jié)自動(dòng)化程度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中:
[0018]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的耐高溫標(biāo)簽裝置I結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的耐高溫標(biāo)簽裝置II結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖中，1、標(biāo)簽底座；2、標(biāo)簽擋板；3、螺栓；4、汽凝膠墊；5、膠墊擋板；7、第一硅膠固定圈；8、硅膠上蓋；9、第一石棉墊片；10、RFID標(biāo)簽；11、第二石棉墊片；12、硅膠下蓋；13、
第二硅膠固定圈。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述；應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施例僅為了說明本發(fā)明，而不是為了限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的耐高溫標(biāo)簽裝置I結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的耐高溫標(biāo)簽裝置II結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示:本發(fā)明提供的耐高溫標(biāo)簽裝置，包括標(biāo)簽底座I和設(shè)置于標(biāo)簽底座下部的識(shí)別標(biāo)簽，所述識(shí)別標(biāo)簽包括防高溫外殼和設(shè)置于防高溫外殼內(nèi)部腔體中的RFID標(biāo)簽。
[0023]實(shí)施例一
[0024]所述防高溫外殼包括娃膠上蓋8、第一石棉墊片9、第二石棉墊片11、娃膠下蓋12 ；所述硅膠上蓋和硅膠下蓋配合形成封閉腔體，所述封閉腔體中設(shè)置第一石棉墊片和第二石棉墊片，所述第一石棉墊片和第二石棉墊片之間用于安放RFID標(biāo)簽10。
[0025]所述防高溫外殼還包括第一娃膠固定圈7和第二娃膠固定圈13 ;所述第一娃膠固定圈設(shè)置于硅膠上蓋8上方用于將硅膠上蓋固定于標(biāo)簽底座上，所述第二硅膠固定圈13設(shè)置于硅膠下蓋下方用于將防高溫外殼固定于標(biāo)簽底座上。
[0026]還包括汽凝膠墊4，所述汽凝膠墊設(shè)置于第一硅膠固定圈7和標(biāo)簽底座之間。
[0027]所述第一娃膠固定圈和第二娃膠固定圈為圓環(huán)，圓環(huán)上設(shè)置有固定孔。所述第二硅膠固定圈的圓環(huán)相對(duì)兩邊設(shè)置有固定件，所述固定件與標(biāo)簽底座連接。所述硅膠上蓋、硅膠下蓋包括一圓環(huán)和一圓形凹陷結(jié)構(gòu)，所述圓環(huán)內(nèi)徑邊緣與圓形凹陷結(jié)構(gòu)的邊緣連接；所述硅膠固定圈的圓環(huán)內(nèi)徑大于等于硅膠蓋的圓環(huán)內(nèi)徑小于硅膠蓋圓環(huán)的外徑。所述硅膠蓋的圓環(huán)的邊緣帶有凹口。兩個(gè)硅膠固定圈通過螺栓連接在一起，該螺栓穿過硅膠上蓋和硅膠下蓋的凹口。
[0028]所述標(biāo)簽底座與防高溫外殼接觸一側(cè)設(shè)置有第一凹槽，所述汽凝膠墊為與第一凹槽相匹配的凹槽型汽凝膠墊，所述凹槽型汽凝膠墊通過膠墊擋板5將凹槽型汽凝膠墊固定在凹槽內(nèi)，所述膠墊擋板為與凹槽相匹配的凹槽膠墊擋板。[0029]所述識(shí)別標(biāo)簽設(shè)置于第一凹槽內(nèi)部。
[0030]所述第一凹槽兩側(cè)還設(shè)置有用于固定標(biāo)識(shí)標(biāo)簽的標(biāo)簽擋板2，所述標(biāo)簽檔板固定
在第一凹槽上。
[0031]所述標(biāo)簽底座用于與固定物接觸一側(cè)設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽的通過第二凹槽的凸起兩側(cè)與固定物固定連接。
[0032]所述RFID標(biāo)簽為耐高溫高壓RFID標(biāo)簽，所述RFID為圓形標(biāo)簽，方便安裝，內(nèi)部采用上下兩個(gè)咬合的柱子固定，保證標(biāo)簽的電磁性能。
[0033]實(shí)施例二
[0034]所述防高溫外殼包括娃膠上蓋8、第一石棉墊片9、第二石棉墊片11、娃膠下蓋12 ；所述硅膠上蓋和硅膠下蓋配合形成封閉腔體，所述封閉腔體中設(shè)置第一石棉墊片和第二石棉墊片，所述第一石棉墊片和第二石棉墊片之間用于安放RFID標(biāo)簽10。所述娃膠上蓋、娃膠下蓋用于保護(hù)與固定標(biāo)簽，并起到一定的耐熱、隔熱效果。所述石棉墊片是熱的良好絕緣材料，可耐高溫到1700攝氏度。
[0035]所述防高溫外殼還包括第一娃膠固定圈7和第二娃膠固定圈13 ;所述第一娃膠固定圈設(shè)置于硅膠上蓋8上方用于將硅膠上蓋固定于標(biāo)簽底座上，所述第二硅膠固定圈13設(shè)置于硅膠下蓋下方用于將防高溫外殼固定于標(biāo)簽底座上。
[0036]還包括汽凝膠墊4，所述汽凝膠墊設(shè)置于第一硅膠固定圈7和標(biāo)簽底座之間；所述汽凝膠墊的隔熱性能良好，其可承受1400攝氏度高溫。
[0037]所述汽凝膠墊4為設(shè)置標(biāo)簽底座下部并與標(biāo)簽底座螺栓3連接的平板型汽凝膠墊。
[0038]所述標(biāo)簽底座與防高溫外殼接觸一側(cè)設(shè)置有與汽凝膠墊相匹配的凹槽，所述汽凝膠墊嵌入到凹槽中；所述第二硅膠固定圈固定在汽凝膠墊上。所述第一硅膠固定圈和第二娃膠固定圈為圓環(huán)，圓環(huán)上設(shè)置有固定孔。所述第二娃膠固定圈的圓環(huán)相對(duì)兩邊設(shè)置有固定件，所述固定件與汽凝膠墊連接。所述硅膠上蓋、硅膠下蓋包括一圓環(huán)和一圓形凹陷結(jié)構(gòu)，所述圓環(huán)內(nèi)徑邊緣與圓形凹陷結(jié)構(gòu)的邊緣連接；所述硅膠固定圈的圓環(huán)內(nèi)徑大于等于硅膠蓋的圓環(huán)內(nèi)徑小于硅膠蓋圓環(huán)的外徑。所述硅膠蓋的圓環(huán)的邊緣帶有凹口。兩個(gè)硅膠固定圈通過螺栓連接在一起，該螺栓穿過硅膠上蓋和硅膠下蓋的凹口。
[0039]所述標(biāo)簽底座用于與固定物接觸一側(cè)設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽的通過第二凹槽的凸起兩側(cè)與固定物固定連接。
[0040]所述RFID標(biāo)簽為耐高溫高壓RFID標(biāo)簽，所述RFID為圓形標(biāo)簽，方便安裝，內(nèi)部采用上下兩個(gè)咬合的柱子固定，保證標(biāo)簽的電磁性能。
[0041]本發(fā)明提供的耐高溫標(biāo)簽裝置設(shè)置于鋼鐵廠內(nèi)鋼/鐵包的底部，因此鋼/鐵包在運(yùn)輸過程中的位置有利于準(zhǔn)確的RFID射頻讀寫識(shí)別，便于跟蹤，可大幅提升運(yùn)輸效率和生產(chǎn)效益。
[0042]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:包括標(biāo)簽底座和設(shè)置于標(biāo)簽底座下部的識(shí)別標(biāo)簽，所述識(shí)別標(biāo)簽包括防高溫外殼和設(shè)置于防高溫外殼內(nèi)部腔體中的RFID標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述防高溫外殼包括硅膠上蓋、第一石棉墊片、第二石棉墊片、硅膠下蓋；所述硅膠上蓋和硅膠下蓋配合形成封閉腔體，所述封閉腔體中設(shè)置第一石棉墊片和第二石棉墊片，所述第一石棉墊片和第二石棉墊片之間用于安放RFID標(biāo)簽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述防高溫外殼還包括第一硅膠固定圈和第二硅膠固定圈；所述第一硅膠固定圈設(shè)置于硅膠上蓋上方用于將硅膠上蓋固定于標(biāo)簽底座上，所述第二硅膠固定圈設(shè)置于硅膠下蓋下方用于將防高溫外殼固定于標(biāo)簽底座上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:還包括汽凝膠墊，所述汽凝膠墊設(shè)置于第一硅膠固定圈和標(biāo)簽底座之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述汽凝膠墊為設(shè)置標(biāo)簽底座下部并與標(biāo)簽底座螺栓連接的平板型汽凝膠墊，所述標(biāo)簽底座與防高溫外殼接觸一側(cè)設(shè)置有與平板型汽凝膠墊相匹配的凹槽，所述平板型汽凝膠墊嵌入到凹槽中；所述第二硅膠固定圈固定在平板型汽凝膠墊汽凝膠墊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述標(biāo)簽底座與防高溫外殼接觸一側(cè)設(shè)置有第一凹槽，所述汽凝膠墊為與第一凹槽相匹配的凹槽型汽凝膠墊，所述凹槽型汽凝膠墊通過膠墊擋板將凹槽型汽凝膠墊固定在第一凹槽內(nèi)，所述膠墊擋板為與第一凹槽相匹配的凹槽膠墊擋板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述識(shí)別標(biāo)簽設(shè)置于第一凹槽內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述第一凹槽兩側(cè)還設(shè)置有用于固定標(biāo)識(shí)標(biāo)簽的標(biāo)簽擋板。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述標(biāo)簽底座用于與固定物接觸一側(cè)設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽通過第二凹槽的凸起兩側(cè)與固定物固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫標(biāo)簽裝置，其特征在于:所述RFID標(biāo)簽為耐高溫高壓RFID標(biāo)簽。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK103761553SQ201410039618
【公開日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】段文彬, 關(guān)敬濤, 胡沖, 凌超 申請(qǐng)人:重慶微標(biāo)科技有限公司