一種耐高溫的rfid電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，包括含有RFID電子芯片的Inlay，所述含RFID電子芯片的Inlay由兩片帶有涂膠層的杜邦諾美紙相夾粘接固定形成RFID電子標(biāo)簽，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，由于使用了耐高溫的硅膠膠黏劑，并且在粘接前將硅膠膠黏劑刻好一個(gè)RFID電子芯片放置標(biāo)記，可以非常方便的將含有RFID電子芯片的Inlay的一個(gè)面貼附在杜邦諾美紙上，做到即便是在高溫變形時(shí)也不會(huì)對RFID電子芯片造成損傷，提高了高溫下RFID電子標(biāo)簽的可用性。
【專利說明】—種耐局溫的RFID電子標(biāo)僉

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]RFID射頻電子標(biāo)簽，由于其具有識別可編程的代碼以及通過收發(fā)天線，與傳統(tǒng)條碼標(biāo)簽相比具有防偽程度高的優(yōu)勢。目前大多數(shù)電子標(biāo)簽都采用ABS工程塑料封裝的結(jié)構(gòu)，RFID射頻芯片直接粘接在ABS工程塑料中，在常溫下使用沒有問題，但當(dāng)應(yīng)用在一些特殊的場地，例如工廠生產(chǎn)線上的高溫處理段，RFID射頻電子標(biāo)簽會(huì)掛在中間零件上，在高溫環(huán)境下，由于其ABS工程塑料封裝材料直接與RFID射頻芯片雙面固定粘接，隨著溫度升高，因此ABS工程塑料將會(huì)收縮變形，RFID射頻芯片也隨之收縮變形，造成RFID射頻芯片損傷，因此需要克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，是一種可以在200°C至300°C環(huán)境下使用的RFID電子標(biāo)簽。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的方案是:一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，包括含有RFID電子芯片的Inlay，所述含有RFID電子芯片的Inlay由兩片帶有涂膠層的杜邦諾美紙相夾粘接固定形成RFID電子標(biāo)簽。
[0005]方案進(jìn)一步是:所述涂膠層是硅膠膠黏劑，硅膠膠黏劑涂覆在兩片杜邦諾美紙的一個(gè)面上，硅橡膠膠黏劑的厚度等于含有RFID電子芯片的Inlay的厚度，在所述兩片中的第一片杜邦諾美紙的硅橡膠膠黏劑層上設(shè)置有一個(gè)與含有RFID電子芯片Inlay長、寬尺寸相同的定位印記，含有RFID電子芯片Inlay放置在印記中，所述兩片中的第二片杜邦諾美紙帶有硅橡膠膠黏劑的面扣在第一片杜邦諾美紙上，通過熱壓將含有RFID電子芯片Inlay夾在中間固定。
[0006]方案進(jìn)一步是:第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙連接在一起形成一張完整的表面涂膠的杜邦諾美紙，第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙之間通過壓痕線區(qū)分開。
[0007]方案進(jìn)一步是:所述壓痕線是郵票式穿孔分開線，在所述第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙上分別設(shè)置有相對應(yīng)的方形穿孔。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，由于使用了耐高溫的硅膠膠黏齊U，并且在粘接前將硅膠膠黏劑刻好一個(gè)含有RFID電子芯片Inlay放置標(biāo)記，可以非常方便的將含有RFID電子芯片Inlay的一個(gè)面直接貼附在杜邦諾美紙上，其優(yōu)點(diǎn)是高溫變形小，而且做到即便是在高溫變形時(shí)也不會(huì)對RFID電子芯片造成損傷，提高了高溫下RFID電子標(biāo)簽的可用性。
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作一詳細(xì)描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型粘接前的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，參見圖1和圖2，所述電子標(biāo)簽包括含有RFID電子芯片Inlayl，含有RFID電子芯片Inlay是帶有印刷電路的柔性電路片，所述含有RFID電子芯片Inlay由帶有涂膠層2的兩片紙相夾粘接固定形成RFID電子標(biāo)簽，涂膠的紙是杜邦諾美紙；兩片涂膠的杜邦諾美紙分別稱為第一片3和第二片4。
[0013]實(shí)施例中，所述涂膠層是硅膠膠黏劑，硅膠膠黏劑涂覆在兩片杜邦諾美紙的一個(gè)面上，硅膠膠黏劑(例如D05RTV硅膠膠黏劑)涂層的厚度等于含有RFID電子芯片Inlay的厚度；粘接過程如圖2所示，在硅膠膠黏劑的表面附有一層離型保護(hù)紙，通過在離型保護(hù)紙上刻出一個(gè)與含有RFID電子芯片Inlay長、寬尺寸相同的定位印記，在所述兩片中的第一片杜邦諾美紙的硅橡膠膠黏劑層上形成一個(gè)與含有RFID電子芯片Inlay長、寬尺寸相同的標(biāo)記301，將含有RFID電子芯片Inlay放置在標(biāo)記中，摘下離型保護(hù)紙，所述兩片中的第二片杜邦諾美紙帶有硅橡膠膠黏劑的面扣在第一片杜邦諾美紙上，通過熱壓將含有RFID電子芯片Inlay夾在中間固定。
[0014]或者通過離型保護(hù)紙上的定位印記凹槽，在第一片杜邦諾美紙的硅橡膠膠黏劑層上形成一個(gè)與RFID電子芯片Inlay長、寬尺寸相同的凹槽，摘下離型保護(hù)紙，將含有RFID電子芯片Inlay的一個(gè)面直接貼附在杜邦諾美紙上，所述兩片中的第二片杜邦諾美紙帶有硅膠膠黏劑的面扣在第一片杜邦諾美紙上，通過熱壓將RFID電子芯片夾在中間固定。
[0015]實(shí)施例中，第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙連接在一起形成一張杜邦諾美紙，第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙之間通過壓痕線5區(qū)分開。
[0016]實(shí)施例中，所述壓痕線是郵票式穿孔分開線，在所述第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙上分別設(shè)置有相對應(yīng)的方形穿孔6。制作時(shí)先將RFID電子芯片放到標(biāo)記或凹槽中，然后以壓痕線對折將含有RFID電子芯片Inlay夾在兩片紙中間，經(jīng)加溫膠熱熔粘連在一起形成電子標(biāo)簽，對折后形成的方形穿孔方便電子標(biāo)簽掛在生產(chǎn)線上的中間產(chǎn)品上。
[0017]本實(shí)施例標(biāo)簽由于選用耐高溫的杜邦諾美紙作為標(biāo)簽紙，諾美紙?jiān)?30°C，50分鐘，10個(gè)循環(huán)的耐溫測試中，除紙張表面微微泛黃以外，其他物性指標(biāo)保持良好粘結(jié)劑，實(shí)施例中將普通丙烯酸類壓敏粘結(jié)劑改用硅橡膠膠黏劑，此款膠黏劑在200°c至300°C溫度測試中，基本沒有變化，粘結(jié)效果好，而且產(chǎn)品外觀也較為美觀，此產(chǎn)品采用中間夾層固定的方式生產(chǎn)，很好保護(hù)了 RFID電子芯片(INLAY)在高溫下的不發(fā)生形變，使INLAY在高溫測試后，能正常使用。
【權(quán)利要求】
1.一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，包括含有RFID電子芯片的柔性電路片，其特征在于，所述含有RFID電子芯片的柔性電路片由兩片帶有涂膠層的杜邦諾美紙相夾粘接固定形成RFID電子標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述涂膠層是硅膠膠黏劑，硅膠膠黏劑涂覆在兩片杜邦諾美紙的一個(gè)面上，硅膠膠黏劑的厚度等于含有RFID電子芯片的柔性電路片的厚度，在所述兩片中的第一片杜邦諾美紙的硅膠膠黏劑層上設(shè)置有一個(gè)與含有RFID電子芯片柔性電路片長、寬尺寸相同的定位印記，含有RFID電子芯片的柔性電路片放置在印記中，所述兩片中的第二片杜邦諾美紙帶有硅膠膠黏劑的面扣在第一片杜邦諾美紙上，通過熱壓將RFID電子芯片夾在中間固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙連接在一起形成一張完整的表面涂膠的杜邦諾美紙，第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙之間通過壓痕線區(qū)分開。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耐高溫的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述壓痕線是郵票式穿孔分開線，在所述第一片杜邦諾美紙和第二片杜邦諾美紙上分別設(shè)置有相對應(yīng)的方形穿孔。
【文檔編號】G06K19/077GK204143485SQ201420673590
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】袁建和 申請人:北京美好生活家居用品有限公司