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一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法

文檔序號:6512725閱讀:467來源:國知局
一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法,將傳統(tǒng)的板載內(nèi)存VR供電模塊提取,做成獨立的內(nèi)存VR供電子卡,再通過Connector將子卡與主板相連。本發(fā)明可有效節(jié)省主板空間,使得在有限空間內(nèi)實現(xiàn)16條DIMM擴展能力以及更多的PCIE及IO模塊擴展能力;使主板內(nèi)存VR供電線路簡化,也利于主板其它器件的Layout走線;內(nèi)存VR設(shè)計更加模塊化。如果某組內(nèi)存的供電線路壞掉后,可直接更換新的外插卡即可,不必報廢整塊主板,從而提高了板卡的可維護性及維護效率;內(nèi)存VR供電子卡會高出主板,并且與DIMM平行的方向放置,在相同風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的情況下,更有利于Power器件的散熱,提高VR轉(zhuǎn)換模塊的效率。
【專利說明】一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器主板領(lǐng)域,具體涉及一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法。
技術(shù)背景
[0002]伴隨著云計算技術(shù)的不斷興起,互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的快速發(fā)展,以及網(wǎng)上業(yè)務(wù)量不斷增力口。大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對機房服務(wù)器的數(shù)據(jù)處理能力、內(nèi)存擴展能力提出了更高的要求。一般的大型數(shù)據(jù)中心機房,不論是租用還是自建,其成本都十分昂貴。如何在有限空間內(nèi)增加單板CPU數(shù)量、提高內(nèi)可存擴展能力、提高PCIE插槽和IO功能模塊的擴展能力,對服務(wù)器及Rack產(chǎn)品都會有更強的競爭力。
[0003]目前,Rack機柜中所使用節(jié)點多為IU服務(wù)器主板,主要是標(biāo)準(zhǔn)主板和半寬主板兩種。標(biāo)準(zhǔn)板型很容易實現(xiàn)兩個CPU及16條DIMM的擴展能力,一般不會出現(xiàn)元器件無空間擺放的問題;而半寬主板如果要實現(xiàn)兩個CPU及16條DIMM的擴展能力,會因為受限于主板整體尺寸而存在部分元器件無空間擺放的難題。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)存VR模塊板載設(shè)計方法如圖1所示,由于主板寬度僅能擺放8條內(nèi)存和I顆CPU底座,中間無法放置內(nèi)存VR轉(zhuǎn)換模塊,只能將內(nèi)存VR模塊放置于DMM槽的兩端。該布局方式浪費主板大面積有效空間,使得PCIE和IO擴展能力變小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:因為受限于主板整體尺寸而存在部分元器件無空間擺放的難題。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法,將傳統(tǒng)的板載內(nèi)存VR供電模塊提取,做成獨立的內(nèi)存VR供電子卡,再通過Connector將子卡與主板相連。可以有效優(yōu)化主板器件布局,大面積節(jié)省主板有限空間。
[0007]一種服務(wù)器主板,包括兩個CPU,16條DI麗和2個CPU VR模塊,兩個CPU位于主板左部中間部分,2個CPU VR模塊分別位于兩個CPU中間,16條DIMM分成4組分別位于主板左部的每個CPU的兩邊位置,其中還包括4個Connector,分別位于每組DMM和CPU之間。
[0008]一種內(nèi)存VR供電子卡,包括從板卡右端向左依次連接設(shè)置的VR控制芯片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector,其中Connector的Pin針的過電流能力應(yīng)滿足內(nèi)存的最大電流設(shè)計需求。
[0009]其中VR控制芯片采用IR數(shù)字電源controller IR3570A,DrMOS選用IR的IR3550。
[0010]本發(fā)明的有益效果為:
(I)可有效節(jié)省主板空間,使得在有限空間內(nèi)實現(xiàn)16條DIMM擴展能力以及更多的PCIE及10模塊擴展能力; (2)使主板內(nèi)存VR供電線路簡化,也利于主板其它器件的Layout走線;
(3)內(nèi)存VR設(shè)計更加模塊化。如果某組內(nèi)存的供電線路壞掉后,可直接更換新的外插卡即可,不必報廢整塊主板,從而提高了板卡的可維護性及維護效率;
(4)內(nèi)存VR供電子卡會高出主板,并且與DMM平行的方向放置,在相同風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的情況下,更有利于Power器件的散熱,提高VR轉(zhuǎn)換模塊的效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為內(nèi)存VR板載設(shè)計結(jié)構(gòu)圖;
圖2為內(nèi)存VR外插卡結(jié)構(gòu)圖;
圖3為內(nèi)存VR模塊外插卡結(jié)構(gòu)圖;
附圖標(biāo)記說明:1、CPU1,2、CPU VR模塊,3、內(nèi)存VR模塊,4、DIMM, 5、南橋、BMC、PCIE、IO口等,6、CPUO, 7、Connector, 8、與主板連接的Connector, 9、輸出端濾波電容,10、輸出電感、
11、兩相DrMOS,12、LC濾波電感及電容,13、VR控制芯片。
【具體實施方式】
[0012]下面參照附圖,結(jié)合實施例對本發(fā)明詳細說明。
[0013]—種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法,將傳統(tǒng)服務(wù)器主板的板載內(nèi)存VR供電模塊提取,做成獨立的內(nèi)存VR供電子卡,再通過Connector將子卡與主板相連??梢杂行?yōu)化主板器件布局,大面積節(jié)省主板有限空間。
[0014]如圖2所示,一種服務(wù)器主板,包括兩個CPU——CPUl和CPU0,16條DI麗和2個CPU VR模塊3,兩個CPU并排位于主板左部中間部分,2個CPU VR模塊3分別位于兩個CPU旁邊,16條DIMM分成4組分別位于主板左部的每個CPU的上下部兩邊位置,其中還包括4個Connector,分別位于每組DIMM和CPU之間。
[0015]如圖3所示,一種內(nèi)存VR供電子卡,包括從板卡右端向左依次連接設(shè)置的VR控制芯片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector,其中Connector的Pin針的過電流能力應(yīng)滿足內(nèi)存的最大電流設(shè)計需求。
[0016]其中VR控制芯片采用IR數(shù)字電源controller IR3570A,DrMOS選用IR的IR3550。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器主板內(nèi)存供電的外插卡設(shè)計方法,其特征在于:將傳統(tǒng)的板載內(nèi)存VR供電模塊提取,做成獨立的內(nèi)存VR供電子卡,再通過Connector將子卡與主板相連。
2.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述設(shè)計方法設(shè)計的服務(wù)器主板,包括兩個CPU,16條DIMM和2個CPU VR模塊,其中兩個CPU位于主板左部中間部分,2個CPU VR模塊分別位于兩個CPU中間,16條DIMM分成4組分別位于主板左部的每個CPU的兩邊位置,其特征在于:還包括4個Connector,分別位于每組DIMM和CPU之間。
3.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述設(shè)計方法設(shè)計的內(nèi)存VR供電子卡,其特征在于:包括從板卡右端向左依次連接設(shè)置的VR控制芯片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector,其中Connector的Pin針的過電流能力應(yīng)滿足內(nèi)存的最大電流設(shè)計需求。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種內(nèi)存VR供電子卡,其特征在于:VR控制芯片采用IR數(shù)字電源 controller IR3570A, DrMOS 選用 IR 的 IR3550。
【文檔編號】G06F1/16GK103488255SQ201310436843
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】孔財, 吳福寬, 羅嗣恒, 廖明超 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
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