專利名稱：一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手持移動設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
AXI (Advanced extensible Interface)是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是 ARM 公司提出 ^AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture) 3. Of^ 1143 !^, ft 面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持顯著傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易就行時序收斂。SOC芯片稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)。隨著科技的快速發(fā)展，手持電子設(shè)備的硬件性能快速提升，隨著硬件性能的快速提升，手持設(shè)備的操作系統(tǒng)也向智能化方向快速發(fā)展。當(dāng)手持設(shè)備操作系統(tǒng)智能化趨勢日益明顯之后，緊隨而來的一個棘手問題是操作系統(tǒng)更新速度非?？欤碌牟僮飨到y(tǒng)對硬件的要求快速增長，特別是內(nèi)存的要求越來越大和三維圖形圖像計(jì)算的需求快速提升，但是硬件電路仍是過去適應(yīng)非智能操作系統(tǒng)的封閉式的不可擴(kuò)展的電路結(jié)構(gòu)，用戶如果希望運(yùn)行更高版本的操作系統(tǒng)，由于內(nèi)存無法擴(kuò)展，部分硬件不滿足要求而造成整機(jī)無法使用新的軟件，用戶只能購買整個新的機(jī)器設(shè)備來運(yùn)行新的軟件。但是通常舊的設(shè)備無法運(yùn)行新版本的操作，都是由于小部分的硬件指標(biāo)不能達(dá)到操作系統(tǒng)的要求。由于小部分的硬件不達(dá)標(biāo)而造成整機(jī)的更換，是對資源的極大浪費(fèi)。所以如何改變當(dāng)前手持設(shè)備電路的封閉性，使手持設(shè)備的硬件具備更好的易升級性，使得手持設(shè)備可以通過部分硬件的升級來達(dá)到新的操作系統(tǒng)或者是游戲的要求，而不至于淘汰舊的整機(jī)，是當(dāng)前需要解決的一個重要問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)， 使得傳統(tǒng)的手持設(shè)備具有良好的可擴(kuò)展性和易升級性。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，包括SOC芯片、 內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備；所述內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備均與所述SOC芯片連接。進(jìn)一步的，所述內(nèi)存升級插槽還設(shè)有一內(nèi)存升級卡。進(jìn)一步的，內(nèi)存升級卡包括依次連接的AXI Master接口、內(nèi)存控制器、內(nèi)存設(shè)備。進(jìn)一步的，所述SOC芯片具體包括CPU、總線擴(kuò)展芯片接口、內(nèi)存配置信息單元、 AXI總線、外圍電路；所述外圍電路經(jīng)AXI總線分別與CPU和所述總線擴(kuò)展芯片接口連接； 所述CPU與所述內(nèi)存配置信息單元連接；所述內(nèi)存配置信息單元連接所述升級卡的內(nèi)存控制器；所述總線擴(kuò)展芯片接口與所述內(nèi)存升級卡的AXI Master接口連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型的手持設(shè)備電路包括SOC芯片、內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備；所述內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備均與所述SOC芯片連接。其通過在手持設(shè)備上預(yù)留內(nèi)存升級插槽，使得手持設(shè)備具有良好的可擴(kuò)展性和易升級性，大大降低了硬件升級成本。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型內(nèi)存升級結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型SOC芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1所示，本實(shí)用新型內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，包括SOC芯片、內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備；所述內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備均與所述SOC芯片連接。本實(shí)施例中所述內(nèi)存升級插槽還設(shè)有一內(nèi)存升級卡。其中SOC芯片是整個設(shè)備的主控SOC芯片，控制整個設(shè)備其他外部電路，并運(yùn)行操作系統(tǒng)；外部設(shè)備電路是配合SOC芯片使用的所有其他外部設(shè)備電路；設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備是默認(rèn)情況下，設(shè)備出廠后使用的內(nèi)存設(shè)備，在增加內(nèi)存升級卡后和新增的內(nèi)存升級卡一起使用；內(nèi)存升級插槽是連接到SOC芯片上的升級總線接口和升級內(nèi)存配置信息接口的物理連接插槽，用于連接升級卡和SOC芯片，便于內(nèi)存升級卡的物理安裝。如圖2所示，為本實(shí)用新型內(nèi)存升級結(jié)構(gòu)示意圖。內(nèi)存升級卡包括依次連接的AXI Master接口、內(nèi)存控制器、內(nèi)存設(shè)備。其中AXI Master接口(AXI總線主盤接口)是負(fù)責(zé)將內(nèi)存控制器的讀寫行為轉(zhuǎn)化為同一的AXI總線行為，并通過內(nèi)存升級插槽連接到SOC芯片內(nèi)部的AXI總線上；內(nèi)存控制器是負(fù)責(zé)根據(jù)配置信息對內(nèi)存設(shè)備進(jìn)行控制和操作；內(nèi)存設(shè)備是最底層的物理存儲設(shè)備，負(fù)責(zé)存儲數(shù)據(jù)信息，并在內(nèi)存控制器的控制下工作。如圖3所示，為本實(shí)用新型SOC芯片結(jié)構(gòu)示意圖。所述SOC芯片具體包括CPU、總線擴(kuò)展芯片接口、內(nèi)存配置信息單元、AXI總線、外圍電路；其中CPU是負(fù)責(zé)運(yùn)行操作系統(tǒng)，控制所有電路，也控制開機(jī)后檢測升級插槽內(nèi)是否有內(nèi)存升級卡；AXI總線是連接所有片上單元的總線連接電路；外圍電路是S0C芯片上所有其他的電路；總線擴(kuò)展芯片接口是將總線連接通過芯片的I/O接口連接到芯片外部的芯片接口，通過該接口可以在電路板上連接升級插槽，并最終連接到內(nèi)存升級卡；內(nèi)存配置信息單元是CPU查詢到內(nèi)存升級卡的型號和大小后，對其進(jìn)行配置的配置信息暫存單元，該單元將配置信息送往內(nèi)存升級卡。其各個器件的連接關(guān)系為所述外圍電路經(jīng)AXI總線分別與CPU和所述總線擴(kuò)展芯片接口連接；所述CPU與所述內(nèi)存配置信息單元連接；所述內(nèi)存配置信息單元連接所述升級卡的內(nèi)存控制器；所述總線擴(kuò)展芯片接口與所述內(nèi)存升級卡的AXI Master接口連接。本實(shí)用新型的工作原理如下1.在手持設(shè)備出廠后，每次開機(jī)之后，CPU會自動檢測預(yù)留內(nèi)存升級插槽上有沒有升級設(shè)備；在沒有增加升級內(nèi)存卡之前，CPU檢測不到有新的內(nèi)存設(shè)備，則使用原有電路板上已有的內(nèi)存設(shè)備進(jìn)行操作系統(tǒng)啟動；2.當(dāng)用戶增加內(nèi)存升級卡后，每次開機(jī)后CPU會檢測到有新的內(nèi)存設(shè)備，則開始增加內(nèi)存設(shè)備的操作；3. CPU會首先讀取內(nèi)存升級卡的內(nèi)存設(shè)備信息，然后根據(jù)內(nèi)存型號和大小對其進(jìn)行配置，讓其可以正常工作和使用；4. CPU配置升級內(nèi)存設(shè)備完畢后，在啟動操作系統(tǒng)時，會將新的物理內(nèi)存納入頁表分配管理中，使操作系統(tǒng)可用物理空間增加。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，其特征在于包括SOC芯片、內(nèi)存升級插槽、 外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備；所述內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備均與所述SOC芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)存升級插槽還設(shè)有一內(nèi)存升級卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，其特征在于內(nèi)存升級卡包括依次連接的AXI Master接口、內(nèi)存控制器、內(nèi)存設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，其特征在于所述SOC 芯片具體包括CPU、總線擴(kuò)展芯片接口、內(nèi)存配置信息單元、AXI總線、外圍電路；所述外圍電路經(jīng)AXI總線分別與CPU和所述總線擴(kuò)展芯片接口連接；所述CPU與所述內(nèi)存配置信息單元連接；所述內(nèi)存配置信息單元連接所述升級卡的內(nèi)存控制器；所述總線擴(kuò)展芯片接口與所述內(nèi)存升級卡的AXI Master接口連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)存可擴(kuò)展的手持設(shè)備電路結(jié)構(gòu)，包括SOC芯片、內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備；所述內(nèi)存升級插槽、外部設(shè)備電路、設(shè)備板上的內(nèi)存設(shè)備均與所述SOC芯片連接；其所述內(nèi)存升級插槽還設(shè)有一內(nèi)存升級卡。本實(shí)用新型通過在手持設(shè)備上預(yù)留升級插槽接口，和統(tǒng)一的AXI總線協(xié)議要求，使得手持設(shè)備具有良好的可擴(kuò)展性和易升級性，大大降低了硬件升級成本。
文檔編號G06F1/16GK202110466SQ201120160119
公開日2012年1月11日 申請日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月18日
發(fā)明者廖裕民 申請人:福州瑞芯微電子有限公司