專利名稱：印刷電路板設(shè)計方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板設(shè)計方法，特別是涉及一種用以保證線路的電性信號 傳輸品質(zhì)的印刷電路板設(shè)計方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有印刷電路板通常為多層板設(shè)計，且為達(dá)成各層間的通訊，通常會在該電路板 上形成過孔，通過過孔作為路徑以電性連接電路板的各層，進(jìn)而得以執(zhí)行換層線路布設(shè)作 業(yè)。此外，如圖1所示，為繪示現(xiàn)有電路板的局部俯視示意圖，在電路板上包括有相互 電性連接的信號線11與圓形焊墊(pad) 13，該焊墊13中間部位定義有一過孔預(yù)定形成區(qū) 15，該焊墊13的半徑尺寸大于該過孔預(yù)定形成區(qū)15的半徑尺寸，如此，以保證該焊墊13能 夠與后續(xù)在電路板上所形成的過孔孔壁上的導(dǎo)電層電性連接。在該過孔的形成作業(yè)中，僅 需將該電路板上該焊墊13與該過孔預(yù)定形成區(qū)15重疊的區(qū)域A(如圖1所示的斜線區(qū)域) 移除即可完成，此時，該焊墊13中未移除的部分則得以與所形成的過孔孔壁上的導(dǎo)電層電 性連接而傳遞信號。但是，在該過孔的形成作業(yè)時，極可能會因為工藝上的誤差而導(dǎo)致所形成的過孔 15’偏移該焊墊13的中心，而形成如圖2所示的狀況，此時，該焊墊13上與該過孔15’相重 疊的區(qū)域B(如圖2所示的斜線區(qū)域)將在過孔的形成作業(yè)中被切除，且該焊墊13上未被 切除的部分與該過孔15’孔壁上的導(dǎo)電層仍然相接，通過該信號線11傳輸?shù)碾娦孕盘栠M(jìn)入 該焊墊13的區(qū)域后，部分的電性信號經(jīng)由如圖2箭頭所示的信號傳輸路徑Sl直接傳輸至 該過孔15’孔壁上的導(dǎo)電層，以完成信號傳輸?shù)墓π?，但，因該焊墊13為圓形結(jié)構(gòu)，仍有部 分的電性信號會經(jīng)由如圖2箭頭所示的信號傳輸路徑S2、S3傳輸至該焊墊13的弧形邊緣 而產(chǎn)生反射，進(jìn)而發(fā)生信號衰減的現(xiàn)象，從而影響線路的電性信號的傳輸品質(zhì)。綜上所述，如何提出一種可避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺陷的印刷電路設(shè)計方法，而 不受過孔形成工藝誤差的影響，進(jìn)而保證線路的電性信號傳輸品質(zhì)，實為目前急欲解決的 技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板設(shè)計方 法，以避免受到過孔形成工藝誤差的影響，進(jìn)而產(chǎn)生電性信號反射現(xiàn)象，從而保證線路的電 性信號傳輸品質(zhì)。為達(dá)到上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種印刷電路板設(shè)計方法，用于對具有 第一、第二布線層與過孔預(yù)定形成區(qū)的一電路板進(jìn)行設(shè)計，包括在該第一布線層上布設(shè)第 一信號線；獲取該第一信號線的線寬值；以及在該第一布線層上布設(shè)第一矩形焊墊，該第 一矩形焊墊的一端與該第一信號線連接，另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)，該第一矩形 焊墊的上述兩端的寬度值大于等于該第一信號線的線寬值。
在本發(fā)明的一實施例中，印刷電路板設(shè)計方法，進(jìn)一步包括在該第二布線層上布 設(shè)第二信號線；獲取該第二信號線的線寬值；以及在該第二布線層上布設(shè)第二矩形焊墊， 該第二矩形焊墊的一端與該第二信號線連接，另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)，該第二 矩形焊墊的上述兩端的寬度值大于等于該第二信號線的線寬值。此外，該印刷電路板設(shè)計方法，進(jìn)一步包括；調(diào)整該第一矩形焊墊的上述兩端的寬 度值使其與該第一信號線的線寬值一致及/或調(diào)整該第二矩形焊墊的上述兩端的寬度值 使其與該第二信號線的線寬值一致。該第一矩形焊墊的另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)的 中心。在本發(fā)明的另一實施例中，該第一矩形焊墊的中心與該第一信號線、過孔預(yù)定形 成區(qū)的中心在一直線上。該第二矩形焊墊的中心與該第二信號線、過孔預(yù)定形成區(qū)的中心在一直線上。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的印刷電路板設(shè)計方法是應(yīng)用于對具有布線層與 過孔預(yù)定形成區(qū)的電路板進(jìn)行設(shè)計，首先在該布線層上布設(shè)信號線，接著通過布設(shè)一端與 該信號線電性連接，另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)的矩形焊墊，使得后續(xù)在該電路板 上所形成的過孔即便偏移該過孔預(yù)定形成區(qū)，也不會影響該矩形焊墊與該過孔的相交關(guān) 系，從而使該信號線上的信號能有效地傳輸至該過孔的孔壁上，而得以避免該信號線的信 號于傳輸?shù)倪^程中在焊墊上因發(fā)生反射現(xiàn)象而衰減，從而保證線路的電性信號傳輸品質(zhì)。


圖1為繪示現(xiàn)有電路板的局部俯視示意圖；圖2為繪示現(xiàn)有技術(shù)形成過孔于焊墊上的電路板的局部俯視示意圖；圖3為繪示本發(fā)明的印刷電路板設(shè)計方法的流程示意圖；圖4為繪示本發(fā)明的一實施例的印刷電路板設(shè)計方法所形成的電路板的局視示意圖；圖5為繪示圖4中A-A線段的局部剖面示意圖。元件標(biāo)號的簡單說明11信號線13焊墊15過孔預(yù)定形成區(qū)15，過孔Si、S2、S3信號傳輸路徑SlO S12步驟3電路板31第一布線層311第一矩形焊墊312第一信號線32第二布線層321第二矩形焊墊322第二信號線
3334A、BW、Wl過孔預(yù)定形成區(qū) 過孔重疊的區(qū)域 寬度
具體實施例方式以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書 所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。請參閱圖3，為顯示本發(fā)明的印刷電路板設(shè)計方法的流程示意圖。如圖所示，本發(fā) 明的印刷電路板設(shè)計方法用于對具有第一、第二布線層31、32與過孔預(yù)定形成區(qū)33的電路 板3進(jìn)行設(shè)計。以下將一并配合圖4、圖5詳細(xì)說明本發(fā)明的印刷電路板設(shè)計方法的具體操 作步驟，其中，圖4為本發(fā)明的一實施例的印刷電路板設(shè)計方法所形成的電路板的俯視示 意圖，圖5為圖4中A-A線段的剖面示意圖。如圖4所示，本實施例所設(shè)計的電路板3上具有第一、第二布線層31、32與過孔預(yù) 定形成區(qū)33。該過孔預(yù)定形成區(qū)33的輪廓形狀依實際所需形成的過孔輪廓形狀而加以定 義，在本實施例中，該過孔預(yù)定形成區(qū)33的輪廓形狀定義為圓形，但不以此為限。接著，執(zhí) 行步驟S10，在該第一布線層31上布設(shè)第一信號線312，以作為信號傳輸?shù)挠猛?，該第一?號線312例如由銅、金、銀、錫等導(dǎo)電材料所構(gòu)成，但不以此為限。且在該信號線312布設(shè)完 成后進(jìn)至步驟Sll。同理，在本發(fā)明的其它實施例中，也可選擇在上述步驟SlO中，布設(shè)第二信號線 322于該第二布線層32上，以作為信號傳輸?shù)挠猛?。在步驟Sll中，通過Allegro、ftOtel等布線軟件中所提供的線寬測量機(jī)制，以獲 取所布設(shè)的第一信號線312的線寬值，并在獲取該信號線312的線寬值之后執(zhí)行步驟S12。同理，在其它實施例中，也可選擇在上述步驟Sll中，獲取所布設(shè)的第二信號線 322的線寬值。在步驟S12中，于該第一布線層31上布設(shè)第一矩形焊墊311，該第一矩形焊墊311 的一端與該第一信號線312電性連接，該第一矩形焊墊311的另一端延伸至該過孔預(yù)定形 成區(qū)33內(nèi)，使得后續(xù)所形成的過孔34可允許在該過孔預(yù)定形成區(qū)33內(nèi)的適當(dāng)范圍偏移誤差。較佳地，該第一矩形焊墊311的另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)33的中心。該第 一矩形焊墊311的中心與該第一信號線、過孔預(yù)定形成區(qū)312、33的中心在一直線上。如此， 即便因工藝技術(shù)的不足而造成后續(xù)所形成的過孔34在該過孔預(yù)定形成區(qū)33的半徑范圍內(nèi) 偏移，仍不會對該第一矩形焊墊311與該過孔34的相交關(guān)系造成影響，因而可保證該過孔 34內(nèi)的導(dǎo)電層341與該第一矩形焊墊311電性連接。此外，該第一矩形焊墊311的上述兩端的寬度值Wl大于該第一信號線312的線寬 值W，從而使該第一信號線312上的信號能夠有效地傳輸至該第一矩形焊墊311上，以有效 避免該第一信號線312的信號于傳輸?shù)倪^程中在該焊墊311上發(fā)生反射而衰減，從而解決 現(xiàn)有技術(shù)所遭遇信號反射衰減的問題。較佳地，該第一矩形焊墊311的上述兩端的寬度值 Wl等于該第一信號線312的線寬值W，藉以保證線路的電性信號的傳輸品質(zhì)。
再者，在本發(fā)明的其它實施例中，也可選擇于該第二布線層32上布設(shè)第二矩形焊 墊321，該第二矩形焊墊321的一端與該第二信號線322電性連接，另一端延伸至該過孔預(yù) 定形成區(qū)33內(nèi)，較佳地，該第二矩形焊墊321的該另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)的中心， 該第二矩形焊墊321的中心與該第二信號線、過孔預(yù)定形成區(qū)312、33的中心在一直線上。 如此，即便因工藝技術(shù)的不足而造成后續(xù)所形成的過孔34在該過孔預(yù)定形成區(qū)33的半徑 范圍內(nèi)偏移，仍不會對該第二矩形焊墊321與該過孔34的相交關(guān)系造成影響，因而可保證 該過孔34內(nèi)的導(dǎo)電層341與該第二矩形焊墊321電性連接。此外，該第二矩形焊墊321的上述兩端的寬度值大于該第二信號線322的線寬值， 從而使該第二信號線322上的信號能有效地傳輸至該第二矩形焊墊321上，以有效避免該 第二信號線322的信號于傳輸?shù)倪^程中在該焊墊321上發(fā)生反射而衰減，從而解決現(xiàn)有技 術(shù)所遭遇信號反射衰減的問題。較佳地，該第二矩形焊墊321的上述兩端的寬度值等于該 第二信號線322的線寬值，由此以保證線路的電性信號傳輸品質(zhì)。如圖4的箭頭所示，可知通過該信號線312傳輸?shù)碾娦孕盘栠M(jìn)入該矩形焊墊311 的區(qū)域后，所有的電性信號會直接傳輸至該過孔34孔壁上的導(dǎo)電層341，以完成信號傳輸 的功效，而不會有因反射而發(fā)生信號衰減，從而提升線路的電性信號的傳輸品質(zhì)。再者，如圖5的箭頭所示，可知通過該信號線312傳輸?shù)碾娦孕盘栠M(jìn)入該矩形焊墊 311的區(qū)域后，所有的電性信號會依序傳輸至該過孔34孔壁上的導(dǎo)電層341、矩形焊墊321 與第二信號線322，以完成信號傳輸?shù)墓π?，故，所述矩形焊墊311、321的布設(shè)可提供信號 在避免反射衰減下進(jìn)行換層的信號傳輸。承上所述，本發(fā)明所提供的一種印刷電路板設(shè)計方法，應(yīng)用于對具有布線層與過 孔預(yù)定形成區(qū)的電路板進(jìn)行設(shè)計，首先在該布線層上布設(shè)信號線，接著通過布設(shè)一端與該 信號線電性連接，另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)的矩形焊墊，使得后續(xù)在該電路板上 所形成的過孔即便偏移該過孔預(yù)定形成區(qū)，也不會影響該矩形焊墊與該過孔的相交關(guān)系， 從而使該信號線上的信號能有效地傳輸至該過孔的孔壁上，而得以避免該信號線的信號于 傳輸?shù)倪^程中在焊墊上因發(fā)生反射現(xiàn)象而衰減，從而保證線路的電性信號傳輸品質(zhì)。上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾與改變。因此， 本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板設(shè)計方法，用于對具有第一、第二布線層與過孔預(yù)定形成區(qū)的電路 板進(jìn)行設(shè)計，其特征在于，包括在該第一布線層上布設(shè)第一信號線；獲取該第一信號線的線寬值；以及在該第一布線層上布設(shè)第一矩形焊墊，該第一矩形焊墊的一端與該第一信號線連接， 另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)，該第一矩形焊墊的上述兩端的寬度值大于等于該第一 信號線的線寬值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，進(jìn)一步包括在該第二布線層上布設(shè)第二信號線；獲取該第二信號線的線寬值；以及在該第二布線層上布設(shè)第二矩形焊墊，該第二矩形焊墊的一端與該第二信號線連接， 另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)，該第二矩形焊墊的上述兩端的寬度值大于等于該第二 信號線的線寬值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，進(jìn)一步包括調(diào)整該第一 矩形焊墊的上述兩端的寬度值使其與該第一信號線的線寬值一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，進(jìn)一步包括調(diào)整該第二 矩形焊墊的上述兩端的寬度值使其與該第二信號線的線寬值一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，該第一矩形焊墊的另一 端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)的中心。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，該第二矩形焊墊的另一 端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)的中心。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，該第一矩形焊墊的中心 與該第一信號線、過孔預(yù)定形成區(qū)的中心在一直線上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板設(shè)計方法，其特征在于，該第二矩形焊墊的中心 與該第二信號線、過孔預(yù)定形成區(qū)的中心在一直線上。
全文摘要
一種印刷電路板設(shè)計方法，應(yīng)用于對具有布線層與過孔預(yù)定形成區(qū)的電路板進(jìn)行設(shè)計，首先在該布線層上布設(shè)信號線，接著通過布設(shè)一端與該信號線電性連接，另一端延伸至該過孔預(yù)定形成區(qū)內(nèi)的矩形焊墊，使得后續(xù)在該電路板上所形成的過孔即便偏移該過孔預(yù)定形成區(qū)，也不會影響該矩形焊墊與該過孔的相交關(guān)系，從而使該信號線上的信號能有效地傳輸至該過孔的孔壁上，而得以避免該信號線的信號于傳輸?shù)倪^程中在焊墊上因發(fā)生反射現(xiàn)象而衰減，從而保證線路的電性信號傳輸品質(zhì)。
文檔編號G06F17/50GK102054061SQ20091020932
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者范文綱, 藍(lán)金財 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司