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無線ic標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6582938閱讀:279來源:國知局
專利名稱:無線ic標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用無線收發(fā)信息的無線ic標(biāo)簽,尤其涉及與收發(fā)電波的天線結(jié)構(gòu)有 關(guān)的無線ic標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
近年來,在物品的信息管理和物流管理等中,可以進(jìn)行信息讀取、寫入等的無線IC 標(biāo)簽被廣泛利用。
該無線IC標(biāo)簽構(gòu)成為具有具有記錄信息的存儲器的微小的IC芯片;以及用無
線發(fā)送該IC芯片的存儲器上記錄的信息或者接收傳送的電力、信息的小的天線。 該無線IC標(biāo)簽,例如,可以在細(xì)長的天線的中央部附近安裝長寬尺寸為0. 4mm、厚
度尺寸為O. lmm左右的小的IC芯片,貼附在物品等上使用。然后,如果用無線IC標(biāo)簽上遮
住讀寫器,則可以以非接觸方式讀取IC芯片上記錄的信息,管理各個物品或動物。 圖16 (a) 、 (b)是示出在物品109上安裝了現(xiàn)有的使用了偶極天線的無線IC標(biāo)簽
100和全息圖H的構(gòu)成例的立體圖。 無線IC標(biāo)簽100的天線主要使用偶極天線(參照圖16 (a))。
圖16(a)所示的無線IC標(biāo)簽100,具有作為基材的介電體101、和在介電體101 的表面長度方向上長度為入/2(半波長)的放射導(dǎo)電體(天線)102,在該放射導(dǎo)電體102 的大致中央部搭載具有記錄信息的存儲器的IC芯片103。 在此,在放射導(dǎo)電體102的中央部形成用于進(jìn)行阻抗匹配的連續(xù)的"L"形狀的狹 縫102s。 該狹縫102s的一端延伸到放射導(dǎo)電體102的寬度方向的端緣部,將放射導(dǎo)電體 102的寬度方向的一端分離,IC芯片103的連接端子(未圖示)跨過該狹縫102s與放射導(dǎo) 電體102連接。 另外,與本申請有關(guān)的公知發(fā)明文獻(xiàn),有專利文獻(xiàn)1、2、3。
〈專利文獻(xiàn)1>日本特開2005-3099811號公報〈專利文獻(xiàn)2〉日本特開2006-311372號公報(第0021 0024段、圖4等)
〈專利文獻(xiàn)3>日本特開2006-25390號公報(第0022 0026段、圖4等)

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的問題) 于是,近來,為了防止偽造物品而在物品上附加全息圖,進(jìn)行真?zhèn)巫R別。 而且,為了提高防止偽造物品的效果,考慮了在物品上不僅附加全息圖還附加無
線IC標(biāo)簽。 例如,考慮了在物品上附加全息圖,在附加在物品上的全息圖上附加無線IC標(biāo)簽。 但是,在該構(gòu)成中,由于物品上附加的無線IC標(biāo)簽露出到外部,被使用者容易看到,外觀設(shè)計性不好。 于是,考慮了構(gòu)成為如圖16(a)所示,在物品109上搭載無線IC標(biāo)簽IOO,用全息 圖H覆蓋物品109上的無線IC標(biāo)簽100,但放射導(dǎo)電體(天線)102與IC芯片103之間的 輸入輸出阻抗有大的偏差,無法讀取無線IC標(biāo)簽100上記錄的信息,無法作為無線IC標(biāo)簽 工作。 因此,如果增大放射導(dǎo)電體(天線)102與全息圖H的間隔,則雖可作為無線IC標(biāo) 簽工作,但無線IC標(biāo)簽100的密封厚度增加,不實用。 于是,是如圖16 (b)所示,在全息圖H上形成開口 g,從該全息圖H的開口g露出IC 芯片103和用來進(jìn)行阻抗匹配的"L"形狀的狹縫102s的構(gòu)成(參照專利文獻(xiàn)3的圖4),但 由于使用者通過全息圖H的開口 g看到無線IC標(biāo)簽100的IC芯片103禾P"L"形狀的狹縫 102s,所以出現(xiàn)外觀不好、外觀設(shè)計性差的新問題。 本發(fā)明正是考慮上述情況而提出的,其目的在于提供提高外觀設(shè)計性并且增加設(shè) 計的自由度,且無需再次設(shè)計的無線ic標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)。
(用來解決問題的手段) 為了實現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),包括記錄信息的IC 芯片、以及與該IC芯片連接且用無線方式發(fā)送或接收信息的第一天線,第一天線具有進(jìn)行 阻抗匹配的第一空隙;在IC芯片、第一空隙、和第一天線上重疊配置具有第二空隙的導(dǎo)電 性的第二天線。 另外,第二空隙還包含分割第二天線的部分。
(發(fā)明的效果) 根據(jù)本發(fā)明,能夠?qū)崿F(xiàn)提高設(shè)計性、增加設(shè)計的自由度,且無需再次設(shè)計的無線IC 標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)。


圖1(a)是在物品P上搭載根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的無線IC標(biāo)簽的狀態(tài)的俯視 圖;圖1(b)是圖1(a)的A-A線剖面圖;圖1(c)是圖1(b)的B方向的向視圖。
圖2(a)是示出第二天線的實驗條件的第二天線的平面圖;圖2(b)是示出在圖 2(a)的實驗條件中,第二天線2a的長度LI和第二天線2b的長度L2之和的長度(橫軸) 與頻率為2. 4GHz的電波的通信距離(縱軸)的關(guān)系的圖;圖2(c)是示出從第二天線2的 長度方向端緣(Antl位置(Antl position) = 0)移動第一天線相對于第二天線的位置時 (橫軸)與頻率為2. 4GHz的電波的通信距離(縱軸)的關(guān)系的圖。 圖3(a)是示出在全息圖上形成槽口的第三方法的全息圖的基材的立體圖;圖 3(b)是圖3(a)所示的基材的F方向的向視圖;圖3(c)是示出在圖3(b)所示的基材的斜 面上形成了金屬膜的全息圖的圖。 圖4(a)是根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的另一例的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)的俯視 圖;圖4(b)是圖4(a)的C-C線剖面圖。 圖5(a)是實施方式l的變形方式l的圖l(b)的B方向的向視圖;圖5(b)是示出 圖5(a)的第二天線的平面圖。 圖6(a)是示出實施方式1的變形方式1的另一例的第二天線的平面圖;圖6(b)是實施方式1的變形方式1的另一例的圖1(b)的B方向的向視圖。 圖7(a)是實施方式l的變形方式2的圖l(b)的B方向的向視圖;圖7 (b)是示出 圖7(a)的第二天線的平面圖。 圖8(a)是實施方式l的變形方式2的另一例的圖l(b)的B方向的向視圖;圖8(b) 是示出圖8(a)的第二天線的平面圖。 圖9(a)是實施方式2的圖l(b)的B方向的向視圖;圖9 (b)是示出圖9(a)的第 二天線的平面圖。 圖10是實施方式2的變形方式1的圖1 (b)的B方向的向視圖。 圖11是實施方式2的變形方式2的圖l(b)的B方向的向視圖。 圖12(a)是實施方式3的圖l(b)的B方向的向視圖;圖12(b)是示出圖12(a)的
第二天線的平面圖。 圖13(a)是實施方式3的變形方式1的圖1 (b)的B方向的向視圖;圖13(b)是示 出圖13(a)的第二天線的平面圖。 圖14(a)是示出實施方式4的安裝嵌入了無線IC標(biāo)簽的IC芯片的介質(zhì)的立體圖; 圖14(b)是圖14(a)的D-D線剖面圖。 圖15(a)是與實施方式4的圖14(a)所示的嵌入了無線IC標(biāo)簽的紙等的安裝IC 芯片的介質(zhì)對置地配置了第二天線即全息圖的立體圖;圖15(b)是圖15(a)的E_E線剖面 圖。 圖16(a)和(b)是示出在物品上安裝了現(xiàn)有的使用了偶極天線的無線IC標(biāo)簽和
全息圖的構(gòu)成例的立體圖。(附圖標(biāo)記說明) 1 :第一天線;ls :"L"型狹縫(slit)(第一空隙);2 :第二天線;2a :第二天線;2b : 第二天線;2S:槽口 (Sl0t)(第二空隙);3:IC芯片;21:第一天線(彎曲的第一天線); 22sl':槽口 (第二空隙);22s2':槽口 (第二空隙);32sl:槽口 (多個第一空隙);32s2 : 槽口 (多個第一空隙);32s3:槽口 (多個第一空隙);32s4:槽口 (多個第一空隙);42a : "L"形狀的第二天線( 一側(cè)的第二天線);42b :第二天線(另一側(cè)的第二天線);62sl :大
致"L"形狀的槽口 (第二空隙第一部分);62s2:大致"L"形狀的槽口 (第二空隙第二部
分);72C :第二天線第三區(qū)域(連接部);S"1:槽口 (多個第一空隙);S"L槽口 (多個 第一空隙);82s3:槽口 (多個第一空隙);82s4 :槽口 (多個第一空隙);9P :介質(zhì)(管理介 質(zhì)(內(nèi))、紙介質(zhì));H1 :全息圖(第二天線);H2 :全息圖(第二天線);P :物品(管理介質(zhì) (外));T:無線IC標(biāo)簽
具體實施例方式
下面,參照

本發(fā)明的實施方式。
(實施方式1) 圖1 (a)是在物品P(在圖1 (b)中用雙點劃線表示)上搭載根據(jù)本發(fā)明的實施方 式l的無線IC標(biāo)簽T的狀態(tài)的俯視圖;圖l(b)是圖l(a)的A-A線剖面圖;圖l(c)是圖 l(b)的B方向的向視圖。
〈無線IC標(biāo)簽T的概要>
實施方式1的無線IC標(biāo)簽T,是為了通過用讀寫器(未圖示)讀取該無線IC標(biāo)簽 T上記錄的信息而進(jìn)行物品P的真?zhèn)巫R別等而附加的。 另外,圖1中例示的無線IC標(biāo)簽T,把搭載的IC芯片3安裝在物品P側(cè)(參照圖 1(b))。 在物品P上安裝的無線IC標(biāo)簽T上(圖l(b)的上側(cè)),即使用者看到的物品P的 最外部,安裝提高物品P的裝飾性、防偽性的全息圖H(H1、H2)(下述的第二天線2)。
在圖1 (a)中,全息圖H(H1、H2)的金屬蒸鍍膜位于最靠近使用者側(cè)(圖1 (a)的紙 面上側(cè)),該金屬蒸鍍膜作為全息圖模樣被使用者看到。 在此,全息圖H(H1、 H2)的具有導(dǎo)電性的金屬蒸鍍膜用作無線IC標(biāo)簽T的下述的 第二天線2。 作為無線IC標(biāo)簽T的安裝結(jié)構(gòu),與裝飾、認(rèn)證用的全息圖Hl、H2(第二天線2(2a、 2b))重疊配置收發(fā)無線IC標(biāo)簽T的信息的第一天線l,并且與全息圖Hl(2a)、H2(2b)之間 的槽口 2s不重疊地配置無線IC標(biāo)簽T的IC芯片3和第一天線1的"L"型狹縫ls (阻抗 整合電路)。 由此,能夠用讀寫器可靠地讀取無線IC標(biāo)簽T上記錄的信息,并且IC芯片3和第 一天線1的"L"型狹縫ls不會從全息圖Hl、 H2之間的槽口 2s露出到外部,所以可以無損 全息圖的裝飾性地提高設(shè)計性。
〈無線IC標(biāo)簽T> 無線IC標(biāo)簽T構(gòu)成為具有記錄了用讀寫器讀取的信息的IC芯片3、在大致中央 部處通過電極與IC芯片3連接的第一天線1、以及搭載安裝了 IC芯片3的第一天線1的絕 緣體的基材4。 在作為偶極天線的第一天線1的中央部形成用來進(jìn)行阻抗匹配的"L"型狹縫ls。
該"L"型狹縫ls的一端延伸到第一天線1的寬度方向的一個端緣部,將第一天線 1的寬度方向的一端分離。然后,IC芯片3的兩個電極(未圖示),以跨過該"L"型狹縫ls 延伸到的寬度方向的一個端緣部的位置的方式,與第一天線1連接。
另外,"L"型狹縫ls也可以是T型狹縫,只要是進(jìn)行阻抗匹配的形狀就可以。
無線IC標(biāo)簽T的IC芯片3,例如,具有保護(hù)IC芯片3免受來自第一天線1的輸 入電壓的影響的限制電路;把向第一天線1輸入的交流變換成直流的整流電路;把從讀寫 器發(fā)送的命令、數(shù)據(jù)等恢復(fù)成"1"、"0"信號串的解調(diào)電路;利用向讀寫器(未圖示)輸送的 發(fā)送數(shù)據(jù)調(diào)制載波的調(diào)制電路;用來進(jìn)行信息的收發(fā)、對內(nèi)部存儲器的讀寫等的控制的控 制電路;以及存儲信息的存儲器。 無線IC標(biāo)簽T的第一天線1通過在PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜等的基材4上 對銅、鋁等進(jìn)行蝕刻、印刷銀等的導(dǎo)電性漿料等而形成。 通過該構(gòu)成,使用讀寫器(未圖示)以無線方式通過第一天線1讀取無線IC標(biāo)簽 T的存儲器上存儲的信息,或者在無線IC標(biāo)簽T的存儲器上記錄信息。
〈第二天線2(2a、2b)> 如圖1所示,與在物品P上安裝的無線IC標(biāo)簽T的基材4鄰接地配置全息圖H (HI 、 H2)。 以全息圖Hl、 H2之間的空隙即槽口 2s為邊界,把全息圖H分離成全息圖HI和全息圖H2,該空隙在全息圖H1、H2的寬度方向的兩端(圖l(a)中紙面的上下方向)是開放 的。 另外,槽口 2s的寬度尺寸2sl為100 ii m。另外,槽口 2s的寬度尺寸2sl寬時在天 線的電氣功能方面是優(yōu)選的,但只要做成最低lOOym左右即可。另外,在第二天線2的槽 口 2s是電場或磁場的通道,因此,與進(jìn)行阻抗匹配的第一天線1的"L"型狹縫ls的作用不 同。 全息圖Hl 、 H2 (第二天線2)與第一天線1重疊配置(參照圖1 (a) 、 (b)),并且全 息圖Hl、 H2之間的槽口 2s在與IC芯片3和第一天線1的"L"型狹縫ls不重疊的位置上 配置。 上述全息圖H(H1、 H2),通過在例如PET等的基材的一面?zhèn)刃纬赏辜y、直線等的凹 凸,在該凹凸部上形成金屬蒸鍍膜,而利用光的干涉發(fā)揮防偽性和裝飾性。另外,在基材的 凹凸為0. 5 2 ii m左右時獲得光干涉效果。 該全息圖H(H1、 H2)的作為良導(dǎo)體的金屬蒸鍍膜用例如鋁(Al)、金(Au)、銅(Cu) 等形成,構(gòu)成無線IC標(biāo)簽T的第二天線2 (2a、2b)。 即,全息圖Hl的金屬蒸鍍膜構(gòu)成第二天線2a,全息圖H2的金屬蒸鍍膜構(gòu)成第二天 線2b。 另外,當(dāng)然,只要第二天線2是具有導(dǎo)電性的導(dǎo)體,就不限于全息圖H1的金屬蒸鍍膜?!吹诙炀€2 (2a、2b)的作用> 圖2是示出第二天線2(2a、2b)的作用的圖。圖2 (a)是示出第二天線2 (2a、2b) 的實驗條件的第二天線2(2a、2b)的平面圖;圖2(b)是示出在圖2(a)的實驗條件中,第二 天線2a的長度Ll和第二天線2b的長度L2之和的長度(橫軸)與頻率為2. 4GHz的電波 的通信距離(縱軸)的關(guān)系的圖;圖2(c)是示出從第二天線2的長度方向端緣(Antl位置 =0)移動第一天線1相對于第二天線2的位置時(橫軸)與頻率為2. 4GHz的電波的通信 距離(縱軸)的關(guān)系的圖。 在此,在圖2(b)、(c)中,是在以(Ll+L2)為長邊(長度方向)、其短邊方向的邊長 W為W = 40mm、槽口 2s的寬度2sl = 0. 5mm的第二天線2中進(jìn)行的實驗。
從圖2(b)所示的曲線圖得到了這樣的結(jié)果,S卩,在(Ll+L2)為頻率為2. 4GHz的波 長A的1/2的尺寸時通信距離最大。 從該結(jié)果推測出,由于A /2處天線的增益升高,所以第二天線2起到偶極天線的 作用,第二天線2通過與第一天線1靜電電容耦合而電氣連接。即,可以認(rèn)為第二天線2中 的電場通過靜電電容耦合而傳輸?shù)降谝惶炀€1。以下把該作用稱為雙極模式。
圖2(c)示出,在以L1+L2為長邊、其短邊方向的邊長W二 40mm、槽口的寬度2sl = 0. 5mm的第二天線中,以第一天線1的安裝位置安裝在大致長邊的邊緣(長度方向的端緣) 時為Antl位置=0 (mm)、以安裝在第二天線2長度方向的中央時為Antl位置=20 (mm)、以 安裝在相反側(cè)的長邊(相反側(cè)的長度方向的端緣)時為Antl位置二40(mm)時的通信距離 (縱軸)。 在稱為槽口天線的在金屬板的中央具有細(xì)長矩形的開口 (長度方向尺寸=入/2) (兩端閉合的槽口)的天線中,開口的饋電點的阻抗隨其長度方向的饋電位置變化。即,具有開口長度方向的中央阻抗高、靠近開口長度方向的兩端時阻抗低的特性。 只要天線的饋電位置的阻抗與饋電側(cè)(例如,IC芯片)的阻抗一致,就能提高與
天線的饋電效率,高效地發(fā)射電波。即,表示通信距離被延長。 從圖2(c)的曲線可以看出,通信距離(縱軸)隨第一天線1的安裝位置(橫軸)變化。 針對第一天線1的安裝位置,通信距離(縱軸)左右對稱地變化,呈現(xiàn)出與槽口天線同樣的特性,所以第二天線2具有槽口天線的特性。 但是,由于第二天線2的槽口 2s的兩端開放,所以采用稱為槽口天線的推測。以
下,把該作用稱為槽口模式。
〈第二天線2的槽口 2s的形成方法> 下面,說明第二天線2的槽口 2s的形成方法。 作為第二天線2的槽口 2s的形成方法,例如,作為第一方法,制造全息圖H時,在
PET等的基材上蒸鍍Al、Au、Cu等的金屬膜時,對形成槽口 2s的位置進(jìn)行掩蔽,以不蒸鍍金
屬膜。即,在構(gòu)成全息圖H的基材上形成作為光反射層的金屬蒸鍍膜時,對形成槽口 2s的
區(qū)域(非金屬膜形成區(qū)域)進(jìn)行掩蔽,形成槽口 2s。 即,形成全息圖H中的金屬膜時覆蓋槽口部分,用掩模法形成。 作為第二方法,在構(gòu)成全息圖H的基材的整個表面上形成金屬膜,利用光刻膠掩
模除去槽口 (2s)形成部的金屬膜。 圖3是示出在全息圖H上形成槽口 2s的第三方法的圖;圖3(a)是示出第三方法的全息圖H的基材hl的立體圖;圖3(b)是圖3(a)所示的基材hl的F方向的向視圖;圖3(c)是示出在圖3(b)所示的基材hl的斜面h2上形成了金屬膜kl的全息圖H的圖。
作為第三方法,如圖3(a)所示,在構(gòu)成全息圖H的基材hl的表面上形成多個斜面h2。 在此,基材hl的多個斜面h2,使形成基材hl的兩個輥中的一個為具有平滑圓筒面的輥,而另一個輥的圓筒面成為形成多個斜面h2的模子形狀。 然后,通過使用該具有平滑圓筒面的輥和具有形成多個斜面h2的模子形狀的圓筒面的輥,形成基材hl,可以制造形成多個斜面h2的全息圖H的基材hl。另外,基材hl的厚度尺寸sl為例如100iim。 然后,針對該具有多個斜面h2的基材hl,如圖3(b)所示的箭頭a 1所示,利用濺射法等的各向異性堆積,從斜方向堆積A1、 Au、 Sn等的金屬。這樣的話,制造如圖3(c)所示,在基材hl的斜面h2上形成了金屬膜kl的全息圖H。 另外,全息圖H的光反射層(金屬膜kl)的厚度尺寸s2為50 100nm(納米),為約10 1000nm的范圍內(nèi)。 這樣,在全息圖H中,通過從斜方向堆積金屬,在基材hl的垂直部分(金屬膜非形成部分h3)上不形成金屬膜kl ,所以從電氣上與斜面h2的金屬膜kl分離,電場能夠通過金屬膜非形成部分h2。 因此,如果在圖1所示的無線IC標(biāo)簽T的信息讀取中使用在基材hl的斜面h2具有金屬膜kl的全息圖H,則如圖3 (c)所示,來自讀寫器(未圖示)的電波能夠,如箭頭a 21所示,沿全息圖H的斜面h2的金屬膜kl行進(jìn),如箭頭a 22所示,通過金屬膜非形成部分h3,如箭頭a 23所示,向無線IC標(biāo)簽T的第一天線1行進(jìn)。 在此,在無線IC標(biāo)簽T和第二天線2的安裝結(jié)構(gòu)的所有情況下,保持第二天線2的基材是必需的。 例如,如圖3(c)所示,如果第二天線2是全息圖H的反射層,則相當(dāng)于全息圖密封的主體的基材hi (參照圖3 (a))。在基材hi的第二天線面(圖3 (a)所示的金屬膜kl)上形成凹凸,使光散射,用作全息圖密封。〈另一例的無線IC標(biāo)簽T和第二天線2的安裝結(jié)構(gòu)> 下面,用圖4說明另一例的無線IC標(biāo)簽T和第二天線2的安裝結(jié)構(gòu)。 圖4是示出在物品P(在圖4(b)中用雙點劃線表示)上搭載了實施方式l的另一
例的無線IC標(biāo)簽T和第二天線2的狀態(tài)的圖;圖4(a)是根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的另一
例的無線IC標(biāo)簽2的安裝結(jié)構(gòu)的俯視圖;圖4(b)是圖4(a)的C-C線剖面圖。 實施方式1的另一例的無線IC標(biāo)簽T的安裝結(jié)構(gòu)為,通過粘接材料5,把在絕緣體
的基材4上的第一天線1上安裝了 IC芯片3的無線IC標(biāo)簽T從IC芯片3側(cè)安裝在物品P上。 另一方面,如圖4(a)、(b)所示,在樹脂等的基材6上搭載被槽口 2s分離成第二天線2a和第二天線2b的第二天線2,形成第二天線組件。承載第二天線2的基材6使用例如PET、 PP (聚丙烯)(厚度10 100 y m)。
保護(hù)層7(參照圖4(b))是保護(hù)第二天線2(2a、2b)的層,使用保持第一天線的粘接材料和PET、PP等的樹脂膜。 然后,使用保護(hù)層7并在物品P上安裝的無線IC標(biāo)簽T的絕緣體的基材4上搭載該第二天線組件,以使得第二天線2(2a、2b)與在物品P上安裝的無線IC標(biāo)簽T的第一天線1重疊,并且第二天線2的槽口 2s不與IC芯片3和第一天線1的"L"型狹縫ls重疊。
或者,作為第一天線1的形成方法的其它方式,也可以在基材6上形成第二天線2(2a、2b),在第二天線(2a、2b)面上形成作為絕緣層的保護(hù)層7,在第二天線組件的保護(hù)層7的面上直接用銀等的導(dǎo)電性漿料印刷第一天線l,在第一天線1上安裝IC芯片3。
在印刷時,調(diào)整位置以使得第二天線2 (2a、2b)的槽口 2s不與IC芯片3和第一天線1的"L"型狹縫ls重疊而進(jìn)行印刷。 在此,在無線IC標(biāo)簽T的安裝結(jié)構(gòu)的所有情況下,保持第二天線2的基材是必需的。 如果第二天線2是例如圖4所示的平坦的金屬膜的密封(金屬密封),則基材6只具有保持第二天線2的功能。
〈作用效果〉 根據(jù)上述實施方式1的構(gòu)成,無線IC標(biāo)簽T的IC芯片3和第一天線1中的阻抗整合電路的"L"型狹縫ls不露出,提高設(shè)計性,對設(shè)計沒有限制,提高設(shè)計的自由度。
另外,能夠用第二天線2掩蔽無線IC標(biāo)簽T的IC芯片3,保護(hù)IC芯片3。
而且,由于可以把第一天線1與第二天線2重疊而進(jìn)行動作,所以無須對任意形狀的第二天線2進(jìn)行再設(shè)計,能用現(xiàn)有的天線對應(yīng)。 另外,利用圖3(c)所示的構(gòu)成,使用者主要看到全息圖H的多個斜面h2(使用者視線從圖3(c)的紙面上側(cè)看),金屬膜非形成部分h3隱藏到使用者視線以外。因此,第二天線2的槽口 2s不顯眼,有望提高設(shè)計性。〈實施方式1的變形方式1> 下面,用圖5說明實施方式1的變形方式l。 另外,圖5(a)是實施方式1的變形方式1的圖1 (b)的B方向的向視圖;圖5(b)是示出圖5(a)的第二天線22的平面圖。 變形方式l,如圖5(a)所示,通過增加第一天線21與第二天線22的對置面積,增
加電氣接合面積,延長了讀寫器(未圖示)與無線IC標(biāo)簽2T的通信距離。 由于除此之外的構(gòu)成是與實施方式l相同的構(gòu)成,所以對于相同的構(gòu)成省略說明。 變形方式1中的第二天線22,如圖5(b)所示,是與實施方式1的第二天線2(2a、2b)(參照圖l(a))相同的構(gòu)成,通過槽口 22s分離成第二天線22a和第二天線22b。
S卩,變形方式1中的第二天線22a相當(dāng)于實施方式1的第二天線2a,變形方式1中的第二天線22b相當(dāng)于實施方式1的第二天線2b,另外,變形方式1中的槽口 22s相當(dāng)于實施方式1的槽口 2s。 如圖5(a)所示,無線IC標(biāo)簽2T的基材24形成為具有與第二天線22a對置的第
一基材部24a和與第二天線22a、22b對置的第二基材部24b的大致"L"形狀。 然后,在基材24上搭載的第一天線21也同樣地,形成為具有在第二天線22a上配
置的第一天線21a和在第二天線22a、22b上配置的第一天線21b的大致"L"形狀。 此時,配置成,無線IC標(biāo)簽2T的IC芯片23和第一天線21的"L"型狹縫21s (阻
抗整合電路)不與第二天線22a、22b之間的槽口 22s重疊。 根據(jù)上述變形方式1的構(gòu)成,除了實施方式1的作用效果以外,由于第一天線21與第二天線22的對置面積,即電氣接合面積增加,所以可以延長讀寫器(未圖示)與無線IC標(biāo)簽2T的通信距離。 圖6示出變更了圖5所示的變形方式1的槽口 22s的另一例;圖6(a)是示出實施方式1的變形方式1的另一例的第二天線22'的平面圖;圖6(b)是實施方式1的變形方式l的另一例的圖l(b)的B方向的向視圖。 圖6所示的變形方式1的另一例,如圖6(a)所示,在第二天線22'上追加形成槽口22s2',在第二天線22'的兩端部形成槽口 22sl' 、22s2',更優(yōu)選地,在對稱或大致對稱的位置上形成槽口 22sl' 、22s2'。 由此,第二天線22',夾著槽口22sl'被分割成第二天線第一區(qū)域22a'和第二天線第二區(qū)域22b',夾著槽口22s2'被分割成第二天線第二區(qū)域22b'和第二天線第三區(qū)域22c'。 另外,如圖6(b)所示,第一天線21'的第一天線第一區(qū)域21a'沿第二天線22'(參照圖7(a))的寬度方向形成,并與第二天線第一區(qū)域22a'相對置地重疊配置;并且,與第一天線第一區(qū)域21a'連著的第一天線第二區(qū)域21b'沿第二天線22'(參照圖7(a))的長度方向形成,并與第二天線第一、二、三區(qū)域22a' 、22b' 、22c'相對置地重疊配置;而且,與第一天線第二區(qū)域21b'連著的第一天線第三區(qū)域21c'沿第二天線22'(參照圖7(a))的寬度方向形成,并與第二天線第三區(qū)域22c'相對置地重疊配置。
此時,配置成,無線IC標(biāo)簽2T'的IC芯片23'和第一天線21'的"L"型狹縫21s'(阻抗整合電路)不與第二天線第一、二、三區(qū)域22a' 、22b' 、22c'之間的槽口22sl' 、22s2'重疊。 根據(jù)上述變形方式1的另一例,通過在第二天線22'的兩端部形成槽口 22sl'、22s2',可以延長第二天線22的長度,即延長第二天線第一區(qū)域22a'、第二天線第二區(qū)域22b'、第二天線第三區(qū)域22c'各自的長度方向的長度,延長通信距離。
另外,通過在與第二天線22'對稱或大致對稱的位置上形成槽口 22sl'、22s2',可以使槽口22sl' 、22s2'不顯眼,提高外觀設(shè)計性。 另外,如果使第二天線22'的長度一定,則可以減小第二天線22'的形狀,可以擴(kuò)大適用范圍。 例如,用全息圖密封形成第二天線22'時,可以減小全息圖密封,可以擴(kuò)大適用范圍。 而且,由于可以延長第二天線22'的長度、延長通信距離,并且可以減小第二天線22',所以可以小型化。 另外,在上述變形方式1的另一例中,以把第二天線22'分別分割成第二天線第
一區(qū)域22a'、第二天線第二區(qū)域22b'、第二天線第三區(qū)域22c'的場合為例進(jìn)行了說明,
但也可以構(gòu)成為第二天線第一區(qū)域22a'與第二天線第二區(qū)域22b'部分地連接,或/和,
第二天線第二區(qū)域22b'與第二天線第三區(qū)域22c'部分地連接?!磳嵤┓绞?的變形方式2> 下面,用圖7、8說明實施方式1的變形方式2。 另外,圖7(a)是實施方式1的變形方式2的圖1 (b)的B方向的向視圖;圖7(b)是示出圖7(a)的第二天線32的平面圖。 在變形方式2中,為了使實施方式1中的第二天線2的槽口 32s(參照圖1)不顯眼,使其作為多個槽口 32sl、32s2、32s3、......來構(gòu)成。 由于除此之外的構(gòu)成是與實施方式l相同的構(gòu)成,所以對于相同的構(gòu)成省略說明。 變形方式2的槽口 32s,如圖7(b)所示,在第二天線32a的區(qū)域上形成多個槽口32sl、32s2、32s3,且在第二天線32a、32b之間形成槽口 32s4。 因此,第二天線32a被分割成第二天線第一區(qū)域32al、第二天線第二區(qū)域32a2、第二天線第三區(qū)域32a3、和第二天線第四區(qū)域32a4。 然后,如圖7(a)所示,與該第二天線32a、32b對置地配置無線IC標(biāo)簽3T。
另外,第二天線32al、32a2、32a3、32a4間的距離、即槽口 32sl、32s2、32s3的寬度尺寸s3和槽口 32s4的寬度尺寸s3寬時在電氣功能方面是有利的,可以為約100 ii m。
根據(jù)上述變形方式2的構(gòu)成,由于在第二天線32a上還形成槽口32sl、32s2、32s3,所以在使用者觀察第二天線32時,因槽口的存在加寬,可以降低第二天線32的對比度的變化,使用者難以看到槽口 ,提高設(shè)計性。 圖8示出變更了圖7所示的變形方式2的槽口 32sl、32s2、32s3的位置的例子;圖8(a)是實施方式1的變形方式2的另一例的圖l(b)的B方向的向視圖;圖8(b)是示出圖8(a)的第二天線32的平面圖。 圖8所示的變形方式2的另一例,槽口 32sl、32s2、32s3不是在第二天線32a的區(qū)域上形成,而是在第二天線32b的區(qū)域上形成。 由于除此之外的構(gòu)成是與實施方式1的變形方式2相同的構(gòu)成,所以省略說明。
另外,在上述實施方式1中,物品P是樹脂制品時,與是金屬制品時相比,得到通信性能上更好的結(jié)果。推測這是因為使第二天線2的槽口 2s在兩端被開放且第二天線2被分割。(實施方式2) 下面,用圖9說明實施方式2。 另外,圖9(a)是實施方式2的圖l(b)的B方向的向視圖;圖9(b)是示出圖9(a)的第二天線42的平面圖。 實施方式2是,例如,由于全息圖多數(shù)情況下是橢圓形狀,所以第二天線42以在平面視圖上是近似正方形的形狀構(gòu)成。 由于除此之外的構(gòu)成是與實施方式l相同的構(gòu)成,所以對于相同的構(gòu)成省略說明。 實施方式2如圖9(b)所示,隔著在大致直角方向上延伸的大致"L"形狀的槽口42s,由大致"L"形狀的第二天線42a和大致正方形狀的第二天線42b構(gòu)成第二天線42,第二天線42整體呈大致正方形狀。 因此,大致"L"形狀的第二天線42a構(gòu)成為具有形成"L"形狀的第二天線第一區(qū)域42al和第二天線第二區(qū)域42a2。 另外,如圖9 (a)所示,無線IC標(biāo)簽4T相對于第二天線42配置成,無線IC標(biāo)簽4T
的第一天線41與第二天線42重疊配置,并且無線IC標(biāo)簽4T的IC芯片43和第一天線41
的"L"型狹縫41s不與第二天線42的大致"L"形狀的槽口 42s重疊。 即,無線IC標(biāo)簽4T的IC芯片43和第一天線41的"L"型狹縫41s避開大致"L"
形狀的槽口 42s,而與第二天線42相對置地配置?!醋饔眯Ч?根據(jù)上述實施方式2的構(gòu)成,由于無線IC標(biāo)簽4T的安裝結(jié)構(gòu)是大致正方形狀,所以大多為橢圓形狀的全息圖可以用作第二天線。 另外,由于槽口 42s為大致"L"形狀,長度方向的尺寸沿大致"L"形狀增加,所以在第二天線42以槽口模式工作時,可以增加開口的長度,從而可以延長無線IC標(biāo)簽4T的通信距離。 或者,在第二天線42以偶極模式工作時,由于第二天線42a為大致"L"形狀,可以沿大致"L"形狀增加長度方向的尺寸,增加整個第二天線42(42a、42b)的長度,由于偶極天線長時效率高,所以效率高。 另外,在圖9中,以由大致正方形狀的第二天線42b和包圍它的大致"L"形狀的第
二天線42a形成第二天線42的場合為例進(jìn)行了說明,但當(dāng)然,只要是形成為被分割的一側(cè)
的第二天線42a隔著槽口 42s(第二空隙)地包圍被分割的另一側(cè)的第二天線42b的周圍
的一部分,就不限于圖9所示的構(gòu)成?!磳嵤┓绞?的變形方式1> 下面,用圖10說明實施方式2的變形方式1。 另外,圖10是實施方式2的變形方式1的圖l(b)的B方向的向視圖。
在實施方式2的變形方式1中,是增加了第二天線52與無線IC標(biāo)簽5T的第一天
線51的對置面積,增加了第二天線52與第一天線51的電氣接合面積的構(gòu)成。 由于除此之外的構(gòu)成與實施方式2相同,所以詳細(xì)說明省略。 實施方式2的變形方式1的第二天線52是與實施方式2的第二天線42相同的構(gòu)
成。因此,相對于實施方式2的第二天線42的40序列的附圖標(biāo)記,本變形方式的第二天線
被賦予50序列的附圖標(biāo)記52。 如圖10所示,無線IC標(biāo)簽5T的基材54形成為具有與第二天線52a大致對置地 配置的第一基材部54a、和隔著槽口 42s與第二天線52b大致對置地配置的第二基材部54b 的大致"L"形狀。 在該基材54上搭載的第一天線51是與大致"L"形狀的基材54 —致的形狀,形成 為具有在第一基材部54a上搭載的天線第一區(qū)域51a、和在第二基材部54b上搭載的天線第 二區(qū)域51b的大致"L"形狀。 由此,可以與第二天線52a大致對置地配置第一天線51的天線第一區(qū)域51a,與第 二天線52b大致對置地配置第一天線51的天線第二區(qū)域51b。 這樣,無線IC標(biāo)簽5T的第一天線51與第二天線52對置重疊;并且,無線IC標(biāo)簽 5T的IC芯片53和第一天線51的"L"型狹縫51s與第二天線52的大致"L"形狀的槽口 52s不對置且不重疊。 根據(jù)上述實施方式2的變形方式1的構(gòu)成,由于通過增加第二天線52與無線IC 標(biāo)簽5T的第一天線51的對置面積,而增加第二天線52與第一天線51的電氣接合面積,所 以第二天線52與第一天線51之間的電氣接合被強(qiáng)化,可以延長無線IC標(biāo)簽5T的通信距 離。〈實施方式2的變形方式2> 下面,用圖11說明實施方式2的變形方式2。 另外,圖11是實施方式2的變形方式2的圖1 (b)的B方向的向視圖。 實施方式2的變形方式2構(gòu)成為,利用第一天線61和第二天線62的形狀和配置,
即使用安裝了線偏振的天線的讀寫器(未圖示)也能從直角的兩個方向讀取在無線ic標(biāo)
簽6T上記錄的信息。 由于除此之外的構(gòu)成與實施方式2相同,所以詳細(xì)說明省略。
實施方式2的變形方式2的第二天線62是與實施方式2的第二天線42相同的構(gòu) 成。因此,相對于實施方式2的第二天線42的40序列的附圖標(biāo)記,本變形方式的第二天線 被賦予60序列的附圖標(biāo)記。 如圖ll所示,無線IC標(biāo)簽6T的基材64形成為隔著槽口 62s,具有與第二天線 62al和第二天線62b對置地配置的第一基材部64a、和與第二天線62a2和第二天線62b對 置地配置的第二基材部64b的大致"L"形狀。 第一天線61是沿著大致"L"形狀的基材64的大致直角的大致"L"形狀的形狀, 形成為具有在第一基材部64a上搭載的天線第一區(qū)域61a、和在第二基材部64b上搭載的天 線第二區(qū)域61b的大致"L"形狀。 由此,與第二天線62al和第二天線62b對置地配置第一天線61的天線第一區(qū)域 61a,與第二天線62a2和第二天線62b對置地配置第一天線61的天線第二區(qū)域61b。
另外,與第二天線62a的大致"L"形狀的槽口 62sl (62s)(第二空隙第一部分) 對置地重疊第一天線61的天線第一區(qū)域61a,與第二天線62a的大致"L"形狀的槽口 62s2(62s)(第二空隙第二部分)對置地重疊第一天線61的天線第二區(qū)域61b。
這樣,無線IC標(biāo)簽6T的第一天線61與第二天線62對置重疊;并且,無線IC標(biāo)簽 6T的IC芯片63和第一天線61的"L"型狹縫61s不與第二天線62的在大致直角方向上延 伸的大致"L"形狀的槽口 62s重疊。 根據(jù)上述實施方式2的變形方式2的構(gòu)成,由于無線IC標(biāo)簽6T的第一天線61是
大致直角的大致"L"形狀,以直角橫切第二天線62和第二天線62中的槽口 62s,所以即使
用安裝了線偏振的天線的讀寫器(未圖示)也能從直角的兩個方向讀取在無線IC標(biāo)簽6T
上記錄的信息。(實施方式3) 下面,用圖12說明實施方式3。 另夕卜,圖12(a)是實施方式3的圖l(b)的B方向的向視圖;圖12(b)是示出圖 12(a)的第二天線72的平面圖。 實施方式3構(gòu)成為,使實施方式1的第二天線2a、2b連續(xù)。 由于除此之外的構(gòu)成與實施方式1相同,所以對于相同的構(gòu)成省略說明。 實施方式3的第二天線72構(gòu)成為,如圖12(a)、 (b)所示,隔著槽口 72s分離成第
二天線第一區(qū)域72a和第二天線第二區(qū)域72b,該第二天線第一區(qū)域72a和第二天線第二區(qū)
域72b通過在不與無線IC標(biāo)簽7T對置的位置上配置的第二天線第三區(qū)域72c連續(xù)。 另外,如圖12(a)所示,第一天線71與第二天線72對置重疊地配置;并且,無線IC
標(biāo)簽7T的IC芯片73和第一天線71的"L"型狹縫71s與第二天線72中的槽口 72s不對
置且不重疊地配置?!醋饔眯Ч?根據(jù)上述實施方式3的構(gòu)成,除了實施方式1的作用效果以外,由于第二天線72
通過第二天線第三區(qū)域72c構(gòu)成為一體,所以強(qiáng)化了偶極模式的作用,不僅在安裝無線IC
標(biāo)簽7T的物品P是樹脂時,而且在是金屬時,都能發(fā)揮無線IC標(biāo)簽7T的功能。〈實施方式3的變形方式1> 下面,用圖13說明實施方式3的變形方式1。 另外,圖13(a)是實施方式3的變形方式l的圖l(b)的B方向的向視圖;圖13(b) 是示出圖13(a)的第二天線82的平面圖。 實施方式3的變形方式1中,為了使實施方式3中的第二天線72的槽口 72s(參
照圖1)對于使用者不顯眼,使其作為多個槽口 82sl、82s2、82s3.......來構(gòu)成。 由于除此之外的構(gòu)成是與實施方式3相同的構(gòu)成,所以對于相同的構(gòu)成省略說 明。 變形方式1的第二天線82中的槽口 82s,如圖13 (b)所示,除了與實施方式3相同
的槽口 82sl之外,還在第二天線82b的區(qū)域上形成多個槽口 82s2、82s3、82s4。 另外,構(gòu)成為,被分離了的第二天線第一區(qū)域82a和第二天線第二區(qū)域82b通過在
不與無線IC標(biāo)簽8T對置的位置上配置的第二天線第三區(qū)域82c連續(xù)。 根據(jù)上述變形方式1的構(gòu)成,由于在第二天線82上還形成槽口 82s2、82s3、82s4,所以在使用者觀察第二天線82時,因槽口的存在加寬,可以降低第二天線82的對比度的變 化,使用者難以看到槽口 ,提高了外觀設(shè)計性。
(實施方式4) 下面,用圖14、15說明實施方式4。 圖14(a)是示出實施方式4的安裝嵌入了無線IC標(biāo)簽9T的IC芯片的介質(zhì)9P的 立體圖;圖14(b)是圖14(a)的D-D線剖面圖。 圖15(a)是與圖14(a)所示的嵌入了無線IC標(biāo)簽9T的紙等的安裝IC芯片的介 質(zhì)9P對置地配置了第二天線92即全息圖9H的立體圖;圖15(b)是圖15(a)的E-E線剖面 圖。 實施方式4中,與嵌入了無線IC標(biāo)簽9T的紙等的介質(zhì)9P對置地配置了第二天線 92即全息圖9H。 如圖14(a)、 (b)所示,重要文件和證書等的介質(zhì)9P,為了防偽、管理等,在內(nèi)部嵌 入了記錄有信息的無線IC標(biāo)簽9T。 然后,如圖15(a) 、(b)所示,在制紙工序中,在安裝了無線IC標(biāo)簽9T的厚150iim 的紙張的介質(zhì)9P的表面上,以使安裝的無線IC標(biāo)簽9T的第一天線91與第二天線92 (92a、 92b)重疊的方式,安裝第二天線92即全息圖9H(全息圖密封或全息圖箔)。
在此,如圖15(b)所示,重要文件和證書的紙等的介質(zhì)9P,在無線IC標(biāo)簽9T的第 一天線91與第二天線92即全息圖9H之間形成絕緣層。 全息圖密封(全息圖9H(92)),在其背面形成粘接層,由此被固定到介質(zhì)9P上。
或者,在全息圖9H是全息圖箔時,利用熱壓接把加工成箔的全息圖9H固定到紙張 (介質(zhì)99)上。 S卩,作為無線IC標(biāo)簽9T的安裝方法,有把在基材上形成的第一天線91上安裝有 IC芯片93的單片在制紙工序中抄入(參照圖14)或在兩片以上的紙(9P)之間插入的方法。 或者,作為無線IC標(biāo)簽9T的安裝方法的其它方式,在制紙工序中抄入無線IC標(biāo) 簽9T(參照圖14)時,通過把以所期望的間隔連續(xù)配置了無線IC標(biāo)簽9T的絲線(94)(參 照圖15)加工成寬度2 5mm的樹脂制或紙制的帶狀的絲線,可以高速地抄入無線IC標(biāo)簽 9T。此時,無線IC標(biāo)簽9T的基材94(在圖15(b)中用雙點劃線表示)是絲線材料。
這樣,把安裝了具有IC芯片93和第一天線91的無線IC標(biāo)簽9T的細(xì)的帶狀的絲 線(94)在制紙工序中抄入或插入在兩片以上的紙(9P)之間。
〈作用效果> 根據(jù)上述實施方式4,通過與在介質(zhì)9P中埋設(shè)的無線IC標(biāo)簽9T對置地配置全息 圖9H,可以把全息圖9H的金屬蒸鍍層用作第二天線92。 因此,除了在無線IC標(biāo)簽9T上記錄的信息帶來的重要文件或證書等的介質(zhì)9P的 防偽效果之外,獲得全息圖9H帶來的防偽效果,并且能夠增加全息圖9H帶來的裝飾性。
另外,如果用全息圖箔作為全息圖9H,由于全息圖箔是薄膜,所以難以剝離,可以 進(jìn)一步提高防偽性。 另外,在實施方式1 實施方式4中,分別單獨地說明了實施方式1 實施方式4 的各構(gòu)成,但也可以把實施方式1 實施方式4的各構(gòu)成適當(dāng)?shù)亟M合起來構(gòu)成。由此,獲得組合的作用效果。 另外,對于物品P、介質(zhì)9P,以金屬、樹脂、重要文件和證書等的紙介質(zhì)為例進(jìn)行了 說明,但當(dāng)然,對除此之外的全部固體都可以適用。 另外,在實施方式1 實施方式4中,對于無線IC標(biāo)簽,以只可以讀取信息的無線 IC標(biāo)簽為例進(jìn)行了說明,但當(dāng)然,本發(fā)明也可以適用于可以讀取、寫入的無線IC標(biāo)簽。
另外,實施方式中例示的包含2sl、 sl、 s2、 s3等的各種尺寸僅是例示,當(dāng)然,并不 限定于例示的尺寸。
權(quán)利要求
一種無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),包括記錄信息的IC芯片、以及與該IC芯片連接且用無線方式發(fā)送或接收上述信息的第一天線,其特征在于上述第一天線具有進(jìn)行阻抗匹配的第一空隙;在上述IC芯片、上述第一空隙、和上述第一天線上重疊配置具有第二空隙的導(dǎo)電性的第二天線。
2. 如權(quán)利要求1所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于上述第二天線被上述第二空隙分割成至少兩個部分、或者分割成殘留一部分連接部。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于 形成有多個上述第二空隙。
4. 如權(quán)利要求2所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于上述第二天線形成為,分割了的一側(cè)的上述第二天線隔著上述第二空隙地包圍分割了 的另一側(cè)的上述第二天線的周圍的一部分。
5. 如權(quán)利要求1所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于 上述第一天線具有彎曲形狀以增加與上述第二天線相對置的面積。
6. 如權(quán)利要求4所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于上述第二天線中的第二空隙具有沿大致互成直角的方向延伸的第二空隙第一部分和 第二空隙第二部分;上述第一天線與上述第二空隙第一部分、上述第二空隙第二部分、和上述第二天線重 疊配置。
7. 如權(quán)利要求1所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于 上述無線IC標(biāo)簽配置在管理介質(zhì)外或管理介質(zhì)內(nèi); 上述第二天線是全息圖的金屬蒸鍍膜。
8. 如權(quán)利要求1所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于相對于上述無線ic標(biāo)簽,上述第二天線配置在利用者的觀察側(cè)。
9. 如權(quán)利要求7所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于形成上述第二天線的全息圖的金屬蒸鍍膜的一部分,相對于該全息圖的延伸面斷斷續(xù) 續(xù)地傾斜地形成。
10. 如權(quán)利要求7所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于上述管理介質(zhì)是紙介質(zhì)。
11. 如權(quán)利要求1所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于 上述第二天線的第二空隙在兩端部形成。
12. 如權(quán)利要求11所述的無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于 上述第二天線的第二空隙形成在上述第二天線中的對稱或大致對稱的位置上。
全文摘要
提供一種無線IC標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu),該安裝結(jié)構(gòu)提高了設(shè)計性,并且增加了設(shè)計的自由度,且無需再次設(shè)計。根據(jù)本發(fā)明的無線IC標(biāo)簽(T)的安裝結(jié)構(gòu),包括記錄信息的IC芯片(3)、以及與該IC芯片(3)連接且用無線方式發(fā)送或接收信息的第一天線(1),具有進(jìn)行阻抗匹配的第一空隙(1s);在IC芯片(3)、第一空隙(1s)、和第一天線(1)上重疊配置具有第二空隙(2s)的導(dǎo)電性的第二天線(2)。
文檔編號G06K19/077GK101739597SQ200910209118
公開日2010年6月16日 申請日期2009年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月20日
發(fā)明者坂間功 申請人:株式會社日立制作所
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