專利名稱：電子器件制造系統(tǒng)的電子器件制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及電子器件制造系統(tǒng)和電子器件制造方法，其用于制造包括 形成在基體上的導體圖案和電連接到導體圖案的電路芯片的電子器件。
背景技術(shù)：
如下電子器件是公知的，該電子器件包括形成在諸如印刷電路板上的 基體上的導體圖案和電連接到導體圖案的電路芯片。這樣的電子器件用在 例如下述應用中包含在電子設備中來控制該電子設備，或者用作單個的 單元來與外部設備交換信息。作為這樣的電子器件的示例，最近已經(jīng)提出 了各種RFID (射頻識別)標簽，它們非接觸方式與以讀取器/寫入器為代表的外部設備交換信息。作為這些RFID標簽中的一種，已提出的如下器件，其具有導體圖案(此后，簡稱為圖案)，其形成在由塑料或紙制成的基體片上，并充當用于無線電通信的天線；以及IC芯片，其與天線電 連接，并且通過天線進行無線通信(參見，例如日本專利申請公開No. 2000-311226， No. 2000-200332和No. 2001-351082)。這種RFID標簽可 以通過貼附到貨物上并與外部設備交換信息來用于貨物識別。 圖1示出了 RFID標簽的示例。圖1的部分(a)示出了 RFID標簽1的頂視圖，圖1的部分(b)示 出了沿縱向的RFID標簽1的側(cè)視圖，圖1的部分(c)示出了作為RFID 標簽1的部件的IC芯片11。順帶地，IC芯片11使用由金等制成的凸起 lla作為連接端子，并且圖1的部分(c)示出了相對于圖1的部分(a) 和(b)的由上至下的凸起lla，以提供其上形成凸起lla的表面的視圖。圖1所示的RFID標簽1包括天線12，其形成在由PET膜等制成的 片狀基體13上；以及IC芯片11，其通過凸起lla與天線12電連接并且 由粘合劑接合到基體13上。RFID標簽1的IC芯片11可以通過天線12與外部設備通信和交換信息。
在圖1的示例中，RFID標簽1的天線12具有非點對稱形狀，其具有 布置在IC芯片11的兩側(cè)的兩個L形圖案。在圖1的示例中，在圖1的部 分(c)中示出的三個凸起lla中，兩個凸起11a—1被分別連接到天線12 的各L形圖案的長側(cè)的端部。此外，在圖1的示例中，IC芯片11以如下 定向被安裝在天線12上剩余的一個凸起lla_2的位置將與天線12的L 形圖案的短側(cè)的突出方向相反(此后，短側(cè)的突出方向?qū)⒈环Q為天線12 的定向)。
如圖1所示，典型的RFID標簽包括具有非點對稱天線的并且IC芯片 根據(jù)天線的定向被安裝在其上的那些RFID標簽。在制造裝有這樣的非點 對稱天線的RFID標簽中，諸如下面所述的構(gòu)思已經(jīng)被實施。
圖2是示出了制造裝有非點對稱天線的RFID標簽的標簽制造系統(tǒng)的 示例的視圖。
順帶地，在圖2的示例中制造的RFID標簽是圖1所示的RFID標簽1。
圖2所示的標簽制造系統(tǒng)100使用基體巻13a制造多個RFID標簽1， 所述基體巻13a通過巻繞大到足以布置多個基體13的長的基體片來制造。
標簽制造系統(tǒng)100裝備有天線形成設備110，其進行下述的天線形成 工藝(步驟SIOO 。在天線形成工藝(步驟S101)中，首相，基體巻13a 被裝載在天線形成設備110上。然戶，天線形成設備iio的圖案形成部分 lll將基體片從基體巻13a拉出，并且在基體片上形成多個天線12。如圖 2所示，圖案形成部分lll通過將天線圖案的定向?qū)R，將多個天線12以 兩行布置在基體片上。具有由圖案形成部分111形成的天線的基體片由巻 繞部分(沒有示出)巻繞，以制造含天線的巻體Ba_l。結(jié)果，形成有天 線的基體片以容易處置的巻體的形式被傳送到下一工藝。
并且，標簽制造系統(tǒng)100裝備有進行IC芯片安裝工藝(步驟S103) 的IC安裝設備130，所述IC芯片安裝工藝用于將IC芯片11安裝在基體 片的每一個天線12上。IC安裝設備130裝備有安裝器131，其將IC芯片11安裝在天線12上。安裝器131被設定為以與圖案形成部分111所形成 的天線12相同的定向?qū)C芯片11安裝在所述天線上。這簡化了系統(tǒng)結(jié) 構(gòu)。如果由天線形成設備IIO制造的含天線巻體13a—1按原樣被裝置在IC 安裝設備130上，則在裝載過程中含天線巻體13a—l將被翻轉(zhuǎn)180度，結(jié) 果，從含天線巻體13a一l拉出的基體片上的天線12的定向?qū)⑴c可以由安裝 器131將IC芯片11安裝在其上的天線12的定向相反180度。
為了消除此不一致，標簽制造系統(tǒng)100裝備有對巻體進行再巻繞的再 巻繞器120，并且在天線形成工藝(步驟S101)之后，進行再巻繞工藝 (步驟S102)，以對含天線的巻體13a—1進行再巻繞，從而獲得含天線的 經(jīng)再巻繞巻體13a—2。從含天線的經(jīng)再巻繞巻體13a—2拉出的基體片上的 天線12的定向與可以由安裝器131將IC芯片ll安裝在其上的天線12的 定向一致。這使得在IC芯片安裝工藝(步驟S103)中可以正常地安裝IC 芯片ll。
并且，標簽制造系統(tǒng)100裝備有后處理設備140，所述后處理設備 140進行后處理(步驟S105)，用于通過密封、剪切等將其上已經(jīng)安裝有 IC芯片的基體片后處理成完成的RFID標簽1。為了簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，后處 理設備140被設定為進行如下基體片的后處理，其中，在所述基體片上， 天線12以其由圖案形成部分111形成時的定向布置。然后，IC安裝設備 130巻繞基體片，由此獲得承載IC芯片的巻體13a—3，使得其上已經(jīng)安裝 有IC芯片的基體片傳送到下一過程，這如同在天線形成設備110中的情 形一樣。為此，在ic芯片安裝過程(步驟S103)之后，通過再巻繞器 120進行再巻繞過程(步驟S104)，以對承載IC芯片的巻體13a—3進行再 巻繞，從而獲得承載IC芯片的經(jīng)再巻繞巻體13a—4。
這樣，在圖2所示的標簽制造系統(tǒng)中，天線在由圖案形成部分111、 IC安裝設備130和后處理設備140處置時以相同的定向布置，以簡化系統(tǒng) 結(jié)構(gòu)。此外，基體片以巻體的形式在各制造工藝之間的傳送，以簡化傳 送，并且通過由再巻繞器120進行的再巻繞工藝消除由此導致的不一致。
但是，再RFID標簽1的制造過程中，諸如上述的再巻繞工藝對于用 戶來說是費事的，并且導致操作的延遲。并且，再巻繞工藝的次數(shù)的增加將增大基體片上的天線12或IC芯片11上的載荷，并且可能導致諸如IC 芯片11分離或者天線12和IC芯片11的斷裂之類的問題。
雖然通過以RFID標簽作為示例，對在制造過程中由再巻繞的次數(shù)的 增加可能導致的問題進行了描述，但是這些問題對于包括形成在諸如印刷 電路板的基體上的導體圖案和電連接到導體圖案的電路芯片的電子器件來 說是共有的。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述情況，完成了本發(fā)明，并且本發(fā)明提供一種電子器件制造 系統(tǒng)和一種電子器件制造方法，其可以利用減少的再巻繞工藝的次數(shù)來制 造電子器件。
本發(fā)明提供了一種制造電子器件的電子器件制造系統(tǒng)，所述電子器件 中的每一個包括基體，在所述基體上形成為非點對稱形狀的導體圖案，以 及電連接到所述導體圖案的電路芯片，所述電子器件制造系統(tǒng)包括
導體圖案形成設備，所述導體圖案形成設備在長度足以布置多個所述 基體的長基體片上以如下方式形成多個導體圖案，所述方式使得所述多個 導體圖案中的至少一部分被形成為包括多個導體圖案定向的點對稱布置， 并且所述導體圖案形成設備將所述基體片巻繞成巻體；
電路芯片安裝設備，所述電路芯片安裝設備將所述基體片從所述巻體 中拉出，將所述電路芯片以對應于各個導體圖案的定向的定向安裝在形成 在所述被拉出的基體片上的所述各個導體圖案上，并且將所述電路芯片與 所述導體圖案電連接；以及
后處理設備，所述后處理設備對其中電路芯片己由所述電路芯片安裝 設備安裝在所述導體圖案上的所述基體片進行后處理，以將所述基體片后 處理成完成的電子器件。
上面提到的"點對稱布置"可以是基體片上的所有導體圖案的布置， 或者基體片上的一部分導體圖案的布置?；蛘?，多個"點對稱布置"可以 被形成在基體片上。
利用根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)，導體圖案形成設備制備巻體，以便于將基體片傳送到下一工藝，并且?guī)嗴w按原樣由進行下游制造工藝的 電路芯片安裝設備進行處置。當巻體被從圖案形成設備傳送到電路芯片安 裝設備時，其被轉(zhuǎn)動180度，并且點對稱布置在該轉(zhuǎn)動之后保持相同。因 此，當其上形成點對稱布置的基體片被從圖案形成設備傳送到電路芯片安 裝設備時，其不需要進行再巻繞工藝。對再巻繞工藝的需要的消除導致導 體圖案上的載荷的減小。這樣，根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)可以利用減小的再巻繞工藝次數(shù)制造諸如RFID標簽的電子器件。在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)中，優(yōu)選地所述電路芯片安裝設備巻繞其中所述電路芯片已被安裝在所述導體圖案上的所述基體片，以制備所述巻體；以及所述后處理設備通過將所述基體片從由所述電路芯片安裝設備制備的 所述巻體拉出，對所述基體片進行所述后處理。利用電子器件制造系統(tǒng)的優(yōu)選方式，基體片也以便于傳送的巻體被從 電路芯片安裝設備傳送到后處理設備。結(jié)果，電子器件制造系統(tǒng)的優(yōu)選方 式可以在不需要使用任何再巻繞工藝的情況下制造電子器件。對再巻繞工 藝的需要的完全消除可以避免可由再巻繞工藝導致的諸如IC芯片的分離 或?qū)w圖案和IC芯片的斷裂之類的問題。并且，在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)中，優(yōu)選地，所述電路芯片 安裝設備包括芯片運輸部分，所述芯片運輸部分夾持所述電路芯片，根據(jù) 相應的導體圖案的定向?qū)λ鶌A持的電路芯片進行定向，并且將所述電路芯 片運輸?shù)剿鰧w圖案上。利用電子器件制造系統(tǒng)的優(yōu)選方式，可以將電路芯片可靠地安裝在定 向不同的多個導體圖案的規(guī)則點對稱布置上。并且，在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)中，優(yōu)選地所述導體圖案形成設備通過將多個所述導體圖案分別以多個預定的定向規(guī)則地布置，來形成所述導體圖案；以及所述電路芯片安裝設備包括安置部分，所述安置部分中安置有多個電路芯片組，所述多個電路芯 片組分別與所述導體圖案的多個定向相對應，其中，所述電路組中的每一個中的電路芯片的定向?qū)诮o定電路芯片組的被賦予的定向；以及芯片運輸部分，所述芯片運輸部分將所述安置部分中的所述多個電路芯片組中的每一個中的電路芯片運輸?shù)骄哂信c給定電路芯片組的被賦予的定向相同的定向的導體圖案上。利用電子器件制造系統(tǒng)的優(yōu)選方式，通過在安置部分中存儲分別對應于多個定向的電路芯片組，可以將電路芯片可靠地安裝在定向不同的多個導體圖案的規(guī)則點對稱布置上。并且，在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)中，所述電子器件可以是射頻識別標簽，所述射頻識別標簽在所述導體圖案充當通信天線的情況下，利用所述電路芯片進行無線通信。此方面使得使用減小的再巻繞工藝次數(shù)制造RFID標簽成為可能。 并且，本發(fā)明提供一種用于制造電子器件的電子器件制造方法，所述電子器件中的每一個包括基體，在所述基體上形成為非點對稱形狀的導體圖案，以及電連接到所述導體圖案的電路芯片，所述電子器件制造方法包括導體圖案形成步驟，所述導體圖案形成步驟在長度足以布置多個所述 基體的長基體片上以如下方式形成多個導體圖案，所述方式使得所述多個 導體圖案中的至少一部分被形成為包括多個導體圖案定向的點對稱布置， 并且所述導體圖案形成步驟將所述基體片巻繞成巻體；電路芯片安裝步驟，所述電路芯片安裝步驟將所述基體片從所述巻體 中拉出，將所述電路芯片以對應于各個導體圖案的定向的定向安裝在形成 在所述被拉出的基體片上的所述各個導體圖案上，并且將所述電路芯片與所述導體圖案電連接；以及后處理步驟，所述后處理步驟對其中電路芯片已由所述電路芯片安裝 步驟安裝在所述導體圖案上的所述基體片進行后處理，以將所述基體片后 處理成完成的電子器件。在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法中，優(yōu)選地所述電路芯片安裝步驟巻繞其中所述電路芯片已被安裝在所述導體圖案上的所述基體片，以制備所述巻體；以及所述后處理步驟通過將所述基體片從由所述電路芯片安裝步驟制備的 所述巻體拉出，對所述基體片進行所述后處理。并且，在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法，優(yōu)選地，所述電路芯片安 裝步驟包括夾持所述電路芯片，根據(jù)相應的導體圖案的定向?qū)λ鶌A持的電 路芯片進行定向，并且將所述電路芯片運輸?shù)剿鰧w圖案上。并且，在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法中，優(yōu)選地所述導體圖案形成步驟通過將多個所述導體圖案分別以多個預定的定 向規(guī)則地布置，來形成所述導體圖案；以及從其中安置有多個電路芯片組的安置部分，所述電路芯片安裝步驟將 所述多個電路芯片組中的每一個中的電路芯片運輸?shù)骄哂信c給定電路芯片 組的被賦予的定向相同的定向的導體圖案上，其中，所述安置部分中的所 述多個電路芯片組分別與所述導體圖案的多個定向相對應，其中，所述電 路組中的每一個中的電路芯片的定向?qū)诮o定電路芯片組的被賦予的定 向。并且，在根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法中，所述電子器件可以是射 頻識別標簽，所述射頻識別標簽在所述導體圖案充當通信天線的情況下， 利用所述電路芯片進行無線通信。如上所述，本發(fā)明使得利用減小的再巻繞工藝次數(shù)制造電子器件成為 可能。


圖l的部分(a)和(b)是示出了RFID標簽的示例的視圖； 圖2是示出了制造裝備有非點對稱天線的RFID標簽的標簽制造系統(tǒng) 的示例的視圖；圖3是示出了作為的本發(fā)明的實施例的標簽制造系統(tǒng)的示例的視圖； 圖4是示出了點對稱布置的另 一個示例的視圖； 圖5是示出了芯片運輸部分的視圖；以及 圖6是示出了安裝器的另一個示例的視圖。
具體實施方式
下面將參考附圖對本發(fā)明的實施例進行說明。圖3是示出了作為本發(fā)明的實施例的標簽制造系統(tǒng)的示例的視圖。圖3所示的標簽制造系統(tǒng)200是根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)的實 施例，并且由標簽制造系統(tǒng)200進行的一系列工藝(在后面進行描述)是 根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法的實施例。如圖2所示的標簽制造系統(tǒng)100的情形，標簽制造系統(tǒng)200使用基體 巻13a制造裝備有非點對稱形狀的天線的RFID標簽1 (參見圖1)，所述 基體巻13a通過巻繞長度足以布置多個基體13的長基體片來制備。標簽制 造系統(tǒng)200包括天線形成設備210、 IC安裝設備220以及后處理設備 230。由圖3所示的標簽制造系統(tǒng)200所制造的RFID標簽1是根據(jù)本發(fā)明 的電子器件的示例，并且RFID標簽1中所包含的天線12是根據(jù)本發(fā)明的 導體圖案的示例。此外，天線12的L形圖案(圖1所示)是根據(jù)本發(fā)明 的非點對稱形狀的示例。天線形成設備210進行如下所述的天線形成工藝(步驟S201)，并且 是根據(jù)本發(fā)明的導體圖案形成設備的示例。另一方面，由天線形成設備 210進行的天線形成工藝(步驟S201)是根據(jù)本發(fā)明的導體圖案形成步驟 的示例。天線形成設備210包括圖案形成部分211。當基體巻13a被裝載到天 線形成設備210上時，首先，圖案形成部分211將基體片從基體巻13a拉 出，并且在基體片上形成多個天線12。根據(jù)此實施例，圖案形成部分211 具有如下布置規(guī)則，根據(jù)該布置規(guī)則，兩個天線12被布置成L形圖案的 長側(cè)沿基體片的縱向延伸，并且短側(cè)彼此面對地突出，如圖3所示。于 是，根據(jù)此布置規(guī)則，圖案形成部分211以點對稱布置形成多個天線。彼 此面對的兩個天線12的布置是根據(jù)本發(fā)明的點對稱布置的示例，并且多 對這樣的天線12的布置，即在基體片上所有天線12的布置也是根據(jù)本發(fā) 明的點對稱布置的示例。具有由圖案形成部分211形成的天線的基體片隨 后被巻繞部分(沒有示出)巻繞，以制造含天線的巻體13a—5，以方便基 體片的傳送。順帶地，雖然兩個天線的其中L形圖案的長側(cè)沿基體片的縱向延伸并且短側(cè)彼此面對地突出的布置被作為根據(jù)本發(fā)明的具有L形圖案的天線12 的點對稱布置的示例，但是本發(fā)明不限于此。根據(jù)本發(fā)明的具有L形圖案 的天線12的點對稱布置可以是如下所述的布置。 圖4是示出了點對稱布置的另一個示例的視圖。圖4示出了另一種天線形成設備210'，其以與圖3所示的點對稱布置 不同的布置形成天線。天線形成設備210'的圖案形成部分211'以如下方式 形成兩個具有L形圖案的天線12: L形圖案的長側(cè)垂直于基體片的縱向延 伸，并且短側(cè)彼此面對地突出，如圖4所示。圖4所示的兩個天線12的布 置是根據(jù)本發(fā)明的點對稱布置的另一個示例，并且多對這樣的天線12的 布置，即在基體片上所有天線12的布置也是根據(jù)本發(fā)明的點對稱布置的 示例。上面總結(jié)了對點對稱布置的另一示例的描述，并且通過回到圖3，將 繼續(xù)對根據(jù)本發(fā)明的標簽制造系統(tǒng)200的描述。圖3所示的IC安裝設備220進行IC芯片安裝工藝(步驟S202)，以 將IC芯片11安裝到基體片上的各個天線。IC安裝設備220是根據(jù)本發(fā)明 的電路芯片安裝設備的示例。由IC安裝設備220進行的安裝工藝(步驟 S202)是根據(jù)本發(fā)明的電路芯片安裝步驟的示例。IC安裝設備220裝備有安裝器221。當含天線的巻體13a_5被裝載在 IC安裝設備220上時，首先，安裝器221將基體片從含天線的巻體13a一5 拉出，并且將IC芯片ll安裝在基體片上的各個天線12上。安裝器221裝 備有安置部分(沒有示出)，其安置以單一定向布置的IC芯片組；以 及芯片運輸部分222 (在下面進行描述，參見圖5)，其將IC芯片11從 安置部分運輸?shù)礁鱾€天線12。圖5是示出了芯片運輸部分222的視圖。如上所述，在由根據(jù)此實施例的標簽制造系統(tǒng)200制造的RFID標簽 1中，IC芯片11以如下定向被安裝在天線12上三個凸起lla中的兩個 凸起11a—1被分別連接到兩個天線12的L形圖案的長側(cè)的端部，而其余 一個凸起11a一2被定位成與天線12的L形圖案的短側(cè)的突出方向相反。根據(jù)此實施例，以點對稱布置進行布置的天線12在定向上彼此不同，其中如上所述，所述定向與L形圖案的短側(cè)的突出方向一致，并且基體片上 的天線12中的每一個相應地與兩種定向中的之一相一致。由此，圖5所示的芯片運輸部分222具有可沿圖5中的箭頭D的方向 旋轉(zhuǎn)的末梢部分222a，所述末梢部分222a夾持各個IC芯片11，并且將所 夾持的IC芯片ll沿上述的兩種定向中的之一定向，并且將IC芯片11運 輸?shù)綄诮o定定向的天線12上。芯片運輸部分222是根據(jù)本發(fā)明的 "芯片運輸部分，其夾持電路芯片，將夾持的電路芯片根據(jù)各個的導體圖 案的定向來定向，并且將電路芯片運輸?shù)綄w圖案上"的示例。根據(jù)此實施例，在安置部分(沒有示出)中，IC芯片組以如下的定向 安置，所述定向?qū)趫D5中的兩行天線12的上面一行中的天線12的定 向。芯片運輸部分222將IC芯片ll運輸?shù)缴厦嬉恍兄械奶炀€12，維持其 在安置部分中其被保持的定向，即，將一個凸起lla_2保持在與上面一行 中的天線12的短側(cè)的突出方向相反的一側(cè)。對于在下面一行中的天線 12，在運輸IC芯片11之前，夾持IC芯片11的芯片運輸部分222將末梢 部分222a沿箭頭D的方向轉(zhuǎn)動180度，從而以將凸起11a—2布置在與下 面一行中的天線12的短側(cè)的突出方向相反的一側(cè)的方式將IC芯片11定 位。這樣，根據(jù)此實施例，在夾持IC芯片11之后，芯片運輸部分222在 運輸IC芯片11之前適當?shù)剞D(zhuǎn)動末梢部分222a，從而根據(jù)相應的天線12 的定向來定向IC芯片11。這使得在多個天線12以兩種不同的定向被布置 在基體片上時，可以將IC芯片U以與給定天線12的定向相對應的定向安 裝在多個天線中的每一個上。在圖3的IC安裝設備220中，基于在天線形成過程中由圖案形成部分 211所采用的布置規(guī)則，預先規(guī)定圖5中的芯片運輸部分222的包括末梢 部分222a的運動在內(nèi)的運輸操作。并且，根據(jù)此實施例，由天線形成設備 210制備的含天線的巻體13a—5在旋轉(zhuǎn)180度之后被裝載到IC安裝設備 220上。這樣，如果在從裝載到IC安裝設備220上的包含多種天線定向的 含天線巻體13a—5拉出的基體片上的天線12的布置不符合布置規(guī)則，則在 IC芯片11的安裝過程中可能發(fā)生不一致。但是，根據(jù)此實施例，因為在基體片上的天線12的布置是點對稱的，所以即使在裝載到IC安裝設備 220之前進行180度的轉(zhuǎn)動，在180度轉(zhuǎn)動之前和之后的布置也是一致 的，這可以避免上述的不一致。因此，此實施例消除了當傳送含天線巻體 13a—5時對再巻繞工藝的需要，從而允許傳送被順暢地進行。順帶地，雖然以裝備有具有帶可旋轉(zhuǎn)的末梢部分222a的芯片運輸部分 222的安裝器221的IC安裝設備220作為了根據(jù)本發(fā)明的電路芯片安裝設 備的示例，但是本發(fā)明不限于此，并且根據(jù)本發(fā)明的芯片安裝設備可以裝 備有如下所述的安裝器。圖6是示出了安裝器的另一個示例的視圖。圖6所示的安裝器221'裝備有具有IC芯片11的兩種晶片在其中被安 置的安置部分223。兩種晶片中的第一晶片223a以如下的定向被安置在安 置部分223中IC芯片11可以按原樣被安置在基體片上的面對不同方向 的兩種天線12的一種上。另一方面，兩種晶片中的第二晶片223b以如下 的定向被安置在安置部分223中IC芯片11可以按原樣被安置在兩種天 線12的另一種上，即以與第一晶片223a上的IC芯片11的定向相反的定 向安置。安置部分223是根據(jù)本發(fā)明的安置部分的示例，第一晶片223a和 第二晶片223b是根據(jù)本發(fā)明的電路芯片組的示例。并且，圖6所示的安 裝器221，裝備有芯片運輸部分222，，其在維持晶片上的IC芯片的定向的 同時，將安置在安置部分223中的每一個晶片上的IC芯片11運輸?shù)教炀€ 12，其中所述天線12的定向與給定晶片被賦予的定向相同。芯片運輸部 分222，是根據(jù)本發(fā)明的"芯片運輸部分，其將多個電路芯片組中的每一個 的電路芯片運輸?shù)狡涠ㄏ蚺c給定電路芯片組被賦予的定向相同的導體圖案 上"的示例。在圖6的示例中，第一晶片223a與圖中的兩行天線12的上面一行的 定向相對應，而第二晶片223b與圖中的兩行天線12的下面一行的定向相 對應。芯片運輸部分222'通過將IC芯片ll的定向維持原樣(即，將一個 凸起11a一2保持在與上面一行中的天線12的短側(cè)的突出方向相反的一 側(cè))，來將第一晶片223a上的IC芯片11運輸?shù)缴厦嬉恍兄械奶炀€12。 對于下面一行中的天線12，芯片運輸部分222，通過將IC芯片11的定向維持原樣(即，將一個凸起11a—2保持在與下面一行中的天線12的短側(cè)的突 出方向相反的一側(cè))，來運輸?shù)诙?23b上的IC芯片11。這樣，在安 裝器221'中，芯片運輸部分222'運輸來自對應于相應的天線12的定向的 晶片的IC芯片ll。結(jié)果，同樣，當多個天線12以兩種不同的定向被布置 在基體片上時，安裝器221'將IC芯片11以對應于給定天線12的定向的 定向安裝在每一個天線12上。并且，在此示例中，根據(jù)布置規(guī)則，預先 確定安置部分223中的晶片的布置和芯片運輸部分222'的操作。雖然在其它示例中，作為根據(jù)本發(fā)明的芯片運輸部分的示例的芯片運 輸部分222'通過將IC芯片11從安置部分223運輸?shù)教炀€，來以IC芯片 11安置在安置部分223中的定向來運輸IC芯片11，但是本發(fā)明不限于 此。根據(jù)本發(fā)明的芯片運輸部分可以例如是如下類型的芯片運輸部分，其 包括可旋轉(zhuǎn)的臂和安裝在臂的末梢的末梢部分，其中，所述末梢部分夾持 IC芯片11，并且末梢部分在臂旋轉(zhuǎn)的同時在安置部分223和天線之間移 動。在此情況下，兩種晶片以如下方式被安置在安置部分223中各個晶 片上的IC芯片從其可以被安置在天線上的定向偏轉(zhuǎn)臂的旋轉(zhuǎn)角度。上面總結(jié)了安裝器的其它示例的描述，并且通過回到圖3，將繼續(xù)對 根據(jù)本發(fā)明的標簽制造系統(tǒng)200的描述。當如上所述由安裝器221安裝IC芯片11時，安裝有IC芯片的基體片 隨后由巻繞部分(沒有示出)巻繞，以制備用于方便傳送的承載IC芯片 的巻體13a一6。如同傳送含天線的巻體13a_5的情形，承載IC芯片的巻體13a—6在傳 送和裝載到后處理設備230上之前被轉(zhuǎn)動180度。后處理設備230將在其上IC芯片11已經(jīng)被安裝在天線12上的基體片 從被裝載的承載IC芯片的巻體13a—6拉出，并且進行后處理(步驟 S203)，用于通過預定的密封工藝和剪切工藝將基體片后處理成完成的 RFID標簽1。后處理設備230是根據(jù)本發(fā)明的后處理設備的示例，并且由 后處理設備230進行的一系列的處理(步驟S203)是根據(jù)本發(fā)明的后處理 步驟的示例。根據(jù)此實施例，對每一個RFID標簽1的核心部分進行密封工藝，其中，所述核心部分由天線12和IC芯片ll組成。剪切工藝將密封之后的核心部分彼此剪切分離，以獲得多個RFID標簽1。根據(jù)此實施例，基體片 上的密封位置、基體片上的剪切位置等根據(jù)布置規(guī)則被預先設定。于是， 如果在由后處理設備230拉出的基體片上的包括多種天線12的定向的核 心部分的布置不符合布置規(guī)則，則其可能在后處理過程中導致不一致。但 是，根據(jù)此實施例，因為基體片上的天線12的布置并且由此核心部分的 布置是點對稱的，所以即使承載IC芯片的巻體13a一6在其被裝載到后處理 設備230上時被轉(zhuǎn)動180度，在180度轉(zhuǎn)動之前和之后的布置也是一致 的，從而可以避免上述的不一致。因此，此實施例消除了當傳送承載IC 芯片的巻體13a—6時對再巻繞工藝的需要，從而允許傳送被順暢地進行。 此外，因為此實施例完全消除了對再巻繞工藝的需要，所以可以避免可由 再巻繞工藝引起的諸如IC芯片11的分離或天線12和IC芯片11的斷裂之 類的問題。如上所述，根據(jù)此實施例的標簽制造系統(tǒng)200可以制造RFID標簽， 而無需使用任何再巻繞工藝。順帶地，雖然制造RFID標簽的標簽制造系統(tǒng)被舉例作為根據(jù)本發(fā)明 的電子器件制造系統(tǒng)的實施例，并且一系列的用于制造RFID標簽的工藝 被舉例作為根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法的實施例，但是本發(fā)明不限于 此。對于根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)來說必要的僅僅是，制造其中每 一個包括電連接到形成在諸如印刷電路板之類的基體上的導體圖案的電路 芯片的電子器件，并且對于根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法來說必要的僅 僅是制造上述電子器件。例如，根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)可以制造 超薄膜IC卡，可以制造印刷電路板器件，其中，電路芯片固定到形成在 柔性基板上的導體圖案上。并且，根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造方法可以是 用于制造上述超薄膜IC卡或印刷電路板器件的方法。并且，雖然L形圖案被作為根據(jù)本發(fā)明的RFID標簽的天線中的非點 對稱形狀的示例，但是本發(fā)明不限于此。根據(jù)本發(fā)明的非點對稱形狀可以 是任何其它圖案形狀，只要其是非點對稱的即可。并且，雖然被舉例作為根據(jù)本發(fā)明的電子器件制造系統(tǒng)的實施例的標簽制造系統(tǒng)200通過巻繞其上安裝有IC芯片11的基體片來制備承載IC芯 片的巻體13a—6，并將其傳送到進行后處理的設備，但是本發(fā)明不限于 此。根據(jù)本發(fā)明的電子設備制造系統(tǒng)可以不用對其上安裝有IC芯片11的 基體片進行巻繞，而立即進行基體片的后處理。并且，雖然進行密封工藝和剪切工藝的后處理設備230被作為根據(jù)本 發(fā)明的后處理設備的示例，但是本發(fā)明不限于此。根據(jù)本發(fā)明的后處理設 備可以進行密封工藝和剪切工藝中的之一，或者進行密封工藝和剪切工藝 之外的其它工藝。
權(quán)利要求
1.一種制造電子器件的電子器件制造系統(tǒng)，所述電子器件中的每一個包括基體，在所述基體上形成為非點對稱形狀的導體圖案，以及電連接到所述導體圖案的電路芯片，所述電子器件制造系統(tǒng)包括導體圖案形成設備，所述導體圖案形成設備在長度足以布置多個所述基體的長基體片上以如下方式形成多個導體圖案，所述方式使得所述多個導體圖案中的至少一部分被形成為包括多個導體圖案定向的點對稱布置，并且所述導體圖案形成設備將所述基體片卷繞成卷體；電路芯片安裝設備，所述電路芯片安裝設備將所述基體片從所述卷體中拉出，將所述電路芯片以對應于各個導體圖案的定向的定向安裝在形成在所述被拉出的基體片上的所述各個導體圖案上，并且將所述電路芯片與所述導體圖案電連接；以及后處理設備，所述后處理設備對其中電路芯片已由所述電路芯片安裝設備安裝在所述導體圖案上的所述基體片進行后處理，以將所述基體片后處理成完成的電子器件。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中所述電路芯片安裝設備巻繞其中所述電路芯片已被安裝在所述導體圖案上的所述基體片，以制備所述巻體；以及所述后處理設備通過將所述基體片從由所述電路芯片安裝設備制備的 所述巻體拉出，對所述基體片進行所述后處理。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中所述電路芯片安裝設備包括芯片運輸部分，所述芯片運輸部分夾持所述電路芯片，根據(jù)相應 的導體圖案的定向?qū)λ鶌A持的電路芯片進行定向，并且將所述電路芯片運 輸?shù)剿鰧w圖案上。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中所述導體圖案形成設備通過將多個所述導體圖案分別以多個預定的定向規(guī)則地布置，來形成所述導體圖案；以及所述電路芯片安裝設備包括安置部分，所述安置部分中安置有多個電路芯片組，所述多個電路芯 片組分別與所述導體圖案的多個定向相對應，其中，所述電路組中的每一 個中的電路芯片的定向?qū)诮o定電路芯片組的被賦予的定向；以及芯片運輸部分，所述芯片運輸部分將所述安置部分中的所述多個電路 芯片組中的每一個中的電路芯片運輸?shù)骄哂信c給定電路芯片組的被賦予的 定向相同的定向的導體圖案上。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中，所述電子器件是射 頻識別標簽，所述射頻識別標簽在所述導體圖案充當通信天線的情況下， 利用所述電路芯片進行無線通信。
6. —種用于制造電子器件的電子器件制造方法，所述電子器件中的每 一個包括基體，在所述基體上形成為非點對稱形狀的導體圖案，以及電連 接到所述導體圖案的電路芯片，所述電子器件制造方法包括導體圖案形成步驟，所述導體圖案形成步驟在長度足以布置多個所述 基體的長基體片上以如下方式形成多個導體圖案，所述方式使得所述多個 導體圖案中的至少一部分被形成為包括多個導體圖案定向的點對稱布置， 并且所述導體圖案形成步驟將所述基體片巻繞成巻體；電路芯片安裝步驟，所述電路芯片安裝步驟將所述基體片從所述巻體 中拉出，將所述電路芯片以對應于各個導體圖案的定向的定向安裝在形成 在所述被拉出的基體片上的所述各個導體圖案上，并且將所述電路芯片與所述導體圖案電連接；以及后處理步驟，所述后處理步驟對其中電路芯片已由所述電路芯片安裝 步驟安裝在所述導體圖案上的所述基體片進行后處理，以將所述基體片后 處理成完成的電子器件。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子器件制造方法，其中所述電路芯片安裝步驟巻繞其中所述電路芯片已被安裝在所述導體圖案上的所述基體片，以制備所述巻體；以及所述后處理步驟通過將所述基體片從由所述電路芯片安裝步驟制備的 所述巻體拉出，對所述基體片進行所述后處理。
8. 如權(quán)利要求6所述的電子器件制造方法，其中所述電路芯片安裝步驟包括夾持所述電路芯片，根據(jù)相應的導體圖案的定向?qū)λ鶌A持的電路 芯片進行定向，并且將所述電路芯片運輸?shù)剿鰧w圖案上。
9. 如權(quán)利要求6所述的電子器件制造方法，其中所述導體圖案形成步驟通過將多個所述導體圖案分別以多個預定的定 向規(guī)則地布置，來形成所述導體圖案；以及從其中安置有多個電路芯片組的安置部分，所述電路芯片安裝步驟將 所述多個電路芯片組中的每一個中的電路芯片運輸?shù)骄哂信c給定電路芯片 組的被賦予的定向相同的定向的導體圖案上，其中，所述安置部分中的所 述多個電路芯片組分別與所述導體圖案的多個定向相對應，其中，所述電 路組中的每一個中的電路芯片的定向?qū)诮o定電路芯片組的被賦予的定 向。
10. 如權(quán)利要求6所述的電子器件制造方法，其中，所述電子器件是射頻識別標簽，所述射頻識別標簽在所述導體圖案充當通信天線的情況 下，利用所述電路芯片進行無線通信。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種標簽制造系統(tǒng)，包括天線形成設備，其在長度足以布置多個所述基體的長基體片上以如下方式形成多個天線，所述方式使得所述天線被形成為包括多個天線定向的點對稱布置，并且所述天線形成設備將所述基體片卷繞成卷體；IC芯片安裝設備，其將所述基體片從所述卷體中拉出，將所述IC芯片以對應于各個天線的定向的定向安裝在形成在被拉出的基體片上的所述各個天線上，并且將所述IC芯片與所述天線電連接；以及后處理設備，其對其中IC芯片已安裝在所述天線上的基體片進行后處理，以將所述基體片后處理成完成的電子器件。
文檔編號G06K19/077GK101241560SQ200810001869
公開日2008年8月13日 申請日期2008年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月9日
發(fā)明者小林弘, 竹內(nèi)周一 申請人:富士通株式會社