專利名稱：內(nèi)存芯片的散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種內(nèi)存芯片的散熱片。
背景技術：
內(nèi)存的運算速度不斷的增加，以現(xiàn)在市場主流512Mb DDR2 SDRAM而言，雖各家廠牌不同，但其上芯片運算時所產(chǎn)生的高熱，常需在內(nèi)存外增加散熱片。
在圖1-圖4所示的已知技術中，是為HYS72T的512Mb DDR2 SDRAM，其具有一個可插入計算機內(nèi)插槽的電路板91，其上安裝了多個芯片，在其中的主要運算芯片92外表以一散熱片93覆蓋。該散熱片93為金屬片體，其上以具有曲折部941的扣條94抵壓固定。而扣條94的兩端則形成勾部942，可勾扣于電路板91上所開設的開口951及952，參見圖2及圖3，以達到固定散熱片93的功能。
此種已知的散熱片結(jié)構，必需在散熱片外增加固定扣條以防脫落，除了將會增加制造成本外，在組合時以細的扣條安裝動作十分麻煩；尤其是電路板上兩個開口的距離小于散熱片的長度，在以細小的扣條扣入時，并不容易對正，增加了組裝的工時，此為主要缺點。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的上述不足，提供一種直接在散熱片上下側(cè)一體延伸出勾片，而可使得散熱片快速的直接組裝于電路板上的內(nèi)存芯片的散熱片。
為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是一種內(nèi)存芯片的散熱片，該散熱片組合于內(nèi)存的芯片表面，并且該內(nèi)存的電路板于芯片的上下側(cè)開設有開孔；其特點是所述散熱片包括一覆蓋于芯片表面的散熱片本體，其上緣及下緣靠近中心點一體延伸出可穿過所述電路板的開孔而將散熱片本體固定于芯片表面的勾片，該勾片外端形成勾體。
所述散熱片本體的四個角隅形成翻折的以抓持芯片的突緣。所述散熱片本體中心形成一凹陷部，該凹陷部內(nèi)面在組合時與所述芯片的表面接觸，且散熱片本體上沿著凹陷部形成有數(shù)透孔。
所述勾片的外端經(jīng)一導角向下翻折出勾體。所述勾片與散熱片本體連接的內(nèi)端具有一小段凸墻，該凸墻延伸入散熱片本體的上緣，并與本體折成一傾斜角度。
所述勾片外端的勾體形成向外延伸的弧形勾體。所述勾片外端的勾體向上形成″U″型折片狀，該″U″型折片狀的寬度大于電路板上開孔的寬度，且″U″型折片狀勾體的兩側(cè)面向外沖出凸點。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是通過在散熱片上下側(cè)一體延伸出勾片，而可使得散熱片快速的直接組裝于電路板上的內(nèi)存芯片上，同時散熱片上不同的勾片結(jié)構，使得散熱片的組裝更為穩(wěn)固而不會脫落。
以下，將依據(jù)圖面所示的實施例而詳加說明本實用新型的結(jié)構特征及操作方式。


圖1是已知的內(nèi)存芯片散熱片結(jié)構示意圖。
圖2是圖1中A部分中的電路板上的開口的放大平面視圖。
圖3是圖1中B部分中的電路板上的開口的放大平面視圖。
圖4是圖1的側(cè)視圖。
圖5是本實用新型實施例一的立體外觀圖。
圖6是圖3所示的散熱片組合于內(nèi)存上的側(cè)視圖。
圖7是圖3的俯視圖。
圖8是本實用新型實施例二的立體外觀圖。
圖9是圖8的側(cè)視圖。
圖10是圖8的俯視圖。
圖11是本實用新型實施例三的立體外觀圖。
圖12是圖11的側(cè)視圖。
圖13是圖11的俯視圖。
圖14是本實用新型實施例四的立體外觀圖。
圖15是圖14的側(cè)視圖。
圖16是圖14的俯視圖。
圖17是圖14所示實施例未與電路板組合前的示意圖。
圖18是圖14所示實施例與電路板組合后的示意圖。
圖19是圖14所示實施例的勾體進一步變化圖。
標號說明91………電路板92………運算芯片93………散熱片94………扣條941………曲折部 942………勾部951………開口 952………開口10………本體 11………勾片12、12′、12″………勾體112………導角 13、13′………凸墻14………突緣 15………凹陷部16………透孔 100………電路板200………芯片 300………開孔t1、t2………寬度具體實施方式
實施例1，請參見圖5至圖7，本實用新型內(nèi)存芯片散熱片，具有一可覆蓋芯片表面的方形散熱片本體10，在其上及下側(cè)緣靠近中心點位置，向背面一體延伸出勾片11；在勾片11的外端經(jīng)導角112向下翻折出勾體12，而相對外端與散熱片本體10連接的內(nèi)端則具有一小段凸墻13。在散熱片本體10的四個角隅形成翻折的突緣14，而中心形成一凹陷部15；散熱片本體10上沿著凹陷部15形成有多數(shù)個透孔16。
參見圖6所示，內(nèi)存的電路板100于芯片200上下側(cè)開設有開孔300，而散熱片上下的勾片11外端勾體12可穿過開孔300而將本體的凹陷部15的內(nèi)側(cè)面與芯片200表面接觸，使芯片200的熱量經(jīng)散熱片而傳導出去。
在勾片11與勾體12間的導角112設計，方便在組合時穿過開孔300。
在本體10四角隅的突緣14是用來抓持芯片200而達到散熱片的定位。
勾片11與本體10連接的部份設有的凸墻13，其是用來增加勾片11與本體10連接的強度及勾片11的彈性。另外，為增強勾片11的彈性，可將勾片11予以延展制造使其厚度較本體10為薄。
在此實施例的設計下，使得散熱片可直接藉由勾片11的勾體12穿過電路板100的開孔300而快速組合定位，較已知的散熱片組合快速且方便，又使得散熱片成為一個整體的零件結(jié)構以達到減少配件。
實施例2，參見圖8-圖10，與實施例1不同處是在勾片11與本體10連接位置的凸墻13′延伸入本體10的上緣，并將凸墻13′與本體10折成一傾斜角度。此一設計的主要目的，是在增加勾片11的彈性而可擴大勾片11在組合于內(nèi)存上時的移動幅度，更為方便組合動作。
實施例3，參閱圖11-圖13，與實施例1不同處是在勾片11外端的勾體12′。該勾體12′形成向外延伸的弧形勾體，其目的是方便勾體12′穿越過電路板上的開口。
實施例4，參見圖14至圖16，實施例1不同處是在勾片外端的勾體12″設計，其中勾體12″是向上形成″U″型折片狀。該″U″型折片狀的寬度t2是大于電路板100上開孔300的寬度t1，參見圖17，使得勾體12″可直接卡入開口300內(nèi)，經(jīng)由″U″型勾體12″的變形，而扣合于電路板上，參見圖18。
進而，在圖19中，可于″U″型折片狀勾體12″的兩側(cè)面向外沖出凸點121，以增強與電路板組合后的穩(wěn)固性。
以上圖面所示的實施例，是用以說明本實用新型的實用性，但不以此為限。如以此技術所做的簡易改變，例如將圖8所示的凸墻與圖11或圖14所示的勾體結(jié)合，皆屬本實用新型的專利范圍保護中。
權利要求1.一種內(nèi)存芯片的散熱片，該散熱片組合于內(nèi)存的芯片表面，并且該內(nèi)存的電路板于芯片的上下側(cè)開設有開孔；其特征在于所述散熱片包括一覆蓋于芯片表面的散熱片本體，其上緣及下緣靠近中心點一體延伸出可穿過所述電路板的開孔而將散熱片本體固定于芯片表面的勾片，該勾片外端形成勾體。
2.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述散熱片本體的四個角隅形成翻折的以抓持芯片的突緣。
3.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述散熱片本體中心形成一凹陷部，該凹陷部內(nèi)面在組合時與所述芯片的表面接觸。
4.根據(jù)權利要求3所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述散熱片本體上沿著凹陷部形成有數(shù)透孔。
5.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述勾片的外端經(jīng)一導角向下翻折出勾體。
6.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述勾片與散熱片本體連接的內(nèi)端具有一小段凸墻。
7.根據(jù)權利要求6所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述凸墻延伸入散熱片本體的上緣，并與本體折成一傾斜角度。
8.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述勾片外端的勾體形成向外延伸的弧形勾體。
9.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述勾片外端的勾體向上形成″U″型折片狀，該″U″型折片狀的寬度大于電路板上開孔的寬度。
10.根據(jù)權利要求9所述的內(nèi)存芯片的散熱片，其特征在于所述″U″型折片狀勾體的兩側(cè)面向外沖出凸點。
專利摘要本實用新型公開了一種內(nèi)存芯片的散熱片，其為一個可覆蓋內(nèi)存上芯片表面的方形散熱片，其包括散熱體本體，并在散熱片本體的上下兩側(cè)分別一體延伸出一勾片，勾片上設有勾體，可勾扣于內(nèi)存的電路板上的開孔，使散熱片穩(wěn)固的與芯片表面接觸，以達到散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK2826505SQ20052005191
公開日2006年10月11日 申請日期2005年9月14日 優(yōu)先權日2005年9月14日
發(fā)明者張菀倩 申請人:張菀倩