Led芯片散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[000U 本實用新型設(shè)及LED(Li曲t-emittingDiode,發(fā)光二極管）技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及 一種L邸巧片散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] LED巧片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可W直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED巧片PN 結(jié)的結(jié)點處是L邸發(fā)光的唯一來源，在導(dǎo)通電流發(fā)光的狀態(tài)下，結(jié)點區(qū)域?qū)⒆兊梅浅?，?是L邸在長時間處于高溫工作狀態(tài)下，將會影響光輸出及使用壽命，因此要盡量降低L邸結(jié) 溫（即結(jié)點處的溫度）。
[0003] 目前，L邸巧片是通過導(dǎo)熱絕緣膠固定在支架上，支架再通過支架引腳與電路板上 的焊點接觸進行散熱。要降低L邸溫度，需要通過支架引腳與電路板進行散熱，目前L邸的 支架引腳一般采用鑲銅合金，在表面鍛有一層銀，鍛銀主要用于反光，電路板的材質(zhì)通常為 侶基板或環(huán)氧玻璃布層壓板（FR4)。在W上現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，L邸通過支架引腳達到的散熱效果 不佳，導(dǎo)致L邸巧片的溫度過高，使用壽命受限。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 本實用新型實施例提供了一種L邸巧片散熱結(jié)構(gòu)，用W實現(xiàn)對L邸巧片進行快速、 高效的散熱，延長LED巧片的使用壽命。
[0005] 本實用新型實施例提供一種LED巧片散熱結(jié)構(gòu)，包括LED巧片、支架和支架引腳， 所述支架引腳固定在所述支架上，所述支架引腳至少在外表面上設(shè)置有一層石墨締材質(zhì)的 第一石墨締層，所述L邸巧片固定在所述支架引腳上并與所述第一石墨締層導(dǎo)熱接觸。
[0006] 進一步地，所述第一石墨締層為形成在所述支架引腳外表面上的一層石墨締薄 膜。
[0007] 進一步地，所述第一石墨締層包覆在所述支架引腳的整個外表面上。
[000引進一步地，所述支架引腳的整體均為石墨締材質(zhì)。
[0009] 進一步地，所述支架引腳的數(shù)量為兩個，所述兩個支架引腳分別從所述支架的相 對兩側(cè)延伸出來，每個支架引腳的一端與所述支架固定連接，每個支架引腳的另一端從所 述支架上延伸出來并沿著所述支架的側(cè)壁折彎而最終延伸至所述支架的底部。
[0010] 進一步地，所述支架的上表面設(shè)有收容槽，所述L邸巧片設(shè)置在所述收容槽內(nèi)，所 述L邸巧片通過導(dǎo)熱絕緣膠固定在支架上，所述導(dǎo)熱絕緣膠填充在所述收容槽中。
[0011] 進一步地，所述L邸巧片散熱結(jié)構(gòu)還包括電路板，所述支架引腳焊接在所述電路 板上，所述電路板包含線路層、絕緣層和底板，所述底板上設(shè)置有一層石墨締材質(zhì)的第二石 墨締層。
[0012] 進一步地，所述絕緣層形成在所述底板上，所述線路層形成在所述絕緣層上，所述 第二石墨締層夾設(shè)在所述底板與所述絕緣層之間。
[0013] 進一步地，所述底板的整體均為石墨締材質(zhì)。
[0014] 本實用新型實施例具有W下優(yōu)點；本實施例中的L邸巧片散熱結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置有 第一石墨締層的支架引腳，可W更快地將L邸巧片產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)散發(fā)，從而延長LED 巧片的使用壽命。
[0015] 進一步地，本實施例中的電路板，通過設(shè)置有第二石墨締層的底板，可W更快地將 L邸巧片傳導(dǎo)至電路板上的熱量進行散發(fā)，阻止熱量在電路板上聚集，提升L邸巧片的散熱 效果，從而延長L邸巧片的使用壽命。
【附圖說明】
[0016] 圖1為本實用新型實施例提供的LED巧片散熱結(jié)構(gòu)的立體剖開示意圖。
[0017] 圖2為本實用新型實施例提供的LED巧片散熱結(jié)構(gòu)的平面?zhèn)纫暿疽鈭D。
【具體實施方式】
[0018] 為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效， W下結(jié)合附圖及較佳實施例，對本實用新型進行詳細說明如下。
[0019] 本實用新型實施例提供了一種L邸巧片散熱結(jié)構(gòu)，用于加快L邸巧片的散熱。請 參圖1，本實用新型第一實施例中的LED巧片散熱結(jié)構(gòu)300包括LED巧片301、支架302和 支架引腳303。
[0020] LED巧片301通過導(dǎo)熱絕緣膠306固定在支架302上；優(yōu)選地，支架302的上表面 設(shè)有收容槽302a，LED巧片301設(shè)置在收容槽302a內(nèi)，導(dǎo)熱絕緣膠306填充在收容槽302a 中，從而將LED巧片301固定在支架302上。
[0021] 支架引腳303固定在支架302上，LED巧片301固定在支架引腳303上。本實施例 中，支架引腳303的數(shù)量為兩個，兩個支架引腳303分別從支架302的相對兩側(cè)延伸出來， 每個支架引腳303的一端與支架302固定連接，每個支架引腳303的另一端從支架302上 延伸出來并沿著支架302的側(cè)壁折彎而最終延伸至支架302的底部，使每個支架引腳303 呈側(cè)躺的U字形結(jié)構(gòu)。該樣，L邸巧片散熱結(jié)構(gòu)300便可W通過支架引腳303與電路板310 實現(xiàn)連接。
[0022] 為了加強支架引腳303的傳熱和散熱性能，支架引腳303至少在外表面上設(shè)置有 一層石墨締材質(zhì)（Graphene)的第一石墨締層304,LED巧片301固定在支架引腳303上并 與第一石墨締層304導(dǎo)熱接觸。優(yōu)選地，第一石墨締層304設(shè)置在支架引腳303的整個外 表面上，即第一石墨締層304包覆在支架引腳303的整個外表面上。由于L邸巧片301固 定在支架引腳303上并與支架引腳303導(dǎo)熱接觸，且石墨締材質(zhì)屬于碳材料，石墨締的導(dǎo)熱 系數(shù)為5300W/(m?K)(瓦/米?度），遠大于現(xiàn)有技術(shù)中常用的金屬材料，而一般金屬材料 的導(dǎo)熱系數(shù)為36至429W/(m?K)，遠低于石墨締的導(dǎo)熱系數(shù)（參下表），導(dǎo)熱系數(shù)越大，散 發(fā)熱量越快，因此，通過在支架引腳303上設(shè)置石墨締材質(zhì)的第一石墨締層304,支架引腳 303可W有效地將L邸巧片301的熱量散發(fā)，L邸巧片301的熱量一方面通過支架302和支 架引腳303進行散發(fā)，另一方面還可W傳導(dǎo)至電路板310通過電路板310進行散發(fā)。
[0023] 各材料導(dǎo)熱系數(shù)對比
[0024]
【主權(quán)項】
1. 一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，包括LED芯片（301)、支架（302)和支架引腳（303)， 所述支架引腳（303)固定在所述支架（302)上，其特征在于，所述支架引腳（303)至少在外 表面上設(shè)置有一層石墨烯材質(zhì)的第一石墨烯層（304)，所述LED芯片（301)固定在所述支架 引腳（303)上并與所述第一石墨烯層（304)導(dǎo)熱接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述第一石墨烯層 (304)為形成在所述支架引腳（303)外表面上的一層石墨烯薄膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述第一石墨烯層 (304)包覆在所述支架引腳（303)的整個外表面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述支架引腳（303) 的整體均為石墨烯材質(zhì)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述支架引腳（303) 的數(shù)量為兩個，所述兩個支架引腳（303)分別從所述支架（302)的相對兩側(cè)延伸出來，每個 支架引腳（303)的一端與所述支架（302)固定連接，每個支架引腳（303)的另一端從所述 支架（302)上延伸出來并沿著所述支架（302)的側(cè)壁折彎而最終延伸至所述支架（302)的 底部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述支架（302)的上 表面設(shè)有收容槽（302a)，所述LED芯片（301)設(shè)置在所述收容槽（302a)內(nèi)，所述LED芯片 (301)通過導(dǎo)熱絕緣膠（306)固定在支架（302)上，所述導(dǎo)熱絕緣膠（306)填充在所述收容 槽（302a)中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)還包括電路板（310)，所述支架引腳（303)焊接在所述電路板（310) 上，所述電路板（310)包含線路層（311)、絕緣層（312)和底板（313)，所述底板（313)上設(shè) 置有一層石墨烯材質(zhì)的第二石墨烯層（315)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述絕緣層（312)形 成在所述底板（313)上，所述線路層（311)形成在所述絕緣層（312)上，所述第二石墨烯層 (315)夾設(shè)在所述底板（313)與所述絕緣層（312)之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片散熱結(jié)構(gòu)（300)，其特征在于，所述底板（313)的整 體均為石墨稀材質(zhì)。
【專利摘要】一種LED芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、支架和支架引腳，所述支架引腳固定在所述支架上，所述支架引腳至少在外表面上設(shè)置有一層石墨烯材質(zhì)的第一石墨烯層，所述LED芯片固定在所述支架引腳上并與所述第一石墨烯層導(dǎo)熱接觸。該LED芯片散熱結(jié)構(gòu)通過設(shè)置有第一石墨烯層的支架引腳，可以更快地將LED芯片產(chǎn)生的熱量進行傳導(dǎo)散發(fā)，從而延長LED芯片的使用壽命。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-64
【公開號】CN204407364
【申請?zhí)枴緾N201520086913
【發(fā)明人】朱瑩, 姚瑤
【申請人】昆山龍騰光電有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年2月6日