專利名稱：內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種針對(duì)內(nèi)存進(jìn)行散熱的一種 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著系統(tǒng)外頻的不斷提升，內(nèi)存的工作頻率亦在不斷增高，隨之其發(fā)熱量 也不斷增加，此外，內(nèi)存作為計(jì)算機(jī)的大件之一，其性能的好壞與否直接關(guān)系 到計(jì)算機(jī)是否能夠正常穩(wěn)定的工作，因?yàn)橐坏﹥?nèi)存的散熱不佳的話勢(shì)必會(huì)影響 到內(nèi)存的性能，所以在使用過(guò)程中亦需要考慮到內(nèi)存的散熱問(wèn)題，以減少在以 后的使用過(guò)程中因?yàn)閮?nèi)存條故障頻頻而影響我們的工作。雖然，如今CPU的散熱器在當(dāng)初的設(shè)計(jì)過(guò)程中都考慮到內(nèi)存散熱的問(wèn)題，并 且以CPU風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流殼側(cè)吹到內(nèi)存而帶走內(nèi)存上的熱量，但是，在機(jī)箱內(nèi)發(fā) 熱量最大的實(shí)屬為CPU，從CPU風(fēng)扇吹出來(lái)的風(fēng)的溫度是比較高的，對(duì)于內(nèi)存其 降溫作用并不大，并且由于長(zhǎng)期以往的話，從CPU風(fēng)扇吸入的灰塵經(jīng)過(guò)散熱片的導(dǎo)向均吹向并沉積于內(nèi)存條上，灰塵一多便會(huì)造成內(nèi)存條散熱不良，在機(jī)器使 .用一定時(shí)間后，就有可能因?yàn)閮?nèi)存發(fā)熱量過(guò)大而導(dǎo)致系統(tǒng)的崩潰。目前，市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種針對(duì)內(nèi)存散熱的解決方式，諸如在內(nèi)存條上貼加專用散熱片、在內(nèi)存條上加一散熱器等等……。其中，對(duì)于往內(nèi)存條上貼加 專用散熱片的方式，雖然其為貼于內(nèi)存條上封裝之內(nèi)存芯片上，對(duì)于散熱而言 其可達(dá)到二定效果，并且可以一定程度上對(duì)于防塵也起到作用，但是其只能對(duì) 于單邊封裝有內(nèi)存芯片的內(nèi)存條，并且其需要一一往內(nèi)存芯片上貼散熱片，其 工序難免會(huì)比較復(fù)雜。另外，對(duì)于在內(nèi)存條上加一散熱器的方式，時(shí)下，市面上常見的一種為條 形并以套裝方式將內(nèi)存套裝的散熱器，但是，其與上述內(nèi)存條上貼加專用散熱 片的方式差不多，如有多個(gè)內(nèi)存條的話，則需要一一對(duì)其進(jìn)行套裝。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供了一種亦既可防塵又可實(shí) 現(xiàn)對(duì)內(nèi)存達(dá)到一個(gè)很好散熱的效果之內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，其為架設(shè)與主機(jī)板之內(nèi)存槽區(qū)域，包括一罩體以及一 風(fēng)扇，其中，所述罩體為固定架設(shè)于內(nèi)存槽且插置于內(nèi)存槽的內(nèi)存上方，其兩端為開口并與所述內(nèi)存之間構(gòu)成第一風(fēng)道，且該第一風(fēng)道一端為第一入風(fēng)口， 另一端為一出風(fēng)口，主機(jī)板上且靠近內(nèi)存槽一端區(qū)域設(shè)置有系統(tǒng)風(fēng)扇，即而通 過(guò)主機(jī)板上的系統(tǒng)風(fēng)扇往第一風(fēng)道的第一入風(fēng)口引進(jìn)冷空氣，且從該第一風(fēng)道 的出風(fēng)口排出熱氣；另，所述罩體的頂部且偏離其中央位置處傾斜延伸而出一開孔，該罩體為呈一y字形，且該罩體為橫置架設(shè)于內(nèi)存槽且插置于內(nèi)存槽的內(nèi) 存上方，并且該所述開孔與上述第一風(fēng)道貫通并形成第二風(fēng)道；另，所述風(fēng)扇為裝設(shè)于上述罩體的開孔中并與上述第二風(fēng)道形成一第二入風(fēng)口，即而憑借該 風(fēng)扇可往第二風(fēng)道引進(jìn)冷空氣，并將熱氣從第一風(fēng)道的出風(fēng)口排出，進(jìn)而與第 一風(fēng)道配合而對(duì)內(nèi)存進(jìn)行散熱。通過(guò)本實(shí)用新型所述的內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，可從兩個(gè)方向往內(nèi)存上引進(jìn)冷空氣， 并且借助風(fēng)扇風(fēng)速為可控制，進(jìn)而可提供更大的散熱風(fēng)量以及溫度較低的空氣， 從而可以避免內(nèi)存上的內(nèi)存芯片因?yàn)闇囟冗^(guò)熱而導(dǎo)致系統(tǒng)故障的情況，且該內(nèi) 存散熱結(jié)構(gòu)為罩于內(nèi)存槽上，其對(duì)內(nèi)存的防塵亦起到一定的作用。


圖l為本實(shí)用新型所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)的整體示意圖；圖2為所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)的正視圖；圖3為所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。 結(jié)合圖l中所示，所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)包括一罩體10以及一風(fēng)扇105，其為架設(shè)與主機(jī)板之內(nèi)存槽區(qū)域，且于主機(jī)板(圖中未示)上并靠近內(nèi)存槽一端區(qū)域亦設(shè)置有系統(tǒng)風(fēng)扇。其中，所述罩體10為架設(shè)于內(nèi)存槽(圖中未示)且插置于內(nèi)存槽的內(nèi)存(圖中 未示)上方，另結(jié)合圖2和圖3中所示，該罩體10兩端101和102為呈開口狀并與所 述內(nèi)存之間構(gòu)成第一風(fēng)道103，該第一風(fēng)道103—端為第一入風(fēng)口(B)，另一端為 一出風(fēng)口(C)，且當(dāng)主機(jī)板上并靠近內(nèi)存槽一端區(qū)域設(shè)置有系統(tǒng)風(fēng)扇，通過(guò)主機(jī) 板上的系統(tǒng)風(fēng)扇往第一風(fēng)道103的第一入風(fēng)口(B)引進(jìn)冷空氣，并從該第一風(fēng)道 103的出風(fēng)口排出熱氣；另，在該所述罩體10的頂部且偏離其中央位置處傾斜延 伸而出一開孔104，且所述開孔104與上述第一風(fēng)道103貫通并形成第二風(fēng)道106。此外，該罩體10呈一y字型，且其為橫置架設(shè)于內(nèi)存槽且插置于內(nèi)存槽的內(nèi) 存上方，即該y字型之長(zhǎng)邊部分為架設(shè)于內(nèi)存槽且插置于內(nèi)存槽的內(nèi)存上方并與 該所述內(nèi)存構(gòu)建上述第一風(fēng)道103。所述風(fēng)扇105為裝設(shè)于上述罩體10的開孔104中并與上述第二風(fēng)道106形成 一第二入風(fēng)口 (A)，且當(dāng)控制該風(fēng)扇105的轉(zhuǎn)速可提供更大的散熱風(fēng)量和溫度較低的空氣于第二風(fēng)道106,并從第一風(fēng)道103的出風(fēng)口(C)將熱氣排出，進(jìn)而與第 一風(fēng)道103配合而對(duì)內(nèi)存進(jìn)行散熱。又，該所述風(fēng)扇105可為一軸流風(fēng)扇。如圖3中所示，主機(jī)板上之系統(tǒng)風(fēng)扇(圖中未示)引進(jìn)之冷空氣為通過(guò)罩體IO 之101端，即從圖3中箭頭標(biāo)識(shí)的第一風(fēng)道103之第一入風(fēng)口(B)進(jìn)入，且裝設(shè)于 開孔104之風(fēng)扇105所提供的溫度較低的空氣為直接貫入，即從圖3中箭頭標(biāo)識(shí)的 第二風(fēng)道106的第二入風(fēng)口 (A)進(jìn)入入第二風(fēng)道106中，該上述主機(jī)板上之系統(tǒng)風(fēng) 扇以及裝設(shè)于開孔104之風(fēng)扇105分別同時(shí)往第一風(fēng)道103第一入風(fēng)口 (B)及第二 風(fēng)道106第二入風(fēng)口 (A)貫入溫度較低的冷空氣，且上述罩體10為架設(shè)于內(nèi)存槽 且為整個(gè)內(nèi)存的上方，另外，參照?qǐng)D3中所示，第一風(fēng)道103和第二風(fēng)道106引入 冷空氣的方向大致相同，其冷卻完內(nèi)存后的熱空氣則均是從罩體10的102端，即 從圖3中箭頭標(biāo)識(shí)的第一風(fēng)道103的出風(fēng)口(C)吹走，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存整段上的內(nèi) 存芯片降溫。上述的內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，其罩于整段內(nèi)存之上，且既可分別從兩個(gè)方向往內(nèi) 存上引進(jìn)冷空氣，再加上風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為可控制，其可提供大的散熱風(fēng)量以及溫度 較低的空氣，從而本實(shí)用新型可對(duì)整個(gè)段內(nèi)存芯片進(jìn)行降溫避免其因?yàn)檫^(guò)熱而 導(dǎo)致系統(tǒng)故障，另外，對(duì)于內(nèi)存的防塵亦起到了一定的作用。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)包括一罩體，其固定架設(shè)于內(nèi)存槽且插置于內(nèi)存槽的內(nèi)存上方，該罩體兩端為開口且與所述內(nèi)存之間構(gòu)成第一風(fēng)道，且該第一風(fēng)道一端為第一入風(fēng)口，另一端為一出風(fēng)口，另，在所述罩體的頂部且偏離中央位置處傾斜延伸而出一開孔，該開孔為與上述第一風(fēng)道貫通并構(gòu)成第二風(fēng)道；以及一風(fēng)扇，其裝設(shè)于上述開孔中，并與上述第二風(fēng)道形成一第二入風(fēng)口。
2. 如權(quán)利要求1中所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述罩體呈一y字型， 其為橫置架設(shè)，且該y字型之長(zhǎng)邊部分為架設(shè)于內(nèi)存槽且插置于內(nèi)存槽的內(nèi)存上 方并與該所述內(nèi)存構(gòu)建出第一風(fēng)道。
3. 如權(quán)利要求1中所述內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述風(fēng)扇為一軸流風(fēng)扇。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種內(nèi)存散熱結(jié)構(gòu)，其包括罩體及風(fēng)扇，且其為架設(shè)于主機(jī)板內(nèi)存槽區(qū)域，其中，罩體為呈一y字形，其兩端為開口并與內(nèi)存之間構(gòu)成第一風(fēng)道，該第一風(fēng)道可通過(guò)主機(jī)板的系統(tǒng)風(fēng)扇引進(jìn)冷空氣進(jìn)而對(duì)內(nèi)存進(jìn)行散熱，另，罩體上傾斜延伸而出一開孔，該開孔與第一風(fēng)道貫通并形成第二風(fēng)道；風(fēng)扇為裝設(shè)于上述開孔中，憑借該風(fēng)扇可往第二風(fēng)道引進(jìn)冷空氣，進(jìn)而與第一風(fēng)道配合而對(duì)內(nèi)存進(jìn)行散熱。本實(shí)用新型分別從第一風(fēng)道及第二風(fēng)道引進(jìn)冷空氣來(lái)對(duì)內(nèi)存進(jìn)行降溫，避免了單一方向引進(jìn)冷空氣而空氣被加熱速度快進(jìn)而導(dǎo)致內(nèi)存芯片因散熱不足而過(guò)熱的情況，另，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，可提供更大的散熱風(fēng)量及溫度較低的空氣，再而避免內(nèi)存芯片過(guò)熱而導(dǎo)致系統(tǒng)故障。
文檔編號(hào)H01L23/467GK201117650SQ20072005603
公開日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月27日
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