專利名稱：一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式cpu座端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，特別是一種改進(jìn)的用于電腦上的焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子。
近來現(xiàn)有的球閘陣列式CPU座已被發(fā)展，球閘陣列式CPU座整體不同于早先的底端凸出插腳的CPU座，其座孔內(nèi)的端子底端，并不形成針體凸出的CPU座，須通過焊黏或夾接錫球，再加熱錫球黏到電路板上對應(yīng)電接點，具有可應(yīng)用表面黏著技術(shù)加快生產(chǎn)的優(yōu)點。而常見的另一種球閘陣列式CPU座的端子結(jié)構(gòu)，如

圖1的焊接組裝立體圖所示，端子10為略呈U型的導(dǎo)電片，端子10上涂佈錫膏，錫球11經(jīng)加熱后，焊接在端子10上，爾后焊粘電路板20時，要對錫球11第二次加熱黏到電路板20對應(yīng)的電接點21上，此種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致以下缺陷1、須先經(jīng)過錫球11搭接端子10的一次焊接，再二次加熱焊接到電路板20的對應(yīng)電接點21上，使錫球11因多次受熱易產(chǎn)生氧化或變質(zhì)，而導(dǎo)致焊接處導(dǎo)電不佳。
2、在焊粘到電路板20的制程中，如圖2粘結(jié)剖示圖所示，由于端子10底部封住座孔31的弧彎部分，累積端子10受熱量最多，而此位置恰好臨近錫球11的焊接電接點21的正上端，錫球熱熔后，有朝向熱度高流動的特性，造成電接點21與端子11底端兩端間的溫度差，會產(chǎn)生如圖所示吸力F1與F2、吸力F3與F4的搶錫現(xiàn)象，而造成空焊70。
3、嵌入座孔31的端子10幾乎塞滿座孔31的底端，使錫球11加熱時，熱氣無法透出座孔31，積留在CPU座30底端，讓端子10周圍塑膠構(gòu)成的CPU座30本體，或臨近焊接點的電路板20，會因加熱問題而產(chǎn)生變形或翹曲，更加重空焊71產(chǎn)生的機(jī)會。
常見的又一種端子結(jié)構(gòu)，如圖3的焊接組裝立體圖所示，導(dǎo)電端子40為略呈倒U型的導(dǎo)電片，并嵌入到CPU座50的座孔51內(nèi)，可依靠端子40兩臂的彈性將錫球60夾持，不須經(jīng)過第一道焊接步驟，錫球60也能固定于端子40上，加熱錫球60直接對端子40與電路板61對應(yīng)電接點62同時粘固，因而此種結(jié)構(gòu)并無上述二次加熱所產(chǎn)生的種種缺陷，但因熱傳導(dǎo)方式不同，如圖4粘結(jié)剖示圖所示，易產(chǎn)生虹吸現(xiàn)象，將熔化的錫球60往上提吸，造成對電接點62的焊接面積不足。
實現(xiàn)本實用新型的焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其主體為可緊嵌到CPU座孔內(nèi)，略呈L型的導(dǎo)電片，導(dǎo)電片的一端形成水平延伸板，另一端形成鉛垂延伸板，導(dǎo)電片垂彎的水平延伸板臨近CPU座底，且在水平延伸板的適當(dāng)位置，垂向透設(shè)一能夾緊錫球的迫夾孔，在迫夾孔緣向上垂向彎出少于半個錫球高度的管體，將錫球擠到迫夾孔內(nèi)夾固，使錫球外圍受管體內(nèi)壁包夾。在導(dǎo)電片彎出的鉛垂延伸板的適當(dāng)高度處，向板背形成彎鼓的弧弓部，又可在導(dǎo)電片彎出的鉛垂延伸板上透設(shè)一夾扣CPU插腳的直夾槽。將錫球底端觸抵電路板上對應(yīng)電接點，一次加熱錫球，就能使熔化的錫液以其自身重力，形成與對應(yīng)電接點穩(wěn)定的墜粘沾固，熔化的錫液亦同時受傳導(dǎo)力作用向管體環(huán)壁吸附沾粘，且因管體上端透通，不會使熱氣悶住無法冒出，造成搶錫、虹吸引發(fā)空焊或積熱過多使CPU過熱變形的缺陷。
作為本實用新型的改進(jìn)，其主體可為緊嵌到CPU座孔內(nèi)，略呈U型的導(dǎo)電片，導(dǎo)電片中間形成水平延伸板，兩端形成鉛垂延伸板。導(dǎo)電片垂彎的水平延伸板臨近CPU座底，且在水平延伸板的適當(dāng)位置，垂向透設(shè)一能夾緊錫球的迫夾孔，在迫夾孔緣向上或向下垂向彎出少于半個錫球高度的管體，將錫球擠到迫夾孔內(nèi)夾固，使錫球外圍受管體內(nèi)壁包夾。在導(dǎo)電片彎出的鉛垂延伸板的適當(dāng)高度處，向板背形成彎鼓的弧弓部，又可在導(dǎo)電片彎出的鉛垂延伸板上透設(shè)一夾扣CPU插腳的直夾槽。錫球底端對應(yīng)電路板上的電接點。
實現(xiàn)本實用新型的球閘陣列式CPU座端子，能改進(jìn)常見的閘陣列式CPU座端子結(jié)構(gòu)的二次熱熔錫球造成電路板或CPU座積熱變形，并可改進(jìn)常見的球閘陣列式CPU座端子結(jié)構(gòu)，因積熱造成搶錫或虹吸現(xiàn)象，導(dǎo)致空焊的缺陷。
圖2為圖1的粘結(jié)剖示圖。
圖3為常見的另一種球閘陣列式CPU座端子結(jié)構(gòu)的焊接組裝立體圖。
圖4為圖3的粘結(jié)剖示圖。
圖5為本實用新型焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子的整體立體圖。
圖6為本實用新型焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子夾持錫球的側(cè)視圖。
圖7、圖8依序為本實用新型焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子粘結(jié)電路的剖視圖圖9為本實用新型焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子夾持錫球的另一實施例側(cè)視圖。
圖10為本實用新型焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子夾持錫球的又一實施例側(cè)視圖。
圖11為本實用新型焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子夾持錫球的再一實施列側(cè)視圖。
如圖9所示，作為本實用新型的另一實施例，其主體為可緊嵌到CPU座孔內(nèi)，略呈U型的導(dǎo)電片100，在水平延伸板101的適當(dāng)位置，垂向透設(shè)一能夾緊錫球200的迫夾孔102，在迫夾孔102緣向上垂彎出少于半個錫球高度200的管體。
如圖10所示，作為本實用新型的再一實施例，其主體為可緊嵌到CPU座孔內(nèi)，略呈U型的導(dǎo)電片100，在水平延伸板101的適當(dāng)位置，垂向透設(shè)一能夾緊錫球200的迫夾孔102，在迫夾孔102緣向下垂彎出少于半個錫球高度200的管體。
權(quán)利要求1.一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其特征在于主體為一緊嵌到CPU座孔內(nèi)的導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片包括水平延伸板和鉛垂延伸板，使該導(dǎo)電片垂彎的水平延伸板臨近CPU座底，且在水平延伸板適當(dāng)位置，在垂直方向透設(shè)一能夾緊錫球的迫夾孔，在迫夾孔緣垂向彎出少于半個錫球高度的管體，恰將錫球擠到迫緊孔內(nèi)夾固，使錫球外圍受管體內(nèi)壁包夾，錫球底端對應(yīng)電路板上電接點。
2.如權(quán)利要求1所述的一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其特征在于該導(dǎo)電片為略呈L型的導(dǎo)電片，一端形成水平延伸板，另一端形成鉛垂延伸板。
3.如權(quán)利要求1所述的一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其特征在于該導(dǎo)電片為略呈U型的導(dǎo)電片，中間形成水平延伸板，兩端形成鉛垂延伸板。
4.如權(quán)利要求1所述的一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其特征在于在該導(dǎo)電片彎出的鉛垂延伸板的適當(dāng)高度處，向板背形成彎鼓的弧弓部。
5.如權(quán)利要求1所述的一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其特征在于所述導(dǎo)電片彎出的鉛垂延伸板上透設(shè)一直夾槽。
6.如權(quán)利要求1所述的一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，其特征在于可在迫夾孔緣向上或向下垂向彎出少于半個錫球高度的管體。
專利摘要本實用新型是有關(guān)一種焊接電路穩(wěn)定的球閘陣列式CPU座端子，主體為可緊嵌到CPU座孔內(nèi)，略呈L型或U型的導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片垂彎的水平延伸板臨近CPU座底，且在水平延伸板適當(dāng)位置，垂直方向透設(shè)一能夾緊錫球的迫夾孔，在迫夾孔緣垂向彎出少于半個錫球高度的管體，錫球被擠到迫夾孔內(nèi)夾固，錫球外圍受管體內(nèi)壁包夾。將錫球底端觸抵電路板上對應(yīng)電接點，一次加熱錫球，就能使熔化的錫液以其自身重力，形成與對應(yīng)電接點穩(wěn)定的墜粘沾固，改進(jìn)常見的球閘陣列式CPU座端子結(jié)構(gòu)二熱熔錫球造成電路板或CPU座積熱變形，并可改進(jìn)常見的球閘陣列式CPU座端子結(jié)構(gòu)，因積熱造成搶錫或虹吸現(xiàn)象，導(dǎo)致空焊的缺陷。
文檔編號G06F1/16GK2577324SQ02248389
公開日2003年10月1日 申請日期2002年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月30日
發(fā)明者汪長海 申請人:汪長海